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国际复材(301526)
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国际复材涨3.58%,成交额8.21亿元,今日主力净流入9892.44万
新浪财经· 2025-12-22 08:08
公司股价与交易表现 - 2024年12月22日,公司股价上涨3.58%,成交额8.21亿元,换手率8.86%,总市值250.76亿元 [1] - 当日主力资金净流入9892.44万元,占成交额比例0.12%,在所属行业中排名第2位 [4] - 近10日和近20日主力资金分别净流出7.47亿元和3.40亿元,但近5日转为净流入1695.93万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘状态,筹码分布较为分散,主力成交额4.37亿元,占总成交额11.3% [5] - 筹码平均交易成本为7.00元,股价在压力位6.91元和支撑位6.16元之间 [6] 公司业务与核心技术 - 公司主营业务为玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售,该业务收入占比高达97.51% [7] - 公司掌握池窑设计、节能燃烧、玻璃配方与纤维成型、浸润剂等玻纤生产全流程核心技术 [3] - 公司产品策略坚持差异化和高端化,在多个细分领域具备竞争优势,包括风电叶片高模玻纤、5G通信低介电玻纤、汽车轻量化用热塑性玻纤等 [3] 产品应用与市场突破 - 公司自主研发的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产,并应用于华为旗舰系列手机及5G高频通信用关键透波制品 [2][3] - 在电子领域,公司成功开发了低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等产品,解决了高端PCB(印刷电路板)关键材料长期依赖进口的问题 [2] - 公司所属概念板块包括电子布、5G、PCB概念、华为概念、智能手机等 [7] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入64.13亿元,同比增长19.01%;归母净利润2.73亿元,同比增长273.53% [8] - 公司A股上市后累计现金分红1.13亿元 [9] - 截至2025年11月20日,公司股东户数为7.51万户,较上期减少4.24%;人均流通股为18,696股,较上期增加4.42% [8] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第五大流通股东,持股2972.54万股,较上期增加2116.40万股;南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF分别位列第六和第十大流通股东 [9] 公司基本信息 - 公司全称为重庆国际复合材料股份有限公司,成立于1991年8月27日,于2023年12月26日上市 [7] - 公司位于重庆市大渡口区建桥工业园B区 [7] - 公司所属申万行业为建筑材料-玻璃玻纤-玻纤制造 [7]
重庆国际复材突破技术瓶颈精准治污 玻纤废水变直饮水
新华网· 2025-12-22 05:04
文章核心观点 - 重庆国际复材通过投资数千万元建设先进的废水深度处理与回用项目,成功攻克了玻纤行业废水处理的技术与经济难题,实现了高达70%以上的废水回用率,并带动了固废与废气的协同治理,是公司践行绿色低碳发展战略、将环保责任转化为核心竞争力的关键案例 [2][4][5] 技术挑战与战略决策 - 玻纤生产废水成分复杂,含有大量难降解的有机树脂、偶联剂、硅烷等,常规“预处理+生化+过滤”工艺对特征污染物去除率不足30%,无法满足回用要求 [2] - 若采用传统的“膜浓缩+蒸发结晶”工艺处理浓水,能耗高且会产生被列为危险废物的杂盐,每吨处置费用高达数千元,经济与环境成本巨大 [2] - 面对至少需数千万元先期投入且新技术存在不确定性的风险,公司经过内部激烈讨论,最终决定迎难而上,将破解废水回用难题作为绿色转型的关键一战 [3] 解决方案与工艺创新 - 公司于2023年5月投资数千万元启动大渡口厂区废水高效治理与深度回用项目,设计日处理能力达1800立方米 [5] - 项目采用行业领先的七级组合工艺:“化学混凝+水解酸化+生化处理+MBR(膜生物反应器)+超滤+RO(反渗透)+臭氧高级氧化”,使难降解有机物层层分解 [5] - 处理后产生的高品质软水可直接回用于玻纤生产核心工序,剩余少量浓水经臭氧深度处理确保达标后排入园区污水处理厂 [5] 项目成效与效益 - 项目使大渡口厂区玻纤废水回用率稳定在70%以上,达到行业顶尖水平 [5] - 项目每年可减少废水排放约25万立方米,同时节约自来水约31万立方米 [5] - 公司单位产品自来水取水量降幅超过32%,远优于国家清洁生产一级标准,实现了环境效益与经济效益的双赢 [5] - 项目带动协同治理:通过系统药剂精细化投加,污水站污泥产生量降低了约30%;配套的VOCs收集处理系统解决了废气无组织逸散问题 [6][7] 公司的全面绿色实践 - 公司于2017年被工信部评定为首批“绿色工厂”,是玻纤行业内首个获此殊荣的企业 [8] - 在节能减排方面:完成两套窑炉废气的超低排放改造,使二氧化硫、氮氧化物等污染物排放浓度较地方标准降低了90%以上;通过烟气余热回收项目,每年可节约天然气约280万立方米 [8] - 在资源循环方面:持续提升废丝回收使用率;厂区屋顶光伏每年可贡献超过550万千瓦时的清洁电能 [8] - 在产品绿色化方面:主动开展多款玻纤产品的碳足迹和生命周期评价认证;研发的玻纤增强材料应用于节能门窗可使建筑综合能耗降低20%至30%;创新的“小蚁托盘”循环物流系统,单片年均碳排量较传统木托盘减少622.76千克二氧化碳当量,相当于34棵树一年的碳汇量 [8]
