业绩总结 - 公司对截至2025年3月31日相关资产计提减值损失[1] - 计提资产减值准备共计2,254,254.59元，减少2025年第一季度利润总额同额[2][9] 财务方法 - 按不同标准对不同类型应收款划分组合计算预期信用损失[3][4][5] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，按情况确定净值并计提跌价准备[7][8] 影响与合规 - 本次计提符合规定，能更客观反映公司财务等情况[10][11]

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2025-014 佛山市蓝箭电子股份有限公司 关于举办2024年度业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 29 日 在巨潮资讯网上披露了《2024 年年度报告》及《2024 年年度报告摘要》。为便 于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司定于 2025 年 5 月 9 日（星期五）15:00-16:00 在"价值在线"（www.ir-online.cn） 举办佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年度业绩说明会，与投资者进行沟通和 交流，广泛听取投资者的意见和建议。 一、说明会召开的时间、地点和方式 会议召开时间：2025 年 5 月 9 日（星期五）15:00-16:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 二、参加人员 出席本次说明会的人员有：公司董事长张顺女士；公司董事、总经理袁凤江 先生；董事、副总经理、财务总监赵秀珍女士；董 ...

业绩总结 - 2024年度华兴事务所收入总额37037.29万元，审计业务收入35599.98万元，证券业务收入19714.90万元[4] - 2024年为91家上市公司提供年报审计服务，收费11906.08万元，同行业审计客户71家[4][5] - 公司2024年度财报和内控审计费用分别为70万、20万，合计90万元[11] 人员及资源 - 截至2024年底，华兴有合伙人71名、注册会计师346名，签过证券审计报告的182人[3] - 截至2024年底，华兴购买累计赔偿限额8000万元职业保险，未提职业风险基金[6] 未来展望 - 2025年4月27日，公司多会审议通过续聘华兴为2025年度审计机构议案，待股东大会审议[12][14]

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2025-013 佛山市蓝箭电子股份有限公司 第五届监事会第四次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第四次会议 的通知已于 2025 年 4 月 15 日以通讯方式向全体监事发出，会议于 2025 年 4 月 27 日在公司会议室以现场表决方式召开。应出席本次会议的监事 3 人，实际出席并参 与表决的监事 3 人，会议由监事会主席李永新主持，本次会议的召集、召开符合《中 华人民共和国公司法》《公司章程》和相关法律、法规的有关规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议并通过了《关于 2024 年年度报告全文及摘要的议案》 经审议，监事会认为：董事会编制的《2024 年年度报告》及《2024 年年度报 告摘要》的程序符合法律法规和中国证监会的相关规定，报告内容真实、准确、完 整地反映了公司的实际情况，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 本议案尚需提交公司股东大会审议。 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯 ...

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2025-012 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第四次会议 通知于 2025 年 4 月 15 日以通讯及邮件方式发出，会议于 2025 年 4 月 27 日在公司 会议室以现场表决方式召开。会议由董事长张顺主持，应出席本次会议的董事 9 人，实际出席董事 9 人。公司监事列席了本次会议。 本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法律法规 和《公司章程》的规定。 1、审议并通过了《关于 2024 年年度报告全文及摘要的议案》 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的 《2024 年年度报告》及《2024 年年度报告摘要》。 本议案已经董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票，回避 0 票。 2、审议并通过了《关于 2024 年度董事会工作报告的议案》 2024 年度，公司全体董 ...

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2025-009 公司现金分红预案披露后，不触及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第 9.4 条规定的可能被实施其他风险警示情形。 一、相关审议程序 （一）董事会审议情况 2025年4月27日，公司召开第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于2024 年度利润分配和资本公积金转增股本预案的议案》，董事会认为：公司 2024 年度利 润分配和资本公积金转增股本的预案充分考虑了公司实际盈利状况、未来发展资金 需求以及股东投资回报等综合因素，符合公司和全体股东的利益。董事会同意公司 2024 年度利润分配和资本公积金转增股本的预案。并同意将此议案提交公司股东大 会审议。 （二）监事会审议情况 2025年4月27日，公司召开第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于2024 年度利润分配和资本公积金转增股本预案的议案》。监事会认为：公司 2024 年度利 润分配和资本公积金转增股本的预案符合公司利润分配政策及《公司章程》等规定， 符合公司实际经营情况，有利于公司的正常经营和持续健康发展，符合投资者尤其 是中小投资者的利益。因此，监事会同意本次利润分配和资本公积金转 ...

