公司核心观点与市场表现 - 公司股价在最新季度财报后上涨约2%，显示出市场对科技行业长期上涨潜力的信心增强 [1] - 随着人工智能芯片需求进入交易周期，极紫外光刻需求开始显现，科技股交易的短期波动担忧可能减弱 [1] - 公司作为半导体价值链的基础，为具有长期视野的耐心投资者提供了引人注目的潜力 [2] 估值与财务表现 - 公司的市净率为198倍，远高于计算机行业平均的78倍，反映了市场对其未来增长潜力的溢价 [3] - 第二季度营收增长低于1%，但获得了54亿欧元（约合63亿美元）的净预订额，其中仅极紫外光刻机就贡献了36亿欧元（约合42亿美元） [4] - 人工智能芯片需求上升，支持先进制程的光刻设备变得日益重要，积压订单很可能在未来季度转化为收入 [5] 盈利能力与资本支出 - 公司报告毛利率为516%，低于上一季度的537%，同时资本支出降至2959亿欧元（约合345亿美元），去年同期为415亿欧元（约合484亿美元） [6] - 半导体设备行业通常经历两个阶段：订单履行前的高资本支出阶段，以及随后收入确认和利润率恢复阶段，公司似乎正进入第二阶段 [7] - 管理层对2026年中国需求持谨慎展望，但这可能是一个保守观点，为业绩超预期预留空间 [8] 分析师观点与市场情绪 - 分析师共识目标价为1052美元，接近公允价值，但存在如Susquehanna设定的1150美元目标，预示还有14%的上涨空间 [9][10] - 过去一个月公司股票的做空兴趣下降了167%，表明看涨方力量增强，市场出现看跌投降迹象 [11] - 在芯片需求未见减弱的情况下，公司股价有望创下52周新高，前提是投资者有耐心等待一两个季度后极紫外光刻需求的显现 [11]

作者背景与专业领域 - 作者专注于基本面股票研究、全球宏观策略以及自上而下的投资组合构建 [1] - 作者在一家多策略对冲基金担任高级分析师，拥有7年从业经验 [1] - 作者拥有加州大学洛杉矶分校的商业经济学学士学位和密歇根大学罗斯商学院的会计学硕士学位 [1] - 文章内容主要侧重于公司基本面分析 [1] 作者持仓与利益披露 - 作者在所提及的任何公司中均未持有股票、期权或类似衍生品头寸 [2] - 作者在未来72小时内无计划发起任何此类头寸 [2] - 文章为作者独立撰写，表达其个人观点 [2] - 作者未因撰写该文章获得任何相关公司的报酬 [2] - 作者与文章中提及的任何股票所属公司均无业务关系 [2] 平台免责声明 - 平台声明过往业绩并不保证未来结果 [3] - 平台并未就任何投资是否适合特定投资者给出建议或推荐 [3] - 所表达的任何观点或意见可能并不代表平台的总体意见 [3] - 平台并非持牌证券交易商、经纪商、美国投资顾问或投资银行 [3] - 平台的分析师为第三方作者，包括可能未受任何机构或监管机构许可或认证的专业投资者和个人投资者 [3]

人工智能行业投资机会 - 除英伟达和Palantir外 ASML作为人工智能领域替代性股票值得考虑 近期强劲反弹后有望迎来新的买入点[1] - ASML公司销售制造先进半导体所需的关键设备 是人工智能领域的间接参与者[1] 市场动态与个股表现 - 股市周一因特朗普对华言论出现反弹 随后在大量人工智能相关新闻影响下呈现震荡走势[1][2] - 英伟达专注于人工智能数据中心和全可再生能源领域的发展[4] - Palantir和Snowflake公司在宣布新的人工智能数据合作伙伴关系后股价出现逆转下跌[4] - 英伟达股票在最新数据中心交易公布后出现波动[4] 行业合作与竞争格局 - 某华尔街主要机构将其人工智能计划与英伟达和微软保持一致[4] - OpenAI公司可能成为吞噬其他软件公司的行业巨头[4]

