公司基本情况 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司前身为江苏华海诚科新材料有限公司，成立于2010年12月17日，注册地为连云港经济技术开发区东方大道66号，法定代表人为韩江龙 [1] - 公司于2023年4月4日在上海证券交易所挂牌交易，注册资本为人民币80,696,453元，流通股份A股29,249,905股，无限售条件流通股份A股51,446,548股 [1] - 公司初始股东为江苏乾丰投资有限公司和天水华天科技股份有限公司，分别认缴注册资本1,500万元和500万元 [1] 股权结构演变 - 2011年至2013年期间，公司注册资本通过多次增资扩股，新增股东包括江苏新潮科技集团（后更名为江苏新潮创新投资集团有限公司）等，注册资本增至4,300万元 [2][3] - 2015年公司改制为股份公司，以经审计净资产46,044,828.13元折合股份43,000,000股，股东持股比例保持不变 [4] - 2021年公司向自然人韩江龙、陶军和杨森茂发行普通股829.5652万股，注册资本增至5,129.5652万元 [6] 重大资产重组 - 公司拟以发行股份、可转换公司债券和支付现金相结合的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权，交易对价为11.2亿元 [9][10] - 交易对价中3.2亿元以发行股份方式支付，4.8亿元以发行可转换公司债券方式支付，3.2亿元以现金支付 [10] - 公司同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，金额不超过8亿元 [12] 业务与行业 - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要经营活动包括电子、电工材料制造销售，微电子材料研发等 [9] - 主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂 [9] - 衡所华威电子有限公司属电子材料制造行业，主要产品为环氧塑封料 [15] 财务与会计政策 - 公司采用企业会计准则编制备考合并财务报表，假设重大资产重组事项已于2023年1月1日完成 [16][17] - 本次交易形成非同一控制下企业合并，确认商誉1,081,064,447.67元 [18] - 金融工具按照公允价值计量，应收账款等金融资产采用预期信用损失模型计提减值准备 [34][44]

交易方案概述 - 华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元，同时募集不超过8亿元配套资金 [1][5] - 交易标的衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售，属于电子专用材料制造行业，与上市公司主营业务具有协同效应 [5][11] - 采用市场法评估标的资产，评估基准日为2024年10月31日，评估值为16.58亿元，增值率321.98% [11] 交易支付方式 - 支付方式包括现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [12] - 股份发行价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%，可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [14][16] - 募集配套资金不超过8亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [22] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破10万吨，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业 [23] - 交易不会导致上市公司控制权变化，共同实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，持股比例从34.9965%降至29.7607%（考虑可转债全部转股） [24][26] - 根据备考报告，交易后上市公司2024年总资产增长141.57%至29.72亿元，营业收入增长162.78%至7.43亿元，但归属于母公司所有者的净利润下降10.67%至2826.2万元 [27][29] 行业背景与战略意义 - 环氧塑封料是半导体产业关键基础材料，90%以上的半导体芯片封装采用环氧塑封料，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一 [41] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，其中封装材料246亿美元，中国包封材料市场规模约66.9亿元，国产替代空间大 [43][44] - 交易有助于整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源，打破国外竞争对手在高端塑封料上的垄断，保障我国半导体供应链安全 [42]

