德福科技(301511)

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德福科技(301511) - 关于2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告
2025-09-16 10:34
发行相关 - 本次发行预计募集资金193,000.00万元[4] - 假设发行189,096,600股,发行后总股本为81,941.86万股[4][7] - 本次向特定对象发行可能致即期回报短期内摊薄[8] 业绩数据 - 2025年1 - 6月未经审计归母净利润3,870.62万元,扣非后1,170.14万元,假设全年分别为7,741.24万元和2,340.28万元[4] - 假设2026年净利润及扣非后有增长20%、持平、减少20%三种情形,对应数据分别为9,289.49万元和2,808.34万元、7,741.24万元和2,340.28万元、6,192.99万元和1,872.22万元[5][7] 募集资金用途 - 募集资金围绕主营业务,用于卢森堡铜箔股权收购、电子化学品项目和补充流动资金[9] 研发情况 - 研发团队以15名博士、69名硕士为核心[11] - 建立两大研发平台统筹电子电路和锂电铜箔研发,极薄高性能锂电铜箔领先,高端电子电路铜箔有突破[12] - 针对铜箔添加剂用电子化学品项目完成多项技术积累[13] 市场合作 - 电子电路铜箔与多家头部覆铜板和PCB厂商建立稳定合作关系[14] - 锂电铜箔与多家头部锂电池企业合作,积极布局海外战略客户,出货量居行业前列[14] 未来规划 - 制定《募集资金管理制度》,专项存储、规范使用募集资金[15] - 加快推进募投项目,实施与卢森堡铜箔协同整合及电子化学品项目建设运营[16][17] - 制定《未来三年(2025年 - 2027年)股东分红回报规划》,执行分红政策[18] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不干预经营、不侵占利益,履行填补回报措施[21] - 全体董事及高级管理人员承诺不损害公司利益,履行填补回报措施[21][22]
德福科技(301511) - 未来三年(2025年-2027年)股东分红回报规划
2025-09-16 10:34
股东分红规划 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 利润分配政策 - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润10%,近三年累计不少于年均30%[6] - 不同发展阶段与支出情况对应不同现金分红比例[6][7] - 每年度进行一次利润分配,可中期分红[9] 政策调整与生效 - 调整议案经董事过半数同意提交股东会,需出席股东表决权三分之二以上通过[12] - 规划经股东会审议通过生效,由董事会负责解释[13]
德福科技(301511) - 第三届董事会第十七次会议决议公告
2025-09-16 10:34
发行计划 - 公司符合向特定对象发行A股股票条件,议案待股东会审议[2][3] - 每股面值1元,发行对象不超35名,均现金认购[5][8][9][10] - 发行价格不低于定价基准日前20交易日均价80%[11][13] - 发行数量不超189,096,600股,不超发行前总股本30%[14][15] - 发行股份6个月内不得转让,募集资金不超193,000.00万元[16][18][19][20] - 相关决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[26][27] 报告编制 - 编制2025年度向特定对象发行A股股票多项报告[30][32][34] 回报规划与措施 - 对即期回报摊薄影响分析并制定填补措施,相关主体作出承诺[36][37] - 制定未来三年(2025 - 2027年)股东分红回报规划[39] 授权与账户 - 提请股东会授权董事会办理发行相关事宜,有效期12个月[41][42] - 同意发行取得注册同意后设募集资金专项账户[45] 股东会安排 - 董事会决定暂不召开审议发行事宜股东会,待准备完成另行通知[47]
德福科技(301511) - 2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告
2025-09-16 10:34
募集资金与投资项目 - 本次发行计划募集资金总额不超过193,000.00万元[3] - 铜箔添加剂用电子化学品项目投资总额40000万元,拟使用募集资金20000万元[36] - 公司拟将30,000.00万元募集资金用于补充流动资金[49] 股权收购 - 卢森堡铜箔100%股权收购项目交易对价为174,046,929欧元,换算为人民币144,568.60万元[3] - 标的公司100%企业价值为2.15亿欧元,100%股权收购价格为1.74亿欧元[14] - 本次交易资产总额指标占比11.87%,资产净额指标占比36.22%,营业收入指标占比14.23%[36] 标的公司业绩 - 2024年度,卢森堡铜箔HVLP和DTH产品的收入占比合计约53%[10] - 