财务数据关键指标变化 - 公司2024年利润同比下降明显，主要因消费电子需求疲软、客户去库存及原材料人工成本上涨导致毛利率下滑[5] - 2024年营业收入为713,059,932.31元，同比下降3.19%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为15,111,764.37元，同比下降74.11%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为139,038,717.12元，同比增长50.14%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为0.98%，同比下降4.77个百分点[24] - 2024年第四季度营业收入为208,016,957.04元，为全年最高季度[26] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为15,017,554.78元，环比显著改善[26] - 2024年非经常性损益合计4,219,511.90元，主要来自政府补助和资产处置收益[30] 成本和费用 - 半导体封装测试业务直接材料成本同比增长5.23%，达到409,088,978.05元，占营业成本比重62.34%[116] - 半导体封装测试业务直接薪酬成本同比大幅增长20.82%，达到88,323,815.15元，占营业成本比重13.46%[116] - 封测服务直接材料成本同比增长32.26%，达到165,313,345.34元，占营业成本比重25.19%[119] - 封测服务直接薪酬成本同比增长38.67%，达到64,608,726.70元，占营业成本比重9.85%[119] - 半导体封装测试业务2024年营业成本同比增长5.69%，达到656,175,777.99元[118] - 财务费用同比大幅下降174.96%，主要由于银行存款利息同比增多所致[124] 各条业务线表现 - 半导体封装测试业务未发生重大不利变化，与行业趋势一致[5] - 2024年营业收入7.13亿元，同比下降3.19%，其中制造业收入占比98.37%[113] - 自有品牌收入3.48亿元（占比48.86%），同比下滑20.06%；封测服务收入3.53亿元（占比49.51%），同比增长21.13%[113] - 制造业毛利率6.45%，同比下降8.18个百分点；自有品牌毛利率10.89%，封测服务毛利率2.07%[114] - 2024年半导体器件销售量1934.75万只，同比增长15.04%；生产量1939.06万只，同比增长8.18%[115] - 公司先进封装技术收入占主营业务收入比重偏少，主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等系列[164] 各地区表现 - 公司收入主要集中于华南地区，存在销售区域集中风险[169] - 公司境外市场收入占比较少，将加大境外客户开发力度[96] - 公司境外市场收入占比较少，计划加大境外客户开发力度[156] 管理层讨论和指引 - 全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，消费电子复苏力度孱弱[5] - 公司持续经营能力不存在重大风险，但提示未来计划存在不确定性[8] - 公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并拓展工业、汽车、新能源及海外市场[95] - 公司计划通过数字化、智能化建设提升生产效率和产品质量[97] - 公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，完善员工培训制度[98][99] - 公司计划加大研发投入，重点开发车规级产品、氮化镓快充等前沿技术，并布局先进封装技术研发[153] - 公司计划深化核心业务，增强IC产品研发能力，拓展工业、汽车、新能源及海外市场，调整目前以消费类为主的市场结构[154][155] - 公司计划扩大生产规模以提高经济效益，借力募投扩产项目实施[155] - 公司计划推动高端化、智能化、绿色化转型，建设数字化、智能化车间，提升生产效率和产品质量[157] - 公司将持续引进关键岗位人才，完善员工培训制度，建立绩效管理体系以激发创新[158] 研发与技术 - 公司拥有50多个分立器件封装系列和50多个集成电路封装系列，涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等多种产品[48] - 公司已实现300μm厚度的DFN封装，达到芯片级贴片封装水平[50] - 公司具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，突破80-150μm超薄芯片封装难题[50] - 多款大功率MOSFET车规级产品通过AEC-Q101认证，应用于新能源汽车领域[51] - 公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术[53] - 公司掌握无框架金属基板封装量产技术[50] - 公司自主设计半导体线框烘箱、塑封模具结构等多项创新工艺设备[51] - 公司通过SIP系统级封装技术实现多芯片合封，满足客户多样化需求[51] - 公司2024年研发人员数量为168人，同比增长9.80%，研发人员占比为11.76%，同比增长0.51%[126] - 2024年研发投入金额为2847.89万元，占营业收入比例为3.99%，与2023年持平[127] - 截至2024年底公司拥有155项专利，其中36项发明专利[127] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%[36] - 2024年存储芯片增长幅度最大，达到81%[36] - 2025年全球半导体市场规模预计增长11.2%，达到6,970亿美元[36] - 2024年全球半导体市场总收入预计为6269亿美元，同比增长19.0%[37] - 2024年美洲地区半导体收入预计为1866亿美元，同比增长38.9%[37] - 2024年集成电路收入预计为5345亿美元，同比增长24.8%[37] - 2024年中国集成电路产量为4514.2亿块，同比增长22.2%[40] - 2024年中国集成电路出口金额为11352亿元，同比增长18.7%[40] - 2024年中国集成电路市场规模预计到2026年将达到22935亿元[42] - 2024年分立器件收入预计为315亿美元，同比下降11.2%[37] - 2024年模拟器件收入预计为794亿美元，同比下降2.2%[37] - 2024年存储器收入预计为1671亿美元，同比增长81.0%[37] - 2023年中国封测业规模为2932.2亿元，同比下降2.1%[45] - 全球半导体市场预计2025年增长12.5%，估值达6,870亿美元[100] 公司治理与股东信息 - 公司股票简称为蓝箭电子，股票代码为301348[20] - 公司法定代表人为张顺[20] - 公司董事会秘书为张国光，联系方式为0757-63313388[21] - 公司证券事务代表为林品旺，联系方式为0757-63313388[21] - 董事长张顺持有公司股份15,107,565股，任期至2027年06月25日[184] - 董事王成名持有公司股份31,669,430股，任期至2027年06月25日[184] - 董事陈湛伦持有公司股份19,716,218股，任期至2024年06月25日[184] - 总经理袁凤江持有公司股份1,555,648股，任期至2027年06月25日[184] - 赵秀珍持有公司股份1,958,549股[185] - 张国光持有公司股份1,033,368股[185] - 李永新持有公司股份951,295股[185] - 许慧持有公司股份667,772股[185] - 公司董事、监事及高级管理人员合计持有股份72,659,845股[185] - 2024年度公司支付董事、监事和高级管理人员报酬总额244.75万元[195] 风险因素 - 公司面临产品销售价格波动风险，计划通过优化产品结构、技术创新和动态调整产能与库存策略应对[160] - 公司面临行业周期性和毛利率波动风险，计划加大高附加值产品研发，拓展客户渠道以稳定业绩[161][162] - 公司面临原材料价格上涨风险，已与供应商建立稳定关系，并采取错峰采购策略降低成本[163] - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术方面差距明显，如长电科技、华天科技等已拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等技术[167] - 公司面临研发失败风险，需与芯片设计、晶圆制造等领域技术革新保持同步[170] 投资者关系与公司活动 - 2024年4月30日通过全景网平台举行2023年度业绩说明会，与线上投资者交流[171] - 2024年6月20日接待平安证券、睿华资本等机构实地调研[171] - 2024年8月30日接待国泰君安等机构实地调研[171] - 2024年9月12日通过全景网平台举行2024年半年度业绩说明会，与线上投资者交流[171] - 2024年10月14日接待广东粤财基金、广发基金等多家机构实地调研[171] - 公司2023年年度股东大会投资者参与比例为54.47%[183] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为9.04亿元，净额为7.84亿元[142] - 截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金6.285亿元，占募集资金净额的80.17%[143] - 报告期内公司使用募集资金1.601亿元[142] - 尚未使用募集资金总额为1.624亿元，包括利息收入净额692.72万元[143] - 半导体封装测试扩建项目累计投入4.875亿元，投资进度89.69%[145] - 研发中心建设项目累计投入3470.99万元，投资进度60.20%[145] - 超募资金中1.06亿元用于永久补充流动资金，已全部使用完毕[145] - 公司首次公开发行股票募投项目已于2024年12月31日达到预计可使用状态[145] - 公司将节余募集资金434.44万元永久补充流动资金[143]

