财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入603,889,863.51元，较2023年的926,053,722.41元减少34.79%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润122,169,852.80元，较2023年的311,065,266.85元减少60.73%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产2,809,366,206.22元，较2023年末的1,312,814,437.45元增长114.00%，原因是首次公开发行股票募集资金14.15亿元[25][26][27] - 2024年基本每股收益0.20元，较2023年的0.57元减少64.91%，原因是利润下降且普通股总数增加[26][28] - 2024年加权平均净资产收益率4.83%，较2023年的27.33%减少22.50个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为25.46%，较2023年的21.40%增加4.06个百分点[26] - 2024年第一至四季度营业收入分别为139,163,637.74元、140,452,571.52元、143,135,357.36元、181,138,296.89元[30] - 2024年非经常性损益合计34,552,896.43元，2023年为34,393,311.36元，2022年为11,425,309.57元[32][33] - 公司实现营业收入6.038899亿元，归属于上市公司股东的净利润1.221699亿元，扣除非经常性损益的净利润0.87617亿元[36] - 公司费用化研发投入为15374.3万元，上年度为19814.25万元，同比下降22.41%[72] - 公司研发投入总额占营业收入比例为25.46%，上年度为21.4%，增加4.06个百分点[72] - 公司MCU芯片营收8156.00万元，ADC/DAC芯片营收12938.50万元，总线接口芯片营收5734.00万元，电源管理芯片营收8093.80万元[76] - 公司特种集成电路SiP板卡相关营收2248.85万元[77] - 报告期内研发人员数量409人，占公司总人数的比例为42.78%，上期数量392人，占比41.13% [79] - 报告期内研发人员薪酬合计10147.42万元，平均薪酬24.81万元，上期薪酬合计14255.41万元，平均薪酬36.37万元[79] - 报告期内研发支出占营业收入的比例为25.46% [81] - 截至2024年12月31日，公司拥有发明专利119项，集成电路布图设计权221项，软件著作权40项[81] - 截至报告期末，公司共有核心技术人员6人[81] - 公司实现营业收入6.04亿元，同比下降34.79%；归属上市公司股东净利润1.22亿元，同比下降60.73%；归属上市公司股东扣非净利润0.88亿元，同比下降68.33%[86] - 营业成本1.47亿元，同比下降33.60%[99] - 销售费用0.33亿元，同比下降16.59%[99] - 管理费用1.20亿元，同比下降2.97%[99] - 公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位[82] - 公司在24 - 31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[82] - 公司实现营业收入60368.66万元，同比下降34.68%；营业成本14647.89万元，同比下降33.67%；毛利率75.74%，较上年减少0.36个百分点[104] - 数字集成电路营业收入22683.87万元，同比下降46.66%；营业成本5819.88万元，同比下降44.35%；毛利率74.34%，较上年减少1.07个百分点[104] - 模拟集成电路营业收入32903.39万元，同比下降26.56%；营业成本7623.99万元，同比下降15.68%；毛利率76.83%，较上年减少2.99个百分点[104] - 数字芯片生产量22.51万颗，同比下降30.14%；销售量21.01万颗，同比下降17.02%；库存量22.22万颗，同比增长7.24%[105] - 模拟芯片生产量50.93万颗，同比下降2.60%；销售量54.04万颗，同比增长8.36%；库存量31.51万颗，同比下降8.98%[105] - 集成电路产品材料成本5920.00万元，占比40.42%，较上年同期下降34.55%；封装成本2311.37万元，占比15.92%，较上年同期下降35.80%[108] - 数字芯片材料成本2565.05万元，占比44.07%，较上年同期下降40.28%；封装成本931.59万元，占比16.01%，较上年同期下降44.24%[108] - 2024年销售费用32,741,783.35元，较2023年下降16.59%；管理费用120,093,556.05元，下降2.97%[113] - 2024年经营活动现金流量净额25,464,993.83元，较2023年下降52.61%；投资活动现金流量净额 -356,324,241.28元；筹资活动现金流量净额1,171,785,731.51元，较2023年增长5,000.51% [115] - 报告期内计提的减值损失同比增加2,635.80万元 [116] - 货币资金期末数100,637.98万元，较上期期末增长508.62% [119] - 交易性金融资产期末数15,000.00万元，上期期末为0 [119] - 应收账款期末数102,857.95万元，较上期期末增长12.31% [119] - 存货期末数47,394.83万元，较上期期末增长40.94% [119] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为12736940.52元，现金分红比例为10.43%[182][183] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为153743035.96元，占累计营业收入比例为25.46%[183] - 报告期内投入环保资金2.2万元[190] - 报告期内年耗电量为785万千瓦时，年用水量为2.1万吨[194] - 2024年公司营业收入为60388.99万元[199] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为12216.99万元[199] - 2024年公司资产总额为366959.36万元，同比增长61.36%[199] - 2024年公司纳税7487.58万元[199] - 2024年公司研发投入15374.30万元[199] - 2024年度公司在职员工956人[200] - 2024年度公司女员工260人，占比27.20%[200] 各条业务线表现 - FPGA奇衍系列4V采用28nmCMOS工艺，可用门数达7000万门，逻辑单元数约700K，支持13.1Gbps高速接口[40] - FPGA系列采用65nmCMOS工艺，可用门数最高达2000万门，逻辑单元数约200K[40] - FPGA 2V/V系列采用0.13μm - 0.22μmCMOS工艺，可用门数覆盖百万门级区间，逻辑单元数约80K[40] - SOPC HWD7Z系列采用28nmCMOS工艺，集成CPU和FPGA资源，双核CPU主频866MHz，逻辑单元数约85K[40] - RF - FPGA HWDSF系列采用28nmCMOS工艺，集成高速ADC/DAC和FPGA资源，ADC为14bit/3.2G，DAC为14bit/2.5G，逻辑单元数约700K[40] - NORFlash存储器HWD16P/32P系列支持通用串行及并行接口，存储容量涵盖512Kbit～256Mbit[42] - NORFlash存储器HWD29GL系列支持并行接口，存储容量涵盖128Mbit～1Gbit[42] - EEPROM存储器HWD24C系列支持I2C接口，存储容量涵盖16Kbit～2Mbit[42] - 高速高精度ADC产品HWD9213系列采样率8GSPS，分辨率12bit，带宽超5GHz，信噪比≥58dB，动态范围≥75dB，功耗≤3.0W[45] - 超高速ADC产品HWD08B64 GA1系列典型采样率支持32GSPS、40GSPS、50GSPS、64GSPS且可调，输入带宽支持19GHz，误码率低至1e - 15，功耗低至4W[45] - 高精度ADC产品HWD976/977等系列采样率主要为200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围85 - 200mW[45] - 线性电源LDO产品输出电流能力覆盖1A至5A，超低噪声LDO输出噪声指标达1.5μVrms；开关电源DC - DC形成最高输入电压6V - 28V系列化产品，输出负载电流最高可达16A[45] - 线性电源HWD7151系列输入电压范围4.5V～16V，输出电压范围1.5V～5.1V，输出电流800mA，输出噪声1.6µVrms，电源抑制比90dB[47] - 开关电源HWD46XX系列输入电压4.5V - 16V，输出负载电流最高可达36A；HWD140xx系列输入电压4.5V - 40V，输出负载电流覆盖0.6A~5A[47] - 串行通讯协议类接口产品抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达30Mbps；并行通讯电平转换类接口产品抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达400Mbps[47] - 公司检测中心拥有600余台（套）设备，能涵盖多种标准要求和试验方法，通过CNAS和DiLAC资质认证[47] - 公司采用Fabless模式，负责芯片研发、设计与销售，晶圆加工与封装外协，测试自行完成[49] - 公司主要采用直销模式，设置市场总部并下设销售片区覆盖国内下游主流特种集成电路应用客户[52] - 公司产品覆盖多系列集成电路，具备提供综合解决方案能力 [56] - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC及高精度ADC处于国内领先地位 [56] - 存储芯片单颗容量1Gbit产品已批量供货，2Gbit大容量NORFlash存储器进入测试验证阶段[63] - 微控制器芯片工作主频最高提升至480MHz [63] - 高速数据转换芯片研发分辨率8 - 14位、采样率65MSPS - 160GSPS、通道数最高支持8通道的全谱系产品[65] - 射频收发机研究支持2T2R/最大带宽56MHz、2T2R/最大带宽200MHz、4T4R/最大带宽200MHz、8T8R/最大带宽400MHz的系列transceiver芯片[65] - 公司MCU芯片营收8156.00万元，ADC/DAC芯片营收12938.50万元，总线接口芯片营收5734.00万元，电源管理芯片营收8093.80万元[76] - 公司特种集成电路SiP板卡相关营收2248.85万元[77] - 