AR眼镜行业概述 - AR眼镜是AI应用的完美载体，能够实现虚拟信息与现实世界的完美融合，2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [3][10][13] - 光学显示系统是AR眼镜的核心部件，占整个成本的40%以上，由光学组合器和微显示屏组成 [3][19] - 中国企业占据全球AR眼镜近八成市场份额，2023年前四位国内品牌合计市场份额约78% [14][16] 光波导技术发展 - 表面浮雕光栅波导(SRG)是目前最适合量产的方案，具有成本可控、工艺成熟、光学性能优秀等特点，即将推出的主流AR眼镜均采用该方案 [3][47][49] - SRG方案可实现二维扩瞳，视场角可达52度，换用SiC材料后可达80度以上 [48] - 相比几何反射波导和全息体光栅波导，SRG在量产难度、光学效率和制造工艺等方面具有综合优势 [48] 碳化硅材料应用 - 碳化硅材料因其高折射率(2.6以上)和高热导性(490 W/m·K)成为理想AR镜片材料，单层镜片即可实现80度以上FOV [54][60] - 碳化硅材料能有效解决光波导结构中的彩虹纹问题，通过减小光栅周期使色散角差异降低约40% [58] - 碳化硅的高导热性使AR眼镜可简化散热设计，实现轻量化，支持高亮度显示和长时间稳定运行 [60] 制造工艺突破 - 刻蚀工艺配合碳化硅材料可实现更大视场角和更佳光学性能，完全兼容现有半导体加工工艺 [74] - 12寸半绝缘型碳化硅衬底片可大幅降低切削损耗，单副眼镜成本可从1500元降至1000元 [90][92] - 晶体生长是半绝缘型碳化硅衬底制造的核心工艺，12寸晶锭生长周期需数周，温度需控制在±1℃以内 [97] 市场发展趋势 - 预计到2028年AR眼镜出货量有望突破295万副，产业化趋势可参考可穿戴设备 [12][13] - Meta、雷鸟等厂商已推出采用碳化硅波导的AR眼镜，雷鸟X3Pro有望成为首个量产型产品 [64][82] - 若未来AR眼镜出货量达1亿台，预计需要12寸碳化硅衬底约1000万片以上 [3]

公司业绩表现 - 奥特维2024年营收91.98亿元 同比增长45.94% 归母净利润12.73亿元 同比微增1.36% [1] - 大族激光2024年净利润16.94亿元 同比激增106.52% 但新能源设备业务收入15.4亿元 同比大幅下降40.48% [1] - 晶盛机电2024年营收175.77亿元 同比下降2.26% 归母净利润25.1亿元 同比降幅达44.93% [2] - 奥特维2025年一季度营收15.34亿元 同比减少21.9% 归母净利润1.41亿元 同比降低57.56% [4] - 连城数控预计2024年营收57亿元 同比下降5.02% 归母净利润3.46亿元 同比降低49.26% [4] - 高测股份预计2024年营收44.74亿元 同比降低27.65% 归母净利润-4831.5万元 同比降幅达103.31% [4] 行业整体趋势 - 光伏设备领域多数企业业绩呈现下滑趋势 行业寒意尽显 [2] - 2024年第二季度开始设备厂商基本没有出货 部分客户取消或延缓执行合同 [5][8] - 光伏产业处于产能过剩状态 市场上基本没有电池厂或组件厂扩产的信息 [9] - 2026年后订单有望有新的增长 主要来自BC电池组件扩产推动 [9] 盈利能力分析 - 奥特维光伏设备销售收入同比增长44.86% 但销售成本同比增长54.68% 毛利率同比下降4.3个百分点 [6] - 晶盛机电设备及其服务业毛利率36.36% 同比下降2.46个百分点 [6] - 大族激光整体毛利率从上年水平滑落0.92个百分点 降至31.84% [6] - 高测股份金刚线及硅片切割加工服务业务销售收入及毛利率大幅下降 [6] - TOPCon整线设备投资额从初始的1.8亿元下探至1.2亿元 [6] 资产质量与减值 - 晶盛机电计提应收账款坏账准备2.5亿元 发出商品存货跌价准备3.41亿元 石英坩埚原材料存货跌价准备3.49亿元 [2] - 连城数控增加减值准备的计提 [4] - 奥特维合同负债从39.07亿元降至26.35亿元 存货从38.46亿元缩减至23.27亿元 [7] - 大族激光合同负债和存货同比均出现不同程度下滑 [7] - 拉普拉斯存货从60.53亿元降至43.35亿元 合同负债从56.68亿元下滑至39.14亿元 [7] 订单与生产情况 - 奥特维2024年末在手订单118.31亿元 同比下降10.40% 2025年一季度末进一步下滑至112.71亿元 同比下降21.46% [8] - 晶盛机电晶体生长设备销量8308台 同比增长21.82% 但生产量降至2770台 同比减少73.12% 库存量降至6712台 同比减少45.21% [9] - 设备厂商订单减少主要由于下游客户资本开支明显减少 [8][9] - 行业出现二手设备转卖现象 部分闲置产线向印度、印尼等地区转移 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8][14] 