巨头动向 - 华为发布nova 14系列手机及鸿蒙电脑 全面搭载鸿蒙5系统 加速中高端市场鸿蒙普及 并完成全场景生态布局 [2] - 英伟达宣布Grace-Blackwell产品投产 三季度升级GB300版本 推出连接八GPU的Blackwell RTX Pro 6000主板及开放标准NVLink Fusion 同时发布开源人形机器人模型Isaac GR00T N1.5 [3] - 微软在Build 2025宣布Windows 11原生支持模型上下文协议 推出新版GitHub Copilot预览版 提升开发者效率 [4] - 小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺 研发团队超2500人 累计投入超135亿元 2025年研发投入预计超60亿元 [4] - 荣耀印度否认退出市场传闻 计划推出四款新智能手机 2023年通过分销商重新进入印度市场 [5] - 腾讯将QQ浏览器升级为AI浏览器 集成双模型QBot 具备AI搜索/浏览/学习/办公/写作功能 并灰度测试高考/下载/股票等智能体 [5] 技术突破 - 国轩高科G垣准固态电池获主流车企认可 应用于多款车型测试 支持1000公里续航 金石电池样品能量密度达350Wh/kg 容量提升150%至70Ah [7] - 英伟达个人AI计算机DGX Spark全面投产 搭载GB10超级芯片 华硕/戴尔/惠普将于年底推出DGX Station工作站 计划7月开源物理引擎Newton [9] - 中国操作系统市场规模预计达250亿元 国产系统从"能用"迈向"好用" 有望实现PC消费市场规模化商用 [8] 资本运作 - 纳思达拟以0.75亿-1.5亿美元向施乐出售美国利盟100%股权 该业务占上市公司营收超60% 交易后境外经营风险大幅下降 [11] - 联合光电拟收购长益光电100%股权 股票停牌不超过10个交易日 [12] - 慧博云通拟收购宝德计算67.91%股份 实现软硬件一体化延伸 股票复牌 [12] - 信邦智能拟收购英迪芯微控股权 构成重大资产重组 股票复牌 [12] - 亿航智能考虑在美国之外进行第二上市 探索不同备选方案 [13] - 芯耀辉完成B轮融资 投资方包括中国互联网投资基金/新华投控/国投聚力等 资金用于核心技术研发及IP规模化应用 [13] 业务合作 - 弘信电子控股子公司签署1.77亿元算力技术服务合同和3.85亿元算力硬件采购合同 [6] - 友阿股份与长沙国控资本/清华电子院战略合作 聚焦功率半导体器件领域 推动"零售+半导体"双主业发展 [9] 品牌与法律 - 韦尔股份拟更名为"豪威集团" 证券代码不变 基于战略规划及业务需要 [10] - 小米法务披露破获网络黑公关案件 公安机关对多名嫌疑人采取刑事强制措施 该团伙操纵近万账号散布不实信息 [6] - 虎牙因侵害音乐作品信息网络传播权被判赔偿音著协22000元 涉及八首未授权歌曲 [7]

收购交易概述 - 公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微的控股权，并募集配套资金，股票将于5月20日复牌 [1] - 双方同属汽车产业链，在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面高度协同 [1] 业务协同效应 - 公司主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线，英迪芯微专注于车规级数模混合芯片的研发、设计与销售，收购后将实现资源深度整合 [1] - 公司在日系车领域的客户资源将快速赋能英迪芯微，助力其拓展市场份额 [1] - 英迪芯微产品已打入全球前十大车企、前四大新能源车企及众多国产汽车品牌前装供应链，借助公司客户基础有望实现更广泛市场覆盖 [1] - 英迪芯微部分产品已应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等外资汽车品牌，将为公司国际化战略提供支持 [1] 技术合作与创新 - 双方将结合公司在工业自动化领域的技术积累与英迪芯微在车规级芯片设计的专业能力，共同推动汽车芯片技术创新 [2] - 技术协同有望在智能化汽车解决方案方面取得突破，为客户提供更具竞争力的产品和服务 [2] 战略发展 - 英迪芯微借助A股上市公司平台将巩固汽车芯片领域先发优势，快速扩大规模，抓住汽车芯片国产替代黄金时期 [2] - 公司通过此次收购切入汽车芯片领域，实现业务多元化发展，显著增强"硬科技"属性，提升市场竞争力 [2]

