技术研发进展 - 公司在112G高速板的研发已取得实质进展 相关产品已完成认证并进入批量导入阶段 [1] - 公司技术发展路径清晰 在推进112G技术的同时 已同步布局并积极研发224G等更前沿的高速产品技术 [1] 研发投入与成果 - 公司的研发投入主要聚焦于高多层板 高阶HDI及IC载板等高端领域 [1] - 相关技术成果已获评"国内领先"水平 并应用于珠海二厂等重点生产基地 [1]