交易概况 - 公司拟发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权，交易价11.2亿元[20] - 募集配套资金不超8亿元，支付现金对价占40%等[26] 财务数据 - 2024年末交易前总资产14.03亿元，交易后26.98亿元，变动率92.37%[35] - 2024年末交易前总负债3.63亿元，交易后9.99亿元，变动率175.06%[35] - 2024年度交易前营收3.32亿元，交易后7.99亿元，变动率141.06%[35] - 2024年度交易前净利润0.40亿元，交易后0.67亿元，变动率67.19%[35] - 2024年交易前基本每股收益0.50元/股，交易后0.73元/股，变动率46.00%[41] 交易细节 - 交易支付现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元[22] - 发行股份数量567.88万股，占发行后总股本比例6.5746%[23] - 可转换公司债券发行数量479.99万张，票面利率0.01%/年，存续期限4年[24] 未来展望 - 交易完成后半导体环氧塑封料年产销量有望突破2.5万吨[30] - 借助标的公司资源扩大海外市场份额，推动先进封装材料研发量产[76][78] 风险提示 - 交易形成约10.81亿元商誉，需年末减值测试[53] - 评估值可能与实际不符，交易存在风险[52] 合规承诺 - 公司及相关方承诺信息真实准确完整，承担相应责任[4][7][91] - 交易已获多次会议审议通过，尚需上交所审核及证监会注册[36]

交易概况 - 公司拟11.2亿元购买衡所华威70%股权并募集13亿配套资金[25] - 衡所华威评估值16.58亿元，增值率321.98%[25] - 交易支付现金3.2亿元、股份3.2亿元、可转债4.8亿元[27] - 股份发行价56.35元/股，发行567.8791万股，占比6.5746%[27][28] - 可转债每张面值100元，发行479.9997万张，票面利率0.01%/年[29] - 可转债初始转股价格56.35元/股，转股期限自发行结束6个月后起[29] 财务数据 - 2024年末公司资产总计140,264.77万元，负债合计36,329.83万元，所有者权益合计103,934.94万元[125] - 2024年度公司营业收入33,163.49万元，营业成本24,662.24万元，营业利润4,043.10万元[125] - 2024年末公司资产负债率25.90%，毛利率25.63%，基本每股收益0.50元/股[125] - 2024年12月31日交易后总资产（备考）269,825.88万元，较交易前增长92.37%[40] - 2024年12月31日交易后总负债（备考）99,928.71万元，较交易前增长175.06%[40] - 2024年12月31日交易后所有者权益（备考）169,897.17万元，较交易前增长63.46%[40] - 2024年度交易后营业收入（备考）79,944.93万元，较交易前增长141.06%[40] - 2024年度交易后利润总额（备考）7,229.62万元，较交易前增长65.02%[40] - 2024年度交易后净利润（备考）6,676.86万元，较交易前增长67.19%[40] - 2024年度交易后基本每股收益（备考）0.73元/股，较交易前增长46.00%[40] 未来展望 - 交易成功实施后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，跃居全球出货量第二位[75] - 收购完成后公司将借助衡所华威国际客户资源，加速国际化布局，扩大海外优质市场份额[80][81] - 收购完成后公司借助Hysolem研发优势，推动先进封装材料研发及量产，实现国产替代[82] 市场与行业 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[72] - 2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，增长1.98%[72] - 90%以上的半导体芯片封装材料采用环氧塑封料[68] - 高性能环氧塑封料占据当下行业主流地位，先进封装在封装市场占比预计逐步提升[68] - 我国高性能环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料基本被外资垄断[71] 风险提示 - 本次交易形成的商誉约为10.81亿元，商誉减值率达到或超过6.18%，公司年度经营业绩将有亏损可能[57][59] - 本次交易未设置业绩补偿机制，标的公司业绩下滑可能影响股东权益[55] - 标的资产评估可能因实际与假设不符，导致评估值与实际情况不符[56] - 公司拟募集配套资金，存在审核不通过、金额不足或募集失败风险[60] - 标的公司面临下游需求下滑、半导体行业波动及国际贸易摩擦风险[62][63]

