公司基本情况 - 公司全称为成都华微电子科技股份有限公司 简称成都华微 代码688709SH 于2022年3月25日申报IPO 2024年2月7日上市 上市板块为上证科创板 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [6] - IPO保荐机构为华泰联合证券 保荐代表人为张若思和廖君 承销商为华泰联合证券 律师为北京市中伦律师事务所 审计机构为中天运会计师事务所 [6] 信息披露质量 - 被要求说明是否符合《科创板股票发行上市审核问答》第7条的要求 [2] - 被要求提高风险因素披露的针对性和相关性 充分披露风险产生的原因和对发行人的影响程度 [2] - 被要求说明相关技术处于领先地位、国内少数等类似表述的依据是否客观充分 [2] - 被要求说明"与同行业收入规模相近的公司不存在明显差异"的表述是否准确以及相关依据 [2] - 被要求完善招股说明书"业务和技术"章节中公司产品介绍、市场竞争状况及技术先进性分析相关内容 充分客观披露竞争劣势 [2] - 被要求针对性选取合适的同行业可比公司进行对比 [2] IPO进程及费用 - 2024年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为62945天 公司上市周期为684天 高于整体均值 [3] - 公司不属于多次申报情况 [4] - 承销及保荐费用为695738万元 承销保荐佣金率464% 低于整体平均数771% [4] 市场表现 - 上市首日股价较发行价格上涨2549% [5] - 上市三个月股价较发行价格上涨3474% [8] - 发行市盈率为3704倍 行业均数为3014倍 公司是行业均值的12289% [9] - 预计募资1584亿元 实际募资1500亿元 实际募集金额缩水531% [10] - 弃购率为018% [12] 财务表现 - 2024年公司营业收入较上一年度同比下降3479% [11] - 2024年归母净利润较上一年度同比下降6073% [11] - 2024年扣非归母净利润较上一年度同比下降6833% [11] 综合评价 - IPO项目总得分为80分 分类B级 [12] - 影响评分的负面因素包括信披质量有待提高 上市周期较长 实际募集金额缩水 上市后第一个会计年度营收净利润双降 弃购率018% [12] - 公司短期内盈利能力有待提高 信披质量有待提高 [12]

产品技术升级 - 天行者2号作为第二代全栈自研产品 在运动灵活性 控制精度与交互自然度实现跨越式升级 具备55个自由度类人构型与多模态感知系统 [1] - 机器人在复杂地形适应 拟人化运动控制与自然对话交互方面展现领先能力 面向智能制造 科研教学与康养服务三大场景 [1] - 产品兼具高精度作业与情感交互能力 标志着四川在人形机器人通用化平台建设取得实质性突破 [1] 产业链合作生态 - 具身科技与中国电信 京东 腾讯科技 阿里云 百度云 成都华微等生态及场景合作伙伴达成战略协同 [1] - 共同为AI机器人智慧巡检场景孵化基地揭牌 构建技术研发 场景落地与产业赋能一体化创新生态圈 [1] - 合作体现四川智造从单点突破迈向生态协同的战略升级 [2] 核心技术合作 - 成都华微与具身科技围绕大脑协同与小脑攻坚展开深度技术合作 [1] - 结合成都华微在高性能SoC AI加速器 传感器融合技术优势与具身科技运动控制 环境交互算法积累 [1] - 联合攻关高精度伺服电机控制芯片与边缘计算模组等关键部件 强化机器人小脑系统芯片级支撑 [2] 产业发展意义 - 合作成为芯片企业与整机企业深度融合范例 探索软硬结合 产业链协同新路径 [2] - 在四川省制造业与电子信息产业双重优势支撑下 有望形成从核心部件 整机平台到场景应用的全链条竞争力 [2] - 天行者1号到2号快速迭代 情感陪伴机器人爱湫年底亮相 展现四川机器人研发与产业化加速度 [2]

