GDR发行与募集资金情况 - 公司于2023年6月13日完成GDR发行 实际发行数量为5,888,000份 对应新增A股基础股票11,776,000股 发行价格为每份17.80美元 募集资金总额104,806,400美元 折合人民币749,344,798.72元 [4][5] - 扣除发行费用人民币37,527,514.41元后 募集资金净额为人民币711,817,284.31元 [5] - 募集资金计划用途为：50%以上用于新能源设备扩产扩能 约30%用于提升全球研发能力及境外销售网络布局 剩余部分补充营运资金及一般企业用途 [5] 募集资金存放与管理 - 募集资金美元款项101,646,208美元存放于上海浦东发展银行香港分行账户 [6] - 公司于2025年4月批准使用不超过10亿元人民币闲置资金进行现金管理 截至2025年6月30日已使用4亿元购买理财产品 [6] 募集资金实际使用进展 - 截至2025年6月30日 累计使用37,527,514.41元支付中介费用 [7] - 投入157,848,640.44元用于设备产能扩张及升级 其中子公司东威科技（泰国）有限公司累计投入30,050,000元 本报告期投入16,000,000元用于土地购买及日常经营 [7] - 使用142,008,854.65元补充运营资金 [7] - 理财资金400,000,000元获得利息及理财收入14,834,248.64元 [7] - 剩余资金26,794,037.86元存放于境内银行账户 [7] 资产减值准备计提 - 2025年半年度计提资产减值损失和信用减值损失共计17,001,782.74元 [10][12] - 其中信用减值损失13,560,954.01元 涉及应收票据、应收账款及其他应收款坏账准备 [10] - 资产减值损失3,440,828.73元 主要来自存货跌价准备及合同资产减值损失 [11] - 计提事项导致2025年半年度合并报表税前利润减少17,001,782.74元 [12]

核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入4.43亿元，同比增长13.07%，主要受益于PCB电镀设备需求增长和出口增加 [3][10] - 归属于上市公司股东的净利润为4250.31万元，同比下降23.66%，主要因原材料成本上升、薪资提高及高毛利新能源设备收入确认延迟 [3][10] - 经营活动现金流量净额转正至3038.92万元，主要因订单增加导致客户货款回收改善 [3][24] - 研发投入3786.15万元，占营业收入比例8.54%，拥有专利404项，其中发明专利83项 [10][17] - 垂直连续电镀设备在国内市场占有率超50%，报告期内订单金额同比增长超过100% [6][10] 财务表现 - 营业收入443,376,759.05元，同比增长13.07% [3] - 营业成本299,302,006.74元，同比增长19.07%，增速高于收入增长 [24] - 利润总额48,992,827.82元，同比下降17.06% [3] - 基本每股收益0.14元/股，同比下降26.32% [3] - 货币资金2.04亿元，较年初下降8.76% [24] - 存货8.63亿元，较年初增长36.10%，主要因订单增加导致发出商品大幅上升 [24] - 合同负债5.37亿元，较年初增长45.81%，反映订单储备充足 [24] 业务发展 - PCB电镀设备：受益于AI服务器、大数据中心等领域快速发展，高端板材电镀设备需求增加，设备出口量提升 [9][10] - 新能源设备：复合铜箔设备全球唯一实现规模量产，复合铝箔真空蒸镀设备正在客户处安装调试 [9][11] - 光伏设备：开发光伏镀铜设备推进"铜代银"技术，可有效降低光伏企业成本 [5][11] - 技术突破：成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜线，提高材料利用率 [11] - 海外布局：泰国生产基地已服务东南亚数十家客户，增强全球影响力 [11] 研发创新 - 研发人员192人，占员工总数12.42% [20] - 新增专利申请23项，其中发明专利13项 [17] - 重点研发项目包括： - 水平连续镀铜线（片对片）打破国外垄断 [17] - 光伏硅片电镀设备实现铜代银技术 [18] - 复合铝箔磁控蒸发双面镀铝设备研发 [18] - IC载板复合沉积设备面向高端封装基板 [18] - 半导体膜金属电镀技术挑战进口设备替代 [19] 行业前景 - 根据Prismark预测，2025年全球PCB产值预计同比增长7.6%达791亿美元 [4] - 18层以上多层板市场增长41.7%，2024-2029年PCB产业复合增长率预计5.2% [4] - AI产业驱动PCB行业成长势能延续向上 [4] - 复合集流体材料在动力电池、储能电池领域具有替代传统金属集流体的潜力 [4] - 光伏行业通过"铜代银"技术推进降本增效 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.43亿元，同比增长13.07% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4094.61万元，同比下降16.65% [3] - 总资产30.29亿元，较上年度末增长11.43% [2] - 利润总额4899.28万元，同比下降17.06% [3] 股东结构 - 截至报告期末股东总数为8040户 [3] - 实际控制人刘建波持股30.69%，共计9158.24万股 [3] - 前十大股东中自然人占多数，且均无限售条件股份 [3][4] - 主要机构股东包括泰康人寿保险（持股1.37%）和中欧阿尔法混合基金（持股1.32%） [4] 公司治理 - 公司已在上交所科创板上市，股票代码688700 [2] - 董事会秘书徐佩佩为信息披露境内代表，联系方式已公开 [2] - 公司存托凭证由花旗银行担任存托机构，中国银行担任托管机构 [2]

好的，以下是根据财报关键点整理的分组内容： 公司基本信息与上市情况 - 公司股票代码为688700，在上海证券交易所科创板上市交易[16] - 公司已发行全球存托凭证（GDR）在瑞士证券交易所上市，代码为KUDO，与基础股票的转换比例为1:2[17] - 公司注册地址及办公地址均为江苏省昆山市巴城镇东定路505号，邮编215300[13] - 公司选定的信息披露报纸为《上海证券报》和《证券时报》，半年度报告全文登载于上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn[15] - 公司董事会秘书为徐佩佩，投资者沟通电话为0512-57710500，电子邮箱为DW10798@ksdwgroup.com[14] - 本半年度报告未经审计，公司负责人刘建波、主管会计工作负责人张祖庆及会计机构负责人吴建忠保证财务报告真实、准确、完整[4] 主营业务与产品技术 - 公司主营业务为垂直连续电镀设备（VCP）的研发、生产和销售，主要应用于PCB（印制电路板）镀铜工艺[10] - 公司关键产品技术指标包括电镀均匀性、贯孔率（TP）和纵横比（厚径比），用于衡量电镀效果和难度[10][11] - 电镀均匀性和贯孔率（TP）等关键指标处于行业领先水平[44] - 核心技术涵盖PCB电镀、通用五金电镀及新能源电镀三大业务领域[46] - 垂直连续电镀设备在中国市场占有率超过50%[35] - 垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[42] 营业收入与利润 - 营业收入同比增长13.07%至4.434亿元人民币[20] - 公司报告期内营业总收入443,376,759.05元，同比增长13.07%[39] - 营业总收入44338万元，较上年同期上升13.07%[65] - 公司2025年半年度营业总收入为4.434亿元，同比增长13.1%[129] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降23.66%至4250万元人民币[20] - 归属于上市公司股东的净利润42,503,071.88元，同比下降23.66%[39] - 归属于上市公司股东的净利润4250万元，比上年同期下降23.66%[65] - 净利润为4250.31万元，同比下降23.7%[130] - 利润总额同比下降17.06%至4899万元人民币[20] - 基本每股收益同比下降26.32%至0.14元/股[19][21] - 基本每股收益为0.14元/股，同比下降26.3%[131] 成本与费用 - 营业成本29930万元，同比上升19.07%[65][66] - 公司2025年半年度营业成本为2.993亿元，同比增长19.1%[129] - 研发投入占营业收入比例减少2.07个百分点至8.54%[21] - 研发费用3,786.15万元，占营业收入8.54%[39] - 研发费用3786万元，同比下降8.99%[65][66] - 研发费用为3786.15万元，同比下降9.0%[130] - 