公司经营与战略 - 公司稳扎稳打提升盈利能力 [1] - 公司积极布局尖端“卡脖子”产品，近年来从多款产品率先取得国产突破 [1] - 公司在半导体电镀及光刻环节实现矩阵布局 [1] - 公司与客户形成了稳固的战略合作关系 [1] 未来发展计划 - 公司将持续优化产品结构及性能，以满足行业对更高精度、更稳定制程的要求 [1] - 公司将持续扩大在客户端的市场份额 [1]

公司技术研发进展 - 艾森股份的TSV工艺高速镀铜添加剂产品目前正处于客户端的基准线验证阶段 [1] - 该产品的验证进度符合公司预期 [1]

公司战略与并购方向 - 公司表示并购资产需符合科创板定位并与主营业务具有协同效应 [2] - 公司寻找并购标的时主要关注半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展 [2] - 并购活动围绕公司“一主两翼”战略及全球化布局需求展开 [2]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，一直以来公司秉持"一主两翼"的 发展战略稳步经营，差异化布局国产化率较低的细分赛道，不断取得技术和产品突破，增强盈利能力。 ...

证券日报网讯 12月4日，艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品主要服务于半导体电子 化学品的国产替代，并辐射东南亚市场，近两年无直接将产品出口至欧盟国家。 （文章来源：证券日报） ...

文章核心观点 - 半导体材料是科技自立自强的关键环节，国家政策支持集成电路等重点领域核心技术攻关 [1] - 艾森股份作为国内半导体材料领军企业，在电镀液和光刻胶领域实现多项国产化突破，打破海外垄断 [1][2][3] - 公司通过持续高强度的研发投入，驱动营业收入快速增长，并受益于AI算力需求、先进封装市场扩张及国产替代加速趋势 [5][6][7] 行业背景与政策 - 半导体产业是大国博弈的战略制高点，“十五五”规划强调加快科技自立自强，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关 [1] - 晶圆制造和封装测试是核心制造环节，电镀液和光刻胶是其中的关键材料，长期被海外巨头垄断 [1] - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，渗透率为40%，预计未来将保持高速增长 [6] 公司业务与产品突破 - 公司业务分为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大板块 [2] - **电镀液领域**：传统封装用电镀液已完成全面国产化替代；先进封装领域产品（如电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂）性能达国际一流水准，正进行客户验证；晶圆制造领域，5-14nm制程超高纯硫酸钴基液获首个国产化量产订单，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已通过认证并量产 [2] - **光刻胶领域**：正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业十年垄断，目前小量产中并在多家客户验证；高深宽比KrF光刻胶（深宽比13:1）处于实验室研发阶段；先进封装用厚膜负性光刻胶打破日企垄断，市场占有率攀升，并成功拓展至玻璃基封装领域，获头部客户量产订单；OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶已通过头部面板客户验证 [3] 公司核心竞争力 - 具备高端光刻胶完整研发和供应能力，包括原材料结构设计、树脂合成纯化到配方开发及工艺验证，关键原材料自主可控 [4] - 产品通过头部客户严苛认证并稳定批量供应，供货周期短，本地化服务优势明显；在先进封装用光刻胶领域为国产唯一供应商 [4] - 研发与专利壁垒高，累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权21项），覆盖多条高端产品线 [4] 研发投入与团队 - 研发团队由海归博士、博士后领衔，截至2025年6月30日，研发人员增至92人，占员工总数38.66% [5] - 2024年研发费用达4,590.17万元，同比增长40.42%，占营收10.62%；2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%；前三季度研发投入累计4,827.70万元，同比增长40.26%，占营收10.99% [5] - 研发投入主要聚焦先进封装、晶圆制造先进制程，以及光刻胶、超纯化学品等高端产品 [5][6] 财务表现与增长驱动 - 2025年上半年营业收入达2.80亿元，同比增长50.64%；前三季度营业收入达4.39亿元，同比增长40.71% [6] - 增长主要受益于核心技术突破和产品结构优化 [6] - AI高性能算力需求攀升推高封装技术要求，驱动先进封装行业加速发展，公司产品具备差异化和先发优势 [6] - 存储芯片景气回升、国产替代提速，上游材料迎来量价齐升窗口期，公司作为国内第一梯队产品将直接受益 [7] 市场拓展与战略布局 - 2025年公司多个新产品导入大客户供应链 [7] - 通过对马来西亚化学品公司INOFINE的股权收购，前瞻性布局东南亚市场 [7] - 公司聚焦电镀液、光刻胶在28nm及以下制程、先进封装等高端领域的应用 [6]

艾森股份（688720.SH）12月4日在投资者互动平台表示，公司先进制程超高纯电镀液及配套试剂产品 的研发、测试及量产均在有序推进中。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：先进制程产品进展：公司在2025年第三季度业绩说明 会中提到，28nm大马士革工艺镀铜添加剂已通过客户认证并进入量产阶段1。请问在更先进的制程（如 14nm及以下）方面，电镀液及添加剂产品目前处于哪个阶段？预计何时能获得首个量产订单？ ...

公司产品进展 - 公司正性PSPI光刻胶已进入小量产阶段 [1] - 该产品在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利 [1] - 该产品已经通过部分客户验证 [1] 公司产能规划 - 公司已根据市场需求增设正性PSPI光刻胶的产能 [1]

公司产品与市场进展 - Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链并实现批量供货 [1] - 公司自有产能目前满足稳定供货要求 [1] - 随着业务规模持续增长 公司将适时调整产能布局以满足市场需求 [1]

公司战略与市场布局 - 公司将东南亚市场（如马来西亚）视为未来增长的重要部分 [1] - 公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进中 [1] 业务进展与财务影响 - 公司海外市场的不断拓展，预计将对公司整体毛利及业绩产生积极影响 [1]