公司核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC及高精度ADC处于国内领先地位 [56] - 公司在24 - 31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[82] - 逻辑芯片工艺技术由0.13um突破至28nm，产品规模涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列最高达7000万门级，统一化验证平台可支撑100亿集成度超大规模FPGA验证[62] - 存储芯片单颗容量1Gbit产品已批量供货，2Gbit大容量NORFlash存储器进入测试验证阶段[63] - 微控制器芯片工作主频最高提升至480MHz [63] - 高速数据转换芯片研发分辨率8 - 14位、采样率65MSPS - 160GSPS、通道数最高支持8通道的全谱系产品[65] - 射频收发机研究支持2T2R/最大带宽56MHz、2T2R/最大带宽200MHz、4T4R/最大带宽200MHz、8T8R/最大带宽400MHz的系列transceiver芯片[65] 管理层讨论和指引 - 公司发展战略聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，打造“3 + N + 1”平台化产品体系[127] - 公司经营计划包括加大研发投入、依托募投项目、深入行业开拓[128][129][130] - 公司整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[80] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达80%[176] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达40%[176] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低达20%[176] - 重大投资计划或重大现金支出指未来12个月内拟对外投资等累计支出达或超公司最近一期经审计净资产的30%以上[174] - 年度股东会审议的下一年中期分红上限不超相应期间归属于公司股东的净利润[177] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税）[178] - 截至2025年3月31日公司总股本636,847,026股，拟派发现金红利12,736,940.52元（含税）[178] - 本次现金红利金额占2024年度合并报表归属于母公司所有者净利润的10.43%[178] 其他重要内容 - 公司法定代表人为王策，注册地址为中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22 - 23层2201号、2301号 [18] - 董事会秘书为李春妍，证券事务代表为周文明、

收入和利润（同比环比） - 营业收入为1.5567亿元，同比增长11.86%[4] - 2025年第一季度营业总收入为1.557亿元，同比增长11.8%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为2188.18万元，同比下降62.68%[4][7] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2040.80万元，同比下降42.76%[4][7] - 2025年第一季度净利润为2217.6万元，同比下降62.6%[19] - 归属于母公司股东的净利润从5862.7万元下降至2188.2万元，降幅62.7%[19] - 基本每股收益为0.03元/股，同比下降70%[4][7] - 基本每股收益从0.10元/股下降至0.03元/股[20] - 加权平均净资产收益率为0.78%，较上年同期减少2.45个百分点[4] 成本和费用（同比环比） - 研发投入合计4967.93万元，同比增长40.16%，占营业收入比例为31.91%[4][7] - 研发费用从3544.4万元增长至4967.9万元，增幅40.2%[18] - 支付给职工及为职工支付的现金为104,354,598.79元，同比下降13.2%[23] - 支付的各项税费为6,602,600.24元，同比下降78.3%[23] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.5827亿元，上年同期为-4614.45万元[4][7] - 经营活动现金流入从1.534亿元下降至9303.7万元，降幅39.3%[22] - 购买商品、接受劳务支付的现金从3787.5万元增长至1.249亿元，增幅229.9%[22] - 经营活动现金流出小计为251,308,182.90元，同比增长25.9%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为-158,271,051.37元，同比恶化242.9%[23] - 投资活动现金流入小计为381,165,760.43元，主要来自收回投资收到的现金380,000,000元[23] - 投资活动产生的现金流量净额为112,382,627.86元，同比扭亏为盈[23] - 筹资活动现金流入小计为1,503,815,782.00元，主要来自吸收投资收到的现金1,426,215,782元[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为1,490,710,402.20元，同比大幅改善[23] - 