江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 21 日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于拟终止前期艾森集成 电路材料制造基地项目并签署<项目终止协议>的议案》，该议案将提交股东 大会审议。 本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组 人民政府协商一致，现拟终止该项目，公司拟与千灯镇人民政府签署《<项目投 资协议书>之终止协议》。 一、对外投资概述 2024 年 5 月 27 日，公司召开第三届董事会第八次会议审议通过了《关于拟 签署<项目投资协议书>暨对外投资的议案》，同意公司与昆山市千灯镇人民政府 签署《"艾森集成电路材料制造基地"项目投资协议书》（以下简称"投资协议"）， 拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设艾森集成电路材料制造基地项目,项目总规划 约 50 亩,预计项目投资总额为不低于人民币 50,000 万元。具体情况详见公司于 2024 年 5 月 21 日在上海证券交易所网站上披露的《关于拟签署<项目投资协议 书>暨对外投资的公告》（公告编号：2024-040）。 截至本公告披露日，公司尚未取得项目土地，且并未实施投资。 二、终止项目投资的情况 本项目是基于公 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2025-048 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、说明会类型 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 22 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《2025 年半年度报告全 文》及《2025 年半年度报告摘要》。为便于广大投资者更加全面深入地了解公 司经营业绩、发展战略等情况，公司定于 2025 年 9 月 1 日（星期一）10:00-11:00 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举办江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年半年度业绩说明会，与投资者进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见 和建议。 会议召开时间：2025 年 9 月 1 日（星期一）10:00-11:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 会 议 问 题 征 集 ： ...

股份回购情况 - 2025年7月份公司未通过集中竞价交易方式回购股份 [1] - 截至2025年7月31日累计回购股份1,152,959股 [1] - 累计回购股份数量占公司总股本比例为1.31% [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年11月20日[2] - 实施期限为2024年11月19日至2025年11月18日[2] - 预计回购金额4000万元至6000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数1152959股，占总股本1.31%[2] - 累计已回购金额50205055.88元[2] - 实际回购价格区间36.74元/股至45.50元/股[2] 其他情况 - 2025年7月未回购股份[5] - 截至2025年7月31日总股本88133334股[5] - 回购成交最高价45.50元/股，最低价36.74元/股[5]

公司股份回购 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份约115万股，占总股本约8813万股的1 31% [2] - 回购股份成交价最高为45 5元/股，最低为36 74元/股 [2] - 公司为此次回购支付资金总额约5021万元 [2]

股份回购执行情况 - 截至2025年7月31日累计回购股份1,152,959股 占公司总股本88,133,334股的1.31% [1] - 回购成交最高价45.50元/股 最低价36.74元/股 [1] - 支付资金总额50,205,055.88元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

公司产品技术应用 - 公司产品可适用于CoWoS先进封装技术 [1] - 具体应用需参考对应技术路线要求 [1]

股价表现与交易数据 - 2025年7月30日收盘价44.45元 单日下跌0.78% [1] - 换手率5.56% 成交量3.07万手 成交金额1.38亿元 [1] - 主力资金净流出1703.21万元 占成交额12.37% 其中超大单净流出1000.55万元(占比7.27%) 大单净流出702.66万元(占比5.1%) [1] 资金流向分布 - 中单资金净流出270.80万元 占成交额1.97% [1] - 小单资金净流入1432.41万元 占成交额10.4% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入1.26亿元 同比增长54.13% [1] - 归属净利润756.37万元 同比增长0.71% [1] - 扣非净利润663.63万元 同比增长84.39% [1] 财务健康状况 - 流动比率2.372 速动比率2.111 [1] - 资产负债率20.35% [1] 公司基本信息 - 江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年 位于苏州市 [1] - 注册资本8813.3334万人民币 实缴资本8813.3334万人民币 [1] - 法定代表人张兵 [1] 企业运营与资产状况 - 对外投资9家企业 参与招投标项目26次 [2] - 拥有商标信息4条 专利信息104条 [2] - 行政许可22个 [2]

股价及交易表现 - 2025年7月29日收盘价44.8元，单日上涨0.52% [1] - 换手率6.19%，成交量3.42万手，成交金额1.53亿元 [1] - 主力资金净流出1226.41万元，占成交额8.0%，其中超大单净流出803.95万元(占比5.24%)、大单净流出422.46万元(占比2.75%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出345.55万元，占成交额2.25% [1] - 小单资金净流入1571.96万元，占成交额10.25% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入1.26亿元，同比增长54.13% [1] - 归属净利润756.37万元，同比增长0.71% [1] - 扣非净利润663.63万元，同比增长84.39% [1] 财务健康状况 - 流动比率2.372，速动比率2.111 [1] - 资产负债率20.35% [1] 公司基本信息 - 江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年，位于苏州市 [1] - 注册资本8813.3334万人民币，实缴资本8813.3334万人民币 [1] - 法定代表人张兵，主要从事批发业 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资9家企业，参与招投标项目26次 [2] - 拥有商标信息4条，专利信息104条，行政许可22个 [2]

行业市场规模与增长 - 2024年半导体电镀铜行业市场规模达52亿元 预计2028年突破97亿元 年复合增长率16.8% [1][12] - 电镀液细分市场占据65%主导份额 先进封装领域年复合增长率达18.92% [1][14] - 先进封装市场规模从2020年351.3亿元增长至2025年超1100亿元 年复合增长率25.6% [10] 技术突破与国产化进展 - 本土企业实现关键技术突破：南通赛可特沉积速率反转专利实现TSV无空隙填充 艾森股份完成28nm电镀液认证 北方华创推出首台国产12英寸TSV设备 [1][16][18] - 产学研协同创新显著：南航协同电铸工艺降低纳米孪晶铜厚度不均性40% 中科院毫米级单晶铜电镀技术缺陷密度下降90% [16][22] - 国产化率不足30% 高端光刻胶及靶材仍依赖进口 但14nm及以上制程电镀液已实现国产替代 [8][18] 产业链结构与应用领域 - 产业链上游为高纯铜盐/添加剂/设备 中游为电镀材料与技术 下游覆盖晶圆制造与先进封装 [8] - 主要应用场景包括铜互连/TSV/RDL/铜柱凸块 其中先进封装与晶圆制造成为增长双引擎 [14] - 国际巨头垄断5nm以下高端市场75%份额 本土企业聚焦成熟制程与先进封装差异化突破 [18] 工艺控制与技术创新 - 电镀工艺需精确控制电流密度(0.1-1.0A/dm²)/温度(40-80℃)/pH值(5.0-7.0)/金浓度(8-20g/L)等参数 [7] - 氰化物镀金工艺通过多变量耦合控制实现粗糙度≤100nm 硬度均匀性±5% 满足5G芯片与GPU高端需求 [6] - 绿色制造成为重点：无氰工艺研发取得进展 AI监控提升良率稳定性 盛美推出电镀-CMP-清洗一体化设备 [20][22] 未来发展趋势 - 行业围绕技术自主化/绿色制造/产业链协同三大方向发力 重点攻关5nm工艺与无氰技术研发 [1][20] - TSV电镀液市场规模预计2028年达50亿元 年复合增长率18.92% HBM存储与3D封装驱动需求增长 [14][23] - 材料-设备企业深度协同 光伏领域推动铜电镀"去银化" 氢能领域拓展应用场景 [23]