2024年度,标的公司营业收入13,370万欧元,息税折旧摊销前利润1,491万欧元,净利润 -37万欧元[12] - 2025年1 - 3月,标的公司营业收入4,499万欧元,息税折旧摊销前利润587万欧元,净利润167万欧元[12] 标的公司财务状况 - 2024年12月31日,标的公司资产总额22,288万欧元,负债总额12,632万欧元,净资产9,656万欧元[12] - 2025年3月31日,标的公司资产总额21,267万欧元,负债总额8,685万欧元,净资产12,581万欧元[12] 项目产出 - 铜箔添加剂用电子化学品项目完全达产后可实现年产4400吨电子化学品[37] 协议条款 - 若一方严重违约,未在守约方发出重大违约书面通知后15个营业日内纠正,守约方可终止协议[28] - 若卖方因买方过错或对方严重违约有效终止协议,可没收合同保证金全款及利息[29] - 若协议因其他原因终止,卖方应在终止后5个营业日内返还合同保证金及利息[29] 交易安排 - 买方应支付相等于收购价格10%的金额作为合同保证金[16] - 买方应不晚于交割日前5个营业日在卢森堡设立子公司[31] - 最终截止日为协议签署日后满3个月之日,可自动延长一次至最终截止日后第2个月的最后一日[24] 产品与技术 - 锂电铜箔已覆盖3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等规格多种抗拉强度极薄产品[38] - 公司是铜箔行业内极少数掌握添加剂自主核心技术的企业[38] 团队与专利 - 截至预案公告日德思光电团队包括博士4名、硕士11名,拥有已授权发明专利5项,另有正在申请的发明专利5项[44] 产能与土地 - 截至2025年6月末公司铜箔产能规模达17.5万吨[45] - 德思化学所涉土地使用面积合计141,606.34平方米[46] 公司业绩与财务指标 - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月公司分别实现营业收入638,079.28万元、653,132.36万元、780,544.57万元和529,939.26万元[50] - 截至2025年6月30日公司资产负债率达73.55%,2025年1 - 6月财务费用率达2.60%[50] 项目资金分配 - 项目投资总额40,000.00万元,其中工程费用32,117.00万元,占比80.29%;工程建设等其他费用5,055.00万元,占比12.64%;预备费1,828.00万元,占比4.57%;铺底流动资金1,000.00万元,占比2.50%[48][51]
德福科技(301511) - 关于2025年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
2025-09-16 10:34
新策略 - 2025年9月16日公司第三届董事会第十七次会议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[2] - 《2025年度向特定对象发行A股股票预案》等文件已在巨潮资讯网披露[2] - 发行事项需股东会、深交所、中国证监会审核通过方可实施[2]
德福科技(301511) - 九江德福科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票预案
2025-09-16 10:34
公司概况 - 公司成立于2002年11月18日,2023年8月17日在深交所上市,代码301511[23] - 经营范围包括电子专用材料制造、销售、研发等[23] - 注册资本为630,322,000元[23] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 6月公司营业收入分别为63.81亿元、65.31亿元、78.05亿元和52.99亿元[104] - 2025年1 - 6月未经审计归母净利润3870.62万元,扣非后1170.14万元[172] - 2024年度公司实现营业收入78.05亿元[130] 财务指标 - 截至2025年6月30日,公司资产负债率达73.55%,2025年1 - 6月财务费用率达2.60%[33][104] - 2025年上半年我国电子铜箔出口量22,059吨,同比增9.31%,进口量39,464吨,同比增1.36%[28] 市场数据 - AI相关18层及以上PCB板2024至2029年年均复合增长率为20.6%[27] - 2025上半年电子铜箔贸易逆差38,346万美元,同比增5.88%[28] 发行计划 - 向特定对象发行A股股票事项已获董事会通过,待股东会、深交所、证监会批准[7] - 发行对象不超过35名,以现金认购,募集资金不超19.3亿元[7][9] - 发行定价基准日为发行期首日,价格不低于均价80%[12] - 发行股票数量不超189,096,600股,不超发行前总股本30%[12] - 发行股份限售期6个月,发行前滚存利润新老股东共享[13][15] 募投项目 - 拟投入14.3亿元收购卢森堡铜箔100%股权[10] - 拟投入2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目[10] - 