业绩数据 - 2023年度交易完成后上市公司基本每股收益下降，2024年1 - 10月基本每股收益增加[5] - 标的公司最近三年营业收入分别为2022年44,590.36万元、2023年46,051.80万元、2024年46,781.44万元，净利润分别为2022年2,997.89万元、2023年3,130.85万元、2024年4,567.74万元[57] - 2024年度模拟合并后上市公司营业收入、净利润将比合并前分别提升141.06%、67.19%[57] 产品结构 - 2024年标的公司先进封装类产品占比5.76%，高性能类66.42%，基础封装类25.65%[11] - 2024年华海诚科先进封装类产品占比0.19%，高性能类48.22%，基础封装类50.98%[11] - 2024年度标的公司车规级产品销售占比超20%，上市公司约为3%[12] - 2024年度标的公司电容产品、金色料产品销售占比分别约为4%和3%，上市公司暂无对标产品[12] - 2024年度上市公司产品在光伏领域应用约占销售金额的18%，标的公司应用比例较低[12] 未来展望 - 交易完成后公司以“成为全球塑封料市场的领导者”为目标制定统一长期发展战略[18] - 预计标的公司2025年GR30系列产品销售数量达500吨以上[60] 新产品和新技术 - 截至核查意见出具日，以QFN\BGA为代表的新产品已批量发货且保持高速增长态势[32] - 标的公司高Tg低吸湿技术解决行业内MSL1和HTRB1200V以上不能同时满足的痛点[37] - 标的公司氯离子控制技术使氯离子得到有效管控[37] - 标的公司无硫/低硫技术解决使用硫粘结力促进剂腐蚀问题[37] - 标的公司分散技术/球磨提高环氧塑封料品质稳定性，减少客户封装不良率[37] 市场扩张和并购 - 交易完成后公司产能大幅提升，利于与顶级厂商协商签长期供应协议[30] - 公司计划针对国内中小封测厂推出定制化产品拓展中小客户市场[32] - 公司计划梳理日系、美系对手国内客户清单进行定向攻关提高国产替代份额[33] - 公司将整合标的公司切入新能源汽车IGBT、碳化硅SiC模块封装等高速增长赛道[41] - 公司2024年11月13日以48000万元受让标的公司30%股权，其中38000万元为自有资金，10000万元为并购贷款[127] - 本次交易拟通过发行股份、可转债及支付现金购买标的公司70%股权[124] 其他新策略 - 交易完成后公司整合研发团队和资源，统一制定研发规划并保持团队架构稳定[19][20] - 公司借助标的公司海外生产基地跟踪服务海外客户，标的公司韩国子公司借助公司优势提升运营效率[24] - 交易完成后公司通过集中采购降低原材料采购成本，统一规划库存管理降低营运资金需求[26] - 交易完成后公司对不同生产基地优势产品明确分工，合理分配产线产能降低生产成本[27] - 公司将推动与标的公司研发协同，构建良性体系提高研发效率[53] - 公司将促进与标的公司文化融合，减少文化冲突[54]

交易概况 - 公司拟11.2亿元购买衡所华威70%股权并募集配套资金[1] - 衡所华威2024年10月31日评估值16.58亿元，增值率321.98%[1] - 重组支付现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元[3] - 发行股份定价56.35元/股，发行5678791股，占发行后总股本6.5746%[4] - 可转换公司债券每张面值100元，票面利率0.01%，发行4799997张[5] - 募集配套资金金额不超过80,000.00万元[31] 财务数据 - 2024年末总资产交易前为140,264.77，交易后为269,825.88，变动率92.37%[40] - 2024年末总负债交易前为36,329.83，交易后为99,928.71，变动率175.06%[40] - 2024年营业收入交易前为33,163.49，交易后为79,944.93，变动率141.06%[40] - 2024年利润总额交易前为4,380.96，交易后为7,229.62，变动率65.02%[40] - 2024年净利润交易前为3,993.58，交易后为6,676.86，变动率67.19%[40] - 2024年基本每股收益交易前为0.50元/股，交易后为0.73元/股，变动率46.00%[40] 