公司股价与交易表现 - 12月15日盘中，艾森股份股价涨停，报67.43元，成交额达6.56亿元，换手率为18.17%，振幅为16.87% [2] - 在科创板个股中，艾森股份涨幅居首，上涨20.00% [2] - 公司上一交易日主力资金净流出994.39万元，近5日主力资金净流出3591.05万元 [3] 市场整体状况 - 截至发稿时，科创板上涨个股有238只，下跌个股有351只 [2] - 涨幅居前的个股包括震有科技（上涨15.53%）和瑞华泰（上涨11.54%） [2] - 跌幅居前的个股包括品茗科技（下跌11.44%）、腾景科技（下跌10.14%）和仕佳光子（下跌9.80%） [2] 公司融资融券情况 - 截至12月12日，公司两融余额为2.36亿元，其中融资余额为2.36亿元 [3] - 公司融资余额较前一交易日减少484.66万元，降幅为2.01% [3] - 近10日公司两融余额合计减少423.67万元，降幅为1.76%，其间融资余额下降1.76% [3]

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第三次临时股东会会议资料 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第三次临时股东会 会议资料 2025 年 12 月 2.出席本次会议的股东及股东代理人须在本次会议召开前 30 分钟到达会议 现场办理签到手续，并请按规定出示身份证件或其他能够表明其身份的有效证件 或证明、营业执照或注册证书复印件（并加盖公章）、授权委托书等，经验证后 领取会议资料，方可出席本次会议。会议开始后，由会议主持人宣布出席现场会 议的股东人数、代表股份总数，在此之后进场的股东无权参与现场投票表决。 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第三次临时股东会会议须知 | 2025 | 年第三次临时股东会会议须知 1 | | --- | --- | | 2025 | 年第三次临时股东会会议议程 3 | | 2025 | 年第三次临时股东会会议议案 5 | | | 议案一：关于新增关联方及增加 2025 年度日常关联交易预计额度、2026 年 | | | 度日常关联交易额度预计的议案 5 | 为了维护江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司" ...

公司股价与市值管理 - 公司表示二级市场股价走势受宏观经济环境及投资者偏好等综合因素影响 [1] - 公司认为市值管理的核心在于企业内在价值的持续提升 [1] - 公司将继续深耕半导体材料领域以强化核心竞争力并提升内在价值 [1]

公司股东结构 - 公司股东结构会根据二级市场股票买卖情况而发生变动 [1]

公司产品研发进展 - 艾森股份的超高感度PSPI光刻胶产品目前正处于主流晶圆客户的可靠性验证阶段 [1] - 该产品在PSPI上创新性地引入了化学放大的方式 [1] - 该技术可以极大地节约曝光时间，并降低芯片制造成本 [1]

行业背景与市场机遇 - 国内半导体光刻胶的国产化率不到20%，先进封装和晶圆领域先进节点的湿电子化学品也基本被国际巨头垄断 [1] - 随着我国半导体产业的蓬勃发展及半导体供应链安全政策的明朗，公司产品将迎来量价齐升的机会 [1] - 电镀液和光刻胶是晶圆制造和封装测试环节的核心材料，此前曾长期被海外巨头垄断 [1] 公司业务与产品布局 - 公司是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，拥有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块 [1] - 在传统封装用电镀液产品上已完成全面国产化替代 [2] - 在先进封装领域已构建起全系列产品矩阵，电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂等多个产品的性能指标已达到国际一流水准，逐步进入多家头部客户的测试验证 [2] - 产品覆盖半导体全产业链应用场景，并在集成电路、OLED显示面板等关键应用取得实质性突破 [2] 光刻胶产品进展与国产替代 - 公司已量产光刻胶包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶等 [1] - 在研及在测光刻胶包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶等 [1] - 在晶圆制造应用领域，2024年公司正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业长达十年的垄断，目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证 [2] - 公司高深宽比 KrF光刻胶（深宽比达13:1）目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白 [2] - 在先进封装领域，公司厚膜负性光刻胶率先打破日企垄断，目前已实现在先进封装用领域光刻胶产品的矩阵布局，市场占有率持续攀升 [3] - 自研负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装领域，获得头部客户量产订单 [3] - 在半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证 [3] 晶圆制造领域突破 - 在晶圆领域，5—14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单 [2] - 公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段 [2] 核心竞争力与技术壁垒 - 具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发，再到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控 [3] - 公司产品通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户黏性强，相比进口产品，供货周期更短，本地化服务能力优势明显 [3] - 在先进封装用光刻胶领域，公司为国产唯一供应商，填补国内空白 [3] - 公司累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权21项），覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线 [3] 研发投入与战略 - 2024年研发费用为4590.17万元，较2023年增长40.42%，占当年营业收入的10.62% [4] - 2025年上半年研发投入3041.99万元，同比增长44.50% [4] - 2025年前三季度研发投入累计达4827.70万元，同比增幅达40.26%，研发费用占营收比例为10.99% [4] - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比为38.66% [4] - 研发投入主要用于进一步加强先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发 [4] - 当前核心优势集中体现在先进封装领域，产品聚焦高技术壁垒方向，具备差异化和先发优势，并依托该环节的技术积累向晶圆制造领域延伸 [4]

公司业务与产品进展 - 公司致力于“卡脖子”产品的国产替代进程 [2] - 公司已量产的光刻胶产品包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶 [2] - 公司在研及在测的光刻胶产品包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶 [2] - 公司高端光刻胶产品的关键原材料为自研自产，以保证产品供应自主可控 [2]

公司毛利率影响因素 - 公司毛利率受原材料、产品结构、规模效益等多种因素影响 [2] 公司业务进展与毛利率展望 - 公司在晶圆制造和先进封装领域的产品和业务不断突破 [2] - 公司高毛利产品占整体收入的比例将持续提升 [2] - 高毛利产品占比提升将推动公司毛利率稳步提升 [2]

公司研发进展 - 过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品 [1] - 前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产 [1]

公司产品与技术进展 - 公司5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液产品已处于量产阶段 [1] - 公司正在积极对接其他有意向的客户 [1]