拟投入3亿元补充流动资金[10] 卢森堡铜箔情况 - 2025年3月31日,资产总额22,288万欧元,负债12,632万欧元,净资产9,656万欧元[66] - 2025年1 - 3月,营业收入4,499万欧元,EBITDA 587万欧元,净利润167万欧元[66] - 2024年度,营业收入13,370万欧元,EBITDA 1,491万欧元,净利润 - 37万欧元[66] 利润分配 - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润10%,近三年累计不少于年均30%[143][161] - 2022 - 2024年度分红分别为3061.6万元、2476.3万元、0元[148][149][151] - 最近三年累计现金分红5537.86万元,占最近三年平均净利润比例42.50%[152][155] 未来规划 - 制定未来三年(2025 - 2027年)股东分红回报规划[187] - 完善治理结构,加强内部控制体系建设[189] 合作关系 - 与覆铜板和PCB厂商生益科技、胜宏科技等建立稳定合作[183] - 与头部锂电池企业宁德时代、ATL等持续保持合作[183]
德福科技(301511) - 关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的公告
2025-09-16 10:34
新策略 - 公司2025年9月16日召开会议审议通过向特定对象发行A股股票相关议案[2] - 承诺发行股票不存在保底保收益或变相保底保收益承诺情形[2] - 承诺发行股票不存在提供财务资助或其他补偿情形[2]
德福科技(301511) - 2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告
2025-09-16 10:34
业绩数据 - 2025年1 - 6月未经审计归属于上市公司股东净利润3,870.62万元,扣非后1,170.14万元[42] - 假设2025年全年归属于上市公司股东净利润7,741.24万元,扣非后2,340.28万元[42] - 假设2026年净利润较2025年增加20%,归属于上市公司股东净利润9,289.49万元,扣非后2,808.34万元[44] - 假设2026年净利润较2025年持平,归属于上市公司股东净利润7,741.24万元,扣非后2,340.28万元[45] - 假设2026年净利润较2025年减少20%,归属于上市公司股东净利润6,192.99万元,扣非后1,872.22万元[45] - 截至2025年6月30日,公司资产负债率达73.55%,2025年1 - 6月财务费用率达2.60%[13] 市场数据 - 2024至2029年AI相关18层及以上PCB板年均复合增长率为20.6%[6] - 2025年上半年我国电子铜箔出口量22,059吨,同比增长9.31%,环比减少5.13%,进口量39,464吨,同比增长1.36%,环比增长6.87%,贸易逆差38,346万美元,同比增长5.88%,环比增长15.61%[7] - 2025年上半年我国电子铜箔平均出口价格为12,347美元/吨,平均进口价格为16,618美元/吨[7] 发行信息 - 本次发行拟募集资金19.30亿元增加公司净资本[13] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股(A股),每股面值人民币1.00元[14] - 发行对象不超过35名(含本数)[20] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[24] - 发行的股份数量不超过本次发行前总股本的30%[34] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[33] - 本次发行预计发行18,909.66万股,发行后总股本将达81,941.86万股[44] 资金用途 - 募集资金拟用于卢森堡铜箔100%股权收购、铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金[15] - 用于补充流动资金的比例未超过募集资金总额的30%[34] 研发与合作 - 公司研发团队以15位博士、69位硕士为核心[50] - 电子电路铜箔与胜宏科技、松下电子等头部厂商建立稳定合作关系[53] - 锂电铜箔与宁德时代、比亚迪等头部锂电池企业持续合作,并布局海外战略客户[53] - 公司设立“夸父实验室”及“珠峰实验室”统筹电子电路和锂电铜箔研发[52] 未来规划 - 公司制定《九江德福科技股份有限公司未来三年(2025年 - 2027年)股东分红回报规划》[56] - 公司将加快推进募投项目,实施与卢森堡铜箔协同整合及电子化学品项目建设运营[55] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人马科承诺不越权干预公司经营,按规定出具补充承诺,履行填补回报措施[58] - 全体董事及高级管理人员承诺忠实、勤勉履行职责[58] - 相关人员承诺不损害公司利益、约束职务消费等多项内容[59] - 相关人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[59] - 相关人员承诺支持股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[59] - 若有新监管规定,相关人员承诺按最新规定出具补充承诺[59] - 相关人员承诺履行填补即期回报措施,否则承担法律责任[59] - 若违反承诺,相关人员同意接受证券监管机构处罚或管理措施[59] 发行评估 - 本次向特定对象发行股票具备必要性与可行性[60] - 发行方案公平、合理,符合法规要求[60] - 发行方案实施符合发展战略[60] - 发行方案实施有利于增强持续盈利能力[60]
