光莆股份：公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域
证券日报网·2025-11-20 10:43公司产品与技术 - 公司光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域 [1] - 公司产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，但存在差异且应用领域不同 [1]
证券日报网·2025-11-20 10:43 证券日报网·2025-11-20 10:43 证券日报网·2025-11-20 10:43公司产品与技术 - 公司光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等领域 [1] - 公司产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，但存在差异且应用领域不同 [1]