股东股份情况 - 银圣宇持有公司股份17,519,504股，占总股本8.76%[4][5] 减持计划 - 2024年12月20日至2025年3月19日拟大宗交易减持不超200万股，占比1%[4][8][9] - 减持价格不低于首发价，除权除息相应调整[9][13] 减持限制 - 锁定期满24个月内，集中竞价、大宗交易、协议转让有减持比例限制[13] 其他说明 - 减持因自身资金需求，来源为首发前股份[6][7] - 减持计划实施不确定，不影响公司治理等[15]

减持情况 - 2024年10月31日至11月11日减持200万股，权益变动1%，完成减持计划[3] - 拟自2024年10月8日后15个交易日后三个月内，减持不超200万股，占总股本1%[3] - 减持价格29.65 - 32.80元/股，均价30.90元/股[4] 股权结构 - 减持前持股8082902股，占比4.04%；减持后持股6082902股，占比3.04%[9] - 减持前后限售股均为0，无限售股比例相应变化[9] 影响说明 - 本次减持与计划一致，符合规定，不影响公司治理等，不导致控制权变更[6]

公司于 2024 年 10 月 8 日披露《关于公司股东减持股份预披露的公告》 （公告编号：2024-043），银圣宇拟计划自该公告披露之日起 15 个交易日后的 三个月内以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 2,000,000 股，占公司总股本 1.00%。 截至 2024 年 11 月 7 日，在减持计划期间内，银圣宇已通过集中竞价交易 方式减持 1,999,926 股，减持比例占公司总股本 1.00%，其本次减持计划已完成。 | 股东 | 减持 | 减持期间 | | 减持价格区间 | 减持均价 | 减持股数 | 减持比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | 方式 | | | （元/股） | （元/股） | （股） | 例% | | 银圣 宇 | 集中 竞价 交易 | 2024 年 10 月 2024 年 11 | 30 日— 月 7 日 | 28.44—30.22 | 29.27 | 1,999,926 | 1.00% | | | 合计 | | | 28.44—30.22 | 29.27 | 1,999,926 | 1.00 ...

营收与利润情况 - 本报告期营业收入1.82亿元，同比增长16.12%；年初至报告期末为5.05亿元，同比下降4.64%[2] - 本报告期归属上市公司股东净利润793.14万元，同比下降4.70%；年初至报告期末为9.42万元，同比下降99.81%[2] - 年初到报告期末营业总收入505,042,975.27元，较上期529,600,538.61元有所减少[14] - 年初到报告期末营业总成本507,530,179.06元，较上期479,607,345.13元有所增加[14] - 2024年第三季度净利润为94,209.59元，上年同期为48,772,514.39元[15] - 2024年第三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.0005，上年同期为0.31[15] 资产与负债情况 - 本报告期末总资产18.74亿元，较上年度末下降2.24%；归属上市公司股东所有者权益15.12亿元，较上年度末下降3.57%[2] - 2024年第三季度末流动资产合计1,370,310,632.18元，较上期末1,472,955,472.80元有所减少[11][12] - 2024年第三季度末非流动资产合计504,029,865.10元，较上期末444,311,090.80元有所增加[12] - 2024年第三季度末资产总计1,874,340,497.28元，较上期末1,917,266,563.60元有所减少[12][13] - 2024年第三季度末流动负债合计351,785,771.48元，较上期末326,625,588.22元有所增加[12] - 2024年第三季度末非流动负债合计23,050,273.78元，较上期末10,869,814.61元有所增加[13] 财务科目变动情况 - 应收票据较年初增加34.84%，主要因收到客户商业承兑汇票增加[5] - 应收款项融资较年初增加31.16%，因银行承兑汇票增加[5] - 预付款项较年初增加76.06%，系预付材料款增加所致[5] - 在建工程较年初增加362.19%，因安装调试设备和募投项目建设工程增加[5] - 销售费用较去年同期增加33.76%，主要系销售人员薪酬增加[5] - 财务费用较去年同期下降2439.23%，因本期利息收入增加[5] - 投资收益较去年同期增长486.16%，主要系本期理财产品收益增加[5] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为28,608名[6] - 王成名持股31,669,430股，持股比例15.83%；陈湛伦持股19,716,218股，持股比例9.86%；上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股19,519,430股，持股比例9.76%[6] - 招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金退出前10名股东，期末持股817,600股，占总股本0.41%[8] - 前10名股东中王成名、陈湛伦、张顺为一致行动人[6] - 上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等为前10名无限售条件股东，分别持有不同数量人民币普通股[6] - 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因较上期有变化[7] 限售股情况 - 期初限售股总数为152,578,367股，本期解除限售股数为81,193,237股，期末限售股总数为71,385,130股[9] - 王成名、陈湛伦、张顺等部分股东限售股将于2026年8月10日解禁，上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等部分股东限售股已于2024年8月12日解禁[9] - 赵秀珍部分股份于2024年8月12日解禁，限售部分按董监高股份限售规定执行，期末限售股数为1,468,912股[9] - 首发后限售的网下配售股份已于2024年2月19日解禁，数量为2,578,367股[9] 资金相关情况 - 公司“六引脚集成电路高密度封装工艺开发项目”获专项资金903.76万元，占最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东的净资产绝对值的0.58%，截至报告期收到361.50万元[10] - 2023年年度权益分派以200,000,000股为基数，每10股派发现金红利2.8元（含税），共派发现金红利56,000,000元（含税）[10] - 2024年9月30日对外投资设立参股公司佛山市星通半导体有限公司，注册资本7,000万元，持股比例49%[10] 现金流量情况 - 2024年初到报告期末经营活动产生的现金流量净额为56,170,945.76元，上年同期为85,796,211.48元[16] - 2024年初到报告期末投资活动产生的现金流量净额为 -178,613,189.80元，上年同期为 -78,923,629.57元[16] - 2024年初到报告期末筹资活动产生的现金流量净额为 -54,035,051.74元，上年同期为783,973,487.26元[17] - 2024年初到报告期末现金及现金等价物净增加额为 -176,488,505.87元，上年同期为790,866,489.38元[17] - 2024年初到报告期末销售商品、提供劳务收到的现金为557,626,800.11元，上年同期为584,951,039.18元[16] - 2024年初到报告期末购买商品、接受劳务支付的现金为401,219,858.30元，上年同期为390,515,921.11元[16] - 2024年初到报告期末支付给职工及为职工支付的现金为101,729,638.80元，上年同期为96,864,017.98元[16] - 2024年初到报告期末支付的各项税费为9,514,707.40元，上年同期为18,669,291.34元[16]

