（文章来源：每日经济新闻） 光莆股份（300632.SZ）12月8日在投资者互动平台表示，公司的光传感集成封测类产品和柔性复合材料 有直接或间接应用在智能手机领域。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在AI手机领域，是否有相关的产品技术布 局或应用？ ...

永辉超市股价表现 - 公司股票于当日涨停，收盘价为4.32元，涨幅为9.92% [2] - 当日成交金额为8.97亿元，换手率为2.44%，总成交量为221.6万手 [2] - 公司总市值为392.0亿元，流通市值也为392.0亿元 [2] - 涨停板封单量最高达到425.7万股，封单金额占成交额比例为177.52% [2] 相关板块及个股表现 - 公司所属福建板块当日整体上涨3.46% [4] - 福建板块内多只个股表现强势，例如红相股份涨停（涨幅19.98%）、光莆股份上涨13.27%、凤竹纺织涨停（涨幅10.05%）等 [4] - 板块内出现多只连续涨停个股，例如安记食品实现5天5板，龙洲股份实现4天4板 [4][5] 潜在市场催化剂 - 消息面上，《中共厦门市委关于制定厦门市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布，其中提及加快打造两岸共同市场及优化涉台营商环境等多项举措 [5] - 规划建议探索厦台货物自由进出、开放准入的经贸制度，并推动完善厦台海、空直航运输体系，打造“厦门-台湾-全球”通道 [5] - 相关规划提及建设对台跨境电商集散中心，可能对位于福建的零售商贸类公司业务发展形成潜在利好 [5]

公司业务战略 - 公司业务发展战略聚焦于传感器领域 [1] - 战略重点聚焦于半导体光集成传感封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景 [1] - 公司积极推动光集成传感技术、智能物联硬件技术在养老领域的创新应用 [1] 公司财务表现 - 2025年1至9月份，公司实现营业收入6.19亿元，同比下降3.32% [1] - 同期，公司实现归属于母公司的净利润0.44亿元，同比下降38.35% [1]

公司股东结构 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数（未合并融资融券信用账户）为24,712户 [2]

行业动态 - 中国完成首例按照政府核定医疗服务价格项目执行的植入式脑机接口手术，手术费用为6552元/次（不含设备费），标志着脑机接口技术从科研探索正式进入医疗服务收费目录体系 [1] - 美国脑机接口公司Paradromics的脑机接口设备获得美国FDA批准开展首个长期临床试验，试验将探索通过意念控制电脑光标 [2] - 中国国家医保局于今年3月将脑机接口技术纳入神经系统医疗服务价格项目，工业和信息化部等七部门于7月联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，推动产品在医疗健康等领域加快应用 [1] 技术进展 - 中国首例临床手术由31岁脊髓损伤患者在华中科技大学附属同济医院完成，开启脑机接口临床应用新阶段 [1] - 美国临床试验可能扩展至10名志愿者，志愿者将接受两个大脑皮层植入物以增加信号丰富度并覆盖更多脑区 [2] 市场与产业 - 中国脑机接口创新成果持续涌现，产业加速壮大，正孕育颠覆性突破，成为科技创新和产业创新深度融合的重要领域 [1] - A股相关概念股主要包括光莆股份(sz300632)和泰和科技(sz300801) [1]

市场表现 - A股养老概念板块部分个股出现拉升，悦心健康直线涨停[1] - 欧圣电气、亚华电子、奥佳华、信隆健康、可靠股份等个股跟涨[1] - 悦心健康涨幅达9.94%，总市值48.84亿，年初至今涨幅53.47%[2] - 海峡创新涨幅5.31%，总市值91.29亿，年初至今涨幅375.35%[2] - ST新华锦涨幅5.03%，总市值26.88亿，年初至今涨幅37.50%[2] 政策驱动 - 国新办举行国务院政策例行吹风会，介绍增强消费品供需适配性进一步促进消费政策措施[1] - 工信部表示将会同有关部门加强养老服务机器人、适老鞋服、易吞咽食品等产品研发[1]

公司产品与技术 - 公司光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域 [1] - 公司产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，但存在差异且应用领域不同 [1]

公司技术与产品 - 公司光集成传感3D叠Die封装产品主要应用于智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域 [1] - 该产品技术与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源但存在差异 且应用领域不同 [1] 公司战略布局 - 公司目前尚未布局高带宽内存（HBM）领域 [1] - 未来将根据技术沉淀和产业趋势关注高带宽内存（HBM）领域发展 [1]

公司技术与产品 - 公司光集成传感3D叠Die封装产品主要应用于智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域 [1] - 公司产品技术与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源但存在差异且应用领域不同 [1] 公司战略布局 - 公司目前尚未布局高带宽内存（HBM）领域 [1] - 公司未来将根据技术沉淀和产业趋势关注高带宽内存（HBM）领域发展 [1]

公司业务范围 - 公司业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域 [1] - 公司目前未直接涉及培育钻石相关业务 [1] 公司投资参股企业 - 公司投资参股的企业化合积电产品包括金刚石热沉片等 [1] - 化合积电产品主要应用于芯片散热领域 [1]