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德福科技(301511)
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德福科技:公司目前电解铜箔总开工率已达100%满产状态,经营状态良好
每日经济新闻· 2025-12-11 08:07
公司经营状况 - 公司电解铜箔总开工率已达100%满产状态 [2] - 公司锂电铜箔业务经营状态良好 [2]
德福科技(301511.SZ):公司目前电解铜箔总开工率已达100%满产状态
格隆汇· 2025-12-11 07:11
公司经营与生产状况 - 公司目前电解铜箔总开工率已达100%,处于满产状态 [1] - 公司经营状态良好 [1]
20cm速递|新能源汽车销量保持增长!创业板新能源ETF华夏(159368)上涨1.85%,规模同类第一
每日经济新闻· 2025-12-08 04:37
创业板新能源ETF华夏表现与市场动态 - 12月8日,创业板新能源ETF华夏(159368)上涨1.85% [1] - 其持仓股罗博特科当日涨幅超过10%,飞荣达涨幅超过5%,德福科技涨幅超过4% [1] 新能源汽车行业销售数据 - 2025年11月,全国乘用车厂商新能源批发销量达172万辆,同比增长20%,环比增长7% [1] - 2025年1月至11月,新能源车累计批发销量达1378万辆,同比增长29% [1] 行业前景与政策分析 - 四季度为销售旺季,预计2025年国内新能源汽车销量同比有望保持高增长 [1] - 新能源汽车销量增长将带动电池和材料需求增长 [1] - 工信部推动电池行业“反内卷”,动力电池产业链盈利有望修复 [1] 创业板新能源ETF华夏产品特征 - 该基金是全市场跟踪创业板新能源指数的规模最大ETF基金 [1] - 创业板新能源指数主要涵盖新能源和新能源汽车产业,涉及电池、光伏等多个细分领域 [1] - 该基金弹性最大,涨幅可达20cm [1] - 该基金费率最低,管理费和托管费合计仅为0.2% [1] - 截至10月31日,该基金规模达8.29亿元 [1] - 该基金近一月日均成交额为9005万元 [1] - 该基金储能含量达59%,固态电池含量达32%,契合当下市场热点 [1]
9家上市公司暴露环境风险 中国交建控股公司违法采矿被罚
每日经济新闻· 2025-12-07 13:24
文章核心观点 - 2025年12月第一周,A股市场共有9家上市公司暴露环境风险,其控股或参股公司因环境违法违规行为受到行政处罚 [1][2] - 环境风险正成为上市公司重要的经营风险之一,相关风险信息关联到9家上市公司背后的43.31万户股东 [2] - 媒体通过“A股绿色周报”持续追踪上市公司环境信息,旨在提升资本市场环境信息的透明度 [1] 上市公司环境处罚案例详情 - **中国交建控股公司中交四航局第三工程有限公司**因未取得采矿许可证擅自采矿,并将违法开采的矿产品用于项目建设,被处以罚款138.4万元并没收违法所得346万元,合计484.4万元 [2][3] - 具体违规行为:在2021年至2022年初的广连高速项目施工期间,于红线范围外取土时发现石头,将其破碎后用于项目建设 [3] - 处罚依据:《中华人民共和国矿产资源法(2009修正)》第三十九条及《中华人民共和国矿产资源法实施细则(1994)》第四十二条第一项 [3] - **德福科技控股公司九江德富新能源有限公司**因超标排放污水被罚款20万元 [1][5] - 具体违规行为:厂区含铜原水池防腐层破损,导致污水渗漏外排至市政雨水管网,监测显示总铜浓度达11.3mg/L(超标),pH值为2.8(呈酸性) [5][6] - 处罚依据:《中华人民共和国水污染防治法》第十条 [6] - **豪能股份控股公司泸州长江机械有限公司**因未重新申请取得排污许可证排放污染物被罚款27万元 [6] - 具体违规行为:在2023年11月至2025年9月10日期间,新增废气排放口但未重新申领排污许可证 [6] - 处罚依据:《排污许可管理条例》第十五条第三项及《四川省生态环境行政处罚裁量标准》 [6] - 该公司另存在“未批先建”行为(新建熔炼炉及抛丸打磨设备),但因系初次违法、危害轻微且已整改,被免予行政处罚 [7] 涉事公司历史与回应情况 - **中国交建控股公司中交四航第三工程**有环境处罚历史:2025年上半年曾因违法开采砂石、石料出售牟利,被没收违法所得5549.85万元并罚款约2219.94万元 [3] - 截至发稿,**中国交建**与**德福科技**对媒体的采访函均未给出进一步实质性回应 [4][6] - **豪能股份**回应称,相关处罚问题已整改结束,环评已备案,详情将在年度报告中披露 [7] 数据来源与统计背景 - 本期环境风险数据来源于“A股绿色周报”第223期,由《每日经济新闻》联合环保组织公众环境研究中心(IPE)发布 [1] - 数据基础为全国31个省份、337个地级市政府发布的权威环境监管记录,覆盖数千家上市公司及其旗下数万家公司 [1] - 本期暴露环境风险的9家上市公司中,有2家属于国资控制的企业 [2]
2026年AI算力硬件出海逻辑及重大边际变化梳理