期权市场活动 - 发现39笔ASML Holding的异常期权活动 其中14笔为看跌期权 总价值875,030美元 25笔为看涨期权 总价值1,775,530美元 [2] - 大额投资者的市场情绪出现分歧 38%倾向看涨 43%倾向看跌 [2] - 过去一个季度 大玩家关注的价格区间为580美元至1360美元 [3] - 当日期权交易的平均未平仓合约为202.32 总交易量为945.00 [4] 重大期权交易明细 - 一笔看涨期权交易类型为TRADE 看跌情绪 到期日2025年11月21日 执行价1000美元 总交易价格244,600美元 未平仓合约823 成交量41 [9] - 两笔看跌期权交易类型均为TRADE 看跌情绪 到期日2026年1月16日 执行价1060美元 总交易价格分别为193,800美元和186,000美元 [9] - 一笔看涨期权交易类型为SWEEP 看涨情绪 到期日2025年10月17日 执行价1010美元 总交易价格150,000美元 [9] 公司业务与市场地位 - 公司是半导体制造光刻系统市场的领导者 光刻是使用光源将电路图案从光掩模曝光到半导体晶圆上的过程 [10] - 光刻技术使芯片制造商能够在相同面积的硅片上增加晶体管数量 并且历史上一直是制造尖端芯片成本的主要部分 [10] - 公司将大部分零部件制造外包 自身扮演组装者角色 其主要客户是台积电、三星和英特尔 [10] 市场表现与分析师观点 - 公司股票当前交易价格为1020.4美元 上涨0.08% 交易量为534,732股 [15] - 过去一个月 3位行业分析师给出平均目标价1155美元 [12] - 摩根大通分析师维持超配评级 目标价1175美元 富国银行分析师维持超配评级 目标价1140美元 Susquehanna分析师维持积极评级 目标价1150美元 [13] - 下一次财报预计在103天后发布 [15]

财报季整体表现 - 第三季度财报季开启，分析师预计标普500公司每股收益将增长7.9% [1] - 若预期实现，这将是连续第九个季度盈利正增长，但增速较第二季度的12%有所放缓 [1] 银行业绩汇总 - 摩根大通、高盛、富国银行、花旗集团和贝莱德于周二公布业绩 [2] - 美国银行、摩根士丹利、PNC、Synchrony Financial和Citizens Financial Group于周三公布业绩 [2] - 嘉信理财、纽约梅隆银行和美国合众银行于周四公布业绩，为金融板块收尾 [3] 美国运通 - 业绩超预期，Platinum卡需求激增，股价在盘前交易中小幅上涨 [5] Ally Financial - 每股收益1.18美元，超出预期的0.96美元，营收21.7亿美元，超出预期的21亿美元 [7] - 消费者表现优于预期，次级贷款业务未出现显著恶化 [7] - 当季收到创纪录的400万份汽车融资申请 [8] - 汽车贷款净冲销率同比下降36个基点至1.88%，低于2024年第三季度的2.24% [8] Truist Financial - 第三季度净利润升至13亿美元，每股稀释收益1.04美元，超出预期的0.99美元 [9] - 非利息收入环比增长11%至1.58亿美元，得益于投行、交易和财富管理业务增长 [9] - 贷款实现广泛增长，平均存款下降1% [10] - 逾期90天或以上的贷款环比增加1个基点，截至9月底总额为5.84亿美元 [10] Comerica - 净利息收入增长超7%至5.74亿美元 [11] - 贷款规模相对稳定在508亿美元，存款增加15亿美元至627亿美元 [11] - 非利息收入下降至2.64亿美元，因资本市场收入放缓 [11] - 信贷损失拨备总额为7.25亿美元，净冲销率为25个基点，信贷储备金占贷款总额的比例微降至1.43% [12] - 公司已达成协议将被Fifth Third Bank收购 [13] Fifth Third Bancorp - 业绩超预期，净利息收入达15.2亿美元，同比增长7% [14] - 每股收益同比增长17%至0.91美元，超出预期的0.86美元 [14] - 贷款损失拨备同比增加23%至1.97亿美元 [14] - 总平均投资组合贷款和租赁规模为1230亿美元，与上一季度持平 [15] Interactive Brokers - 客户账户数量增长32%至413万个，推动交易量增长 [18] - 佣金收入同比增长23%至5.37亿美元，净利息收入增长21%至9.67亿美元 [18] - 每股收益0.59美元，超出预期的0.53美元，营收16.5亿美元，超出预期的15.2亿美元 [19] CSX - 每股收益0.44美元，超出预期的0.42美元 [21] - 营收同比下降1%至35.9亿美元，但超出预期的35.7亿美元 [21] - 当季运输量达161万单位，同比增长1%，但营业利润率从去年同期的37.4%收缩至30.3% [21] - 股价在盘后交易中上涨3% [22] 美国合众银行 - 