市场情况 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[75] - 2024年中国包封材料市场规模约为66.9亿元，增长1.98%[75] 未来展望 - 交易成功实施后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，居国内第一、全球第二[78] - 收购完成后公司将借助衡所华威国际客户资源加速国际化布局，扩大海外优质市场份额[83] - 收购后公司将推动先进封装材料研发及量产，实现国产替代[85] 风险提示 - 本次交易形成的商誉约为10.81亿元[60] - 本次交易募集配套资金能否通过审核及注册尚不确定，存在金额不足或募集失败风险[63] - 标的公司受下游需求下滑、半导体行业波动影响，经营业绩或受不利影响[65] - 国际贸易摩擦加剧可能使标的公司经营受限、订单减少或供货受阻[66] - 标的公司面临国际先进企业和中国新进入者双重竞争压力[67]

估值数据 - 市场法估值165,800.00万元，增值率321.98%，资产基础法评估值61,425.85万元，增值率56.33%，差异104,374.15万元，差异率169.92%[5] - 2023年12月，标的公司股权转让价格为5.6871 - 5.7056元/注册资本，2024年11月为18.4777元/注册资本[5] - 本次估值取缺少流动性折扣率为29.90%，控股权溢价率为11.40%[5] 业绩数据 - 2020 - 2025年衡所华威收入复合增长率达11.35%[22] - 2024年衡所华威净利润达4567.74万元[22] - 2025年一季度衡所华威净利润较去年同期增长7.34%[22] - 2022 - 2024年10月公司营业收入分别为44,590.36万元、46,051.80万元、39,006.55万元[53] - 2024年度全球半导体市场销售规模为6,269亿美元，同比增长19%，预计2025年增长8.8%[53] - 2025年一季度营业收入10757.82万元，同比增长2.24%；营业成本7838.70万元，同比增长4.34%；净利润994.90万元，同比增长7.34%[65] - 高性能类产品业务2021 - 2024年复合增长率18.17%[66] - 先进封装产品业务2021 - 2024年复合增长率4.92%[66] 市场数据 - 全球半导体封装材料市场预计2025年超260亿美元，2028年前年均复合增长率5.6%[56] - 预计2023 - 2029年先进封装市场复合年增长率达11%，2029年市场规模突破695亿美元[67] - 先进封装市场份额将从2023年的44%提升至2029年的50%[67] 客户与业务数据 - 衡所华威外销收入分别为12956.35万元和8253.84万元，占主营业务收入比例分别为28.17%和17.65%[20] - 2024 - 2025年高性能封装类部分存量客户收入增长率：客户8为60.5%、客户87为25.4%、客户88为31.7%等[70] - 2024下半年 - 2025年洽谈开发高性能封装类新客户，如客户75预计单价50元/kg，爬坡完成后全年销量1000000kg/年等[71] - 高性能封装类项目顺利推进，2025年有望实现增量收入约7000 - 9000万元，预计实现20%增长率（增量约7700万元）[71][72] - 2025年先进封装类新增客户，如客户75预计单价50元/kg，爬坡完成后全年销量1200000kg/年等[73] - 先进封装类项目顺利推进，2025年预计增量收入约1500 - 2500万元，按50%增长率（增量约1500万元）预测收入[73] 成本与费用数据 - 2024 - 2028年高性能类营业成本分别为46051.37万元、54577.18万元、63888.90万元、72540.97万元、82529.04万元，增长率分别为20.00%、20.00%、15.00%、15.00%[77] - 2024年高性能类材料、人工、制造费用、运费成本占对应收入比重分别为53.68%、8.72%、7.58%、2.00%[79] - 2023年、2024年公司平均工资增长率分别为 - 0.08%、1.71%[81] - 2024年11 - 12月高性能类收入为5177.75万元，材料成本占比53.68%，费用为2754.65万元[83] - 2024年11 - 12月基础封装类收入为1981.30万元，材料成本占比50.54%，费用为982.87万元[85] - 2024年11 - 12月先进封装类收入为450.66万元，材料成本占比25.70%，费用为101.70万元[85] - 2024年11 - 12月其他收入为163.58万元，材料成本占比42.66%，费用为72.36万元[85] - 