报告的核心观点 - 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量，但考虑到公司不同板块景气度差异，预计公司2025 - 2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍 [8][14] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|17,983|17,577|13,385|13,914|15,236| |同比（%）|69.04|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润（百万元）|4,558|2,510|2,017|2,219|2,658| |同比（%）|55.85|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.48|1.92|1.54|1.69|2.03| |P/E（现价&最新摊薄）|8.17|14.84|18.47|16.79|14.02|[1] 市场数据 - 收盘价28.45元，一年最低/最高价为21.39/42.80元，市净率2.24倍，流通A股市值35,037.75百万元，总市值37,256.24百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产12.69元，资产负债率43.16%，总股本1,309.53百万股，流通A股1,231.56百万股 [7] 半导体设备零部件要求 - 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高，刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，部分零部件尺寸大但精密度仍需达到微米级别 [8][9] 晶鸿精密设备与产品 - 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米 + L/1000微米，可制造大型传输腔体及腔体支撑框架等大型高精密件 [8][10] - 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试 [8][10][12] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|21,143|22,198|25,195|29,572| |非流动资产（百万元）|10,408|10,135|9,829|9,477| |资产总计（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |流动负债（百万元）|12,126|10,231|10,106|10,900| |非流动负债（百万元）|1,490|1,795|2,000|2,105| |负债合计（百万元）|13,616|12,025|12,106|13,005| |归属母公司股东权益（百万元）|16,621|18,638|20,857|23,515| |少数股东权益（百万元）|1,313|1,669|2,060|2,529| |所有者权益合计（百万元）|17,934|20,307|22,918|26,044| |负债和股东权益（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |营业总收入（百万元）|17,577|13,385|13,914|15,236| |营业成本(含金融类)（百万元）|11,714|8,745|9,039|9,825| |税金及附加（百万元）|85|80|83|91| |销售费用（百万元）|85|67|70|76| |管理费用（百万元）|521|402|417|457| |研发费用（百万元）|1,119|937|974|1,006| |财务费用（百万元）|10|0|0|0| |加:其他收益（百万元）|253|0|0|0| |投资净收益（百万元）|(1)|0|0|0| |公允价值变动（百万元）|(7)|0|0|0| |减值损失（百万元）|(1,207)|(395)|(295)|(145)| |资产处置收益（百万元）|0|0|0|0| |营业利润（百万元）|3,081|2,759|3,035|3,635| |营业外净收支（百万元）|(11)|0|0|0| |利润总额（百万元）|3,070|2,759|3,035|3,635| |减:所得税（百万元）|406|386|425|509| |净利润（百万元）|2,664|2,373|2,610|3,126| |减:少数股东损益（百万元）|155|356|392|469| |归属母公司净利润（百万元）|2,510|2,017|2,219|2,658| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