摘星脱帽公司复牌情况 - 6只ST/*ST股将于5月20日复牌并撤销退市风险警示或其他风险警示，股票简称变更但代码不变 [2][3] - *ST傲农2024年实现营业收入87.63亿元，净利润5.79亿元，净资产25.66亿元，2023年非标意见影响已消除 [4] - *ST名家2024年营业收入1.17亿元，净资产9644.01万元，撤销退市风险警示但继续实施其他风险警示 [5] - *ST科新2024年营业收入3.75亿元，净利润3997.70万元，净资产4.88亿元，退市风险警示情形已消除 [6][7][8] - ST中泰、ST升达、ST目药撤销其他风险警示，分别更名为中泰化学、升达林业、天目药业 [8][9][10] 重大资产重组公司复牌情况 - 信邦智能拟收购英迪芯微控股权，标的为车规级数模混合信号芯片供应商，交易价格未定 [12] - 慧博云通拟收购宝德计算67.91%股份，标的为信息技术基础设施提供商，交易价格未定 [13] 公司财务及经营改善情况 - ST中泰控股股东占用资金及利息已全部归还，完成历年财报差错更正 [8] - ST升达原控股股东资金占用及违规担保问题已解决 [9] - ST目药2024年净利润1524.58万元，扣非净利润996.39万元，经营状况改善 [9][10]

并购交易概述 - 信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微控股权，并募集配套资金，旨在切入汽车芯片赛道[1] - 交易属于产业协同并购，双方在汽车产业链的客户资源、技术合作、出海平台等方面高度协同[1] - 并购符合证监会支持创业板公司向新质生产力方向转型升级的政策导向[1] 标的公司行业地位 - 英迪芯微是国内车规级数模混合芯片龙头，累计出货量超2.5亿颗，2024年营收6亿元（车规芯片占比90%）[2] - 在A股模拟芯片公司中，英迪芯微车规芯片营收规模排名第二，纯车规数模混合芯片领域排名第一[2] - 对比同行：纳芯微汽车领域营收7.2亿元（含并购）、圣邦股份约3亿元、思瑞浦2.07亿元、矽力杰约5亿元[3] 技术及规模壁垒 - 车规芯片需满足AECQ/ASIL认证，技术门槛高（PPM<1），研发周期长，供应链资源向龙头集中[4] - 商业门槛体现在车型分散、需平台化产品支撑规模，前期投入大且回报周期长[4] - 规模效应显著：上亿颗出货验证供应链能力，形成成本/技术双优势，马太效应导致行业集中度高[3] 标的公司核心竞争力 - 技术：自主知识产权数模混合IP，BCD+eflash工艺全球领先，产品毛利率超40%（同行约30%）[6] - 产品线：覆盖汽车全照明场景，电机控制/触控传感芯片已量产，单车芯片价值达数百元[7][8] - 客户：覆盖全球前十大车企及四大新能源车企，包括比亚迪、大众、现代起亚等[8] 协同效应与战略意义 - 信邦智能的日系客户资源可加速英迪芯微市场拓展，双方共享技术/融资渠道[9] - 并购助力国产汽车芯片替代（当前国产化率仅10%），符合国家半导体产业链自主可控战略[10] - 交易将强化公司"硬科技"属性，形成智能装备+汽车芯片双主业格局[10]