公司研发投入总额为37.86百万元，占营业收入比例8.54%，同比下降8.99%[51] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额大幅改善至3039万元人民币（上年同期为-1463万元）[20] - 经营活动产生的现金流量净额3039万元[65][66] - 经营活动现金流量净额转为正，达3038.92万元，上年同期为-1463.11万元[136] - 投资活动产生的现金流量净额-2080万元，同比下降121.48%[65][67] - 投资活动现金流量净额为-2080.19万元，同比大幅下降121.5%[137] - 销售商品收到现金4.39亿元，同比增长40.5%[136] - 支付职工现金1.44亿元，同比增长19.9%[136] - 收到税费返还2246.21万元，同比增长128.7%[136] - 期末现金及现金等价物余额2.04亿元，较期初下降8.8%[137] 资产与负债状况 - 总资产同比增长11.43%至30.285亿元人民币[20] - 总资产302854万元，较期初上升11.43%[65] - 公司总资产从2,717.99亿元增至3,028.54亿元，同比增长11.4%[123][124] - 货币资金减少8.76%至2.04亿元，占总资产比例降至6.74%[69] - 交易性金融资产大幅下降69.04%至3001.8万元，主因银行理财赎回[69][70] - 交易性金融资产为30,018,000.00元，较期初96,966,416.67元下降69.1%[122] - 应收账款增长9.40%至6.99亿元，占总资产23.10%[69] - 应收账款为699,759,202.87元，较期初639,615,958.07元增长9.4%[122] - 应收账款从5.82亿元增至6.84亿元，同比增长17.5%[125] - 存货激增36.10%至8.63亿元，主因订单增加致发出商品增长[69][71] - 存货为863,106,188.31元，较期初634,148,358.70元增长36.1%[122] - 存货从3.60亿元增至4.51亿元，同比增长25.5%[125] - 在建工程暴涨194.77%至3661.5万元，系新能源设备扩能项目投入[69][71] - 在建工程从1,242万元增至3,662万元，同比增长194.8%[123] - 其他非流动资产剧增1132.16%至5319万元，系预付购房及土地款[69][71] - 其他非流动资产从432万元激增至5,319万元，增长1,132.8%[123] - 合同负债增长45.81%至5.37亿元，反映订单预收款增加[69][72] - 合同负债从3.68亿元增至5.37亿元，同比增长46.0%[123] - 应付票据上升55.90%至1.83亿元，主因原材料采购量增加[69][71] - 应付票据从1.17亿元增至1.83亿元，同比增长55.9%[123] - 负债总额为8.956亿元，较期初增长15.1%[127] - 归属于母公司所有者权益从17.34亿元增至17.49亿元，同比增长0.9%[124] - 所有者权益总额为15.951亿元，较期初增长1.8%[127] 业务表现与市场动态 - PCB领域设备收入增长带动营收上升[23] - 原材料价格上涨及高毛利新能源设备收入缺失导致利润下降[23] - 垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%[39] - 公司订单金额同比大幅增长[41] - 水平镀三合一设备获得海外订单[41] - 公司在泰国建设生产基地，已服务东南亚数十家客户[41] - 中国光伏产品全球市占率达到80%以上[34] 研发投入与技术创新 - 研发人员192人，占员工总数12.42%[39] - 新增专利35项，其中发明专利26项，实用新型9项[39] - 公司拥有400余项专利技术[42] - 公司拥有专利404项，其中发明专利83项，实用新型专利320项，软件著作权48项[49] - 2025年1-6月新申请专利23项（含发明专利13项），授权专利35项[49] - 玻璃基板相关设备已应用于半导体封装领域，PVD、TGV、RDL设备均已交付客户[41] - 成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜线，提高材料利用率并降低生产成本[41] - 复合铝箔真空蒸镀设备已在客户处安装调试[41] - 功能槽体侧部密封技术可延长电镀液使用寿命并降低生产成本[47] 子公司表现 - 广德东威科技营业收入3.2856亿元人民币，净利润6303.87万元人民币[80] - 广德东威科技营业利润7173.82万元人民币，利润总额7171.90万元人民币[82] - 