净利润20亿美元，每股收益1.22美元，超出预期的18.9亿美元，去年同期为17.2亿美元 [22] - 营收创纪录达73亿美元，超出预期的71亿美元，净利息收入增长2%至42.5亿美元 [22] - 信贷损失拨备达5.71亿美元，较2024年第三季度的5.57亿美元增加2.5% [23] 嘉信理财 - 每股收益1.26美元，超出预期0.01美元，股价盘前上涨4% [24] - 第三季度营收创纪录达61.3亿美元，同比增长27% [24] - 总客户资产同比增长17%至创纪录的11.59万亿美元，净息差扩大21个基点至2.86% [25] - 当季吸引核心净新资产1375亿美元，并连续第四个季度新增超过100万个经纪账户 [26] 台积电 - 第三季度利润同比增长39%，股价盘前上涨约2% [27] - 第二次上调2025年营收展望，预计年销售额增长达中段30%百分比 [27] - 营收达9899.2亿新台币（约合322亿美元），超出预期，每股收益17.44新台币（每ADR单位2.92美元），超出预期的2.60美元 [28] Progressive - 每股收益4.44美元，低于预期的5.30美元，营收213亿美元，低于预期的216亿美元，股价下跌超6% [30] - 净利润同比下降48% [30] - 因佛罗里达州2023年一项限制汽车保险利润的政策变更，在9月产生9.5亿美元费用 [31] 地区银行股价反应 - 多家地区银行股价在公布业绩后下跌，Citizens Financial Group跌1%，PNC跌超3% [32] - First Horizon领跌，跌幅超10%，该行报告存款同比下降5200万美元 [32] - PNC每股收益4.35美元，超出预期的4.04美元，预计第四季度净利息收入增长1.5%，但费用收入将下降约3% [33] 摩根士丹利 - 第三季度利润飙升45%，股价盘前上涨近4% [36] - 交易撮合费用同比激增44%至21亿美元 [37] - 客户交易部门费用飙升24%，股票、固定收益、外汇和大宗商品客户交易总额增至62.8亿美元 [38] 雅培 - 每股稀释收益0.94美元，低于预期的1.04美元，股价盘前下跌1% [39] - 营收113亿美元，大致符合预期 [39] - 营养品业务销售额增长4.2%，其中国际增长13.3%，美国下降6.5% [40] - 诊断业务销售额同比下降6.6%，成熟药品（仅在国际销售）销售额增长7.5%，医疗器械销售额增长14.8% [40] 花旗集团 - 交易撮合费用跃升17%，股票和固定收益交易员产生56亿美元收入，同比增长15% [46] - 总收入增长9%，所有部门当季业绩均创纪录 [46] - 第三季度净利润38亿美元，每股稀释收益1.86美元，营收221亿美元；去年同期净利润32亿美元，每股收益1.51美元，营收202亿美元 [46]

Palantir估值过热与增长前景 - Palantir Technologies成为近年来最受欢迎的人工智能投资标的之一 自2023年初生成式AI竞赛开始以来 投资10000美元可增长至约280000美元 回报率惊人 [2] - 公司股票估值水平极高 市盈率接近600倍 市销率为130倍 远期市盈率为276倍 显示市场已计入大量未来增长预期 [2][5] - 股价自2023年初上涨约2700% 但同期营收仅增长80% 表明股价上涨主要源于估值倍数扩张而非业绩驱动 [5] - 即便假设未来六年营收持续以50%速度增长 且实现35%的利润率 六年后营收达到392亿美元 利润达到137亿美元 其远期市盈率仍将达31倍 与英伟达2026年预期估值水平相当 [9] - 公司当前市值高达4260亿美元 但估值水平过高使其容易出现回调 一旦增长放缓 股价可能快速下跌 [3][8][10] AMD与ASML的竞争地位与增长动力 - AMD当前市值为3500亿美元 与OpenAI达成重要合作 后者将向AMD购买高达6吉瓦的计算能力 并将在达成所有里程碑后获得相当于AMD约10%股份的新股 [11] - 该合作可能引发客户将部分GPU采购从英伟达转向AMD性价比更高的替代品 推动业务增长 公司股价在10月已上涨约40% [12] - ASML市值为4050亿美元 在AI芯片制造领域具有关键技术垄断地位 其极紫外光刻机是唯一能制造最高端芯片的设备 [13][14] - 公司技术垄断地位稳固 随着芯片需求上升 其设备需求将持续增长 有望在2026年实现稳健增长 [14] - AMD和ASML估值相对合理 远期市盈率分别为55倍和35倍 显著低于Palantir的估值水平 [15] 市场格局潜在变化 - 基于Palantir估值过高和增长可能放缓的判断 AMD和ASML有望在2026年底前市值超越Palantir [3][4] - AMD若业务增长得以实现 可能在明年此时成为比Palantir规模更大的公司 [12] - ASML和AMD不仅拥有有利的行业趋势 其估值差异可能使天平在明年年底前向这两家公司倾斜 [15]