2024年11 - 12月其他业务收入为1.59万元，材料成本占比59.14%，费用为0.75万元[85] 其他财务数据 - 2022 - 2024年10月税金及附加分别为332.83万元、334.07万元、242.51万元，占收入比例分别为0.75%、0.73%、0.62%[90] - 2022 - 2024年10月销售费用分别为1,527.29万元、1,734.67万元、1,585.51万元[94] - 2022 - 2024年10月管理费用分别为3069.97万元、3301.36万元、2640.12万元，2025 - 2028年按10%增长，2029 - 2032年按5%增长，稳定年度增长率为0%[98][100] - 2022 - 2024年10月研发费用分别为2803.84万元、2605.19万元、2385.27万元，2025 - 2028年按10%增长，2029 - 2032年增长率不同，稳定年度研发费用占收入比重维持在5%[102][104] - 2024年11 - 12月折旧摊销248.11万元，2025 - 2028年为1750.85万元，2029 - 2032年及稳定年度为1963.05万元[116] - 2025年新增2条约7200吨/年产线追加资本性投资2622.05万元，2028年新增2条约7200吨/年（不含公共部分）产线追加投资2122.05万元[118] 公司优势与市场环境 - 标的公司及其前身深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，Hysol品牌历史可追溯到1948年[11] - 标的公司与国内外主要半导体厂商建立长期稳定合作关系，积累众多全球知名半导体客户[13] - 标的公司是国内同行唯一有大规模海外出口业务并在海外布局生产销售基地的企业[14] - 我国半导体产业与美欧日韩有差距，关键领域存在“卡脖子”问题，国内半导体供应链安全需求迫切[31] - 我国半导体封装材料国产化率低，先进封装材料基本被外资垄断，进口替代空间广阔[32] 未来展望 - 2024下半年加大海外客户开发力度，预计2025 - 2032海外市场有望大幅增长[33] - 交易成功实施后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破25,000吨，跃居全球第二位[36] 可比公司相关 - 筛选出五家可比上市公司，分别为康强电子、德邦科技、上海新阳、唯特偶和飞凯材料[5] - 至正股份AAMI市场法增值率18.88%，两种方法结论差异率14.28%[16] - 晶瑞电材湖北晶瑞市场法增值率41.45%，两种方法结论差异率29.64%[16] - 芯联集成芯联越州市场法增值率132.77%，两种方法结论差异率35.49%[16] - 捷捷微电捷捷南通科技市场法增值率109.31%，两种方法结论差异率70.86%[16]

资金拆借 - 2022 - 2024年公司与关联方有资金拆借，累计拆出资金分别为25,665.65万元、115,890.02万元和5000.00万元，累计收回资金分别为25,665.65万元、113,861.88万元和2000.00万元[2] - 截至报告期末，关联方资金拆借本金余额为5,216.66万元，2024年11月有多笔资金归还，期末不存在关联方资金拆借情形[2][11][13] - 2022 - 2024年资金拆借合计分别为25,665.65万元、115,890.02万元、5,600.00万元，电汇占比较高[18] 销售业绩 - 2022 - 2024年公司外销收入分别为13764.39万元、12956.35万元和8253.84万元，外销收入占比逐年下滑[33] - 高性能类产品销售收入占比2024年下滑，含得克隆产品销售受政策影响下降[27] - 2025年1 - 4月部分客户有销售金额，多个新客户处于导入和量产阶段[42][49] 市场与客户 - 美国关税政策有调整，美国区域销售收入占比逐年下滑，韩国、东南亚和欧洲关税情况不同[39] - 2024年标的公司新增客户48家，销售金额659.80万元，年底在手订单有金额[53][54] - 报告期内上市公司与标的公司重叠客户家数有变化，衡所华威和华海诚科在重叠客户处销售有占比[56][60] 产能与产品 - 标的公司国内生产基地产能利用率高，Hysolem产能利用率先降后涨，2024年扭亏为盈[68][86][95] - 2022 - 2024年先进封装类产品销售收入占比和毛利率提升，高性能类和基础封装类产品有不同表现[81] - 主要原材料环氧树脂采购价格下降，母公司基础类产品平均单位成本同比下降[91] 财务指标 - 2024年营业收入46781.44万元，增幅1.58%，应收账款余额增幅大，内销和直销收入占比有变化[109][110] - 2024年不同产品直销、经销毛利率有差异，公司应收账款坏账计提比例情况[101][122] - 2024年末应收账款回款比例90.69%，主要客户销售收入占比有变化[131][119] 项目与资金 - 本次交易募集配套资金8亿元，用于产线改造、支付现金对价和补充流动资金等[135] - 车规级和先进封装用生产线建设项目有新增产能、收益指标等情况[157][165] - 未来三年上市公司有资金缺口，经营活动现金流量净额有预计，付现成本等有金额[170][173][177]

