担保事项 - 拟为子公司2025年度银行综合授信提供不超37.8亿元担保[2] - 拟为上海精积微银行授信提供最高1.3亿元担保[2] - 与上海银行签4000万元《借款保证合同》[5] - 与中信银行签5000万元《最高额保证合同》[5] 担保数据 - 截至公告日，实际对外担保总额为78089.90万元[7] - 实际对外担保总额占2024年末净资产的22.54%[7] 担保情况 - 无逾期、涉诉及败诉担保事项[7]

增资情况 - 新增股东海南锐芯向湖北星辰增资35700万元，849.8953万元入实缴资本，34850.1047万元入资本公积[2] - 增资前湖北星辰注册资本2935.8218万元，增资后变为3785.7171万元[2] 股权变化 - 公司持有湖北星辰股权比例由43.3803%降至33.6414%[2] 其他事项 - 2025年9月29日公司通过放弃参股公司增资优先认缴出资权议案[2] - 近日湖北星辰完成增资工商登记并取得新《营业执照》[3]

可转债情况 - “精测转 2”转股期为 2023 年 9 月 8 日至 2029 年 3 月 1 日，转股价格 64.71 元/股[3] - 截至 2025 年 Q3 末，剩余可转债 12,754,038 张，金额 12.754038 亿元[3] - 2023 年 3 月 2 日发行 1276.00 万张，总额 12.76 亿元，3 月 22 日深交所挂牌[3] - 初始转股价格 64.83 元/股，最新 64.71 元/股[5] - 2025 年 Q3 因转股减少 1122 张，金额 112,200 元，转股 1727 股[8][9] - 截至 2025 年 9 月 30 日，未转比例 99.9533%[9] 股权情况 - 2025 年 6 - 9 月，限售股从 77,559,729 股减至 52,697,106 股，比例从 27.73%降至 18.84%[13] - 2025 年 6 - 9 月，无限售股从 202,183,641 股增至 227,047,991 股，比例从 72.27%增至 81.16%[13] - 2025 年 6 - 9 月，总股本从 279,743,370 股增至 279,745,097 股，比例均为 100%[13]

股东户数与筹码集中度 - 截至9月30日公司股东户数为20469户，较9月20日减少1121户，环比降幅为5.19% [2] - 本期筹码集中以来股价累计上涨8.95% [2] - 筹码集中期间具体到各交易日，5次上涨，3次下跌 [2] 近期股价表现 - 披露当日收盘价为81.70元，上涨4.05% [2] 半年度财务业绩 - 上半年公司实现营业收入13.81亿元，同比增长23.20% [2] - 上半年实现净利润2766.64万元，同比下降44.48% [2] - 上半年基本每股收益为0.1000元，加权平均净资产收益率为0.76% [2]

股东户数变动总体情况 - 截至9月20日，共有950家公司公布了最新股东户数，相比上期（9月10日）股东户数下降的有480只 [1] - 股东户数降幅超过一成的个股有47只 [3] - 以往三期在互动平台透露股东户数的公司数量分别为896家、929家、808家 [1] 股东户数降幅居前个股 - 开创电气最新股东户数为6101户，较9月10日下降27.34%，筹码集中以来股价累计下跌12.46%，累计换手率99.57%，其间主力资金净流出1.23亿元 [3] - 锡装股份最新股东户数为8398户，较9月10日下降24.94%，筹码集中以来股价累计上涨44.56%，累计换手率270.72%，其间主力资金净流入1976.05万元 [3] - 电连技术最新股东户数为22629户，较9月10日下降23.68%，筹码集中以来股价上涨13.32% [3][4] 市场表现分析 - 最新一期筹码集中股（9月11日以来）平均下跌0.85% [3] - 涨幅居前的个股包括德明利（上涨115.64%）、锡装股份（上涨44.56%）、深科技（上涨41.04%） [3] - 上一期（9月10日）筹码集中股9月1日以来平均下跌1.15%，走势弱于同期沪指表现（上涨0.64%），其中30%的筹码集中股相对大盘获超额收益 [2] - 上期股东户数降逾一成个股中，兴欣新材涨幅最高，9月1日以来累计上涨24.02% [2] 行业分布特征 - 筹码集中股中基础化工、机械设备、医药生物等行业最为集中，分别有57只、55只、46只个股上榜 [3] 业绩表现 - 最新一期筹码集中股中，公布前三季业绩预告的共有1只，业绩预告类型为预增 [4] - 以净利润增幅中值来看，净利润增幅最高的是大连重工，预计净利润中值为4.91亿元，同比增幅为24.22% [4]

每经头条（nbdtoutiao）——重磅解读！中国将不寻求WTO新的特殊和差别待遇，意味着什么？ （记者 曾健辉） 每经AI快讯，精测电子（SZ 300567，收盘价：79.99元）9月29日晚间发布公告称，公司第五届第五次 董事会会议于2025年9月29日以通讯会议的方式召开。会议审议了《关于放弃参股公司增资优先认缴出 资权的议案》等文件。 截至发稿，精测电子市值为224亿元。 ...