现金及现金等价物净增加额为-50,333,565.26元，同比下降103.6%[24] - 期末现金及现金等价物余额为955,946,228.12元，同比下降39.4%[24] 资产负债变动 - 公司2025年3月31日货币资金为956,046,228.12元，较2024年底下降50,333,565.26元[13] - 公司2025年3月31日应收账款为1,105,286,562.83元，较2024年底增加76,707,080.73元[13] - 公司2025年3月31日存货为530,546,748.09元，较2024年底增加56,598,489.55元[13] - 公司2025年3月31日流动资产合计2,885,887,958.40元，较2024年底减少24,675,287.64元[13] - 公司2025年3月31日固定资产为126,157,553.61元，较2024年底增加3,249,993.20元[13] - 公司2025年3月31日在建工程为475,612,842.32元，较2024年底增加383,940.57元[13] - 公司2025年3月31日资产总计3,673,218,856.83元，较2024年底增加3,625,268.65元[13] - 应付票据从7497.4万元下降至2858.6万元，降幅61.9%[15] - 合同负债从375.8万元增长至1639.4万元，增幅336.3%[15] 股东信息 - 中国振华电子集团有限公司为公司第一大股东，持股285,575,825股，占比44.84%[10] - 华大半导体有限公司为公司第二大股东，持股115,707,282股，占比18.17%[10] - 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙）为公司第三大股东，持股48,776,536股，占比7.66%[10] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助为120.45万元[5]

独立董事情况 - 公司现有3名独立董事，为刘莉萍、李越冬、贺正生[1] - 独立董事自查符合独立性要求[1] - 董事会核查认为独立董事符合独立性要求[2] 专项意见信息 - 专项意见发布于2025年4月28日[3]

董事会换届与会议情况 - 2024年7月22日公司完成董事会换届选举，审计委员会3名成员中独立董事超半数[1] - 2024年度审计委员会召开7次会议，议案全通过[3] 审计监督与工作 - 2024年监督评价大信会计师事务所，认为工作严谨专业[6] - 审阅2023年度内审总结及2024各季度内审计划与总结[7] 财务与内控 - 报告期财务报告真实准确完整，无重大会计差错[8] - 2024年优化内控体系，未发现重大和重要缺陷[10] 人员聘任 - 2024年同意聘任刘永生为总会计师并提交审议[12] 未来展望 - 2025年审计委员会继续发挥指导、监督职能[12]

关联交易金额 - 2025年度日常性关联交易预计9950万元，截至2025年3月31日已发生584.52万元，2024年实际发生3703.64万元[8] - 2024年中国电子采购实际发生105.26万元，预计950万元；销售实际1688.68万元，预计3600万元[11] - 2024年芯火微测采购实际1408.05万元，预计2800万元；销售实际108.37万元，预计150万元[11] - 2025年与中国电子财务交易预计余额资金结算和综合授信上限均为10亿元[9] - 2025年中国电子采购预计1300万元，占比2.56%；销售预计3000万元，占比4.97% [8] - 2025年芯火微测采购预计5000万元，占比9.84%；销售预计200万元，占比0.33% [8] 公司及关联方情况 - 中国电子注册资本1848225.1997万元，控制公司65.18%股份[12][13] - 芯火微测注册资本7000万元，公司持股34%，董事总经理王策任董事长[15][16] 业绩数据 - 截至2024年9月30日，中国电子合并报表总资产4535.53亿元，净资产1727.02亿元；2024年前三季度营收1906.31亿元，净利润18.95亿元[14] - 截至2024年9月30日，芯火微测总资产7177.68万元，净资产5996.76万元；2024年前三季度营收478.13万元，净利润亏损913.15万元[17] 交易审议情况 - 2025年度日常性关联交易预计事项需提交2024年年度股东会审议，关联股东回避表决[6] - 该事项已通过董事会及监事会审议，保荐人无异议[22][23]

董事会会议 - 2025年4月28日召开第二届董事会第五次会议，审议董事补选等议案[1] 人员变动 - 董事段清华、独立董事刘莉萍因工作和个人原因辞任，待股东会选新后生效[1][4] - 股东推荐严维、公司提名王源为董事候选人，任期至第二届董事会届满[2][5] 人员任职 - 董事会决定补选严维、王源任相关委员会委员，王源任薪酬与考核委员会主任委员[6]

募集资金情况 - 公司公开发行9560.00万股，每股发行价15.69元，募集资金净额141,592.59万元[1] - 2024年度募集资金总额为141,592.59万元[24] 资金使用与余额 - 截至2024年12月31日，募投项目累计投入62,072.57万元，募集资金实际余额68,534.85万元[2] - 2024年用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金310,287,034.77元[9] 资金管理 - 2024年同意用不超60,000万元闲置募集资金现金管理，截至2024年12月31日有不同银行不同金额存单及存款[12] 项目投入进度 - 芯片研发及产业化项目截至期末投入进度为19.25%[24] - 高端集成电路研发及产业基地项目截至期末投入进度为65.53%[24] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为100.00%[24] 合规情况 - 2024年度募集资金存放和使用符合相关法律法规要求，无违规情况[19] - 会计师事务所认为募集资金专项报告符合规定，公允反映2024年度情况[20]

