证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-007 合肥颀中科技股份有限公司 关于 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司监管指 引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，合肥颀中科技股份有 限公司（以下简称"公司"）编制了 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告如下： | 项目 | | | 金额 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 募集资金总额 | | | | 242,000.00 | | 减：支付发行有关费用 | | | | 18,737.38 | | 首次公开发行募集资金净额 | | | | 223,262.62 | | 减：使用募集资金金额 | | | | 205,183.52 | | 其中：以自筹资金预先投入募投项目的置换 ...

募集资金 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过85,000.00万元[3] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金41,900.00万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目拟投入募集资金43,100.00万元[4] 市场数据 - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%[7] - 预计到2028年全球显示驱动芯片封测市场规模将达到32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[7] - 预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%[7] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达到77.4%[12] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，预计2028年将提升至44.4%[12] - 2024年中国大陆集成电路封装测试行业销售规模达3146亿元，增速为7.3%[27] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达44.9%[31] 公司业务 - 2024年度公司非显示类芯片封测业务收入占比约8%[28] - 公司与矽力杰、杰华特等国内知名非显示类芯片设计公司建立长期稳定合作关系[36] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目补充公司显示类芯片封测业务产能[40] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目完善公司全制程封测技术体系[40] 技术研发 - 截至2024年12月末公司取得127项授权专利，其中发明专利60项[20] 项目情况 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资总额41,945.30万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资总额43,166.12万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目建设期为21个月[26] - 公司完成项目备案手续，备案证号为苏园行审技备〔2025〕109号，环评手续正在办理中[39] 未来展望 - 本次发行募集资金到位后公司总资产将增加，资金实力和抗风险能力提升[41] - 可转换公司债券转股前公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小[41] - 可转换公司债券持有人转股后公司资产负债率将逐步降低[41] - 募投项目建设期内公司净资产收益率、每股收益等财务指标可能下降[42] - 募投项目建设完毕并释放效益后公司经营规模和盈利能力将提升[42] - 向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目符合国家战略和产业政策及公司战略规划[43] - 募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益[43] - 公司在技术、人力、管理、资金等资源上对项目有保障[43] - 实施募集资金投资项目可提高公司产品制造水平和产能规模[43] - 实施募集资金投资项目能增强公司竞争力，利于可持续发展[43] - 募集资金投资项目符合全体股东利益[43] - 募集资金投资项目具备必要性和可行性[43]

业绩数据 - 2024年营业收入195,937.56万元，同比增长20.26%[1] - 2024年归属上市公司股东净利润31,327.70万元，同比减少15.71%[1] - 2024年扣非后归属上市公司股东净利润27,667.68万元，同比下降18.55%[1] - 2024年研发投入15,468.66万元，同比增长45.53%[10] - 2024年度合计派发现金红利118,903,728.80元，占净利润比例37.95%[14] 研发成果 - 截至2024年末研发人员增至284人，同比增长26.22%，占比12.96%[10] - 2024年获授权发明专利11项、实用新型专利10项，软件著作权1项[10] 未来研发计划 - 2025年研究新型凸点结构，为显示芯片封测工艺超前部署[3] - 2025年拓展DPS封装技术制程，布局非显示类业务后段制程[4] 市场与并购策略 - 2025年探索并购集成电路产业链企业[8] 投资者关系 - 2024年召开3次公开业绩说明会，2025年不少于3次[21] - 提高上证e互动及邮箱回复率，设投资者专线电话[22] 公司管理 - 加强内幕信息管理，要求知情人培训并签保密协议[22] - 2025年向“关键少数”传达监管精神，强化合规意识[23] - 2025年完善薪酬绩效考核体系，挂钩市值与经营业绩[23] 其他 - 2024年对253名员工开展股权激励[12] - 2024年限制性股票激励计划设净利润率、每股收益考核指标[23] - 评估2025年度“提质增效重回报”行动方案执行情况[24]

审计机构续聘 - 公司拟续聘天职国际为2025年度审计机构，待2024年年度股东大会审议通过后生效[2][12] 审计机构情况 - 截至2023年12月31日，天职国际合伙人89人，注册会计师1165人，签过证券服务业务审计报告的414人[4] - 2023年度天职国际收入总额31.97亿元，审计业务收入26.41亿元，证券业务收入12.87亿元[4] - 2023年度天职国际上市公司审计客户263家，审计收费总额3.19亿元，同行业上市公司审计客户22家[4] - 天职国际已计提职业风险基金和购买职业保险累计赔偿限额不低于2亿元[4] 审计机构合规 - 天职国际近三年因执业行为受行政处罚1次、监督管理措施9次等[5] - 天职国际从业人员近三年因执业行为受行政处罚1次、监督管理措施10次等，涉及37人[5] 签字会计师情况 - 签字注册会计师刘华凯近三年签署上市公司审计报告5家，复核3家[5] - 签字注册会计师朱逸莲近三年签署上市公司审计报告1家[6] 审计报酬 - 2024年度天职国际审计报酬150万元，财务报告审计费用125万元，内控审计费用25万元[7]