公司参股公司增资扩股事件 - 精测电子参股公司湖北星辰技术有限公司拟通过增资扩股方式引入员工持股平台海南锐芯投资合伙企业[1] - 新增股东海南锐芯向湖北星辰增资人民币35,700万元，其中849.8953万元计入实缴注册资本，34,850.1047万元计入资本公积[1] - 增资旨在保障项目建设、推动产业化基地落地、为经营提供资金支持，并绑定核心团队[1] 股权结构变动 - 本次增资完成后，湖北星辰注册资本由2,935.8218万元人民币变更为3,785.7171万元人民币[1] - 精测电子持有湖北星辰的股权比例由43.3803%变更为33.6414%[1] - 精测电子放弃本次优先认缴出资权，但湖北星辰仍为其参股公司，不导致合并报表范围变更[1] 交易参与方与协议 - 湖北星辰于2025年9月29日与新增投资者海南锐芯及全体原股东签订《增资协议》[1] - 员工持股平台海南锐芯由湖北星辰的关键管理人员、骨干员工等共同投资设立[1]

增资事项 - 海南锐芯向湖北星辰增资35700万元，849.8953万元计入实缴注册资本，34850.1047万元计入资本公积[2] - 增资完成后，湖北星辰注册资本由2935.8218万元变更为3785.7171万元[2] - 公司持有湖北星辰股权比例由43.3803%变更为33.6414%[2] - 海南锐芯按42.0052元/每注册资本价格，缴付35700万元[11] - 增资方首期投资款8925万元（总增资款25%）在工商变更登记90日内缴付，剩余分两期，最后50%在5年内缴清[13] 财务数据 - 2024年湖北星辰资产总额5404020396.06元，负债总额4823084131.46元，净资产580936264.60元，营业收入382341797.84元，净利润 -22525005.05元[8] - 2025年6月30日湖北星辰资产总额4189328096.32元，负债总额3573872319.05元，净资产580681196.64元，营业收入299350072.51元，净利润 -34102987.33元[8] - 湖北星辰在评估基准日2024年12月31日评估结论为123319.69万元[8] 公司决策 - 公司第五届董事会第五次会议于2025年9月29日召开，通过《关于放弃参股公司增资优先认缴出资权的议案》[1] - 公司放弃对参股公司湖北星辰增资的优先认缴出资权，无需提交股东大会审议[1] 未来展望 - 公司拟在2030年12月31日前实现合格IPO或被收购，申报主体为湖北星辰技术有限公司[17] 股权相关 - 公司董事会由3名董事组成，1名由跟投平台和增资方共同提名代表担任[15] - 增资方预留股权在工商变更登记4年内授予完毕，持有股权锁定期12个月[15] - 跟投平台及杨道虹已持股权锁定期36个月[16] - 精测电子优先清算额度为投资款5亿元加4%年单利固定回报[19]

会议信息 - 公司第五届董事会第五次会议通知于2025年9月26日发出，9月29日10点召开[3] - 本次会议应出席董事9名，实际出席9名[3] 议案情况 - 会议审议通过《关于放弃参股公司增资优先认缴出资权的议案》[4] - 参股公司湖北星辰技术拟增资引入员工持股平台海南锐芯投资[4] - 放弃优先认缴出资权具体内容于9月30日在巨潮资讯网披露[4][5]

半导体设备行业研究关键要点 行业与公司 * 行业为半导体设备及零部件行业 公司包括拓荆科技 华创 中微公司 中科飞测 精测电子 长川科技 金海通 华峰测控 北方华创 维导纳米等[1][2][15] 核心观点与论据 * 地缘政治紧张和许可证限制加速中国半导体设备 材料和零部件的自主可控进程 半导体设备板块估值合理 值得重点关注[1][3] * 光刻机是半导体设备中最关键的子领域 国内正处于从0到1的突破阶段 但高端DUV和EUV光刻机进口受阻 国产替代需求迫切[1][5] * 国内薄膜沉积和刻蚀技术发展较好 拓荆科技在CVD领域表现突出 华创在PVD领域领先 中微公司和华创在刻蚀领域实现了较成功的国产替代 自主可控水平较高[1][6][7] * 检量测设备国产化率较低 不超过15% 中科飞测 精测电子等公司虽有突破 但大规模放量仍需时日[1][8] * 后道测试与分选设备如长川科技 金海通 华峰测控已取得突破 并且盈利能力强[1][9] * 半导体设备行业关注点在于光刻机国产突破和下游先进逻辑与存储扩产[1][10] * 国内晶圆代工厂成熟制程投资稳定 先进制程（AI算力芯片）需求旺盛但供给不足 受限于核心光刻机设备被禁[11][12] * 存储领域NAND和DRAM扩产动力强劲 长鑫存储三期扩产预计将带来数百亿人民币的国产设备需求 长川产能约13万片 占全球8% 预计明年全球占比提升至15% 即24万片 需要约9万片扩产 对应700-900亿人民币设备投资空间 DRAM尤其是HBM需求迫切 推动相关封装生产[1][13] * 半导体设备零部件国产化相对滞后 国产化率仍然偏低 但其分散性高 对美国依赖度较低 市场具有小批量 多品种 定制化和多样化的特点 随着中美关系变化 国产化需求显现[2][14][16][17] * 建议关注平台型公司（北方华创 中微公司 拓荆科技）和特色公司（中科飞测 精测电子） 以及光刻机相关企业 具体零部件类型建议关注管道 阀门 陶瓷件 机械加工件以及喷淋头等[2][15][18] 其他重要内容 * 半导体设备是一个全球市场规模超千亿美元的大行业 细分领域包括光刻机 薄膜沉积 刻蚀 检量测 清洗和去胶等 其中光刻机 薄膜沉积和刻蚀设备是前道三大主设备 价值量排名前三[4] * 全球光刻机领军者是ASML 其DUV使用193纳米或248纳米光源 可实现7纳米制程 EUV使用13.5纳米光源 适用于3纳米及以下制程 尼康和佳能市占率较低[5] * 维导纳米专注于ALD 并逐渐涉足CVD[6] * 刻蚀技术包括CCP和ICP 中微公司最初专注于CCP现在也涉足ICP 华创则从ICP扩展至CCP[7] * 美国撤销了一些中国境内晶圆厂的许可证 加大了国外企业在中国生产芯片的难度[3] * 国内企业如寒武纪 海光信息 华为升腾等订单充足 英伟达产品在国内拓展受阻[12]