国泰海通证券股份有限公司 关于九江德福科技股份有限公司 接受关联方担保的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 九江德福科技股份有限公司（以下简称"德福科技"或"公司"）首次公开发行 股票并在创业板上市的保荐机构及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规和规范性文 件的要求，就德福科技在全资子公司增资扩股引入战略投资者交易中接受关联方 担保事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次交易概述 （一）本次交易基本情况 为适应子公司发展需要，增强资金实力，公司全资子公司九江琥珀新材料有 限公司（以下简称"琥珀新材"）拟实施增资扩股，九江市现代产业引导基金（有 限合伙）（以下简称"引导基金"、"投资人"）拟以现金对琥珀新材增资人民 币 50,000 万元，其中 44,004.93 万元计入注册资本，5,995.07 万元计入资本公积， 公司放弃本次增资的优先认购权。同时，公司实际控制人马科先生承诺为投资人 的合格退出承担连带责任。 本次增资完成后 ...

国泰海通证券股份有限公司 1 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | （2）现场检查报告是否按照本所规定报送 | 不适用 | | （3）现场检查发现的主要问题及整改情况 | 不适用 | | 6.发表专项意见情况 | | | （1）发表专项意见次数 | 3次 | | （2）发表非同意意见所涉问题及结论意见 | 无 | | 7.向本所报告情况（现场检查报告除外） | | | （1）向本所报告的次数 | 0次 | | （2）报告事项的主要内容 | 不适用 | | （3）报告事项的进展或者整改情况 | 不适用 | | 8.关注职责的履行情况 | | | （1）是否存在需要关注的事项 | 否 | | （2）关注事项的主要内容 | 不适用 | | （3）关注事项的进展或者整改情况 | 不适用 | | 9.保荐业务工作底稿记录、保管是否合规 | 是 | | 10.对上市公司培训情况 | | | （1）培训次数 | 0次，拟于2025年下半年开展 | | （2）培训日期 | 不适用 | | （3）培训的主要内容 | 不适用 | | 11.上市公司特别表决权事项（如有） | | | （1）持有特别表决权股份 ...

九江德福科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文 证券代码：301511 证券简称：德福科技 公告编号：2025-066 九江德福科技股份有限公司 2025 年半年度报告 2025 年 8 月 1 九江德福科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责 任。 公司负责人马科、主管会计工作负责人范帆及会计机构负责人(会计主管 人员)范帆声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承 诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预 测与承诺之间的差异。公司在经营管理中可能面临的风险与应对措施已在本报 告中第三节"管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和应对措施"部分 予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 | 第一节 重要提示、目录和释义 ...

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

股东减持计划 - 合并持股6.48%的股东富和集团及其一致行动人计划减持公司股份 [1] - 减持股份数量不超过945.48万股 占公司总股本比例为1.5% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 减持期间为15个交易日后的3个月内 [1]

股东减持计划 - 富和集团及其一致行动人德福股权计划减持不超过9,454,830股公司股份 [1] - 减持比例不超过公司总股本的1.5% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 [1] 减持背景 - 减持原因为股东自身资金需求 [1] - 减持股份来源为公司首次公开发行股票上市前持有的股份 [1] 时间安排 - 减持计划自公告披露之日起15个交易日后开始实施 [1] - 减持窗口期为3个月内 [1]

股东持股 - 富和集团及其一致行动人德福股权共持股40,867,961股，占总股本6.48%[2] - 富和集团持股24,180,737股，占总股本3.84%[2] - 德福股权持股16,687,224股，占总股本2.65%[3] 减持计划 - 拟减持不超9,454,830股，占总股本1.5%[2][4] - 减持期为2025年9月15日至12月14日[4] - 减持因股东自身资金需求[4]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

A股市场减持浪潮 - 2025年上半年A股市场共有428家上市公司股东进行减持，发生1315起减持事件，减持金额近600亿元，各项指标较2024年上半年均实现约翻倍增长[1] - 2025年7月单月发生544起减持事件涉及270家公司，8月前15日已发生277起减持事件涉及155家公司，显示减持频率显著提升[1] - 上证指数突破3800点创近十年新高，市场行情持续升温为股东减持创造有利环境[1] 创投基金减持特征 - 创投基金成为减持主力军，国家集成电路产业投资基金一期、二期2025年以来已宣布减持通富微电、赛微电子等十余家上市公司股份[1] - 减持操作具有长期投资背景，典型案例显示德福科技投资周期达8年（2017年投资），上纬新材投资周期达9年（2016年投资）[5] - 德福科技股价自2025年4月8日起累计涨幅超200%，市值突破220亿元，创投基金拓阵基金顺势减持2143.5万股（占总股本3.4%）[4][5] 减持驱动因素 - 创投基金存续周期通常为8-10年，基金中后期需通过减持实现LP资金回流，解禁后随行就市减持成为普遍策略[3] - 2022-2024年因市场表现不及预期，部分项目退出回报接近成本线，创投基金选择观望待涨，2025年市场回暖提供最佳退出窗口[3][4] - 市场交易活跃度提升与投资者风险偏好恢复，为股东兑现收益创造了有利条件[2] 减持操作策略 - 合规性被视为首要原则，需遵循监管部门设定的比例限制、敏感期约束及预披露要求[7] - 采用分批次分散化退出策略，结合大宗交易、协议转让、上市公司回购等多路径降低市场冲击[7] - 部分产业资本背景基金选择长期陪伴，如首程控股自2018年投资理想汽车后持续持有至2024年，获取上市后长期增长收益[8] 产业协同效应 - 创投基金通过继续持股或参与定增，与上市公司形成上下游产业协作关系，产生资源协同效应[9] - 硬科技、新能源、半导体等领域企业在上市后仍处扩张期，持续持股可享受二次成长红利[8] - 资金回笼推动创投机构再投资新创业企业，形成技术创新与产业升级的正向循环[6]