国际复材:公司目前已掌握坩埚法与池窑法双工艺生产能力,并通过持续创新不断提升产品性能与市场占有率
证券日报之声· 2025-12-19 10:43
行业趋势与市场机遇 - 随着5G-Advanced技术的规模化部署,通信行业正步入新一轮发展周期,市场对低介电、高性能材料的需求显著提升,带动了LDK产品市场的持续增长 [1] - 在人工智能产业快速发展的推动下,PCB领域对低介电高性能LDK产品的需求日益旺盛 [1] 公司技术与产品布局 - 公司目前已掌握坩埚法与池窑法双工艺生产能力,并通过持续创新不断提升产品性能与市场占有率 [1] - 在产品布局上,公司坚持走差异化发展路径,聚焦于高端产品领域,强化超细电子纤维、高性能特种纤维等产品的技术储备 [1] 公司战略与运营 - 公司将紧密跟踪市场与技术趋势,持续优化产品性能,积极应对5G通信设备对材料提出的更新、更高要求 [1] - 公司通过加大研发投入、强化跨部门协同,实现LDK等高端产品从研发、生产到市场应用的全价值链高效衔接 [1] - 客户对产品品质与稳定供应提出更高要求 [1]
国际复材:目前,公司正结合行业趋势与自身战略,积极拟定“十五五”发展规划
证券日报之声· 2025-12-19 10:43
公司战略规划 - 公司正结合行业趋势与自身战略,积极拟定“十五五”发展规划 [1] - 公司将持续深化在5G、人工智能、自动驾驶及物联网等前沿领域的技术研发与应用落地 [1] - 公司计划加快拓展光伏新能源、绿色新材料等新兴市场 [1] 核心竞争力提升举措 - 公司计划通过持续优化产能结构以提升企业核心竞争力 [1] - 公司计划通过提升智造水平以构建面向未来的可持续发展优势 [1] - 公司计划通过强化成本管控和完善市场布局来全面提升竞争力 [1]
国际复材:2025年,玻纤市场环境较2024年有所回暖,热塑与风电领域需求恢复明显加快
证券日报之声· 2025-12-19 10:43
行业市场展望 - 2025年玻纤市场环境较2024年有所回暖 [1] - 热塑与风电领域需求恢复明显加快 [1] - 市场需求结构仍呈现分化态势 [1] - 终端降价压力逐步向产业链上游传导 [1] - 海外政治经济环境不确定性加剧 [1] - 公司对行业整体发展保持谨慎乐观态度 [1] 公司发展战略 - 公司发展思路为“产品创新、卓越运营、纤材协同” [1] - 公司将继续深化全球运营 [1] - 公司目标为让中国智造的优秀材料服务全球市场 [1] 产品与业务布局 - 公司将进一步推进高模、高强、超细、低介电等创新产品的持续落地 [1] - 创新产品将应用于“双碳”“数智化”“航空航天”“新基建”等领域 [1] - 公司旨在拓宽玻纤应用场景、塑造行业“成长性” [1]
国际复材:2025年巴西子公司受产线冷修技改与汇率波动(雷亚尔贬值)双重压力影响,呈现阶段性亏损
证券日报· 2025-12-19 10:41
公司经营状况 - 国际复材巴西子公司在2025年因产线冷修技改与汇率波动(雷亚尔贬值)双重压力影响,呈现阶段性亏损 [2] - 现阶段巴西子公司产能修复率持续提升,经营质量也在逐步修复 [2] 海外发展规划 - 公司将持续提升海外工厂综合竞争优势,强化全球供应链 [2] - 公司将不断增强海外本地化运营深度,以构建成本护城河 [2] - 公司将加速高附加值产品导入,以提升区域溢价能力 [2] - 公司将持续关注海外市场动态,以寻找更多新的发展机遇 [2]
国际复材:低介电电子布市场需求提升,公司强化高端产品技术储备
21世纪经济报道· 2025-12-19 08:40
行业趋势与市场需求 - 随着5G-Advanced技术的规模化部署,通信行业对低介电、高性能材料的需求显著提升,带动LDK产品市场持续增长 [1] - 人工智能和5G通信设备发展推动公司持续优化产品性能 [1] 公司技术与产品布局 - 公司已掌握坩埚法与池窑法双工艺生产能力 [1] - 公司坚持差异化发展路径,聚焦超细电子纤维、高性能特种纤维等高端领域 [1] 公司研发与运营策略 - 公司正加大研发投入,强化跨部门协同 [1] - 公司致力于实现LDK等高端产品从研发到市场应用的全价值链高效衔接 [1]
国际复材(301526) - 301526国际复材投资者关系管理信息20251219
2025-12-19 08:20
产品与技术布局 - 公司掌握坩埚法与池窑法双工艺生产低介电电子布(LDK),并聚焦高端产品领域,强化超细电子纤维、高性能特种纤维等技术储备 [1][2] - 5G-A规模化部署与AI产业发展推动PCB领域对低介电高性能LDK产品需求旺盛,公司将持续优化产品性能以应对5G通信设备更高要求 [1][2] - 公司未来将推进高模、高强、超细、低介电等创新产品在“双碳”“数智化”“航空航天”“新基建”等领域的持续落地 [7] 产能与全球运营 - 公司正积极拟定“十五五”发展规划,将持续深化在5G、人工智能、自动驾驶及物联网等前沿领域的技术研发与应用落地 [4] - 公司将加快拓展光伏新能源、绿色新材料等新兴市场,并通过优化产能结构、智造水平、成本管控提升竞争力 [4] - 2025年巴西子公司受产线冷修技改与雷亚尔贬值影响出现阶段性亏损,目前产能修复率持续提升,经营质量逐步修复 [3] - 公司将持续提升海外工厂综合竞争优势,强化全球供应链与本地化运营,以构建成本护城河并加速高附加值产品导入 [3] 行业与市场展望 - 2025年玻纤市场环境较2024年有所回暖,热塑与风电领域需求恢复明显加快 [7] - 受相关行业调整及竞争态势影响,市场需求结构呈现分化,终端降价压力向产业链上游传导,叠加海外环境不确定性,公司对行业保持谨慎乐观态度 [7] - 公司将以“产品创新、卓越运营、纤材协同”为发展思路,深化全球运营,拓宽玻纤应用场景 [7] 股东与公司治理 - 持股5%以上股东云南云熹因自身资金需求,通过集中竞价交易完成减持,减持行为符合法律法规 [5][6] - 公司将持续提升经营管理效益,扎实做好主业经营,加强与资本市场沟通,为投资者创造价值 [6]
