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光莆股份:公司业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域
证券日报网
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2025-11-19 11:42
公司业务范围 - 公司业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域 [1] - 公司目前未直接涉及培育钻石相关业务 [1] 公司投资参股企业 - 公司投资参股的企业化合积电产品包括金刚石热沉片等 [1] - 化合积电产品主要应用于芯片散热领域 [1]
光莆股份(SZ:300632)
半导体
半导体光集成传感器
光应用产品
新材料
金刚石热沉片
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