兴森科技:公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营

公司业务经营状况 - 公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营 [2] - FCBGA封装基板业务已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备 [2] FCBGA封装基板量产进展 - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况 [2] - 大批量量产的进度也取决于客户自身的量产进展 [2] - 大批量量产的进度还取决于客户的供应商管理策略 [2]