广德东威科技营业成本2.3575亿元人民币，毛利率28.25%[81] - 广德东威科技研发费用1048.49万元人民币，占营业收入3.19%[81] - 深圳昆山东威科技净利润59.78万元人民币，营业收入2696.77万元人民币[78] - 东莞东威科技净亏损405.82万元人民币，营业收入161.72万元人民币[78] - 常熟东威科技净亏损644.25万元人民币，营业收入1093.67万元人民币[78] - 东威科技（泰国）净亏损57.59万元人民币，营业收入706.17万元人民币[78] 公司治理与股东信息 - 报告期内公司无利润分配预案或公积金转增股本预案，不存在公司治理特殊安排、资金占用及违规担保等情况[5][6] - 公司2025年半年度未进行利润分配或资本公积金转增[85] - 公司2025年限制性股票激励计划已完成首次授予[86] - 普通股股东总数为8040户[108] - 第一大股东刘建波持股9158.24万股，占比30.69%[110] - 股东李阳照报告期内减持60万股[110] - 昆山方方圆圆企业管理中心减持375.46万股[110] - 泰康人寿保险有限责任公司增持342.12万股[110] - 董事李阳照报告期内减持600,000股，期末持股9,663,509股[114] - 股东刘建波持有无限售流通股91,582,400股，占比最高[111] - 公司授予董事会秘书徐佩佩50,000股第二类限制性股票[115] - 公司授予财务负责人张祖庆50,000股第二类限制性股票[115] 承诺事项 - 公司实际控制人刘建波承诺自2024年6月15日起未来12个月内不减持直接持有的公司股票[89] - 刘建波首次公开发行股份限售承诺自2021年6月15日起36个月内有效且正在履行[89] - 肖治国等股东首次公开发行股份限售承诺自2021年6月15日起36个月内有效且正在履行[89] - 钟金才等股东首次公开发行股份限售承诺自2021年6月15日起12个月内有效且正在履行[89] - 公司控股股东及实际控制人承诺若存在欺诈发行将购回全部新股[89] - 公司董事、监事及高管承诺任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[89] - 公司股票上市后若连续20日收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[89] - 所有承诺事项在报告期内均得到严格履行无未完成情况[89] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏将依法赔偿投资者损失[91][92] - 实际控制人刘建波承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[91] - 公司全体董事及高级管理人员承诺职务消费行为受约束且薪酬与填补回报措施挂钩[91] - 若未履行承诺公司董事及高级管理人员将在5个工作日内停止领取薪酬及股东分红[91][92] - 实际控制人若未履行承诺将在5个工作日内停止领取薪酬及分红且股份不得转让[91] - 持股5%以上股东肖治国、方方圆圆、谢玉龙承诺严格履行所有公开承诺事项[93] - 公司因不可抗力未履行承诺时需提出新承诺并公开说明原因及道歉[92] - 实际控制人非因不可抗力未履行承诺时股份不得转让且收益归公司所有[93] - 公司承诺在证监会确认后5个工作日内启动全部新股购回程序[91] - 实际控制人若因未履行承诺获得收益需在5个工作日内将收益支付给公司[93] 募集资金使用 - 公司GDR募集资金总额为104,806,400美元，折合人民币749,344,798.72元[99] - 募集资金净额为人民币711,817,284.31元[99] - 报告期内募集资金累计投入金额为人民币711,817,284.31元[99] - 截至报告期末募集资金投入进度为42.13%[99] - 本年度投入募集资金金额为人民币299,857,495.09元[99] - 超募资金金额为人民币95,715,542.56元[99] - 超募资金占募集资金总额比例为13.45%[99] - 募集资金计划投资总额为7.118亿元[101] - 报告期内募集资金投入金额为9571.55万元[101] - 累计投入募集资金总额为2.999亿元，占计划总额的42.13%[101] - 使用闲置募集资金进行现金管理授权额度为10亿元[103][104] - 现金管理期末余额为4000万元[104] 其他重要事项 - 公司通过全资子公司广德东威、东莞东威、常熟东威和深圳东威开展业务，并在泰国设有参股公司泰国东威（昆山东威持股20%，广德东威持股80%）[10] - 公司总员工人数超过1,500人[36] - 公司两家子公司于2022年获评国家级专精特新"小巨人"企业[48] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[96] - 报告期内无违规担保情况[96] - 报告期内无重大诉讼仲裁事项[97] - 员工持股计划、股权激励及其他激励措施在本报告期内均不适用[87] - 环境信息依法披露及乡村振兴相关工作在本报告期内不适用[87]

