安徽承义律师事务所 关于 关于安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 召开 2025 年第三次临时股东会的法律意见书 (2025)承义法字第 00226 号 致：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 召开 2025 年第三次临时股东会的 法律意见书 安徽承义律师事务所 中国.合肥市政务区怀宁路 200 号栢悦中心 5 楼 邮编: 230022 电话（Tel）:（86-551）65609815 传真（Fax）:（86-551）65608051 网址（Website）:www.chengyi-law.com 电子信箱（E-mail）：chengyilawyer@163.com 安徽承义律师事务所 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东 会规则》等法律法规和其他规范性文件的要求，安徽承义律师事务所接受安徽铜 冠铜箔集团股份有限公司（以下简称"公司"）的委托，指派束晓俊、方娟律师 （以下简称"本律师"）就公司召开 2025 年第三次临时股东会（以下简称"本 次股东会"）出具法律意见书。 一、本次股东会召集人资格和召集、召开的程序 经核查，本次股东会是由公司第二届董事会召集，公司 ...

证券代码：301217 证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2025-055 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025年第三次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东会无否决议案的情形； 2、本次股东会不涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开和出席情况 1、会议召开的日期、时间： （1）现场会议召开时间：2025年9月29日（星期一）14：30； （2）网络投票时间：2025年9月29日（星期一）。其中，通过深圳证券交易 所交易系统进行网络投票的时间为2025年9月29日的交易时间，即上午9:15-9:25， 9:30-11:30和下午13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具 体时间为2025年9月29日9:15至15:00期间的任意时间。 2、会议召开方式：本次会议采取现场表决和网络投票相结合的方式。 3、会议召开地点：安徽省池州经济技术开发区清溪大道189号安徽铜冠铜箔 集团股份有限公司一楼会议室。 4、会议召集人：公司董事会。 6、本次股东会会议的召集、召开程序符合《中华人民共 ...

公司股价表现 - 9月29日股价上涨5.42%至32.50元/股 成交额5.47亿元 换手率2.09% 总市值269.43亿元 [1] 主营业务构成 - PCB铜箔占比56.84% 锂电池铜箔占比37.92% 铜扁线等占比4.45% 其他业务占比0.79% [1] 机构持仓动态 - 南方中证1000ETF二季度增持46.98万股 总持股232.85万股 占流通股比例1.02% [2] - 该基金当日浮盈约388.86万元 最新规模649.53亿元 [2] 基金业绩表现 - 南方中证1000ETF今年以来收益25.56% 近一年收益53.35% 成立以来收益11.11% [2] - 基金经理崔蕾管理规模949.76亿元 任职期间最佳回报145.53% 最差回报-15.93% [3]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业总收入29.97亿元 同比增长44.80% [3] - 2025年上半年归母净利润3495.4万元 同比扭亏为盈 [3] - 扣非净利润2427.05万元 同比扭亏 [3] - 经营活动现金流量净额为-4.58亿元 上年同期为-3.52亿元 [3] - 2023年营业总收入37.85亿元 同比下降2.33% [6] - 2023年归母净利润1720.02万元 同比下降93.51% [6] - 2024年营业收入47.19亿元 同比增长24.69% [6] - 2024年净利润-1.56亿元 同比下降1008.97% [6] 产品与产能情况 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [4] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [4] - 高频高速基板用铜箔供不应求 占PCB铜箔总产量比例突破30% [4] - HVLP铜箔产量增速较快 上半年产量已超越2024年全年水平 [4] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置表面处理机扩充产能 [5] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 [5] 行业市场环境 - 2025年上半年铜箔行业仍处于供过于求状态 [3] - 2024年中国电解铜箔需求量99.9万吨 其中锂电铜箔61.8万吨 电子电路铜箔38.2万吨 [7] - 2024年底国内电解铜箔总产能预计达211.3万吨 其中锂电铜箔141.4万吨 电子电路铜箔70.2万吨 [7] - 全球PCB产值年复合增长率预计为5.2% 2029年市场规模将达到946.61亿美元 [9] - AI服务器电源市场规模有望在2025-2027年快速提升 模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67% [10] 技术优势与竞争地位 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [5] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现规模化出口 [5] - 通过控股股东关联采购可获得较行业成本低35%的原材料供应 [8] - 通过设备节能技改和国产化替代有效降低生产成本 [8] 股价表现与市场关注 - 9月12日股价冲高至37.6元/股 创上市以来新高 [2] - 9月26日股价下跌至30.83元/股 单日跌幅6.03% [2] - 1月3日至9月26日期间股价涨幅达172% [9] - 天风证券建议关注公司HVLP铜箔国产替代机会 [10] - 中金公司看好AI服务器电源市场发展前景 [10] 成本控制与经营策略 - 采用"铜价+加工费"定价模式及以销定产经营模式 [7] - 通过控制库存降低铜价波动风险 [7] - 主要原材料电解铜价格持续保持高位 带来成本压力 [7] - 公司积极调整产品结构 优化市场策略 坚持高端路线发展 [3]