股价与融资融券交易 - 9月24日公司股价上涨4.88% 成交额达6.54亿元[1] - 当日融资买入7663.75万元 融资偿还9366.53万元 融资净流出1702.78万元[1] - 融资余额5.09亿元 占流通市值4.82% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量1.97万股 融券余额95.45万元 同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数1.31万户 较上期减少2.53%[2] - 人均流通股16,617股 较上期增加2.60%[2] - 华夏行业景气混合基金持股592.45万股 较上期增持93.29万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股452.79万股 较上期大幅增持273.70万股[3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A新进持股202.31万股[3] 财务表现与业务构成 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93%[2] - 归母净利润3572.05万元 同比大幅减少51.26%[2] - 公司主营业务收入构成：数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70%[1] 公司背景与资本运作 - 公司成立于2000年3月9日 于2024年2月7日上市[1] - A股上市后累计派发现金分红8406.38万元[3] - 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售 提供信号处理与控制系统的整体解决方案[1]

公司业务与产品 - 公司专注于特种集成电路研发 主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域 [1] - 产品广泛应用于电子 通信 控制 测量等特种领域 [1] 技术应用与市场拓展 - 相关产品可满足电磁弹射系统在信号采集 数据处理 同步控制等方面的技术需求 [1] - 产品具体应用涉及国家秘密和商业秘密 公司不便于回复具体细节 [1] - 公司将密切关注前沿技术发展趋势 跟进市场及客户需求 适时拓展产品应用场景 [1]

公司业务与产品 - 公司专注于特种集成电路研发 主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域[1] - 产品广泛应用于电子 通信 控制 测量等特种领域[1] 技术能力与应用潜力 - 相关产品可满足电磁弹射系统在信号采集 数据处理 同步控制等方面的技术需求[1] - 产品具体应用涉及国家秘密和商业秘密 公司不便于披露详细信息[1] 发展战略与规划 - 公司将密切关注前沿技术发展趋势并跟进市场及客户需求[1] - 公司计划适时拓展产品可能的应用场景并制定前瞻性布局和规划[1]

公司股价表现 - 9月23日股价下跌5.02%至44.86元/股 成交额2.58亿元 换手率2.56% 总市值285.69亿元 [1] 主营业务构成 - 数字集成电路占比50.03% 模拟集成电路占比43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70% 其他业务0.08% [1] - 公司专注于集成电路研发设计测试与销售 提供信号处理与控制系统整体解决方案 [1] 机构持仓情况 - 华夏行业景气混合基金二季度增持93.29万股 总持股592.45万股 占流通股比例2.72% [2][4] - 该基金持有成都华微占基金净值比例2.67% 位列第六大重仓股 [4] - 当日持仓浮亏约1404.1万元 [2][4] 持仓基金表现 - 华夏行业景气混合基金规模72.61亿元 今年以来收益率57.81% 近一年收益率112.6% 成立以来收益384.32% [2] - 基金经理钟帅管理规模82.53亿元 任职期间最佳回报178.47% 最差回报13.44% [3]

公司股价表现 - 9月23日股价下跌5.02%至44.86元/股 成交额2.59亿元 换手率2.57% 总市值285.69亿元 [1] 公司业务构成 - 数字集成电路业务占比50.03% 模拟集成电路业务占比43.20% 其他产品占比3.98% 技术服务占比2.70% 其他补充业务占比0.08% [1] - 公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售 提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] 机构持仓情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持273.7万股 当前持有452.79万股 占流通股比例2.08% [2] - 该基金最新规模278.06亿元 今年以来收益61.49% 近一年收益179.9% 成立以来收益137.06% [2] - 9月23日该基金持仓浮亏约1073.1万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理田光远累计任职4年200天 管理基金总规模443.23亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报126.06% 最差基金回报-46.65% [3]

