晶升股份(688478)

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晶升股份明日起停牌 拟收购北京为准控股权
中国经济网· 2025-08-25 13:56
交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 [1] - 交易同时拟募集配套资金 [1] - 初步交易对方为葛思静和徐逢春 [2] - 最终交易价格将以评估机构出具的评估报告结果为定价依据 [2] 交易状态 - 交易尚处于筹划阶段 [1][2] - 公司已与标的公司主要股东签署《股权收购意向协议》 [2] - 具体交易方案将由各方另行签署正式协议约定 [2] 交易细节 - 北京为准估值尚未最终确定 [1] - 标的公司审计评估、交易金额及支付比例等内容暂未确定 [1] - 无法确定是否构成重大资产重组或关联交易 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 [1] 停牌安排 - 公司股票将于2025年8月26日起停牌 [1] - 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 停牌原因为保证公平信息披露并避免股价异常波动 [1]
688478,重要收购!明天停牌
证券时报· 2025-08-25 13:49
交易概况 - 晶升股份正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 但范围尚未最终确定 [3] - 交易双方已签署《股权收购意向协议》 最终价格将以评估报告为依据协商确定 [3][4] 标的公司信息 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 [3] - 公司已建立覆盖全国主要电子产品制造基地的销售服务体系 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 2018年4G产品T6290D设备实现出口 服务于东南亚和非洲手机工厂 2019年推出业内领先的5G产品T6290E [3] - 2020年通过国内主流平台评估认证 2021年实现超过2000+规模应用 [3] 晶升股份业务情况 - 公司为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主营业务收入中占比达50% [4] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺、重掺硅片制备 生长晶体可用于19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片等多种半导体器件制造 [4] - 28nm以上制程工艺已实现批量化生产 [4] - 碳化硅单晶炉业务已批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [4] - 公司是国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业 [4] 交易细节与影响 - 北京为准估值尚未最终确定 无法确定是否构成重大资产重组或关联交易 [2] - 交易不会导致公司实际控制人发生变更 不构成重组上市 [2] - 具体交易方案将由各方另行签署正式协议约定 [4]
晶升股份(688478) - 南京晶升装备股份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌的公告
2025-08-25 12:36
证券代码:688478 证券简称:晶升股份 公告编号:2025-037 南京晶升装备股份有限公司 关于筹划发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金事项的停牌的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 证券停复牌情况:适用 因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,本公司的相关证 券停复牌情况如下: | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | | 停牌起始日 | 停牌 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 期间 | | | | 688478 | 晶升股份 | A 股 | 停牌 | 2025/8/26 | | | | 一、停牌事由和工作安排 南京晶升装备股份有限公司(以下简称"公司")正在筹划以发行股份及支付 现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司(以下简称"北京为准"或"标 的公司")的控股权,同时拟募集配套资金(以下简称"本次交易")。 本次交易尚处于筹划阶段,截 ...
拟购北京为准控股权,晶升股份8月26日起停牌
北京商报· 2025-08-25 12:36
交易筹划 - 公司筹划发行股份及支付现金收购北京为准智能科技股份有限公司控股权并募集配套资金 股票自8月26日起停牌 预计停牌不超过10个交易日 [1] - 标的公司北京为准估值尚未最终确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定 [1] 市场表现 - 8月25日公司股价收涨2.35% 收盘价41.79元/股 总市值57.82亿元 [2]
晶升股份(688478.SH):拟购买北京为准的控股权 股票将于8月26日起停牌
格隆汇APP· 2025-08-25 12:33
交易方案 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 [1] - 交易同时拟募集配套资金 [1] 交易影响 - 公司股票将于2025年8月26日开市起停牌 [1] - 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 标的公司 - 收购标的为北京为准智能科技股份有限公司 [1]