核心交易方案 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权，交易对方包括Ay Dee Kay LLC等40名主体[1][3] - 交易完成后英迪芯微将成为控股子公司，审计评估工作尚未完成，最终交易价格将以评估报告为基础协商确定[3] - 配套融资规模不超过发行股份及可转债购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易后总股本30%[3][14] 发行股份购买资产条款 - 发行A股面值1元，深交所上市，定价基准日前20/60/120日交易均价分别为25.49/26.99/26.61元，最终发行价定为20.40元（前20日均价80%）[5] - 发行数量公式：股份支付对价/20.40元，向下取整至整数股，具体数量待审计评估后披露[6][7] - 股份锁定期分三档：12个月（权益满12个月）、36个月（权益不足12个月）、6个月（私募基金权益满48个月且非实控人）[8] 可转换债券条款 - 债券面值100元，初始转股价参照股份发行价20.40元，转股来源为新增股份或库存股[9][10] - 锁定期与股份类似：12个月（权益满12个月）或36个月（权益不足12个月），转股后股份需合并计算锁定期[11] - 债券不设担保与评级，利率、期限、赎回条款等细节待后续披露[11] 配套融资安排 - 向不超过35名特定投资者询价发行，定价基准日为发行期首日，发行价不低于前20日均价80%[13][14] - 募集资金用途包括支付现金对价（占比未超50%）、中介费用、补充流动资金及项目建设[15] - 认购方股份锁定期6个月，送转股同步锁定[15] 交易性质与程序 - 预计构成重大资产重组但不构成重组上市，实际控制人36个月内未变更[16] - 部分交易对方持股将超5%构成关联交易，已签署附条件生效的《框架协议》[17] - 全部议案获独立董事3票同意，尚需提交董事会审议[2][15][16][17]

交易方案核心内容 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权，交易完成后英迪芯微将成为控股子公司 [1][3] - 交易对价支付方式包括：向40名交易对方发行股份（20.40元/股）、可转债（面值100元/张）及现金支付，具体比例待定 [3][6][10] - 配套融资规模不超过购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过交易后总股本30%，募资用途包括现金对价、项目建设等 [4][17][18] 交易定价与股份发行细节 - 股份发行价定为20.40元/股，为定价基准日前20日交易均价25.49元的80%，符合重组管理办法要求 [6][7] - 可转债初始转股价同步设定为20.40元/股，转股来源为新增股份或库存股 [11][12] - 发行数量计算公式明确：股份数量=支付对价/发行价（向下取整），可转债数量=支付对价/100（取整数张） [8][11] 交易合规性审议 - 监事会确认交易符合《重大资产重组管理办法》《创业板持续监管办法》等11项法规条款 [21][22][24][25] - 本次交易预计构成重大资产重组但不构成重组上市，且部分交易对方持股将超5%触发关联交易 [20][21] - 交易前12个月内无相关资产买卖行为，保密措施符合《证券法》《内幕信息知情人登记制度》要求 [26][27] 程序性事项 - 监事会全票通过16项议案，包括交易方案、预案、合规说明等，均需提交股东大会审议 [3][19][20][28] - 股票停牌前20日累计涨幅超20%，价格波动受大盘及行业因素影响 [27] - 法律程序完备性声明已披露，备查文件包括监事会决议 [28][29]

公司股票停牌情况 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向无锡临英企业管理咨询合伙企业等交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权 [1] - 本次交易预计构成关联交易和重大资产重组但不构成重组上市 [1] - 公司股票自2025年5月6日起停牌预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 本次交易进展及股票复牌安排 - 公司已通过董事会审议本次交易相关议案包括《发行股份可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 [2] - 公司股票将于2025年5月20日开市起复牌 [2] 后续工作安排 - 本次交易涉及的审计评估尽职调查等工作尚未完成公司暂不召开股东会审议有关事项 [3] - 公司将在审计评估等事项完成后再次召开董事会并召集股东会审议相关议案 [3]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份等购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权并募资[1] - 2025年5月19日董事会审议通过交易相关议案[1] - 交易尚需股东会审议通过，因工作未完成暂不召开[2] - 工作完成后将再次审议并召开股东会[2]