华为手机概念下跌1.30%,8股主力资金净流出超5000万元
证券时报网· 2025-12-18 08:49
华为手机概念板块市场表现 - 截至12月18日收盘,华为手机概念板块整体下跌1.30%,在概念板块跌幅榜中位居前列 [1] - 板块内个股表现分化,股价上涨的仅有10只,其中凯格精机、星星科技、凌云光涨幅居前,分别上涨1.48%、1.23%、0.98% [1] - 板块内跌幅居前的个股包括宏和科技、景旺电子、方邦股份等 [1] 板块资金流向 - 当日华为手机概念板块整体遭遇主力资金净流出,净流出总额为13.00亿元 [1] - 板块内共有33只股票呈现主力资金净流出,其中8只股票净流出额超过5000万元 [1] - 立讯精密是主力资金净流出最多的个股,净流出额为4.99亿元 [1] - 豪威集团、国际复材、水晶光电紧随其后,主力资金分别净流出1.75亿元、9159.40万元、7763.15万元 [1] 个股资金流入情况 - 板块内仅有少数个股获得主力资金净流入,其中太钢不锈、珠海冠宇、凯格精机净流入额居前 [1] - 太钢不锈主力资金净流入5992.91万元,是板块内净流入最多的个股 [1] - 珠海冠宇主力资金净流入1702.39万元 [1] - 凯格精机主力资金净流入1253.86万元 [1] 相关个股具体数据 - 立讯精密股价下跌2.86%,换手率0.83%,主力资金净流出49919.20万元 [1] - 景旺电子股价下跌5.59%,换手率2.96%,主力资金净流出6899.35万元 [1] - 宏和科技股价下跌7.55%,换手率2.93%,主力资金净流出3334.41万元 [2] - 凌云光股价上涨0.98%,但主力资金仍呈净流出状态,净流出1994.65万元 [2] - 星星科技股价上涨1.23%,主力资金净流出341.39万元 [2]
山西证券:AI服务器快速发展 拉动高频高速PCB需求
智通财经网· 2025-12-18 08:24
行业增长前景 - 根据Prismark预测,2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元,期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域,2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长,AI服务器及交换机加速放量,推动PCB向高频高速升级,对核心原材料(树脂、玻纤布、铜箔)的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能,能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求,是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨,同比增长41.89%;碳氢树脂需求量将达1216吨,同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主,但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶,国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料,可大致分为三代产品,分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年,全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元,2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方,国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产,行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm,具备低信号损耗等五大优势,是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测,2024-2032年,全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元,期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导,2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%,进口价达国产两倍以上;国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证,未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括:圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]