傅里叶的猫· 2025-12-07 13:13
文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节(包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源)出海北美的主要逻辑,并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化,认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素,将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道,核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化,以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高,出海北美CSP大厂验证周期需2-3年,高速率迭代周期缩短,市场格局优化,呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术,光模块与GPU的平均配比量持续提升,呈现需求一阶导(Capex上修)和二阶导(单位使用量提升)共振,驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括:1.6T光模块开始规模渗透,预计需求超3000万只,单价900-1000美金/只;高端EML光芯片紧缺,预计缺口25-30%,价格将上涨,例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗;硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上,带动75/100mw CW光源需求爆发,价格预计上涨20-30%;谷歌OCS开始上量,2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张,以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高,一旦出问题损失巨大,形成强渠道壁垒;同时海外主要供应商业务多元,难以集中扩产,预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧,以英伟达体系为例,液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%;ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%;整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括:国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%,预计订单累计超50-60亿;谷歌自TPU V7起全面使用液冷,超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜,新增市场空间24-28亿美金;服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案,预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高,以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧,随着芯片及机柜方案升级(如采用M9材料、Q布),产品单位价值量和制造难度指数级上升,供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案,呈现“1*(1+n%)+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括:正交背板开始测试上量,单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍;海外AI PCB供应份额将发生变化,如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额;PCB上游高端材料(如CCL、高阶铜箔)因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导,格局集中(CR3-5超80-90%),验证与适配渠道壁垒高;需求侧受益于Capex上修及技术迭代(如HVDC替代UPS)带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括:大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破;HVDC将大规模替代传统UPS成为主流,行业渗透率超30-40%,市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业:中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