.92|1.54|1.69|2.03| |EBIT（百万元）|3,066|3,155|3,331|3,780| |EBITDA（百万元）|3,887|3,937|4,150|4,635| |毛利率(%)|33.35|34.67|35.04|35.51| |归母净利率(%)|14.28|15.07|15.95|17.44| |收入增长率(%)|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润增长率(%)|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |经营活动现金流（百万元）|1,773|6,162|3,221|3,684| |投资活动现金流（百万元）|(2,176)|(505)|(508)|(498)| |筹资活动现金流（百万元）|(655)|(404)|205|105| |现金净增加额（百万元）|(1,057)|5,252|2,917|3,291| |折旧和摊销（百万元）|820|783|820|855| |资本开支（百万元）|(1,627)|(400)|(400)|(400)| |营运资本变动（百万元）|(2,918)|2,611|(505)|(442)| |每股净资产(元)|12.69|14.23|15.93|17.96| |最新发行在外股份（百万股）|1,310|1,310|1,310|1,310| |ROIC(%)|13.91|12.81|12.15|12.23| |ROE - 摊薄(%)|15.10|10.82|10.64|11.30| |资产负债率(%)|43.16|37.19|34.56|33.30| |P/E（现价&最新股本摊薄）|14.84|18.47|16.79|14.02| |P/B（现价）|2.24|2.00|1.79|1.58|[16]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8][14] 报告的核心观点 - 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量，但考虑公司不同板块景气度差异，预计公司2025 - 2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍 [8][14] 根据相关目录分别总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|17,983|17,577|13,385|13,914|15,236| |同比（%）|69.04|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润（百万元）|4,558|2,510|2,017|2,219|2,658| |同比（%）|55.85|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.48|1.92|1.54|1.69|2.03| |P/E（现价&最新摊薄）|8.17|14.84|18.47|16.79|14.02| [1] 市场数据 - 收盘价28.45元，一年最低/最高价为21.39/42.80元，市净率2.24倍，流通A股市值35,037.75百万元，总市值37,256.24百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产12.69元，资产负债率43.16%，总股本1,309.53百万股，流通A股1,231.56百万股 [7] 半导体设备零部件要求 - 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高，刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，部分零部件尺寸大但精密度仍需达到微米级别 [8][9] 晶鸿精密设备与产品 - 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米 + L/1000微米，可制造大型传输腔体及腔体支撑框架等大型高精密件 [8][10] - 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试 [8][10][12] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|21,143|22,198|25,195|29,572| |非流动资产（百万元）|10,408|10,135|9,829|9,477| |资产总计（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |流动负债（百万元）|12,126|10,231|10,106|10,900| |非流动负债（百万元）|1,490|1,795|2,000|2,105| |负债合计（百万元）|13,616|12,025|12,106|13,005| |归属母公司股东权益（百万元）|16,621|18,638|20,857|23,515| |少数股东权益（百万元）|1,313|1,669|2,060|2,529| |所有者权益合计（百万元）|17,934|20,307|22,918|26,044| |营业总收入（百万元）|17,577|13,385|13,914|15,236| |营业成本(含金融类)（百万元）|11,714|8,745|9,039|9,825| |净利润（百万元）|2,664|2,373|2,610|3,126| |归属母公司净利润（百万元）|2,510|2,017|2,219|2,658| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.92|1.54|1.69|2.03| |毛利率(%)|33.35|34.67|35.04|35.51| |归母净利率(%)|14.28|15.07|15.95|17.44| |收入增长率(%)|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润增长率(%)|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |经营活动现金流（百万元）|1,773|6,162|3,221|3,684| |投资活动现金流（百万元）|(2,176)|(505)|(508)|(498)| |筹资活动现金流（百万元）|(655)|(404)|205|105| |现金净增加额（百万元）|(1,057)|5,252|2,917|3,291| |折旧和摊销（百万元）|820|783|820|855| |资本开支（百万元）|(1,627)|(400)|(400)|(400)| |营运资本变动（百万元）|(2,918)|2,611|(505)|(442)| |每股净资产(元)|12.69|14.23|15.93|17.96| |最新发行在外股份（百万股）|1,310|1,310|1,310|1,310| |ROIC(%)|13.91|12.81|12.15|12.23| |ROE - 摊薄(%)|15.10|10.82|10.64|11.30| |资产负债率(%)|43.16|37.19|34.56|33.30| |P/E（现价&最新股本摊薄）|14.84|18.47|16.79|14.02| |P/B（现价）|2.24|2.00|1.79|1.58| [16]

报告行业投资评级 - 维持对浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）的“中性”评级，目标价从30元下调至27元 [4] 报告的核心观点 - 2024年JSG营收同比下降2%至175.77亿元，低于彭博一致预期9%，主要因材料业务下降20%，设备和服务业务增长4%抵消部分影响；每股收益同比下降45%至1.92元，低于彭博一致预期36%，主要由于毛利率收缩、运营费用率增加和资产减值损失增加 [1] - 基于对太阳能行业前景的负面解读，对JSG 2025年的盈利持谨慎态度，太阳能是其设备和材料业务的关键收入来源，2024年底公司库存和合同负债分别同比下降30%和48%，表明太阳能客户订单积压减少 [2] - 预计2025年公司销售和收益将进一步下降，因太阳能设备订单积压减少，但潜在下行风险可能部分被半导体设备订单积压持平以及部分项目的后期收入和收益确认所抵消 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - JSG是中国领先的太阳能和半导体设备供应商之一，目标市场包括太阳能、半导体和新材料 [13] 财务数据 - 2024 - 2027财年相关财务数据：营收分别为175.77亿、160.51亿、161.19亿、169.78亿元；报告净利润分别为25.10亿、22.12亿、21.81亿、22.98亿元等 [5][11] 估值方法 - 使用市盈率（P/E）方法对JSG进行估值，目标价27元基于16倍的2025年预期市盈率，处于历史市盈率27.5倍的 - 0.7倍标准差 [14][23] 评级历史 - 展示了2022年10月25日至2025年1月17日期间的评级和目标价历史 [22]

