利润分配方案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本 [2] - 截至公告披露日，公司总股本138,366,096股，扣除回购专用证券账户的股份数1,306,117股后，参与分配的股本数为137,059,979股 [2] - 合计拟派发现金红利人民币34,264,994.75元（含税） [2] 差异化分红除权除息计算 - 除权(息)参考价格计算公式为：（前收盘价格-现金红利）÷（1+流通股份变动比例） [2] - 公司本次仅进行现金红利分配，流通股份变动比例为0% [3] - 每股现金红利约为0.2476元/股，除权(息)参考价格=前收盘价格-0.2476元/股 [3] 分配实施细节 - 公司回购专用证券账户中的股份不参与利润分配 [3] - 红利委托中国结算上海分公司通过资金清算系统向股权登记日登记在册的股东派发 [3] - 已办理指定交易的投资者可于红利发放日领取现金红利，未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管 [3] 税收政策 - 持股超过1年的自然人股东和证券投资基金暂免征收个人所得税，每股实际派发现金红利0.25元 [5] - 持股1年以内（含1年）的自然人股东和证券投资基金暂不扣缴个人所得税，实际税负为10%-20% [5] - 有限售条件流通股的自然人股东和证券投资基金，解禁前取得的股息红利暂减按50%计入应纳税所得额，税后每股派发0.225元 [6] - QFII股东按10%税率代扣代缴企业所得税，税后每股派发0.225元 [7] - 其他机构投资者和法人股东自行申报缴纳企业所得税，每股派发0.25元（含税） [7]

股份回购 - 2024年2月19日同意回购，资金5000万 - 1亿，价格不超56.4元/股[2] - 核查意见出具日，回购专用账户有1306117股[2] 权益分派 - 2024年实施差异化权益分派，回购账户股份不参与分配[3] - 以总股本（扣回购账户股份）为基数，每10股派2.5元（含税）[5] - 核查意见出具日，总股本138366096股，拟派红利34264994.75元（含税）[6] 除权除息 - 2025年5月28日收盘价测算，实际除权除息参考价28.32元/股[6] - 虚拟分派除权除息参考价28.3224元/股，影响约0.0085%[7] 合规情况 - 保荐机构认为本次差异化分红合规，不损害股东利益[8]

利润分配 - 2025年5月20日股东大会通过利润分配方案[4] - 拟以登记总股本（扣回购股份）为基数，10股派2.5元（含税）[7] 时间安排 - 股权登记日2025年6月18日，除权（息）和发放日6月19日[3][9] 数据情况 - 截至披露日总股本138,366,096股，扣回购后137,059,979股[7] - 拟派现金红利34,264,994.75元（含税）[7] 税负情况 - 不同持股期限和股东类型税负不同[11][12][13][14][15]

晶升股份募投项目问题 - 晶升股份IPO募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"推进异常 经历两次地址变更和两次延期 截至去年底累计投入进度仅4.29% [1] - 项目延期原因被解释为下游应用领域及半导体行业短暂调整和供需错配 [1] - 上交所已对项目实施情况高度关注并发起问询 要求公司说明变更和延期的合理性 [1] 募投项目执行问题行业现状 - 部分企业在IPO阶段通过描绘技术前景和市场规模获取融资 但融资完成后募投项目落地困难 [1] - 行业普遍存在募投项目前期可行性研究不足 缺乏对选址、资源保障等关键要素的严谨论证 [2] - 项目执行阶段常出现现实与预期偏差 导致频繁修改计划和拖延工期 [2] 企业内部改进方向 - 需强化募投项目前期可行性研究的专业性和前瞻性 确保选址、市场前景等关键环节有现实基础 [2] - 应构建系统性工程管理能力 明确责任主体与时间节点 引入里程碑计划和进度跟踪系统等工具 [3] - 需完善内部监控机制 提高信息披露及时性和透明度 避免滞后或含糊不清的信息披露 [4] 外部监管建议 - 事前审核阶段应设置更严格的量化评估标准 要求披露同行业项目对比数据 [5] - 事中监管可建立月度/季度进度报告制度 强制披露资金使用和工程进度等核心信息 [5] - 事后监管应对无合理原因延期超1年或擅自变更项目用途的企业采取约谈、谴责等措施 [5] 资本市场发展观点 - IPO并非企业发展的终点 而是战略落地与治理能力提升的新起点 [6] - 提升项目执行力是上市公司实现高质量发展的关键 [6] - 监管需通过内外协同手段避免"宏伟蓝图"沦为"圈钱话术" [6]