业:天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业:源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业:腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业:英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业:思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业:胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业:大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业:鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业:生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业:德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业:菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业:麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]
化工、材料与能源交汇:打开电池创新边界
高工锂电· 2025-12-04 12:40
行业活动与展望 - 2025年第十五届高工锂电年会暨十五周年庆典将在深圳举办 主题为“激荡十五载 喷望新征程” [1] - 锂电产业正迈向十TWh、百TWh时代 技术创新是推动行业发展的关键 [4] 复合集流体技术 - 复合集流体的核心价值在于通过结构创新将安全性、倍率与能量密度重新绑定 [3] - 大规模量产的关键在于工程体系实现真空镀膜、在线测试和恒温恒湿环境的全流程闭环 [3] - 需通过大宽幅一致性稳定和毫米级送丝精度实现“按需蒸发” 以减少飞溅并提高材料利用率 [3] 固态电池与集流体材料 - 固态电池体系要求集流体从单纯载体材料提升为决定界面稳定性的关键层 [7] - 传统铜箔因粗糙度、沉积形貌、氧化反应性和耐高温性等问题无法直接迁移到固态电池 [7] - 需同步开发芯箔、HPS、雾化、多孔与叠层等多类型铜箔以满足不同固态电池工艺路线的需求 [7] 电解质材料创新 - 锂电池能量密度提升使其应用场景从消费电子扩展至乘用车与储能领域 [9] - 材料革新是推动锂电池性能持续提升的关键 公司推出固态电解质、原位聚合凝胶电解质等创新产品 [9] 锂电粘结剂技术 - 锂电粘结剂的关键在于通过分子量、粒径、交联密度和功能单体的精细控制实现高剥离强度、低阻抗和优秀电化学性能 [12] - 掌握乳液聚合全流程方案可实现针对石墨、硅基、硬碳等不同体系的定制化开发 并保持大规模生产的一致性 [12] 电池安全技术 - 灭火胶带技术实现从被动阻燃到主动灭火的维度升级 能在火灾初期快速扑灭明火 [13] - 可靠的热失控防护体系必须建立在材料和结构本身 而非电子安全 [15][16] - 薄膜传感器技术通过捕捉电池充放电时的微弱“呼吸”信号 可在热失控发生前提前预警并切断热失控链条 [17] 导电剂材料 - 高结构AB导电剂凭借更多连接点和更完整网络 在添加量减少40%—60%的情况下仍能保持与传统炭黑体系相当的倍率性能 [20] - 高端导电剂性能提升正从依赖协同体系转向依赖材料结构本身 导电网络质量成为主要来源 [20] 电极制造材料 - 针对干法电极开发的底涂剂具有粒径、熔点、粘度可调的特性 并可依据不同涂覆工艺和场景定制浆料配方 [21]
20cm涨停潮,跨年主线轮到机器人了?
36氪· 2025-12-04 11:58
行业核心观点 - 人形机器人行业叙事已从技术演示转向工业落地 其大规模商业化的关键瓶颈和“硬门槛”在于触觉传感系统(电子皮肤)的工程化、可靠性与成本 [1][3] - 触觉传感器是决定机器人能否在真实工业环境中替代工人的核心 它赋予机器人“判断”和“决策”能力 而不仅是“执行”预设动作 [2] - 行业竞争焦点正从算法模型转向全球供应链 触觉传感器因其技术难度和供应链不成熟 可能成为未来最具价格黏性的上游关键件 [10][11] 市场动态与产业现状 - 资本市场对人形机器人进入产线进程重新定价 相关概念股在12月4日出现大涨 [1] - 整机厂加速量产 但供应链成熟度明显落后 上游零部件工程化能力不足 尤其是触觉传感器 [3][4] - 机器人Demo表现与工厂真实环境(油渍、灰尘、潮湿、高频碰撞)下的稳定性存在巨大差距 整机厂常需派研发人员驻场供应商以解决工程问题 [3] 触觉传感的技术挑战与重要性 - 触觉传感器直接暴露于复杂机械应力中 易损坏、标定繁琐、成本高昂 局部损坏常导致整只灵巧手报废 严重影响产线成本和节奏 [4] - 机器人需具备类似人类的多模态判断能力 以在不同物体间快速切换并调整抓取力度 这需要海量数据和高性能传感器支撑 