公司股价表现 - 9月19日股价下跌5.12%至46.50元/股 成交额4.60亿元 换手率4.43% 总市值296.13亿元 [1] 主营业务构成 - 数字集成电路收入占比50.03% 模拟集成电路收入占比43.20% 其他产品占比3.98% 技术服务占比2.70% [1] - 公司专注于集成电路研发设计测试与销售 提供信号处理与控制系统整体解决方案 [1] 机构持仓情况 - 嘉实上证科创板芯片ETF持有452.79万股 占流通股比例2.08% 二季度增持273.7万股 [2] - 该基金当日浮亏约1136.5万元 [2] 基金产品表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF规模278.06亿元 今年以来收益56.4% 近一年收益170.79% 成立以来收益129.58% [2] - 基金经理管理总规模443.23亿元 任职最佳回报126.67% 最差回报-46.65% [3]

股价与交易表现 - 9月17日成都华微股价上涨1.92% 成交额达5.24亿元[1] - 当日融资买入8009.01万元 融资偿还8324.19万元 融资净流出315.18万元[1] - 融资余额5.50亿元 占流通市值5.11% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券总余额5.51亿元 融券余量2.18万股[1] - 融券卖出1505股 按收盘价计算卖出金额7.44万元[1] - 融券余额107.81万元 同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 股东户数1.31万户 较上期减少2.53%[2] - 人均流通股16617股 较上期增加2.60%[2] - 机构股东出现显著变动 华夏行业景气混合增持93.29万股至592.45万股[3] 机构持仓动向 - 嘉实上证科创板芯片ETF大幅增持273.70万股 总持股达452.79万股[3] - 国联安中证全指半导体ETF联接新进成为第十大股东 持股202.31万股[3] - 公司上市后累计派现8406.38万元[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长26.93%[2] - 归母净利润3572.05万元 同比大幅减少51.26%[2] - 收入构成以数字集成电路为主占比50.03% 模拟集成电路占比43.20%[1] 公司基本信息 - 成都华微成立于2000年3月9日 2024年2月7日上市[1] - 公司专注于集成电路研发设计测试与销售[1] - 主营业务为信号处理与控制系统整体解决方案[1]

财务表现 - 2025年上半年公司收入3.55亿元 同比增长26.93% 主要因特种集成电路行业需求波动带动订单规模增加 [1] - 归母净利润3572.05万元 同比下降51.26% 主因部分产品单价下降及管理成本、研发投入、信用减值损失增加 [1] - 扣非归母净利润1898.55万元 同比下降59.15% [1] - 毛利率72.25% 同比下降4.69个百分点 净利率10.73% 同比下降16.23个百分点 [2] - 三项费用率26.41% 同比微降0.27个百分点 [2] 成本费用结构 - 管理费用7339.50万元 同比增长26.28% [2] - 销售费用1816.55万元 同比增长10.58% 主因送样费用增加 [2] - 财务费用216.86万元 去年同期为-7.66万元 主因募集资金利息收入减少 [2] 研发与技术储备 - 研发支出1.00亿元 同比增长36.67% 占营业收入比例28.27% 同比上升2.02个百分点 [3] - 拥有发明专利123项 集成电路布图设计权238项 软件著作权44项 [3] - 研发人员401人 占员工总数41% 核心技术人员6人 覆盖FPGA、ADC/DAC、智能SoC及产品检测领域 [3] - 公司在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家重点研发计划 技术储备居行业第一梯队 [3] 战略布局与产能建设 - 高端集成电路研发及产业基地项目预计2027年2月建成 将形成设计、测试与应用开发一体化平台 [4] - 重点布局高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC三大技术方向 [4] - 积极拓展生成式AI、汽车智能化、低空经济及数据中心等新兴应用领域 [4] 产品应用方向 - FPGA项目集成高速ADC/DAC与定制加速单元 适用于5G通信、卫星通信及人工智能加速场景 [4] - ADC/DAC芯片采用宽频谱射频直采架构 应用于电磁频谱监测、卫星激光通信及高端仪器仪表 [4] - 智能SoC芯片通过多核异构协同 支撑机器人、无人机及车载嵌入式计算等高能效计算场景 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业收入分别为9.02亿元、11.68亿元、14.67亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为2.43亿元、3.29亿元、4.02亿元 [4]