公司概况 - 公司主营半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品[2] - 公司产品主要应用于消费类电子、电源、工业控制、智能家居、安防等领域[2] 发展方向 - 公司将基于现有的功率器件封装的核心技术,持续开展大电流、耐高温、高功率器件封装技术研发[3] - 公司将顺应行业发展趋势,逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展[3] 研发投入 - 公司每年研发费用支出均达千万元以上,占营业收入比重超过4%[3] - 公司目前研发人员约150人,占比超过10%,核心技术人才稳定[3] - 公司注重人才引进和培养,建立了较为完善的人才引进与培养机制[3] 业绩情况 - 2024年上半年,公司销量同比有所增长,但产品价格有较大幅度下滑,导致利润和销售收入同比下降[3][4] - 受公司产量增加和材料价格上涨的影响,公司营业成本有所增加,导致毛利率下滑[4] 应对措施 - 在做强做大核心元器件主业的基础上,通过资本运作延伸产业链条,做大发展规模[5] - 继续深耕主营业务发展,加快开拓新兴产业、工业类、车规级产品等领域[5] - 通过募投项目建设打造佛山市半导体器件产业基地,采取贴近客户、自动化、信息化等策略助力生产制造发展[5] - 聚焦对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等课题,开展国际化基础和前瞻技术合作与风险投资[5] - 持续推进半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程,实现全流程的智能互联[4][5]

公司概况和发展趋势 - 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品[2] - 公司产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理 IC 等模拟电路产品，应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域[2] - 公司将持续关注行业动态与发展趋势，积极把握市场机会，持续研发投入，以增强公司技术实力和市场竞争力[2] 财务表现 - 公司 2023 年半年度实现净利润 40,450,018.03 元，较上年同期大幅增长[2] - 公司 2023 年度实现现金分红 5,600 万元，占 2023 年归母净利润的 94.96%[10] 风险管理 - 公司建立了风险评估体系，对可能影响公司财务状况和业绩的内外部风险因素进行识别、分析和评估，并采取相应的预防或缓解措施[1] - 公司建立和完善内部控制体系，定期接受外部审计，及时、准确、完整地披露信息，增强透明度[1] - 公司制定了明确的风险分析管理程序，并有针对性的预案应对供应链中断、技术过时或人才流失等风险[11] 质量与回报提升 - 公司积极贯彻"质量回报双提升"专项行动精神，通过技术创新、提质增效、产业升级等方式促进公司高质量发展[12] - 公司将通过现金分红、规范公司治理、提高信息披露质量等方式积极回报投资者[12] - 公司 2023 年度实现现金分红 5,600 万元，占 2023 年归母净利润的 94.96%[10] 人事变动与发展规划 - 公司新任董监高人员将继续执行既定的发展目标和规划，推动公司向前发展[4][6] - 新任管理层将结合战略规划和实际经营情况，积极把握行业发展机遇，推进公司各项业务按计划正常发展[6]

