国产滤波器突围战：三重挑战下的产业进阶之路 核心观点 - 移动终端对射频前端(RFFE)性能与数量需求攀升，滤波器作为核心无源器件影响终端产品上市节奏与成本架构 [2] - 国内企业面临国际巨头技术壁垒、专利布局压制以及交期博弈与价格竞争的多重压力 [2] - "PA主导+滤波器协同"模式成为当前最优路径，IDM全自研模式面临重资产投入与长周期研发困境 [5][7][12] 战略地位与产业格局 - 2024年全球移动终端RFFE市场规模预计达180亿美元，滤波器占据近半壁江山 [3] - 旗舰5G手机单设备需集成60颗以上滤波器，构成射频BOM成本核心 [3] - 国内产业链形成IDM、Fabless、Foundry三类主体协同发展格局，但主流产品仍以Normal SAW/TC-SAW为主，与海外龙头相比平均售价及毛利率低20%-30% [3] - 专利风险突出，2024年4月村田对卓胜微发起五项专利诉讼 [3] PA牵头下的模组化转型 - 国际巨头采取差异化路线：Skyworks与高通以PA设计为核心并购整合滤波器技术，博通凭借FBAR技术与苹果深度绑定 [5] - 村田2018-2022年尝试依托滤波器优势切入发射模组市场失败，2023年起逐步退出发射模组业务 [5] - 国内PA设计企业采取"自研PA+外采滤波器"轻资产模组化方案，昂瑞微Sub-3GHz L-PAMiD模组2023年实现批量出货 [6] - 卓胜微等IDM企业选择自建产线纵向整合，面临高额资本开支与产能利用率不足压力 [7] "PA主导+滤波器深耕"分工协作模式 - 模块体积优化与集成度提升：通过微型化设计与高功率密度集成协同开发实现最优面积占比 [8] - 性能协同调优：滤波器带外抑制能力与PA输出谐波控制直接相关，可提高模组系统EVM表现与邻信道隔离度 [9] - 热管理与封装材料协同设计：PA厂商主导散热路径设计，滤波器厂商优化材料热稳定性 [10][11] - 资本效率优先、快速量产落地、合规风险可控、成本弹性灵活、规模效应深化等优势 [10] IDM全自研模式的现实困境 - 卓胜微2024年固定资产规模同比增长47%达82.38亿元，滤波器产线利用率约65% [12] - 技术迭代周期长（2-3年），滞后国际厂商约1代，2024年净利润同比下滑64.2% [12] - 新工艺从试产到量产需经历PPM从数千级降至个位数的迭代，12英寸晶圆厂通常需3-5个量产周期使良率突破90% [13] - 缺乏大规模多元化订单支撑，难以形成高品质稳定产出 [14] 未来展望 - 国产射频前端处于"从单一器件突破到模组化生态构建"关键阶段 [16] - "PA牵头+滤波器协同"模式符合产业分工效率原则，能化解专利风险与成本压力 [16] - RedCap终端、车联网、卫星通信将带来增量市场机会 [16]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：中国半导体行业 - **公司**：AMEC、JCET、Maxscend Microelectronics、AtHub、China Resources Microelectronics、Dongshan Precision、Gigadevice Semiconductor、Goertek、Hangzhou HikVision Digital Technology、Huafeng Test & Control、Inspur、Luxshare、Sinnet、Universal Scientific Industrial、Will Semiconductor、Wingtech Tech、Zhejiang Dahua Technology、Zhongji Innolight 纪要提到的核心观点和论据 1H25销售表现超季节性 - **核心观点**：A股半导体公司2025年第一季度销售表现好于季节性，多数公司二季度销售增长符合季节性 [1][3][4] - **论据**：2025年第一季度，A股半导体无晶圆厂和IDM子行业销售环比下降8%，好于正常季节性约15%的降幅；多数公司二季度销售预计环比增长10 - 15% [3][4] - **增长归因**：中美关税暂时放宽带来的出口订单提前、政府对消费电子和家电的补贴、太阳能系统补贴截止前的紧急需求、半导体产品价格稳定 [3][7] 2H25需求担忧上升 - **核心观点**：2025年下半年需求增长动力可能无法持续，库存高企可能带来价格压力，从三季度末可能重新启动以价换量策略 [3][23][24] - **论据**：90天关税休战可能到期，拉动需求将在下半年减弱；智能手机销量增长有限，补贴效果消退；5月后太阳能系统需求可能疲软；国内电动汽车销售采用的以价换量策略也显示需求疲软 [23] 子行业偏好顺序 - **核心观点**：重申子行业偏好顺序为WFE > OSAT > Foundry > IDM > fabless [1][3] - **论据**：中国对先进逻辑和存储产能的投资正在加速，预计到2030年本地WFE供应商的市场份额将从2024年的约20%达到50%；看好OSAT厂商，其利用率提高且定价稳定；对无晶圆厂厂商更为谨慎，因其面临需求不确定性和潜在的利润率压力 [3] 估值与股票选择 - **核心观点**：A股半导体指数年初至今下跌1%，目前市盈率为47倍，偏好AMEC和JCET，等待Maxscend等安卓组件供应商更好的切入点 [37] - **论据**：AMEC订单增长强劲且产品组合不断扩大；JCET利用率提高且有收购动作；Maxscend等公司智能手机销量增长有限，2025年下半年可能面临价格压力 [3][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师覆盖范围**：分析师Billy Feng覆盖AMEC - A等多家公司 [57] - **评级分布**：截至2025年4月5日，摩根大通全球股票研究覆盖、IB客户、JPMS股票研究覆盖等不同类别下的股票评级分布情况 [58] - **法律实体与监管信息**：介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的法律实体及其监管情况，以及研究材料的分发规定 [76][77][78] - **重要披露**：包括摩根大通作为做市商、流动性提供商、客户服务等相关披露，以及对研究报告的免责声明等 [46][98]

限制性股票激励计划 - 激励计划拟授予总量193.7670万股，占2023年草案公告时股本0.3630%[4][5] - 授予价格调整为61.25元/股[16] - 分三次归属，比例40%、30%、30%[6] - 2025年4月25日第二个归属期可归属数量39.8885万股[18] - 2025年5月28日第一批次可归属人数160人，数量31.1404万股，占总股本0.0583%[20] 业绩考核与作废情况 - 2023 - 2024年两年营收累计88.65亿元，公司层面归属比例80%[19] - 2024年合计作废12.8661万股，符合归属条件人数调为190人[15] - 2025年合计作废18.6943万股，符合归属条件人数调为172人[17] 财务数据 - 2023年派发现金90,746,440.98元，2024年派发现金119,574,606.14元[14][16] - 2025年第一季度净利润 - 46,622,964.42元，全面摊薄每股收益 - 0.0872元[28] 股份情况 - 归属后注册资本和股本增至534,858,936.00元[24] - 归属后有限售条件股份占比16.26%，无限售条件股份占比83.74%[27] 资金与时间 - 截至2025年5月12日收到激励对象缴纳19,073,495.00元[23] - 归属股票上市流通日2025年5月28日，数量31.1404万股[22] - 公告时间2025年5月27日[33]