行业投资评级 - 报告对机械设备行业（半导体设备）的投资评级为“强于大市” [2] 核心观点 - 全球半导体设备产业，特别是先进光刻与先进封装领域，在AI基础设施投资驱动下需求持续强劲，后道设备呈现“前道化”趋势，相关设备厂商将受益于2025-2028年的产能投资高峰 [2][3][21] 25Q3业绩表现 - ASML 25Q3实现营收75亿欧元（约合7516百万欧元），环比下降2.3%，同比增长0.7%，符合业绩指引 [2][4] - 25Q3毛利率为51.6%，符合公司指引，盈利能力稳健 [2][4] - 25Q3新增订单54亿欧元，高于市场预期的48.9亿欧元，其中EUV订单达36亿欧元，占比66.7% [2][5] - 分业务看，光刻设备业务收入55.54亿欧元，服务业务收入19.63亿欧元，同比增长27.3% [2][4] 分产品与地区分析 - 分产品看，25Q3光刻设备销售额中，ArFi系统占比52%，EUV系统占比38% [8] - 分地区看，中国大陆净系统销售额占比达42%，但公司预计2026年对中国大陆出货量将因出口许可问题而回落 [8] - 25Q3 EUV系统出货9台，ArFi系统出货38台，存储端订单增长明显，达到25.38亿欧元，预计25Q4将维持高景气度 [10][14] 先进封装趋势与机遇 - 随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显 [3] - ASML面向先进封装的光刻机XT:260在25Q3首次出货，其产能达270片/小时，约为传统封装步进机的4倍 [3][16] - 根据BESI数据，全球约有1000亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中，产线投产高峰将集中于2025-2028年 [3][21][22] - 先进封装产能扩张涉及TSMC、Intel、SK海力士、三星等国际龙头，以及长电科技、通富微电等中国大陆企业 [3] 投资建议 - 报告建议重点关注在先进封装相关领域（如光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等）具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商，包括：【芯碁微装】【芯源微】【迈为股份】【拓荆科技】 [3]

文章核心观点 - 投资机会从苹果M5芯片的终端产品转向其供应链 特别是为芯片制造提供关键工具和设施的公司 [1][2] - 投资供应链是押注整个半导体行业的技术进步和长期需求 而非单一产品的成功 [4][6][10] 供应链关键环节 - 台积电是M5芯片的独家制造商 拥有全球唯一的3纳米制程生产能力 其地位如同高科技房东 服务于包括苹果在内的多家科技巨头 [3][4][13] - 阿斯麦在极紫外光刻设备领域拥有完全垄断地位 其每台价值超过1.5亿英镑的设备是制造3纳米芯片不可或缺的瓶颈环节 [7][8][13] 市场与增长动力 - 市场驱动力正从消费电子扩展到人工智能、数据中心、自动驾驶汽车和工业应用等领域 [13][15] - 人工智能的加速采用以及对更强大、高效芯片的持续需求 为供应链提供了长期增长催化剂 [10][15][16]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对ASML（ASML）或半导体设备行业的整体投资评级 [1][2][3][4][5][6] 报告核心观点 - 报告核心观点认为ASML FY25Q3业绩符合预期，AI产业扩张与EUV渗透率提升将共振推动公司长期向上发展 [1] - 