业绩总结 - 2023年度公司基本每股收益下降，2024年1 - 10月基本每股收益增加[6] - 标的公司最近三年业绩总体呈增长趋势，2024年营业收入46781.44万元、净利润4567.74万元[55][56] - 2024年度模拟合并后上市公司营业收入、净利润将比合并前分别提升141.06%、67.19%[56] 用户数据 - 标的公司积累了安世半导体等全球知名半导体客户及良好国际业务合作基础[23] 未来展望 - 交易成功实施后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，居国内第一、全球第二[11] - 交易完成后公司有望加速国际化布局，扩大海外优质市场份额[16] - 收购完成后公司将以“成为全球塑封料市场的领导者”为目标制定6 - 19年统一长期发展战略[18][19] - 预计标的公司2025年GR30系列产品销售数量达500吨以上[59] 新产品和新技术研发 - 标的公司在先进封装领域有颗粒状塑封料等布局及高端产品技术体系布局[20] - 标的公司先进封装领域部分技术通过自主研发获得[37][38] - 标的公司先进封装产品能提供多种最大填料粒径和类型的产品[38] - 标的公司液态塑封料10微米粒径产品在4层堆叠芯片HBM产品通过客户可靠性验证[38] - 标的公司韩国子公司拥有HBM生产工厂，10微米粒径产品在4层堆叠芯片HBM产品通过客户可靠性验证，即将在8层堆叠芯片开展合作开发验证[42] 市场扩张和并购 - 2024年11月公司以48000万元受让标的公司30%股权，本次交易拟通过多种方式购买标的公司70%股权并募集配套资金不超80000万元[120][124] - 2024年11月至12月，炜冈科技等8名主体受让标的公司合计30%股份[120] - 本次交易收购衡所华威70%股权，总对价11.2亿元，其中现金3.2亿元、股份3.2亿元、可转债4.8亿元[161] 其他新策略 - 上市公司计划分层突破客户群，包括绑定头部客户和渗透中小客户[30][32] - 上市公司计划实施国产替代方针，提高国产替代市场份额[33] - 交易完成后公司可通过集中采购降低原材料采购成本，统一规划库存降低营运资金需求[26] - 交易完成后公司将对不同生产基地优势产品明确分工，合理分配产线产能[27] - 上市公司将整合标的公司切入新能源汽车多个高速增长赛道[41] - 上市公司将在低翘曲、高可靠性、连续作业性、高导热等性能上实现突破，并提供24小时技术支持快速响应服务和定制化配方调整，交付更快速稳定[43] - 上市公司将完善自身管理，指导标的公司修改完善组织机构，推行统一运营和管理制度[50] - 上市公司将加强研发协同，维持技术研发连贯性[52]

股权交易 - 2021 - 2024年发生多次衡所华威股权交易，涉及浙江永利、宁波鸿煦等多方[9][16][21][24][25] - 2024年9月德邦科技拟收购衡所华威53%股权，11月2日交易终止[21] - 2024年11 - 12月炜冈科技等8名主体受让衡所华威合计30%股份[76] - 上市公司拟购买衡所华威70%股权并募集配套资金不超8亿元[67] 资金与定价 - 上市公司现金收购资金3.8亿元为自有资金，1亿元为并购贷款[72] - 本次交易募集配套资金8亿元用于支付现金对价等项目[75][76] - 2024年11 - 12月炜冈科技等主体受让股权资金为自有和私募募集资金[79] - 多次股权转让定价依据多样，部分价格差异合理[60][61][62][63] 股权结构 - 现金收购后衡所华威股权结构分散，无控股股东和实际控制人[84][85] - 本次交易完成后绍兴署辉等4名交易对方合计持有上市公司股份超5%[67] - 本次重组后（不考虑配套融资，可转债未转股）公司总股本为86375244股，全部转股后为94893429股[127] 公司资质与资产 - 衡所华威获高新技术企业等多项证书[175][176] - 公司拥有3项土地使用权和多处自有房产[166][170] - Hysolem有多项房产租赁情况[173][174] 交易进展与合规 - 2025年3 - 4月华海诚科发布多项交易相关公告[184][185][186] - 本次交易符合相关法律法规规定，资产定价公允[188][189][190] - 交易对方合法拥有标的资产完整权利，过户无法律障碍[190]