报告行业投资评级 - 对Maxscend维持“Neutral”评级，12个月目标价为86元人民币（2025年预期市盈率36倍） [2][9] 报告的核心观点 - 看好Maxscend在中国市场的领先地位、产品线从射频分立器件扩展到射频模块，以及垂直整合策略，但智能手机市场距离下一个产品周期（6G）还有一段时间，从无晶圆厂向轻晶圆厂的过渡也需要时间来提高效率和盈利能力 [2] 根据相关目录分别进行总结 2025业务展望 - 管理层预计2025年季度收入和利润率将环比增长，受射频模块扩张、智能手机在2025年下半年进入旺季，以及利用率逐步提高使折旧正常化的推动 [3] - 由于地缘政治紧张，库存将下降但仍处于相对较高水平 [3] 新卓项目发展进度 - 6英寸和12英寸晶圆生产线已开始大规模生产，产能提升速度符合公司预期 [4] - 12英寸生产线目前月产能为4000片晶圆，公司目标是到2025年底达到月产能5000片晶圆 [4] - 随着产能提升，每片晶圆的折旧成本将持续下降，带来利润率改善 [4] 新增长机会 - 管理层长期看好低轨卫星直连手机功能，这可能为Maxscend带来额外的射频模块机会 [8] - 高端市场（如人工智能、机器人等）的模拟和MEMS产品在长期也有潜力，有助于公司更好地利用内部产能 [8] 财务数据 |指标|2024年12月|2025年12月E|2026年12月E|2027年12月E| |----|----|----|----|----| |收入（百万元人民币）|4486.9|5704.3|6619.8|8071.0| |EBITDA（百万元人民币）|1089.3|1695.8|2058.2|2648.0| |每股收益（人民币）|0.75|1.77|2.38|3.40| |市盈率（倍）|120.9|39.5|29.3|20.5| |市净率（倍）|4.8|3.4|3.1|2.7| |股息收益率（%）|0.1|0.3|0.5|0.7| |净债务/EBITDA（不包括租赁，倍）|1.0|0.7|-0.1|-0.4| |CROCI（%）|14.3|18.8|19.0|20.3| |自由现金流收益率（%）|-3.7|0.0|4.4|2.3| [11] |指标|2025年3月|2025年6月E|2025年9月E|2025年12月E| |每股收益（人民币）|-0.09|0.23|0.77|0.85| [11]

公司战略与晶圆厂建设 - 卓胜微是国内射频前端芯片龙头公司，市值约380亿元，投入大量资金建设晶圆工厂，认为晶圆工厂是技术底座 [1] - 公司秉持"勤拙信和"的内核价值观，认为解决客户问题才是责任，而非选择稳当但轻松的路径 [1] - 射频前端行业正从器件走向模组化，模组化程度越来越高，提升了行业壁垒，需要优化各器件之间的配合以提高整体性能 [2] - 射频前端不适合Fabless模式，因工艺非标化导致代工厂模式低效，模拟领域的设计和晶圆制造紧密联系 [2] - 建立完整射频前端产品供应能力可减少客户采购和沟通成本，提供完整解决方案的企业具有竞争优势 [3] - 卓胜微晶圆工厂刚开始投产，面临与国际头部已折旧完毕厂商的竞争，但认为射频前端快速变化需要新路径 [3] 行业趋势与技术发展 - 射频前端行业正经历快速迭代，应用界面增多，需要与卫星、车、手表、智能眼镜、AI计算等连接，硬件需求增加 [3] - 应用形态变化推动"通感一体"中枢的发展，传统射频前端定义被突破，需要异质、异构及新应用边界的拓展 [3] - 卓胜微的崛起源自市场变化（3G到4G到5G）和新技术出现（开关和Tuner从GaAs走到SOI工艺）的叠加 [3] - 国际巨头如Skyworks、Qorvo拥有自己的晶圆厂，国内射频厂商基本采取无晶圆厂模式 [2] 专利纠纷与知识产权 - 卓胜微正与日本村田进行滤波器专利之争，涉诉5件专利，主要为结构类和部分参数专利，不涉及核心器件架构或关键工艺 [4] - 公司已着手准备反制策略，并针对村田的一项多层复合衬底结构专利提起无效宣告申请 [4] - 村田的专利与松下等公司早先公开的技术高度重合，卓胜微提交十一份无效证据，最核心的是早于村田专利申请日公开的松下专利 [5] - 国家知识产权局支持卓胜微主张，认定村田专利不具备创造性，宣告全部无效 [5] - 公司坚持正向研发，尊重知识产权，每年投入巨大资源进行知识产权布局、风险防控和维权保障 [6]