公司资本结构 - 中电财务公司注册资本250,000万元人民币[1] - 中国电子信息产业集团持股81.27%，投资203,100万元[1] - 武汉中原电子集团持股5.37%，投资13,400万元[1] 财务数据 - 截至2024年12月31日，银行存款334.68亿元，存放央行款项87.46亿元[16] - 2024年度利息净收入6.36亿元，利润总额5.56亿元，净利润4.27亿元[16] - 资本充足率实际值12.59%，标准值≥10%[20] 业务数据 - 公司在中电财务公司存款余额42720.76万元，贷款余额20000.00万元[21] - 中电财务公司贷款对象限于集团成员单位[9] - 主要管理固定收益类基金和股票等存量投资产品[11] 技术与系统 - 新核心业务系统及统一数据平台2022年11月7日投入运行[14] - 投资系统2020年12月上线使用[14] - 2023年在内蒙古建立灾备机房实现数据异地备份[14]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入60388.99万元，净利润12216.99万元，扣非净利润8761.70万元[1] - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元，合计拟派12736940.52元[19] - 公司自上市以来累计现金分红84063807.43元[19] 研发情况 - 2024年研发支出占比25.46%，较上年增加4.06个百分点[2] - 2024年主营业务新申请多项专利及著作权，获批多项授权[2] - 截至2024年底，公司累计获多项知识产权[2] - 公司研发人员占比42.78%[2] 产品进展 - 2024年新研制SoC类产品进入试用验证阶段[4] - 2024年推出32位高速高可靠MCU[4] - 2024年高速A/D转换器实现量产供货[4] - 2024年智能异构系统芯片AI算力达16Tops，小批量试用[5] - 总线接口芯片项目形成产品谱系，多款定型小批量供货[6] - 电源管理芯片项目部分产品量产，部分在设计开发[6] - 应用验证项目形成多款产品，部分存储器达供货阶段[6] 募投项目 - 2024年2月公司科创板上市，募资约15亿元[9] - 截止2024年底，募投项目累计投入50479.98万元[9] - “芯片研发及产业化”项目投资进度19.25%[9] - “高端集成电路研发及产业基地”项目预计2027年2月达预定可使用状态[9] 未来规划 - 2025年依据新《公司法》调整内部架构和制度[12] - 2025年安排董监高参加培训[13] - 2025年依托平台举办不少于3次投资者线上交流会[18] - 2025年推进2024年度利润分配方案实施[20] - 2025年优化并严格执行高管薪酬方案[21] - 持续评估“提质增效重回报”行动方案落实情况[23]

募集资金情况 - 公司公开发行9560.00万股，每股发行价15.69元，募集资金总额149996.40万元，净额141592.59万元[1] - 2024年度募集资金总额为141,592.59万元[25] 资金使用及余额 - 截至2024年12月31日，募集资金投资项目累计投入62072.57万元，实际余额68534.85万元[2] - 募投项目投入金额50479.98万元，补充流动资金项目金额11592.59万元[4] - 存放募集资金专户余额8534.85万元，募集资金现金管理余额60000.00万元[4] 资金操作 - 2024年3月29日，同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金310287034.77元[9] - 2024年3月29日，同意使用不超60000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[12] 现金管理收益 - 截至2024年12月31日，中国银行大额存单余额27000.00万元，预期年化收益率1.15%[12][13] - 截至2024年12月31日，建设银行大额存单余额18000.00万元，预期年化收益率1.15%；工商银行结构性存款余额15000.00万元，预期年化收益率0.40%-1.99%[13] 募投项目进度 - 芯片研发及产业化项目承诺投资总额75,000.00万元，本年度投入14,436.74万元，期末投入进度19.25%[25] - 高端集成电路研发及产业基地项目承诺投资总额55,000.00万元，本年度投入36,043.24万元，期末投入进度65.53%[25] - 补充流动资金项目承诺投资总额20,000.00万元，调整后投资总额11,592.59万元，本年度投入11,592.59万元，期末投入进度100.00%[25] 审核意见 - 大信会计师事务所认为公司编制的募集资金存放与实际使用情况专项报告符合规定，公允反映2024年度情况[19][20] - 保荐人认为公司2024年度募集资金存放与实际使用符合相关法规要求，无违规情形[22]