公司短期业绩稳健，长期成长动能明确，主要受益于AI算力驱动下的先进制程扩张、3D集成创新以及光刻全流程软件化升级 [3] 公司25Q3业绩情况 总体业绩 - 2025年第三季度实现营业收入75.16亿欧元，环比下滑2.29%，同比增长0.66%，略低于指引中值（指引范围74–79亿欧元）[2][10] - 季度毛利率为51.6%，环比下滑2.1个百分点，同比提升0.8个百分点，符合50%–52%的预期区间 [2][10] - 季度净利润为21亿欧元，净利率为28.3%，对应每股收益5.49欧元 [2][8][10] 分业务业绩 - 系统销售收入为55.54亿欧元，环比下降0.76%，同比下降6.28% [2][18] - 系统销售中，EUV销售收入为21.11亿欧元（含1台High NA系统），非EUV销售收入为34.43亿欧元 [2][10] - 存量装机管理收入为19.62亿欧元，符合20亿欧元的指引水平 [2][10][18] 新签订单 - 2025年第三季度新系统订单额为53.99亿欧元 [2][17] - EUV设备订单额为36亿欧元，约占新订单总额的三分之二，需求持续增强；非EUV设备订单额为18亿欧元 [2][17] - 按客户结构划分，逻辑业务占比53%，存储业务占比47% [2][17] 营收划分详情 - 按技术划分系统销售：EUV占比38%，ArFi占比52%，其余技术占比10% [18] - 按终端客户划分：逻辑客户占比65%，存储客户占比35% [18] - 按地区划分：中国大陆地区占比42%（环比提升15个百分点），成为最大单一市场；中国台湾地区占比30%，韩国占比18%，美国占比6%，亚洲其他地区占比4% [18] - 本季度共交付72台光刻机（66台全新，6台二手），环比减少4台，同比减少44台；其中包括EUV 9台（环比-2台）、ArFi 38台（环比+7台）、ArFdry 4台、KrF 11台、I-line 10台 [18] 技术交付进展 - 交付首台面向先进封装领域的i-line机台TWINSCAN XT:260，其生产效率较现有方案提升约4倍 [9][42] 行业观察及公司进展 市场总体观察 - 行业整体出现多项积极信号，减轻了上一季度所面临的不确定性 [19] - AI投资热度持续上升，带动先进逻辑与DRAM领域的资本投入加速 [20] - AI应用正惠及更广泛的客户群体，形成产业链多层次需求扩散 [21] - EUV技术在DRAM及先进逻辑客户中的采用率持续提升 [21] - 预计2026年中国市场的设备需求将明显低于2024与2025年的高景气阶段 [21][30][41] 技术路线图更新 - EUV技术：公司在SPIE及半导体大会上发布论文，展示在先进节点成本控制与产能效率优化方面的最新成果 [23] - High NA平台：客户已累计运行超过30万片晶圆，成熟度显著领先Low NA同期水平；SK hynix已启动首台EXE:5200系统的量产安装 [23] - 先进封装：成功交付首台XT:260先进封装光刻机，实现由验证向规模交付的关键跨越 [23] AI战略合作进展 - 公司与Mistral AI建立战略合作关系，旨在提升设备性能与客户交付效率，并借助AI能力加速产品研发与上市周期 [23][24] - 公司领投Mistral C轮融资，持股约11%，并在其战略委员会担任席位 [25] 公司指引 短期业绩指引 - 预计2025年第四季度营收为92–98亿欧元，环比增长22.41%至30.39%，同比变化-0.68%至+5.8% [3][26] - 预计2025年第四季度存量装机管理业务收入约为21亿欧元，环比增长7.02%，同比下降2.18% [3][26] - 预计2025年第四季度毛利率为51%–53%，环比变化-0.6至+1.4个百分点，同比变化-0.7至+1.3个百分点 [3][26] - 预计2025年全年收入同比增长约15%（即约325亿欧元），毛利率约52% [3][26][27] 中期需求指引 - 公司预计2026年净销售额不低于2025年水平，行业需求结构将进一步优化 [3][26] - 产品结构方面，EUV业务占比有望提升，反映出先进制程持续扩产及AI驱动带来的高端设备需求；中国市场的DUV业务可能因前期高基数而阶段性回落 [3][26] 长期展望 - 公司展望2030年收入规模区间为440亿至600亿欧元，毛利率有望达到56%-60% [3][28] - 