股价异常 - 公司股票2025年10月24、27、28日收盘价格涨幅偏离值累计超30%，属异常波动[3] 信息披露 - 公司未发现前期披露信息需更正、补充[4] - 未发现影响股价的未公开重大信息[4] - 无应披露未披露事项及相关筹划等信息[6] - 不存在违反信息公平披露情形[7] 经营情况 - 公司目前经营正常，内外部环境未重大变化[4] 重大事项 - 公司及控股股东、实际控制人无应披露未披露重大事项[4] - 异常波动期间控股股东及实际控制人无买卖公司股票行为[4] 报告披露 - 《2025年三季度报告》同日披露于巨潮资讯网[7]

市场行情概览 - 主要股指小幅下跌，沪指、深成指、创业板指分别收跌0.22%、0.44%、0.15% [3] - 市场涨跌互现，近3000家下跌，2300余家上涨，两市累计成交量维持在1.1万亿 [3] - 沪指盘中一度重回4000点 [3] 福建本地股 - 福建本地股全天单边大涨，最终收涨超6% [7] - 板块受新华社连续署名文章催化，平潭发展、达华智能实现4连板，福建水泥、海峡创新（20CM）、漳州发展等集体2连板 [4][7] - 资金出现外溢，午后军工板块迎来脉冲，江龙船艇（20CM）、长城军工涨停 [7] 题材板块表现 - PCB、覆铜板、电子布板块局部大幅反弹，景旺电子2连板，宏和科技、东材科技、方正科技先后涨停 [3] - 军工板块午后局部大幅脉冲，多只个股集体大涨 [3] - 抽象股（炒名字）午后发力，统一股份反包涨停，国统股份、华胜天成等跟涨 [9] 个股焦点：锦富技术 - 公司公众号发文称，其定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，用于B200芯片液冷散热系统 [11] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，进入生产准备阶段 [11] - 受消息影响，午后股价爆拉并涨停 [11] 个股焦点：华建集团 - 华建集团近5个交易日累计跌幅超40%，此前股价曾上涨超200% [14] - 股价暴跌源于市场传闻“上海微装借壳”被公司公告否认，控股股东未来12个月内无资产重组安排 [14] - 尽管连续大跌，仍有大量散户资金入场抄底 [14]

股价表现与交易概况 - 公司股票今日涨停，收盘价涨幅达20.00%，全天振幅为22.08% [2] - 全天换手率为27.67%，成交额高达28.73亿元 [2] - 今日主力资金净流入1.98亿元，其中特大单净流入3.24亿元，大单资金净流出1.26亿元 [2] - 近5日主力资金净流入2.09亿元 [2] 龙虎榜交易数据分析 - 上榜的前五大买卖营业部合计成交5.27亿元，买入成交额为2.37亿元，卖出成交额为2.91亿元，合计净卖出5380.69万元 [2] - 机构专用席位合计净卖出929.26万元，具体为三家机构合计买入9000.91万元，卖出9930.17万元 [2] - 深股通专用席位净买入231.15万元，具体买入金额为4932.28万元，卖出金额为4701.13万元 [2] - 营业部席位合计净卖出4682.57万元 [2] 融资融券情况 - 公司最新两融余额为3.95亿元，其中融资余额为3.94亿元，融券余额为31.96万元 [3] - 近5日融资余额增加3892.77万元，增幅为10.95% [3] - 近5日融券余额增加25.03万元，增幅高达361.05% [3]

市场整体表现 - A股三大指数冲高回落集体收跌，上证指数跌0.22%报3988.22点，深证成指跌0.44%，创业板指跌0.15% [1] - 全市场成交额超过2.16万亿元 [1] 区域概念与自贸区板块 - 福建本地股全天强势，路桥信息“30CM”涨停，海峡创新“20CM”涨停，福建水泥、漳州发展、厦门港务等近20股涨停 [3] - 自由贸易港概念反复活跃，福建自贸区、海南自贸区、中韩自贸区、广东自贸区等板块涨幅居前 [3] 人形机器人概念 - 人形机器人概念午后异动活跃，永茂泰、方正电机涨停，超捷股份、楚江新材等涨幅居前 [4] - 三花智控盘中直线拉升一度触及涨停，股价创历史新高，收盘涨8.21%报52.61元/股，成交额180.85亿元，市值2214.3亿元 [3][4] - 锦富技术临近尾盘直线拉升实现“20CM”涨停，股价报8.68元/股创阶段新高，公司宣布收获液冷板订单 [3][6] 行业板块表现 - 军工装备、交通航运、电池等相关板块涨幅居前 [3] - 有色概念、贵金属、钢铁、稀土永磁等前期强势板块回调 [3] - 黄金、有色金属板块午后震荡下挫，工业金属方向领跌，铜陵有色跌停，金诚信、江西铜业、西部矿业、紫金矿业等跌幅居前 [9] 大宗商品市场 - 伦敦现货黄金、COMEX黄金均跌超1%，现货黄金价格失守3930美元/盎司，沪金直逼900元关口 [9] - 10月全球贵金属市场经历“突破-冲高-回调”三个阶段，内外盘价格均创历史新高，月末出现明显回调 [11] 机构观点与投资主题 - 平安证券研报认为中长期科技行情有望延续，关注半导体、通用航空、创新药等先进制造领域的投资机遇 [8] - 中信证券研报指出市场风格维持高位震荡并围绕科技主线博弈，AI算力板块交易情绪高涨，建议关注“反内卷”、AI算力、半导体及短剧主题 [8]

