公司业务澄清 - 公司于12月15日在互动平台明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司产品可用于CPO产品的封装 [1] 技术与工艺关联 - CPO封装主要采用MSAP工艺 [1] - 公司的产品与CPO封装所需的MSAP工艺相关 [1]