德福科技(301511) - 关于暂不召开股东会的公告
2025-09-16 10:34
公司决策 - 2025年9月16日召开第三届董事会第十七次会议[2] - 会议审议通过向特定对象发行A股股票相关议案[2] - 董事会决定暂不召开审议本次发行事宜的股东会[2] - 待准备完成确定股东会时间并另行通知[2] 信息披露 - 发行相关内容详见2025年9月16日巨潮资讯网披露的预案等公告[2]
德福科技(301511) - 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告
2025-09-16 10:34
募集资金情况 - 公司首次公开发行A股股票67,530,217股,募集资金总额189,084.61万元,净额176,440.75万元,2023年8月10日到账[13] - 2023年8月10日公司实际收到募集资金179,024.81万元,未支付和置换发行费用2,584.06万元[17] - 截至2025年6月30日,募集资金专户余额553.93万元,现金管理余额45.46万元,合计599.39万元[18] - 截至2025年6月30日,公司对募集资金项目累计投入177,826.24万元[18] - 截止2025年6月30日,募集资金利息及现金管理利息收入1,987.40万元[19] - 募投项目建设投入122,563.25万元,补充流动资金55,262.98万元,银行手续费支出2.52万元[19] 资金使用决策 - 2023年8月21 - 9月25日,公司及子公司与保荐机构、银行签署多份监管协议[15] - 2023年8月21日,公司同意以募集资金置换预先投入36,272.89万元,含募投项目35,125.40万元和发行费用1,147.49万元[22] - 2023年8月21日公司同意使用不超7亿元暂时闲置募集资金及不超7.8亿元闲置自有资金进行现金管理[1] - 2023年9月15日公司同意增加使用不超3亿元暂时闲置募集资金及不超5亿元闲置自有资金进行现金管理[24] - 2024年8月8日公司同意使用不超2.5亿元暂时闲置募集资金及不超12亿元闲置自有资金进行现金管理[24] - 2024年公司将首发募投项目节余募集资金1.6亿元用于“年产5万吨高档铜箔项目”,剩余部分用于永久补充流动资金[26] - 2023年9月15日公司同意使用超额募集资金56,440.75万元投资建设年产5万吨高档铜箔项目[28] 项目效益情况 - 8000吨/年高档间箔电设项目累计产能利用率为81.10%,承诺效益(税后)为24149万元内部收益,2025年1 - 6月效益987.74万元,2024年效益4985.3万元,2023年效益3675.68万元,累计实现效益36822.33万元[42] - 年产五万吨高档铜箔项目承诺效益(税后)为19069万元内部收益,2025年1 - 6月效益6460.1万元,2024年效益2265.9万元,累计实现效益8726.0万元[42] 其他情况 - 截至2025年6月30日,公司不存在实际投资项目变更情况[21] - 立信会计师认为截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告编制合规,如实反映情况[8] - 截至2025年6月30日,公司使用闲置募集资金现金管理金额45.46万元[25] - 截至2025年6月30日,使用银行承兑汇票支付募投项目金额15,899.04万元[30] - 高性能电解铜箔研发项目、年产五万吨高档铜箔项目部分产线、补充流动资金无法单独核算效益[32] - 本报告于2025年9月16日经董事会批准报出[35] - 年产五万吨高档铜箔项目承诺投资金额72440.75万元,实际投资金额73197.3万元,累计投入金额大于承诺投资总额756.56万元[40] - 补充流动资金承诺投资金额15193.90万元,实际投资金额5193.90万元[40] - 募集资金及节余资金投向小计承诺投资金额87634.65万元,实际投资金额88391.2万元[40] - 累计投入金额大于承诺投资总额69.08万元,合计177826.24万元,系将项目募集资金产生的利息收入扣除手续费等的净额一并投入该项目所致[40] - 募集后永诺177368.40万元,比募集训永诺120000.00万元多57368.40万元,超募资金用于年产五万吨高档铜箔项目[40] - 28000吨/年高档电解铜箔项目于2022年3年来受铜箔行业竞争加剧、加工费大幅下降等因素影响[42] - 截止2025年6月30日,公司披露募集资金使用情况报告[41][43]