电池板块整体表现 - 10月28日电池板块整体上涨0.41%，而同日上证指数下跌0.22%，深证成指下跌0.44%，板块表现强于大盘 [1] - 板块内个股表现分化，锦富技术以20.06%的涨幅领涨，紫建电子以-3.86%的跌幅领跌 [1][2] - 从资金流向看，当日电池板块整体获得主力资金净流入3.31亿元，游资资金净流入2.83亿元，但散户资金净流出6.13亿元 [2] 领涨个股表现 - 锦富技术收盘价8.68元，涨幅20.06%，成交量359.09万手，成交额28.73亿元，主力资金净流入1.82亿元，占比6.32% [1][3] - 天赐材料收盘价37.24元，涨幅5.68%，成交量153.51万手，成交额56.34亿元，主力资金净流入5.68亿元，占比10.08% [1][3] - 天际股份收盘价24.50元，涨幅7.64%，成交量155.07万手，成交额37.13亿元，主力资金净流入3.61亿元，占比9.72% [1][3] 领跌个股表现 - 紫建电子收盘价47.35元，跌幅3.86%，成交量4.28万手，成交额2.04亿元 [2] - 杭可科技收盘价31.37元，跌幅3.71%，成交量16.38万手，成交额5.10亿元 [2] - 鹏辉能源收盘价37.31元，跌幅2.61%，成交量24.44万手，成交额9.16亿元 [2] 资金流向分析 - 天赐材料在主力资金净流入榜居首，净流入5.68亿元，同时游资净流出1.97亿元，散户净流出3.71亿元 [3] - 天际股份主力资金净流入3.61亿元，但游资和散户分别净流出7928.60万元和2.82亿元 [3] - 富临精工主力资金净流入1.51亿元，占比6.70%，而散户资金净流出1.39亿元 [3]

公司股价表现 - 思泉新材股价单日收跌16.98%至203.3元 [1] - 公司全天成交额显著放大至近30亿元 [1] 行业竞争动态 - 同行业公司锦富技术已成功开发0.08毫米铲齿散热架构并获得某台湾客户订单 [1] - 锦富技术的散热方案已应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好并进入生产准备阶段 [1] 市场解读 - 市场表现被解读为对思泉新材“业务被抢”的担忧反应 [1]

公司股价与交易表现 - 锦富技术最新股价大幅上涨20.06% [2] - 公司当日成交额达25.15亿元人民币，创上市以来历史新高 [2] - 当日换手率高达24.49% [2] - 上一交易日（对比基准日）全天成交额为18.68亿元人民币 [2] 公司基本信息 - 公司全称为苏州锦富技术股份有限公司 [2] - 公司成立于2004年03月29日 [2] - 公司注册资本为129911.5412万元人民币 [2]

人形机器人概念股市场表现 - 锦富技术股价上涨超过16% [1] - 永茂泰和方正电机股价涨停 [1] - 超捷股份、楚江新材、南京聚隆、三花智控、阿尔特等公司股价涨幅居前 [1]

AI技术发展与GPU演进 - AI技术发展和应用需求激增推动GPU性能要求持续攀升并加速GPU芯片迭代升级 [1] - GPU产品正从B200向新一代B300演进 二者均基于Blackwell架构打造 [1] - GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200 B300形成的超级芯片 代表数据中心算力核心发展方向 [1] 散热技术挑战与解决方案 - 芯片功率与算力大幅提升使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [2] - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单并用于B200芯片液冷散热系统 [2] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 具备显著先发优势与技术先进性 [2] - 该技术可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 保障处理器模组低温稳定运行 [2] 公司技术进展与未来规划 - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试 反馈良好并进入生产准备阶段 [2] - 公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接 [2] - 公司将完善液冷板批量生产工艺 确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证 [2] - 公司将加大微通道冷板架构与制造工艺研发投入 力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破并巩固技术优势 [2]

公司产品与技术进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单，并应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，已进入生产准备阶段 [1] 产品性能与市场定位 - 该散热架构可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1] - 产品技术针对高端大功耗芯片（如B200、B300）的散热需求，定位服务于高性能计算领域 [1]