政策支持与法律保障 - 《中华人民共和国民营经济促进法》正式施行，为民营企业注入强劲发展动能，是我国首部专门关于民营经济发展的基础性法律，具有里程碑意义 [2] - 卓胜微作为江苏民营企业唯一代表参加国家发改委组织的《民营经济促进法》面对面活动，董事长许志翰表示依法治理是最好的招商措施，能吸引更多科创型企业投入 [2] - 法律实施将增强民营企业家信心，推动更多企业投身创新创业 [2] 公司技术研发与创新 - 卓胜微深耕射频芯片领域，以技术创新为核心，致力于提供高性能、差异化产品与服务 [2] - 通过设计、工艺、材料层面的联合创新，突破关键环节"卡脖子"瓶颈，推动射频前端产业链协同发展 [2] - 第二代SOI工艺研发顺利，WiFi7模组已在智能手机端实现规模出货，滤波器专利布局持续强化 [3] - 自主研发的L-PAMiD产品作为业界首次实现全国产供应链的系列产品，已进入品牌客户验证及小批量交付阶段 [3] 产能与产品进展 - 芯卓12英寸产线产能爬坡进展顺利，利用率提升缓解成本压力，产品性能优势显现 [3] - L-PAMiD产品预计下半年将迈入放量周期，有望打开新增长空间 [3] 发展战略与未来规划 - 公司从"跟随"到"领跑"的道路获得《民营经济促进法》带来的制度保障与政策支持 [3] - 未来将推进自主可控的射频前端芯片产业链建设，加速构建产业生态，实现高质量发展 [3]

滤波器行业概述 - 滤波器是射频前端市场中最大板块，占比超过60%，在射频前端分立器件中占比达66% [15] - 主要功能是过滤噪声得到有效信号，对通信信号纯净与稳定及终端设备性能有直接影响 [1][3] - 按信号处理分为模拟和数字滤波器，按元器件分为无源和有源滤波器，按频段分为低通/高通/带通/带阻/全通五种 [5] - 主要类型包括LC滤波器、腔体滤波器、声学滤波器（SAW/BAW）、介质滤波器等 [5] 行业发展历程 - 20世纪80-90年代：行业萌芽，依赖进口，产品以LC/陶瓷滤波器为主 [7] - 2000-2010年：2G/3G推动需求增长，本土企业涉足SAW/介质滤波器等中低端产品 [7] - 2011-2020年：4G/智能手机爆发推动需求，国内企业在SAW/BAW领域取得突破 [7] - 2021年至今：5G商用加速，国产厂商在BAW/LTCC领域实现技术突破 [7] 市场规模与增长 - 2018-2022年全球市场规模年复合增长率达8.04% [1][17] - 预计2025年全球市场规模将达92.04亿美元 [1][17] - 中国原铝产量从2015年3141万吨增至2024年4400.5万吨，年复合增长3.82% [11] - 2025年一季度中国原铝产量1106.6万吨，同比增长3.48% [11] 产业链结构 - 上游：铜材、铝锭、晶圆、特种陶瓷等原材料 [9] - 中游：设计研发、生产制造、封装测试 [9] - 下游：通信基站、智能手机、新能源汽车、工业自动化等 [9] - 中国移动通信基站总数达1278万个（2025Q1），其中5G基站439.5万个，占比34.4% [13] 竞争格局 - 国际巨头（村田/TDK/Broadcom等）主导高端BAW/FBAR市场 [19] - 国内厂商（好达电子/麦捷科技等）在SAW滤波器领域实现突破 [19] - 武汉凡谷/大富科技在腔体滤波器市场保持优势 [19] - 卓胜微在集成化射频前端模组领域快速崛起 [19] 重点企业 - 武汉凡谷：2024年滤波器营收2.52亿元（+37.7%），主要客户为华为/爱立信/诺基亚 [22] - 大富科技：2024年射频产品营收11.61亿元，拥有纵向一体化产业链 [24] - 村田：全球陶瓷电容器领先者，建立从原材料到产品的一体化生产体制 [20] - TDK：世界知名电子元器件企业，产品应用于信息/通讯/家电等领域 [20] 发展趋势 - 技术升级：向高频/低损耗/小尺寸发展，GaN/LTCC新材料应用，AI辅助设计 [26] - 应用拓展：新能源汽车/工业自动化/卫星通信等新兴领域需求增长 [27] - 国产替代：预计2030年中国企业全球份额从20%提升至35% [28][29]

