合作核心内容 - 西门子与格芯宣布建立新的合作伙伴关系，旨在将人工智能驱动技术整合到半导体制造中，目标是提高整个生产流程的效率和可靠性[1] - 合作通过谅解备忘录正式确立，涵盖领域包括工厂自动化、电气化以及在半导体生命周期内部署数字化解决方案[1] 合作技术细节与目标 - 合作重点是在半导体制造环境中实施先进的人工智能软件、传感器和实时控制系统[2] - 通过集中式自动化和预测性维护，计划提高设备可用率并简化芯片生产工作流程[2] - 双方计划在各自制造运营中试点这些解决方案，并可能将成功模式扩展到其他先进技术领域[2] 合作背景与战略意义 - 此次合作正值人工智能、国防、能源基础设施和全球连接平台等关键领域对半导体需求激增之际[3] - 通过结合双方专长，旨在满足行业对安全可靠供应链的需求，并力求通过自动化增强工业韧性[3] - 合作旨在使全球半导体供应链更具韧性，并支持世界各地高效的本地化制造[5] 西门子贡献的技术能力 - 西门子带来了其在工业、能源和楼宇自动化方面的技术组合，以及用于芯片设计、制造流程管理、工厂自动化和产品生命周期管理的软件[4] - 这些能力有望支持半导体生产和交付多个阶段的无缝集成[4] 格芯贡献的专业技术 - 格芯通过其晶圆厂业务以及专注于RISC-V处理器IP的子公司MIPS，贡献了专业的工艺技术和设计专长[6] - 结合西门子的技术，该专长将用于加速针对自动驾驶系统和人工智能硬件平台等应用的定制半导体解决方案的开发周期[6] 合作预期成果 - 合作结构使双方能够利用这些工具来大规模开发和制造高性能芯片[5]