芯片行业 - 北京君正公司芯片目前在3D打印机市场销售较好 [1] - 美芯晟公司无线充电芯片应用于豆包AI手机 [1] 航空航天行业 - 达意隆公司认为海外市场对饮料包装机械的需求处于长期向上通道 [1] - 国机精工公司在国内航天轴承领域的市场占有率超过90% [1] 其他行业 - 粤桂股份公司目前没有生产电池级高纯度硫磺的计划 [1]

公司业务进展 - 公司无线充电芯片已成功应用于豆包AI手机 [1] - 公司计划努力加大多产品线合作 希望提供更多芯片支持客户 [1] 产品与研发战略 - 公司在丰富光学传感器产品线基础上 进一步开发AI sensor [1] - 新产品旨在为未来AI手机 AI眼镜 VR头显提供更有价值的产品 [1] 行业应用方向 - 公司技术及产品布局聚焦于AI手机 AI眼镜 VR头显等新兴智能硬件领域 [1]

公司产品动态 - 美芯晟公司无线充电芯片产品成功应用于豆包AI手机 [1] 公司信息披露 - 该信息由美芯晟公司于12月1日通过互动平台披露 [1]

公司业务进展 - 美芯晟无线充电芯片已成功应用于豆包AI手机 [2] - 公司计划加大多产品线合作 希望以更多芯片支持客户 [2] - 公司在丰富光学传感器产品线基础上 正进一步开发AI sensor产品 [2] 未来产品规划 - 公司开发的AI sensor产品旨在为未来AI手机、AI眼镜及VR头显提供更有价值的产品 [2]

回购方案 - 首次披露日为2025年1月18日[2] - 实施期限为2025年1月16日至2026年1月15日[2] - 预计回购金额2500万元至5000万元[2] - 回购价格不超过49元/股[3] 回购进展 - 截至2025年11月30日完成回购[5] - 累计已回购股数1393700股，占比1.2495%[2][5] - 累计已回购金额4995.47万元[2][5] - 实际回购价格区间30.12元/股至41.525元/股[2][5]

核心技术进展 - 基于DToF技术的光学传感方案已在扫地机器人等场景实现规模量产 支持机器人精准测距和避障 并可适配多种服务与家用机器人应用场景 [1] - 在单点DToF产品量产基础上 正积极推进多点ToF及3D ToF技术研发 以支持三维环境建图和复杂场景感知 [3] - 通过多点测距与深度信息获取配合算法优化 帮助机器人更好识别环境结构 规划路径并应对多障碍物场景 为中高端智能清洁和服务机器人提供传感基础 [3] 产品与业务布局 - 在光传感技术基础上 密切关注其他类型传感器协同发展 包括适用于运动控制系统的磁传感方向 [3] - 希望围绕光传感 磁传感等技术路径 构建相对完整的智能传感器解决方案 为下游客户提供更高集成度与系统级感知能力支撑 [3] - 光学传感器可为终端设备提供环境感知与交互能力 赋能设备对外部环境作出更智能响应 [3] - 相关产品已导入部分AR/AI眼镜终端品牌客户 用于实现佩戴检测 手势识别 环境亮度调节等功能 [3] 未来战略方向 - 未来将重点聚焦智能感知与人机交互方向 在产品形态上持续丰富光学与多传感融合方案 [4] - 以满足机器人 可穿戴设备及更多AIoT终端对低功耗 高精度 小型化传感器的需求 [4] - 行业认为随着服务机器人和AR/VR等新兴应用加速落地 端侧智能传感器市场仍有较大成长空间 [4]

公司股价表现 - 11月25日股价上涨5.17%，报收38.27元/股 [1] - 当日成交额3899.49万元，换手率1.22% [1] - 公司总市值42.69亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为美芯晟科技(北京)股份有限公司，位于北京市海淀区 [1] - 公司成立于2008年3月11日，于2023年5月22日上市 [1] - 主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计 [1] 基金持仓情况 - 富荣研究优选混合A基金三季度持有美芯晟3.62万股，占基金净值比例1.98%，为第二大重仓股 [2] - 该基金最新规模130.54万，11月25日持仓浮盈约6.8万元 [2] - 基金今年以来收益38.79%，近一年收益39.65%，成立以来收益32.68% [2] 基金经理信息 - 富荣研究优选混合A基金经理为郎骋成，累计任职时间5年134天 [3] - 现任基金资产总规模12.42亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报55.7%，最差基金回报-18.92% [3]

公司产品与业务 - 公司为手机终端客户供应无线充电芯片、光学传感器、激光测距传感器等产品 [1] - 公司已与多家头部手机品牌客户建立了长期、稳定的合作关系 [1] - 具体客户及产品合作信息涉及商业保密条款 [1]

业绩说明会安排 - 2025年11月28日13:00 - 14:00举行2025年第三季度业绩说明会[2][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[2][5] - 投资者2025年11月21日至11月27日16:00前可预征集提问[2][5] 参与及咨询信息 - 参加人员包括董事长、总经理CHENG BAOHONG等[5] - 联系人是公司证券部，电话010 - 62662918[6] - 咨询邮箱为IR@maxictech.com[5][7] 报告与查看 - 2025年10月21日发布2025年第三季度报告[2] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[7]

公司业务与产品矩阵 - 公司专注于高性能模拟及数模混合芯片领域，已构建“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵 [1] - 核心产品涵盖信号链光学传感器、无线充电芯片、有线快充芯片、照明驱动芯片以及汽车电子产品等多个领域 [1] - 公司暂未涉及存储芯片业务 [1] 市场应用与销售表现 - 公司在AI端侧及机器人领域的应用加速落地，相关产品在多家知名品牌进入量产 [1] - 相关产品销售收入和销量稳步上升 [1] 未来发展战略 - 公司后续将持续聚焦AI端侧、机器人、车规产品三大赛道并加大投入 [1] - 公司计划进一步完善产品布局 [1]