北京君正(300223)
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北京君正:截至9月30日公司存货29.20亿元
证券日报之声· 2025-11-20 12:35
公司运营与存货情况 - 公司自2024年末起对部分DRAM产品进行持续备货[1] - 备货行为导致2025年公司存货规模有所提高[1] - 截至2025年9月30日公司存货为29.20亿元[1]
北京君正:公司智能视觉芯片主要面向智能安防、泛视觉等领域
证券日报网· 2025-11-20 10:52
公司业务与产品定位 - 公司智能视觉芯片主要面向智能安防和泛视觉等领域 [1] - 公司明确其智能视觉芯片无需3D技术 [1]
北京君正:存储涨价会推动公司存储产品销售收入的增长
证券日报· 2025-11-20 10:45
公司业务影响 - 存储产品涨价将推动公司存储产品销售收入增长 [2] - 存储涨价对公司是积极的影响 [2]
北京君正:NAND目前占比不大
证券日报· 2025-11-20 10:45
公司业务与产品动态 - 北京君正表示,其NAND产品目前在业务中占比还不大 [2] - 公司正在积极进行更多产品的规划 [2] - 根据市场情况,公司已对NAND产品进行了价格调整 [2]
北京君正(300223.SZ):从去年末开始,公司对部分DRAM产品进行了持续的备货
格隆汇APP· 2025-11-20 07:32
公司运营与财务 - 公司从2024年末开始对部分DRAM产品进行持续备货 [1] - 备货行为导致2025年公司存货规模有所提高 [1] - 截至2025年9月30日公司存货为29.20亿元 [1]
北京君正(300223.SZ):智能视觉芯片主要面向智能安防、泛视觉等领域,无需3D技术
格隆汇· 2025-11-20 06:57
格隆汇11月20日丨北京君正(300223.SZ)在互动平台表示,公司智能视觉芯片主要面向智能安防、泛视 觉等领域,无需3D技术。 ...
北京君正(300223.SZ):存储涨价会推动公司存储产品销售收入的增长
格隆汇· 2025-11-20 04:01
公司业务影响 - 存储产品涨价将推动公司存储产品销售收入增长 [1] - 存储涨价对公司是积极的影响 [1]
北京君正:V2、V3是公司自研的CPU核,应用在公司产品中,目前V3在研发中
每日经济新闻· 2025-11-20 03:42
公司产品研发进展 - V2系列CPU核已实现量产并应用于公司产品中 [1] - 新一代V3系列CPU核目前处于研发阶段 [1] - V2和V3均为公司自主研发的CPU核心 [1]
北京君正跌2.01%,成交额6.62亿元,主力资金净流出5875.32万元
新浪财经· 2025-11-20 02:34
股价与交易表现 - 11月20日盘中股价下跌2.01%,报85.51元/股,总市值412.62亿元 [1] - 当日成交金额6.62亿元,换手率1.82% [1] - 主力资金净流出5875.32万元,特大单及大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价上涨25.57%,但近5个交易日下跌11.05% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片及存储芯片、模拟芯片的研发与销售 [1] - 存储芯片是核心收入来源,占比61.56%,计算芯片占比26.87%,模拟与互联芯片占比10.84% [1] - 2025年1-9月实现营业收入34.37亿元,同比增长7.35% [2] - 2025年1-9月归母净利润为2.44亿元,同比减少19.75% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日,公司股东户数为10.81万户,较上期增加6.03% [2] - 人均流通股为3891股,较上期减少5.68% [2] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东,持股808.96万股,较上期增加170.68万股 [3] - 易方达创业板ETF、南方中证500ETF、华夏国证半导体芯片ETF等机构持仓出现不同程度减少 [3] 行业归属与公司历史 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 涉及概念板块包括中盘、融资融券、OLED、MSCI中国、手势识别等 [2] - 公司成立于2005年7月15日,于2011年5月31日上市 [1] - A股上市后累计派现4.39亿元,近三年累计派现1.83亿元 [3]
北京君正11月17日获融资买入4.43亿元,融资余额32.85亿元
新浪财经· 2025-11-18 01:40
股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨1.94%,成交额达34.66亿元 [1] - 当日融资买入额为4.43亿元,融资偿还3.79亿元,融资净买入6408.04万元 [1] - 截至11月17日,公司融资融券余额合计33.06亿元,其中融资余额32.85亿元,占流通市值的7.25%,超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面,当日融券偿还1000股,融券卖出7100股,卖出金额66.70万元,融券余量22.92万股,余额2153.62万元,同样超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年7月15日,于2011年5月31日上市 [2] - 主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售,以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售 [2] - 主营业务收入构成为:存储芯片61.56%,计算芯片26.87%,模拟与互联芯片10.84%,其他0.53%,其他(补充)0.21% [2] - 截至9月30日,公司股东户数为10.81万,较上期增加6.03%,人均流通股3891股,较上期减少5.68% [2] 财务业绩 - 2025年1月-9月,公司实现营业收入34.37亿元,同比增长7.35% [2] - 2025年1月-9月,公司归母净利润为2.44亿元,同比减少19.75% [2] - A股上市后公司累计派现4.39亿元,近三年累计派现1.83亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第六大流通股东,持股808.96万股,相比上期增加170.68万股 [3] - 易方达创业板ETF(159915)为第七大流通股东,持股683.97万股,相比上期减少114.88万股 [3] - 南方中证500ETF(510500)为第九大流通股东,持股491.86万股,相比上期减少10.46万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)为第十大流通股东,持股411.03万股,相比上期减少150.71万股 [3]