会议信息 - 第三届监事会第二十五次会议于2025年5月19日召开，应出席监事3人，实际出席3人[2] 交易审议 - 审议通过购买英迪芯微控股权议案，尚需提交股东会审议[3][5][6] - 审议通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案[72][73] - 本次交易预计构成重大资产重组、不构成重组上市[74][77] - 本次交易预计构成关联交易，部分交易对方控制公司股份比例预计超5%[79][80] 交易方案 - 交易方案由购买资产和募集配套资金两部分组成[7][9] - 发行股份购买资产的股份种类为人民币普通股A股，每股面值1元，上市地点为深交所[12] - 发行股份购买资产定价基准日前20个交易日交易均价25.49元/股，发行价格为20.40元/股[16][17][18] - 发行股份购买资产的发行数量根据交易对价和发行价格计算，最终以审核注册数量为准[19][20] - 交易对方取得股份限售期分12个月、36个月、6个月，因送红股等增持股份也遵守约定[22] - 上市公司交易完成前滚存未分配利润由新老股东按持股比例共同享有[24] - 可转换公司债券每张面值100元，按面值发行[26] - 可转换公司债券初始转股价格为20.40元/股，不低于市场参考价的80%[32] - 交易对方取得可转换公司债券，若对标的公司持续拥有权益时间满12个月，自发行结束之日起12个月内受限；不足12个月，36个月内不得转让[49] - 发行股份募集配套资金的股份每股面值为1.00元，上市地点为深交所[58] - 募集配套资金发行对象不超过35名特定投资者[60] - 向特定对象发行股票募集配套资金的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[62] - 募集配套资金总额不超过以发行股份、可转换公司债券购买资产交易价格的100%[64] - 配套融资项下发行股份数量不超过上市公司本次发行后股份、可转换公司债券购买资产完成总股本的30%[64] - 配套募集资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[66] - 募集配套资金用于补充流动资金、偿还债务的比例不超过本次交易作价的25%或募集配套资金总额的50%[68] 其他事项 - 公司股票自2025年5月6日起停牌，4月1日收盘价25.66元/股，4月30日收盘价31.52元/股，累计上涨22.84%，剔除影响后累计涨幅超20%[110] - 同意与40名交易对方签署附条件生效的购买资产《框架协议》[101][102] - 公司在本次监事会召开前12个月内未发生与本次交易相关的购买、出售资产交易行为[104][105] - 公司就本次交易采取了相应保密措施及保密制度[107][108] - 经判断本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》等多项规定[82][85][88][91][95][98] - 《关于本次交易履行法定程序完备性、合规性及提交法律文件有效性的议案》表决结果为3票同意，尚需提交公司股东会审议[114][115] - 公司就本次交易相关事项履行的法定程序完整、合法、有效，提交的法律文件合法有效[113] - 第三届监事会第二十五次会议决议为备查文件[116] - 公告发布时间为2025年5月19日[118]

会议信息 - 第三届董事会第二十五次会议于2025年5月19日召开，应出席董事9人，实际出席9人[2] 交易事项 - 公司拟购买40名交易对方持有的英迪芯微控股权，相关议案尚需提交股东会审议[3][6][7] - 本次交易预计构成重大资产重组、不构成重组上市[77][80] - 本次交易预计构成关联交易，交易完成后部分交易对方控制公司股份比例预计超5%[82][84] 发行股份 - 发行股份购买资产的发行价格为20.40元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[18] - 发行股份种类为人民币普通股A股，每股面值1.00元，上市地点为深交所[13] - 交易对方取得的股份自发行结束之日起12个月内且满足条件前不得交易或转让，不足12个月的为36个月内不得转让，特定私募投资基金为6个月内不得转让[22] 可转换公司债券 - 发行可转换公司债券购买资产，债券每张面值100元，按面值发行[26] - 可转换公司债券初始转股价格为20.40元/股，不低于市场参考价的80%[32] - 交易对方取得的可转换公司债券，若对标的公司持续拥有权益时间满12个月，自发行结束之日起12个月内且满足条件前不得交易或转让；不足12个月，自发行结束之日起36个月内不得转让[49] 募集配套资金 - 发行股份募集配套资金的发行对象不超过35名特定投资者[60] - 发行股票募集配套资金定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[62] - 募集配套资金总额不超过以发行股份、可转换公司债券购买资产交易价格的100%[64] - 配套融资项下发行股份总数量不超过购买资产完成后总股本的30%[64] - 配套募集资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[66] - 募集配套资金用于补充流动资金、偿还债务的比例不超过交易作价的25%或募集配套资金总额的50%[68] 其他事项 - 公司股票自2025年5月6日起停牌，4月1日收盘价25.66元/股，4月30日收盘价31.52元/股，累计上涨22.84%，剔除因素后累计涨幅超20%[116][117] - 公司拟提请股东会授权董事会及其授权人士全权办理本次交易相关事宜，授权有效期12个月，若有效期内取得同意注册批复则延长至交易完成日[123][124] - 公司决定暂不召开股东会审议本次交易相关事项，待审计、评估等工作完成后再审议[127]