公司调研情况 - 知名私募天倚道投资近期对晶盛机电进行了特定对象调研 [1] - 晶盛机电报告期内实现营业收入175.77亿元，净利润25.10亿元 [1] - 公司加速推进半导体装备国产替代，成功开发多种12英寸半导体装备，产品指标达国际先进水平 [1] - 在半导体衬底材料方面，公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，市场拓展成果显著 [1] - 石英坩埚业务通过全自动化生产平台提升效率，晶鸿精密成为核心零部件供应商 [1] - 主要客户包括TCL中环、长电科技等知名上市公司或大型企业，在手订单基本为下游头部客户订单，付款履约情况良好 [1] - 公司未来将坚持"先进材料、先进装备"发展战略，打造多元业务协同发展的平台型公司 [1] 机构背景 - 天倚道投资注册资本1000万元，是第一批拿到私募资格并经过证监会备案的公司之一 [2] - 2016年取得新股网下配售资格，2017年成为中国基金业协会会员，已具有3+3投顾资质 [2] - 2019年获得科创板网下配售资格，管理规模累计50亿元以上 [2] - 产品运作策略以多策略为主，结合人工智能、量化选股、程序化TO等策略 [2] - 有股票多头系列、量化对冲系列、指数增强系列产品，紧密跟踪指数并动态调整策略 [2] - 历经多轮牛熊市考验，管理规模日益壮大，在业内有良好信誉口碑 [2]

公司财务表现 - 2024年实现营业收入175.77亿元 归属于上市公司股东的净利润25.1亿元 [2] 订单与客户管理 - 在手订单基本为下游头部客户订单 整体付款履约情况良好 [2] - 通过加强尽调筛选优质客户 重点发展规模大 经营实力强及财务状况良好的大型企业 [2] - 执行严格信用管理制度 签订规范商业合同 推行稳健账期管理 持续跟踪客户财务状况 [2] - 主要客户覆盖TCL中环 长电科技 士兰微等业内知名上市公司及大型企业 并保持长期战略合作 [3] 半导体装备业务进展 - 加速推进半导体装备国产替代进程 在集成电路装备领域成功开发多款12英寸设备并进入客户验证阶段 [2] - 化合物半导体装备实现8英寸碳化硅外延设备 离子注入机等技术突破与量产 [2] - 新能源光伏装备推出创新型提效降本产品 进一步巩固市场竞争力 [2] 半导体材料业务发展 - 8英寸导电型碳化硅衬底产能快速爬坡 市场拓展成果显著 [2] - 布局光学级碳化硅材料研发 [2] - 蓝宝石材料受益于消费电子复苏 实现销量同比快速增长 成功量产1000kg超大尺寸晶体 [2] 耗材及零部件业务 - 石英坩埚市占率持续提升 [2] - 全资子公司晶鸿精密在半导体核心零部件领域取得突破 真空腔体 精密传动主轴等产品市场规模扩大 [2] 发展战略 - 坚持"先进材料 先进装备"发展战略 深化半导体产业链协同布局 [3] - 致力于成为全球领先的半导体装备 材料及服务综合供应商 [3]

公司业绩 - 2024 年实现营业收入 1,757,661.27 万元，归属于上市公司股东的净利润 250,973.00 万元 [1] 业务进展 半导体装备业务 - 集成电路装备领域：开发 12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等设备并进入客户验证阶段，12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，开发应用于先进封装的 12 英寸三轴减薄抛光机及 12 英寸减薄抛光清洗一体机 [1] - 化合物半导体装备领域：研发 8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备、8 英寸碳化硅中束流离子注入机、8 英寸立式碳化硅氧化炉和激活炉，开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并出货 [2] - 新能源光伏装备领域：推出核心提效 EPD 设备和大幅降低成本去银化组件设备 [2] 半导体衬底材料业务 - 导电型碳化硅材料：推进 8 英寸碳化硅衬底产能爬坡，拓展国内外客户，产能和出货量增加 [3][7] - 半绝缘型碳化硅材料：布局研发光学级碳化硅材料，掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] - 蓝宝石材料：实现同比快速增长，成功实现 1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产 [3][4] 半导体耗材及零部件业务 - 石英坩埚业务：打造全自动化生产平台，提升生产效率和坩埚使用寿命，产品市占率提升，拓展布局精密石英制品并实现销售 [5] - 子公司业务：晶鸿精密成为半导体核心零部件供应商，产品拓展客户群体；慧翔电液磁流体密封装置系列产品进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发高真空传输阀系列产品获验证通过 [6] 客户情况 - 主要客户包括 TCL 中环、长电科技等业内知名上市公司或大型企业，保持长期战略合作关系 [8] - 在手订单多为下游头部客户订单，付款履约情况良好，通过加强尽调、执行严格客户信用管理制度等降低订单履约风险 [8] 未来战略 - 坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”使命，贯彻“先进材料、先进装备”战略 [8] - 以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，深化产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司 [8] - 成为全球领先的半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件供应商和综合服务平台 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局 [1] - 考虑到下游行业景气度，下调公司25 - 26年归母净利润至22（原值39）/24（原值45）亿元，预计27年归母净润为26亿元，对应股价PE为17/16/14倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收175.8亿元，同比 - 2%，归母净利润为25.1亿元，同比 - 45%；2024Q4单季营收31.0亿元，同比 - 31%，环比 - 28%；归母净利润为 - 4.5亿元 [7] - 截至2024Q4末公司合同负债为56.2亿元，同比 - 48%，存货为108.8亿元，同比 - 30%；2024Q4经营活动净现金流为8.95亿元 [7] - 预计2025 - 2027年营业总收入分别为156.73亿元、151.72亿元、156.54亿元，归母净利润分别为21.96亿元、23.93亿元、25.95亿元 [1][8] 业务情况 - 设备及服务营收133.6亿元，同比 + 4%，占比76%；材料业务营收33.5亿元，同比 - 20%，占比19%；其他业务营收8.7亿元，同比 - 14%，占比5% [7] - 半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅；材料布局碳化硅衬底、石英坩埚、金刚线等；光伏设备实现硅片、电池、组件设备全覆盖 [7] 盈利能力 - 2024年毛利率为33.4%，同比 - 8pct；销售净利率为15.2%，同比 - 14pct；期间费用率为9.9%，同比 + 0.8pct [7] - 2024Q4单季毛利率为23.0%，同比 - 18pct，环比 - 9pct，销售净利率为 - 18.6%，同环比转负 [7] - 预计2025 - 2027年毛利率分别为34.76%、35.02%、35.33%，归母净利率分别为14.01%、15.77%、16.58% [8]

核心财务表现 - 2024年公司实现营收176亿元同比下滑2% 归母净利润25亿元同比下滑45% 毛利率33%同比下降8个百分点 销售净利率15%同比下降14个百分点 [1] - 2024年第四季度营收31亿元同比下滑31%环比下滑28% 归母净利润亏损4.5亿元同环比转亏 主要因计提减值损失约10亿元 毛利率23%同比下降18个百分点环比下降9个百分点 经营活动净现金流9亿元同比下滑35%环比增长51% [1] 分业务表现 - 设备及服务业务2024年收入134亿元同比增长4.3% 其中长晶炉销量8308台同比增长22% 毛利率36.36%同比下降2.46个百分点 显示设备毛利率保持稳健 [2] - 材料业务2024年收入33亿元同比下滑20% 毛利率28.71%同比下降27.44个百分点 坩埚业务明显承压 子公司美晶新材收入24亿元同比下滑34% 净利润4.37亿元同比下滑75% 主要受光伏石英坩埚价格下跌影响 并计提存货跌价准备3.49亿元 [2] 光伏业务展望 - 2024年公司计提应收账款坏账准备2.5亿元 发出商品存货跌价准备3.41亿元 石英坩埚原材料存货跌价准备3.49亿元 截至2024年末存货109亿元同比减少30% 资产包袱明显减轻 [3] - 2025-2026年随着光伏行业进入筑底阶段 公司强化精益制造管理 光伏设备在手订单持续消化 后续减值有望显著收窄 [3] - 电池端公司推进PECVD、LPCVD、ALD、EPD等新产品导入量产 其中EPD设备已获得10GW以上头部客户订单 组件端开发出去银化设备并在客户量产测试中取得良好结果 材料端钨丝金刚线和光伏石英坩埚实现技术领先 多种新产品新技术有望在下一顺周期快速放量 [3] 半导体业务布局 - 公司纵深布局大硅片设备、碳化硅衬底及设备、半导体先进制程及先进封装设备、精密零部件、蓝宝石等景气赛道 2024年半导体先进制程及先进封装设备开发与市场验证加速推进 半导体衬底材料技术与规模快速提升 耗材及零部件精密制造能力日益强化 [4] - 截至2024年末半导体设备（包括碳化硅设备）在手订单超33亿元（含税）同比略增 预计2025-2026年半导体业务将由大硅片设备、SiC设备、SiC衬底、蓝宝石、半导体石英坩埚等产品驱动 2027年起各类半导体设备及零部件通过验证后有望成为新的增长极 [4] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为165亿元、155亿元、146亿元 归母净利润分别为23.54亿元、24.27亿元、25.22亿元 同比变化-6%、+3%、+4% 对应PE分别为16倍、15倍、15倍 [5]