目前是产业最薄弱环节 [5][6] - 触觉系统决定了工业落地的上限 是供应链中最不成熟、最碎片化的环节 成为最需突破的方向 [6] 技术路线发展与收敛 - 电子皮肤主要技术路线包括压阻式、电容式、压电/视触觉式 各有优劣及工程化挑战 [8] - 视触觉路线技术指标高但成本高、体积大、工艺复杂 更适合演示 磁感路线(如霍尔效应)精度高但结构复杂 适用于复杂力控场景 [8] - 压阻式路线因结构简单、成本可控、阵列化方便、响应快等特点 被行业认为最接近工业化现实 特斯拉Optimus即采用此方案 技术路线进入收敛期 [8] 创新产品与工程化突破 - 晶华新材控股子公司晶智感推出高密度织物触觉感知手套 具备耐水洗、免标定、可模块化替换及切向感知能力 旨在解决工业量产痛点 [2][6] - 该产品特性使其能从“实验室展示品”向“工业线零部件”跨越 代表了电子皮肤从“能否做出”转向“能否量产、用得起、扛得住”的工程化转折点 [6][12] 供应链竞争与市场格局 - 电子皮肤市场目前由欧美日厂商主导 全球前五占据57.1%市场份额 中国厂商处于起步阶段 [9] - 晶智感采取“材料-传感器-灵巧手系统化绑定”策略 在东莞落地产能 在硅谷设研发中心 并与美国灵巧手厂商TetherIA(创始人曾负责特斯拉Optimus灵巧手项目)合作 以切入全球供应链 [9] - 产业链竞争正从“技术竞争”转向“供应链竞争” 模式更接近汽车产业链 核心是提升良率、降低成本、保证供货稳定性 [10] 市场前景与行业展望 - 山西证券预测 到2030年全球人形机器人电子皮肤市场规模将达到7.56亿美元 [11] - 人形机器人真正大规模商业化可能还需十年 但产业化节点比想象中来得更快 未来五年竞争将延伸至全球供应链底部结构 [5][12][13] - 谁能率先提供可靠、成本可控、可大规模量产的触觉系统 谁就可能成为人形机器人时代的隐形赢家 [12][13]
德福科技:截至2025年11月28日股东人数为45552户
证券日报· 2025-12-03 11:13
公司股东信息 - 截至2025年11月28日,公司股东总户数为45552户 [2]
德福科技(301511) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2025-12-01 08:42
担保情况 - 2025年度为子公司提供担保总额不超117.272亿元[1] - 为德思化学与兴业银行借款提供2.5亿元连带责任担保[2] - 为Kwaxkaro与交行(卢森堡)借款提供500万欧元担保[2] 德思化学财务数据 - 2025年9月30日资产9054.10万元,负债5294.34万元,净资产3759.76万元[6] - 2024年12月31日资产1980.19万元,负债0.12万元,净资产1980.07万元[6] - 2025年1 - 9月利润总额和净利润均为-220.31万元[7] - 2024年1 - 12月利润总额和净利润均为-19.93万元[7] 担保期限 - 与兴业银行担保本金2.5亿元,保证期间为主债务履行届满起三年[9] - 与交行(卢森堡)担保本金500万欧元,保证期间至终止日后三年届满[9][10] 担保意义 - 担保利于子公司发展,财务风险可控,符合整体利益[11]
九江德福科技股份有限公司2025年第二次临时股东会决议公告
上海证券报· 2025-11-27 19:31
公司治理与股东会情况 - 九江德福科技股份有限公司于2025年11月27日以现场与网络投票相结合的方式召开了2025年第二次临时股东会 [1][2] - 共有351名股东及代理人参与表决,代表有表决权股份295,589,566股,占公司有表决权股份总数630,322,000股的46.8950% [3] - 参与表决的中小股东及代理人共339人,代表股份15,475,640股,占公司有表决权股份总数的2.4552% [4][5] 议案审议与表决结果 - 审议通过《关于聘任2025年度财务审计机构的议案》,同意票占出席有效表决权股份总数的99.7682% [5] - 审议通过《关于公司2026年度向银行等金融机构申请综合授信额度的议案》,同意票占出席有效表决权股份总数的99.6945% [8] - 审议通过《关于2026年度为子公司提供担保的议案》,同意票占出席有效表决权股份总数的98.7621%,该议案为特别决议事项,已获2/3以上表决通过 [10][11] - 审议通过《关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计的议案》,同意票占出席有效表决权股份总数的99.7627% [12] - 审议通过《关于公司2026年度日常关联交易预计的议案》,同意票占出席有效表决权股份总数的96.5030%,关联股东已回避表决 [15][16] - 审议通过《关于2026年度开展套期保值业务的议案》,同意票占出席有效表决权股份总数的99.7601% [18] 法律意见与程序合规 - 本次股东会的召集、召开程序符合《公司法》《上市公司股东会规则》等相关法律法规及公司章程的规定 [2] - 出席本次股东会的人员和召集人的资格合法有效,本次股东会的表决程序和表决结果合法有效 [20]