电池板块整体表现 - 电池板块较上一交易日下跌2.31% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点，深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出42.96亿元，游资资金净流入11.28亿元，散户资金净流入31.69亿元 [2] 领涨个股表现 - 芳源股份(688148)涨幅20.04%居首，收盘价6.71元，成交量32.64万手，成交额2.14亿元 [1] - 华自科技(300490)上涨15.44%至12.56元，成交量103.59万手，成交额12.73亿元 [1] - 天际股份(002759)涨停9.99%至16.30元，成交量101.36万手，成交额15.83亿元 [1] - 万润新能(688275)上涨6.42%至54.70元，成交量10.06万手，成交额5.52亿元 [1] - 天赐材料(002709)上涨4.82%至34.17元，成交量165.78万手，成交额55.43亿元 [1] 领跌个股表现 - 纳科诺尔(832522)下跌7.66%至65.71元，成交量7.40万手，成交额5.04亿元 [2] - 宏工科技(301662)下跌7.47%至130.00元，成交量2.02万手，成交额2.75亿元 [2] - 闳闼利(301487)下跌6.91%至26.00元，成交量29.20万手，成交额7.89亿元 [2] - 德福科技(301511)下跌6.76%至33.80元，成交量33.87万手，成交额11.71亿元 [2] - 力佳科技(835237)下跌6.24%至27.19元，成交量3.57万手，成交额9994.37万元 [2] 资金流向特征 - 天际股份(002759)主力净流入4.78亿元，占比30.17%，游资净流出1.59亿元，散户净流出3.18亿元 [3] - 杉杉股份(600884)主力净流入2.56亿元，占比12.87%，游资净流出5574.97万元，散户净流出2.01亿元 [3] - 天赐材料(002709)主力净流入1.66亿元，占比2.99%，游资净流出4670.34万元，散户净流出1.19亿元 [3] - 华自科技(300490)主力净流入1.22亿元，占比9.59%，游资净流出1666.99万元，散户净流出1.05亿元 [3] - 芳源股份(688148)主力净流入5121.88万元，占比23.91%，游资净流出2161.49万元，散户净流出2960.39万元 [3]

公司业务布局 - 公司较早布局高端铜箔市场并积极对接市场需求 打破技术垄断 相关产品实现批量供应和规模化出口 [1] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 满足未来增长需求 [1] 产能与技术优势 - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [1] - 2025年上半年公司HVLP产能已超过2024年全年产能 [1]

公司产能与布局 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产[2] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断并实现批量供应及规模化出口[2] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充生产规模[2] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能[2] 行业动态与市场地位 - 日本三井金属宣布HVLP铜箔涨价15%[2] - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 具有重要市场地位[2] - 公司积极对接市场需求 产品实现规模化出口[2]

行业地位与技术优势 - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [1] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现产品批量供应和规模化出口 [1] 产能与投资布局 - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充生产规模 [1] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 满足未来增长需求 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年公司实现收入29.97亿元 同比增长44.80% [1] - 公司整体保持良好的增长态势 [1] 订单与市场需求 - 公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛 [1] - 受当前市场景气度提升的影响 [1] 产能与扩产计划 - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 [1] - 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 [1] - 扩充计划旨在满足未来增长需求 [1]

行业动态 - 日本三井金属宣布高阶电解铜箔涨价约15% 验证AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑[1] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器的8倍[1] - 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动价值量提升[1] - 高端铜箔供需缺口预计持续到明年年中 产业链利润向上游材料端转移趋势明确[1] - 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破 具备高端产能的厂商有望迎来量价齐升[1] 公司进展 - 铜冠铜箔构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵 高端电子电路铜箔放量带动盈利大幅改善[2] - 德福科技形成锂电+PCB铜箔双轮驱动格局 通过海外并购卢森堡成为全球铜箔龙头[2] - 德福科技本部HVLP4铜箔已出货 应用于M9材料[2]