收入和利润（同比环比） - 2025年第一季度营业收入为1.388亿元，同比增长0.80%[5] - 营业总收入本期为138,884,950.41元，同比增长0.8%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为-728.99万元，同比减亏12.23%[5] - 净利润本期亏损7,289,929.43元，同比亏损缩小12.2%[17] - 营业利润本期亏损9,161,840.82元，同比亏损扩大9.3%[17] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本本期为149,181,015.53元，同比增长0.4%[17] - 财务费用为-295.26万元，同比减少41.73%[8] - 资产减值损失为-350.62万元，同比增加194.38%[8] - 所得税费用为-195.92万元，同比减少4559.55%[8] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为6539.80万元，同比增长553.02%[5] - 经营活动产生的现金流量净额本期为65,398,002.95元，同比增长553.2%[20][21] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为192,657,832.79元，同比增长8.8%[20] - 购买商品、接受劳务支付的现金本期为99,577,102.75元，同比减少28.8%[21] - 投资活动产生的现金流量净额本期为-135,780,309.66元，同比净流出扩大148.8%[21] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为47,358,110.49元，同比减少9.7%[21] - 期末现金及现金等价物余额为308,836,905.07元，同比减少61.2%[21] 资产和负债变动 - 货币资金期末余额为391,571,993.25元，较期初下降2.52%[14] - 应收账款期末余额为185,029,768.09元，较期初下降18.24%[14] - 存货期末余额为123,410,588.23元，较期初增长11.95%[14] - 交易性金融资产新增40,184,857.42元[14] - 流动资产合计1,018,905,717.50元，较期初增长2.51%[14] - 短期借款为6307.30万元，较上年度末增长493.22%[8] - 短期借款期末余额为63,073,008.19元，较期初激增493.18%[15] - 应付票据期末余额为223,953,679.15元，较期初增长11.65%[15] - 未分配利润期末余额为263,438,724.47元，较期初下降2.69%[15] - 长期股权投资为2994.29万元，较上年度末增长1422.04%[8] 股东结构 - 上海银圣宇企业管理咨询合伙企业持有无限售股份15,519,504股，占比居首[11] - 前10名无限售股东持股总量达29,995,631股，占总股本约15%[11] - 普通股股东总数为30,708户[10] 其他财务数据 - 总资产为19.50亿元，较上年度末增长4.06%[5]

公司财务表现 - 2025年第一季度营业收入1 39亿元 同比增长0 80% [1] - 2025年第一季度净亏损728 99万元 去年同期净亏损830 6万元 [1]

财务表现 - 2024年营业收入为7 13亿元 同比下降3 19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1511 18万元 同比下降74 11% [1] 股东回报计划 - 拟向全体股东每10股派发现金红利0 6元(含税) [1] - 送红股0股(含税) [1] - 以资本公积金向全体股东每10股转增2股 [1]