长期成长动能来自AI算力驱动下的先进制程扩张、3D集成创新以及光刻全流程软件化升级 [3][28] 电话会议问答部分要点 市场需求与订单能见度 - 近期主要看到来自AI基础设施投资的积极进展，更多客户开始参与AI相关逻辑及DRAM产能建设，但相关影响在2026年仅会部分体现 [29][34][46] - 订单节奏并非线性，而是阶段性集中；尽管过去两季度订单表现健康，但不能视为持续线性趋势 [31] - 当前积压订单中有相当比例对应2026年之后的交付周期，因此难以简单以总订单量推算2026年收入增长幅度 [38] 技术演进与需求影响 - DRAM从6F²结构转向4F²后，预期EUV层数仍将上升，且4F²结构更复杂，将带动整体掩膜层数与高级光刻掩膜需求增加 [32][33] - AI驱动下的高性能逻辑与DRAM芯片将加速EUV层数增长与节点演进，这一趋势预计在未来12–24个月成为关键观察期 [50][51] - 光刻强度呈现结构性强化趋势，逻辑端在GAA过渡后预计在更先进节点上恢复更积极的微缩 [50] 产能与供应链 - 公司认为2026年EUV需求将进一步增强，公司在短期与长期产能层面均已做好准备，目前不存在明显供给瓶颈风险 [36][37] - 公司已采取多项措施提升供应链灵活性和应变能力，具备比数年前更高的供应韧性与产能灵活度 [39] 财务与运营 - 2025年第四季度毛利率指引略好于上季度预期，主要受出货量上升带来的规模效应、低NA机型销售良好、升级业务收入环比增长等因素推动 [35] - 2026年毛利率变化将主要由产品结构与存量装机管理业务构成决定，受中国市场DUV业务回落、EUV业务占比提升、High NA出货节奏等因素综合影响 [43] - 当前营运资本上升主要源于High NA系统周期长、交付时间延后导致库存占用增加，预计随High NA产量提升，营运资本周转效率将逐步改善 [53] High NA系统进展 - High NA系统性能验证预计在未来几个月内完成，设备可用率持续优化，成熟速度显著快于Low NA同期表现 [47][48] - High NA项目当前对整体毛利率仍具稀释效应，主要因固定成本摊薄不足；预计在2028–2029年进入高产阶段后，毛利率将随规模效应提升 [40][49] - 下一波High NA订单预计将在客户完成验证后启动，时间大概率在2025年下半年或之后；下一轮出货集中期预计在2028年及以后 [40]

中国稀土技术管控措施的影响 - 中国推出新的稀土技术管控措施，并非针对巴基斯坦，其真正可能受到显著影响的是光刻机巨头阿斯麦（ASML）[1] - 阿斯麦已为产品延迟出货做准备，因其生产将受到中国新规影响，但公司未就影响程度及替代方案给出确切答案[1] 稀土在芯片制造中的关键作用 - 稀土被誉为现代工业的“调料”，需求量不大但必不可少且应用广泛，芯片制造仪器内部的许多关键零部件（如精密激光器、磁体）都依赖稀土元素[4][6] - 中国的新规要求所有外国公司，其生产、销售、出口的产品若包含中国稀土元素，必须提前申请并获得批准后才能销售[6] 对阿斯麦及芯片供应链的冲击 - 阿斯麦生产的光刻设备大量依赖稀土元素及相关技术，中国的新管控措施使其面临供应中断风险和生产不便[6] - 若稀土磁铁价格因新规而上涨，阿斯麦生产的设备成本也将上升，这种不稳定因素将传导至芯片供应链上下游，引发市场震动[12][14] - 全球主要芯片制造商（如英特尔、台积电、三星）完全依赖阿斯麦的设备，上游供应问题将直接导致下游生产波动[16] 西方企业的应对与困境 - 阿斯麦等西方企业预计不会坐以待毙，可能寻求替代方案或游说政府与中国谈判[12][18] - 然而，西方在短期内难以摆脱对中国稀土供应链的依赖，因其自身缺乏稀土开采和提炼能力，即便从巴西或蒙古获取稀土原料，仍需运至中国进行精炼加工[21][23][25] - 西方政府意图建立独立稀土体系的长期战略，与企业需要立即解决供应问题的短期需求之间存在根本分歧[29][31][33] 中国在稀土领域的战略优势 - 中国在稀土领域占据绝对优势，通过源头管控可直接影响全球芯片供应格局，此举被视为对西方此前芯片限制的反制[3][8][10] - 中国成熟的稀土供应体系在短期内难以被替代，西方建立新体系需要大量资金和时间投入，且企业参与意愿不足[25][27][31]