活动基本信息 - 活动名称：2024 广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日 [1] - 举办方：广东证监局、广东上市公司协会 [1] - 参与公司：佛山市蓝箭电子股份有限公司 [1] 活动形式及时间 - 活动形式：网络远程，登录“全景路演”网站（http://rs.p5w.net） [1] - 活动时间：2024 年 9 月 12 日（周四）15:30 - 16:30 [1] 交流内容 - 公司高管将与投资者就 2024 年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况等问题沟通交流 [1]

金元证券股份有限公司 关于佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 一、保荐工作概述 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1、公司信息披露审阅情况 | | | （1）是否及时审阅公司信息披露文件 | 是 | | （2）未及时审阅公司信息披露文件的次数 | 无 | | 2、督导公司建立健全并有效执行规章制度的情 | | | 况 | | | （1）是否督导公司建立健全规章制度（包括但 | | | 不限于防止关联方占用公司资源的制度、募集 | 是 | | 资金管理制度、内控制度、内部审计制度、关 | | | 联交易制度） | | | （2）公司是否有效执行相关规章制度 | 是 | | 3、募集资金监督情况 | | | （1）查询公司募集资金专户次数 | 每月一次 | | （2）公司募集资金项目进展是否与信息披露文 | 是 | | 件一致 | | | 4、公司治理督导情况 | | | （1）列席公司股东大会次数 | 无 | | （2）列席公司董事会次数 | 1次 | | （3）列席公司监事会次数 | 无 | | 5、现场检查情况 | | | （1）现场检查次数 | 0次 ...

分组1：公司基本信息 - 证券代码301348，证券简称蓝箭电子 [1] - 公司名称为佛山市蓝箭电子股份有限公司 [2] 分组2：投资者关系活动信息 - 活动类型为现场参观 [2] - 参与单位为国泰君安，人员有舒迪、刘校、龙小琴 [2] - 时间为2024年8月30日 [2] - 地点在佛山市禅城区古新路45号公司5楼会议室 [2] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书张国光和证券事务代表林品旺 [2] 分组3：公司业务情况 - 从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品，产品主要应用于消费类电子，还包括电源、工业控制等多个领域 [2] - 汽车电子领域受益于新能源汽车普及，景气度较好，市场需求持续增长 [2] 分组4：公司发展方向 - 围绕大电流、高温、高功率器件封装技术开展研发，形成功率器件封装核心技术，在多个环节创新 [2] - 分立器件封测向小尺寸封装、高功率密度方向发展 [2] - 推进募投项目，加大研发投入，扩充产品线，开拓新产品、新技术应用方向 [3] - 扩大研发中心实验基地，购置设备，增加团队规模，完善研发、生产体系 [3] 分组5：公司人才管理 - 建立完善人才引进与培养机制，采取多元化薪酬激励体系 [3] - 加强与高校合作招聘，推行产学研结合机制，寻求外部研发合作 [3] 分组6：公司成本管控 - 开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级 [3] - 引入应用机器人封装技术、AI智能管理、制造业大数据分析系统等，构建智能化、自动化生产体系 [3] - 实现供、产、销、研有机互联，全流程质量控制和实时监测 [3] - 推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程 [3] 分组7：公司财务情况 - 二季度单季度毛利率比一季度提升，原因是内部控制工作，提高内部效率、产能利用率，降低材料等成本 [3] 分组8：公司资本运作 - 在做大做强主业基础上，考虑通过资本运作延伸产业链条，围绕上下游及新兴产业开展并购和股权投资 [3] 分组9：行业发展看法 - 随着全球经济回暖和下游需求传导，半导体产业市场前景和增长潜力将进一步释放 [3] - 预计今年下半年至明年年初，行业价格有机会回暖，但消费欲望收缩可能令行业发展承压，市场需求在逐步恢复 [3]

| 非经营性资金占用 | 资金占用 | 占用方与上 市公司的关 | 上市公司核 | 24年期初 占用资金 | 24年半年度占用 累计发生金额 | 24年半年度占 用资金的利息 | 24年半年 度偿还累 | 24年1-6月 期末占用资 | 占用形 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 方名称 | | 算的会计 | | | | 计发生金 | 金余额 | 成原因 | | | | | 联关系 | 科目 | 余额 | （不含利息） | （如有） | 额 | | | | | 控股股东、实际控制人及 | | | | | | | | | | | | 其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 前控股股东、实际控制人 | | | | | | | | | | | | 及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 其他关联方及附属企业 | | | | | | | | | ...