业绩总结 - 2025年半年度确认资产减值和信用减值损失共17,001,782.74元[1] - 计提减值使2025年半年度合并报表税前利润减少17,001,782.74元[4] 数据详情 - 信用减值损失为-13,560,954.01元[1] - 资产减值损失为-3,440,828.73元[1] - 各项减值损失数据未经审计，以年度审计为准[4]

业绩数据 - 2025年上半年营收44,337.68万元，同比增13.07%[2] - 2025年完成2024年权益分派，派现29,800,056.00元（含税）[6] 研发情况 - 报告期研发费用3,786.15万元，占营收8.54%[4] - 研发人员192人，约占员工总数12.42%[4] - 新增专利35项，发明专利26项，实用新型9项[4] 未来策略 - 2025年持续对“关键少数”沟通和培训[7] 其他信息 - 近日获生益电子“优秀供应商”称号[2] - 《行动方案》受市场和政策影响有不确定性[9]

融资情况 - 2023年6月13日公司发行GDR数量5,888,000份，代表A股11,776,000股，发行价17.80美元，募资104,806,400.00美元，折合人民币749,344,798.72元[3] - 扣除费用后募资净额711,817,284.31元[4] 资金用途 - 拟将净额50%或以上用于拓展主营业务，约30%用于提升研发和布局境外销售网络，剩余补充营运资金等[4] 资金余额 - 截至2025年6月30日，GDR募集资金专户余额在各银行分别为25,923,262.78元、425,662.90元、15,005.54元、430,106.64元、0元[5] 现金管理 - 2025年4月24日同意用不超10亿闲置资金理财，截至6月30日已用4亿买理财产品[5][6] - 购买浦发、中信等银行大额存单及结构性存款，有不同预期收益率[7] 资金投入 - 截至2025年6月30日，GDR募资中37,527,514.41元付中介费用，157,848,640.44元用于设备扩张升级，142,008,854.65元补充运营资金，4亿理财获14,834,248.64元收益，剩余26,794,037.86元存境内账户[8] - 子公司东威科技（泰国）累计投入30,050,000.00元，本报告期投入16,000,000.00元[8] - 募资总额711,817,284.31元，本年度投入95,715,542.56元，累计投入299,857,495.09元[12] - 设备扩张及补充运营资金项目期末投入进度100%[12]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

股价表现与交易数据 - 8月25日股价下跌5%至43.48元/股 成交额4.54亿元 换手率3.41% 总市值129.74亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计与销售 [1] - 核心产品包括PCB电镀领域的垂直连续电镀设备（收入占比62.68%）和水平式表面处理设备（2.78%） [1] - 通用五金领域产品含龙门式电镀设备（13.14%）和滚镀类设备 [1] - 新兴业务包括光伏镀铜设备（0.4%）和磁控溅射卷绕镀膜设备（0.33%） [1] 机构持仓情况 - 嘉实上证科创板工业机械ETF（588850）持有1.01万股 占基金净值比例2.54% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约2.31万元 基金规模1569.42万元 成立以来收益28.12% [2] - 基金成立于2025年4月16日 由基金经理田光远管理 [2][3] 基金经理背景 - 田光远累计任职4年171天 管理基金总规模443.23亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报107.48% 最差回报-48.27% [3]