晶升股份:拟购买北京为准的控股权 股票将于8月26日起停牌
格隆汇· 2025-08-25 12:31
交易方案 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 [1] - 交易同时拟募集配套资金 [1] - 本次交易存在不确定性 [1] 股票停牌安排 - 公司股票将于2025年8月26日开市起停牌 [1] - 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 停牌为保证公平信息披露 避免造成股价异常波动 [1]
晶升股份:筹划购买北京为准控股权 股票停牌
格隆汇APP· 2025-08-25 12:07
交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 [1] - 公司拟同时募集配套资金 [1] 交易状态 - 相关事项存在不确定性 [1] - 公司股票将于2025年8月26日开市起停牌 [1] - 预计停牌时间不超过10个交易日 [1]
全球半导体材料市场规模持续扩张,科创半导体ETF(588170)相关成分股大涨,上海合晶上涨6.35%
每日经济新闻· 2025-08-20 15:16
半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%,成分股中上海合晶领涨6.35%,华海诚科上涨2.35%,新益昌上涨2.03%,晶升股份领跌3.83%,富创精密下跌2.27%,天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF(588170)下跌0.36%,最新报价1.1元,近1周累计上涨3.18%,盘中换手率2.13%,成交982.58万元,近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF(588170)最新规模达4.62亿元,创近3月新高,最新资金净流入3332.93万元,近5个交易日内有3日资金净流入,合计1855.18万元,日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模,同比增长约6%,到2029年市场规模将超过870亿美元,CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元,同比增长3.8%,出货面积有望增长5.4%,湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%,预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张,国产半导体材料国产化率预计同步提升,国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),指数中半导体设备(59%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]
华为海思概念股概念涨1.87%,主力资金净流入20股
证券时报网· 2025-08-19 08:37
华为海思概念股板块表现 - 截至8月19日收盘,华为海思概念股板块上涨1.87%,位居概念板块涨幅第五位,板块内29只股票上涨 [1] - 诚迈科技涨停20%,四川长虹涨停,赛微电子、强瑞技术、晶升股份涨幅居前,分别上涨11.69%、9.73%、8.74% [1] - 芯源微、和而泰、通富微电跌幅居前,分别下跌3.31%、2.59%、2.54% [1] 概念板块涨跌对比 - 减速器板块涨幅最高达2.62%,动物疫苗和禽流感板块分别上涨2.47%和2.45% [1] - 兵装重组概念板块跌幅最大为-1.86%,PEEK材料和中船系板块分别下跌-1.35%和-1.32% [1] - F5G概念上涨1.88%,华为海思概念股上涨1.87%,乳业和铜缆高速连接分别上涨1.85%和1.84% [1] 主力资金流向 - 华为海思概念板块获主力资金净流入7.27亿元,20只股票获主力资金净流入,7只股票净流入超亿元 [1] - 四川长虹主力资金净流入15.06亿元居首,诚迈科技、润和软件、意华股份分别净流入3.98亿元、2.73亿元、2.38亿元 [1] - 四川长虹、诚迈科技、意华股份主力资金净流入比率最高,分别为25.98%、21.65%、15.91% [2] 个股资金流量详情 - 移远通信主力资金净流入1.49亿元,换手率6.85%,净流入比率9.11% [3] - 华天科技主力资金净流入6241.78万元,换手率5.35%,净流入比率3.33% [3] - 通富微电主力资金净流出3.83亿元,换手率5.08%,净流出比率-17.13% [4] - 和而泰主力资金净流出4.01亿元,换手率13.74%,净流出比率-11.65% [4] - 深圳华强主力资金净流出5.67亿元,换手率12.99%,净流出比率-13.57% [4]
A股半导体股走强,芯原股份涨超16%,晶赛科技涨13%,帝奥微涨超10%,灿芯股份、德邦科技涨超7%,翱捷科技涨超6%,晶升股份涨超5%
格隆汇· 2025-08-19 04:09
A股半导体行业表现 - 半导体行业整体走强,多只个股涨幅显著,芯原股份领涨16.82%,帝奥微涨10.44%,灿芯股份、德邦科技分别涨7.95%和7.02% [1][2] - 翱捷科技、晶升股份、敏芯股份涨幅分别为6.57%、5.96%、4.71%,紫光国微、赛微微电等涨幅超3% [1][2] - 年初至今涨幅方面,芯原股份累计上涨150.10%,臻镭科技涨105.31%,*ST华微涨107.26%,显示部分个股长期表现强劲 [2] 重点公司市值及涨幅 - 芯原股份总市值达689亿元,紫光国微以714亿元居首,恒玄科技、翱捷科技市值分别为444亿元和410亿元 [2] - 中小市值公司中,帝奥微市值67.79亿元,晶升股份56.36亿元,敏芯股份44.62亿元 [2] - 德邦科技年初至今涨幅67.92%,神工股份59.98%,反映细分领域公司增长动能 [2] 行业细分领域表现 - 设计类公司如芯原股份、帝奥微涨幅居前,设备材料类如晶升股份、德邦科技同步跟涨 [1][2] - IDM厂商紫光国微、功率半导体公司台基股份均录得超3%涨幅,显示全产业链活跃 [1][2]