资金募集 - 公司获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募资11.2491636048亿元，净额10.1630391939亿元[1] 资金使用 - 2025年3月27日同意“总部生产及研发中心建设项目”结项，节余资金补流[7] 账户处理 - 已将南京银行南京紫东支行节余募集资金转自有账户[7] - 已注销部分募集资金专户，部分专户存续[1][5][6][7]

公司募投项目进展 - 晶升股份IPO募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"经历两次实施地点变更和两次延期，截至2023年底累计投入进度仅4.29% [1][2] - 该项目原计划建设周期24个月，预计2022年上半年开工，2024年完成，但最新公告显示建设完成日期已延至2027年底 [2][3] - 项目总投资额约2亿元，达产后预计年产各类晶体生长设备700余台 [2] 项目变更原因 - 公司解释延期原因为下游应用领域及半导体行业短暂调整、供需错配、宏观经济周期性波动及行业需求放缓 [1][4] - 实施地点变更理由包括行政审批因素及"有利于募投项目有效开展" [3][4] 项目现状与前景 - 截至问询回复日，项目土地出让手续已完成，处于厂区规划设计阶段，暂未投产 [4] - 公司认为半导体行业发展空间广阔，项目可行性未发生重大变化，无终止风险 [4][5]

公司工商变更 - 公司于2025年4月28日及5月20日分别召开董事会及股东大会，审议通过变更注册地址、取消监事会及修订《公司章程》的议案 [1] - 公司已完成工商变更登记及《公司章程》备案手续，并取得南京市市场监督管理局换发的《营业执照》 [2] 变更后工商登记信息 - 统一社会信用代码：91320192589410351R - 公司名称：南京晶升装备股份有限公司 - 公司类型：股份有限公司（上市） - 注册资本：13836.6096万元 - 成立日期：2012年2月9日 - 法定代表人：李辉 - 注册地址：南京经济技术开发区综辉路49号 [2] 经营范围 - 主营业务包括半导体器件专用设备制造与销售、电子专用设备制造与销售、集成电路芯片制造与销售 - 其他业务涵盖电子专用材料研发与销售、智能基础制造装备制造与销售、新材料技术研发与推广 - 新增业务涉及人工智能软件开发、计算机软硬件批发零售及信息技术咨询服务 [2]

公司信息 - 公司成立于2012年02月09日，法定代表人为李辉[3] - 公司注册资本为13836.6096万元整[2] 地址变更 - 2025年4、5月会议通过变更注册地址议案[1] - 已完成注册地址工商变更及章程备案[2] - 公司住所变更为南京经济技术开发区综辉路49号[3]

公司募投项目进展 - 晶升股份上市已超过2年，但募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"累计投入进度仅4.29% [1][2] - 该项目经历两次实施地点变更和两次延期，建设完成日期从原计划的2024年底推迟至2027年底 [4][5] - 公司IPO募投项目总投资额4.762亿元，其中该项目拟投资2.0255亿元，占总投资的42.5% [4] 项目变更原因 - 公司解释延期原因为下游应用领域及半导体行业短暂调整、供需错配、宏观经济周期性波动及行业需求放缓 [1][7] - 实施地点变更系因行政审批因素及公司认为调整有利于项目有效开展 [5][7] - 公司强调变更决策基于合理使用募集资金原则，结合内外部因素综合评估 [7] 项目现状与前景 - 截至回复问询函时，项目已完成土地出让手续，处于厂区规划设计阶段，尚未投产 [9] - 原计划达产后年产各类晶体生长设备700余台，目标建成国内一流长晶设备产业基地 [4] - 公司认为半导体行业发展空间广阔，项目可行性未发生重大变化，不存在终止风险 [9]

