公司业务澄清 - 公司明确表示其不涉及封装业务 [1] - 公司的产品可用于CPO（共封装光学）产品的封装 [1] 技术与工艺 - CPO封装主要采用MSAP（改良型半加成法）工艺 [1] - 公司的产品适用于采用MSAP工艺的CPO封装 [1]