A股市场表现 - 5月20日午后A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0 38% [1] - 休闲用品 办公用品 日用化工等板块涨幅靠前 港口 海运跌幅居前 [1] - 芯片科技股震荡走强 芯片ETF（159995）上涨0 41% [1] - 芯片ETF成分股闻泰科技上涨3 35% 韦尔股份上涨2 48% 卓胜微上涨1 68% 澜起科技上涨1 10% 圣邦股份上涨1 01% [1] 美国半导体出口管制政策 - 美国商务部废除拜登政府人工智能扩散规则 加强对全球半导体出口管制 [3] - 规定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制 [3] - 警告公众允许美国AI芯片用于训练和推理中国AI模型的潜在后果 [3] 国产AI芯片发展前景 - AI芯片是AI技术迭代的基础 独立自主对供应链安全具有重要意义 [3] - 英伟达降低中国定制版AI芯片规格后 国产AI芯片优势和重要性更加突出 [3] - 看好国产AI芯片公司 [3] 芯片ETF相关信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 [3] - 成分股覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等领域 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [3] - 场外联接基金为A类008887 C类008888 [3]

实际控制人减持计划 - 公司实际控制人许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）、YI GEBING（易戈兵）计划减持不超过534.55万股，占总股本1%，以5月16日收盘价73.40元/股计算顶格减持套现约4亿元 [1] - 许志翰和FENG CHENHUI减持股份来源为IPO前持有股份及资本公积金转增股本，YI GEBING减持股份来源于离婚财产分割 [1] - 三人当前持股比例分别为6.62%、7.57%、6.13%，合计控制公司32.92%表决权 [1][2] 股权变动历史 - 2023年6月实际控制人TANG ZHUANG（唐壮）因离婚将3275.75万股（6.13%）转让给YI GEBING [2] - 自2022年9月以来实际控制人方面累计减持套现约13亿元 [2] 经营业绩表现 - 公司归母净利润从2017年1.70亿元增长至2021年21.35亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润持续下滑，分别为10.69亿元、11.22亿元、4.02亿元 [3] - 2024年一季度亏损4662.30万元，为2018年以来首次季度亏损 [4] 市场表现 - 公司股价自2021年6月高点累计下跌约80% [5] 主营业务 - 公司主营射频集成电路产品，包括射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [2]

股东减持计划 - 实际控制人许志翰、FENG CHENHUI(冯晨晖)、YI GEBING(易戈兵)计划在2025年6月10日至2025年9月9日期间减持不超过53455万股 占总股本的1% [1] - 减持方式包括大宗交易和集中竞价 减持价格根据市场价格确定 [2] - 许志翰、FENG CHENHUI(冯晨晖)、TANG ZHUANG(唐壮)共同控制公司3292%的表决权 YI GEBING(易戈兵)与上述三人为一致行动人 [2] 公司股权结构 - FENG CHENHUI(冯晨晖)和TANG ZHUANG(唐壮)为美国籍 YI GEBING(易戈兵)将613%股权对应的表决权等权利委托给TANG ZHUANG(唐壮)行使 [3] 首次公开发行情况 - 2019年6月18日深交所创业板上市 发行新股2500万股 发行价3529元/股 募集资金总额88225万元 净额8288574万元 [3] - 发行费用总额533926万元 其中承销及保荐费用432075万元 [3] - 募集资金用于射频滤波器芯片及模组研发、射频功率放大器芯片及模组研发等5个项目 [3] 再融资情况 - 2021年2月向特定对象发行A股5311544股 发行价56585元/股 募集资金30055372万元 净额29704744万元 [4] - 2025年拟向不超过35名特定对象发行A股 募集资金不超过350000万元 用于射频芯片制造扩产和补充流动资金 [4][5] - 上市后两次募资合计38877872万元 当前股价低于2021年增发价 [4]