业绩数据 - 2024年归母净利润5374.71万元，同比下滑28.7%；2025年一季度-253.32万元，同比由盈转亏[2] - 2024年度毛利率26.07%，同比减少6.39个百分点；2025年一季度4.53%，同比、环比均大幅下降[2] - 2025年一季度主营业务收入7077.91万元，成本6760.69万元，毛利率4.48%；2024年主营业务收入42496.63万元，成本31418.48万元，毛利率26.07%[4] - 2025年一季度其他业务收入3.44万元[4] - 2025年一季度营收7081.35万元，较2024年1 - 3月降12.69%；2024年度营收42496.63万元，较2023年度增4.78%[29] - 2024年末合同负债余额5447.54万元，较期初降66.71%[39] - 2024年期末存货账面余额23037.06万元，同比下滑20.28%[50] - 2024年期末应收账款账面余额12216.68万元，已计提坏账准备1391.7万元，坏账计提比例11.39%，较期初增加4.1个百分点[71] - 2024年末在建工程余额18898.69万元，同比增长96.88%[86] 业务数据 - 2025年一季度半导体级硅业务收入159.42万元，成本81.46万元，毛利率48.90%；2024年业务收入1636.81万元，成本978.52万元，毛利率40.22%[4] - 2025年一季度碳化硅业务收入175.00万元，成本125.54万元，毛利率28.26%；2024年业务收入32022.23万元，成本23382.15万元，毛利率26.98%[4] - 2025年一季度光伏业务收入6743.50万元，成本6553.69万元，毛利率2.81%；2024年业务收入8837.59万元，成本7057.81万元，毛利率20.14%[4] - 2024年半导体级单晶硅炉单价2.26，单位成本1.36，毛利率39.88%；2023年单价1.64，单位成本1.00，毛利率39.00%[12] - 2024年碳化硅单晶炉单价0.99，单位成本0.70，毛利率29.80%；2023年单价1.55，单位成本1.00，毛利率35.68%[19] - 2025年一季度光伏设备单价0.98，单位成本0.95，毛利率2.92%；2024年单价1.02，单位成本1.00，毛利率2.18%[26] 订单与市场 - 截至核查意见出具日，在手订单约4.45亿元，半导体业务订单占比超40%[29] - 2025年新增约8100万元半导体业务订单[45] - 碳化硅衬底正由6英寸向8英寸升级，国内6英寸衬底产能增长快但下游需求增速放缓，市场竞争激烈[15] - 碳化硅晶体生长设备市场需求下降，6英寸碳化硅长晶炉价格呈下降趋势[19] - 光伏行业供需错配、贸易壁垒使产品价格和企业盈利下降，影响设备企业经营[21][22] 项目进展 - “半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”截至报告期末累计投入进度为4.29%，预定建设完成日期为2027年12月31日[86] - “总部生产及研发中心建设项目”期末在建工程余额18761.95万元，期末工程累计投入占预算比例为68.56%，项目已于2025年3月结项[86] 未来展望与策略 - 2025年一季度毛利率下降因验收产品结构暂时性变动，后续半导体级硅和碳化硅业务产品验收通过后，毛利率下滑风险较小[29] - 为改善盈利能力采取深度绑定核心客户、丰富产品序列，提升运营管理水平、降本增效，多渠道整合扩张等措施[32][33][34] - 组建专业化项目团队推进募投项目，持续监控风险并制定预案[91] - 结合业务发展规划，持续进行研发投入及市场开拓[91]