业务决策 - 公司2025年3月31日审议通过2025年远期结售汇业务议案[1] - 监事会同意开展业务并提交2024年年度股东大会审议[11] - 保荐人对开展业务事项无异议[12] 业务情况 - 开展目的是降低汇率波动影响、实现资产保值[1] - 业务品种为美元、日元等主要结算货币[3] - 2025年度交易总额预计不超7000万美元或等值外币[4] 资金与期限 - 资金来源为自有资金，不涉及募集资金[4] - 授权期限自2024年年度股东大会通过起12个月内有效[4] 风险与措施 - 业务存在汇率波动、客户违约、法律风险[6][7] - 风险控制措施包括与合法机构交易等[8]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-015 合肥颀中科技股份有限公司 第二届监事会第三次会议决议公告 监事会认为：公司编制和审核的《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年年度 报告》及《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要》的程序符合法律、 法规和规范性文件的有关规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的财务 状况、经营成果和现金流量情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏。 本议案尚需提交公司股东大会审议通过。 具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科 1 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第三次会 议通知于 2025 年 3 月 21 日以通讯和邮件方式发出，于 2025 年 3 月 31 日以现 场及通讯相结合的方式召开。会议由监事会主席杨国庆女士主持，本次会议应 出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开方式符合 ...

业绩数据 - 2024年公司营业收入195,937.56万元，同比增长20.26%[7] - 2024年归属上市公司股东净利润31,327.70万元，同比减少15.71%[7] - 2024年扣非后归属上市公司股东净利润27,667.68万元，同比减少18.55%[7] 分红情况 - 拟向全体股东每10股派现金股利0.5元，拟派现金红利59,451,864.40元[10] - 2024年度现金分红总额118,903,728.80元，占净利润比例37.95%[10] 股本信息 - 截至2024年12月31日，公司总股本1,189,037,288股[10] 议案表决 - 多项议案表决同意9票，反对0票，弃权0票[4][8][11][20][36][38][40][45][47][52][54][56][58][61][63][70][72] - 2025年度非独立董事等薪酬议案表决同意7票，两人回避表决[41] 审计机构 - 拟续聘天职国际会计师事务所为2025年度审计机构[39] 未来行动 - 拟开展2025年度“提质增效重回报”专项行动[44] 可转债发行 - 公司符合发行条件，拟发行不超8,500,000张，募资不超85,000万元[46][53][55] - 存续期六年，转股期自发行结束六个月后至到期日[60][71] - 初始转股价格有规定，董事会有权提出向下修正方案[75][78] - 募集资金拟投入两个项目共85,000万元[107] 股东权益 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[133] 其他融资 - 拟向特定对象发行股票，提请授权董事会办相关事宜[144]

财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为1,959,375,628.33元，较2023年的1,629,340,035.50元增长20.26%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为313,276,970.57元，较2023年的371,662,508.64元下降15.71%[23] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为276,676,779.67元，较2023年的339,685,424.03元下降18.55%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为690,346,690.70元，较2023年的541,275,168.61元增长27.54%[23] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为6,003,292,022.20元，较2023年末的5,830,126,768.94元增长2.97%[23] - 2024年末总资产为6,991,013,658.68元，较2023年末的7,153,333,609.63元下降2.27%[23] - 基本每股收益为0.26元/股，较之前的0.33元/股下降21.21%[25] - 2024年各季度营业收入分别为4.43亿元、4.90亿元、5.01亿元、5.24亿元[26] - 2024年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为7668.70万元、8533.71万元、6637.71万元、8487.57万元[26] - 非流动性资产处置损益在2024年为49.24万元，2022年为 - 3.36万元[28] - 计入当期损益的政府补助2024年为3859.96万元，2023年为4203.15万元，2022年为3472.84万元[28] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益等2024年为784.64万元，2023年为479.76万元，2022年为493.88万元[28] - 交易性金融资产期初余额为1.44亿元，期末余额为5.17亿元，当期变动3.73亿元，对当期利润影响784.64万元[31] - 报告期内公司实现营业收入195,937.56万元，同比增长20.26%；主营业务收入191,000.49万元，同比增长19.93%；扣非净利润27,667.68万元，同比下降18.55%[37] - 报告期内公司研发投入15,468.66万元，同比增长45.53%；研发人员数量增至284人，同比增长26.22%，占公司比例为12.96%；2024年AMOLED营收占比超20%且呈上升趋势[38] - 报告期内公司主营业务毛利率31.16%，较去年同期略有下滑[93] - 报告期公司存货账面价值为46,847.41万元，占期末资产总额的比重为6.70%[96] - 报告期内公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%[106] - 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润31,327.70万元，较上年同期减少15.71%[106] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同期减少18.55%[106] - 公司营业收入19.59亿元，同比增长20.26%，主要因市场行情回温，客户订单量增加[107][109] - 营业成本13.47亿元，同比增长28.56%，系业务增长，设备折旧及人力成本增加[107][108] - 销售费用1479.06万元，同比增长43.80%，主要因股权激励费用增加[107][108] - 研发费用1.55亿元，同比增长45.53%，源于人力成本及技术、工艺开发投入[107][108] - 经营活动现金流量净额6.90亿元，同比增长27.54%，因销售商品、提供劳务收到现金增加[107][108] - 主营业务收入19.10亿元，同比增长19.93%，受益于封测技术、产品良率、服务及产业转移[109][111] - 显示驱动芯片封测营业收入17.58亿元，同比增长20.19%，因产品结构优化及产业转移[111][112] - 境内地区营业收入12.10亿元，同比增长30.69%，因境内客户需求量增加[111][112] - 显示驱动芯片封测生产量182857.75万颗，同比增长30.58%；销售量184529.11万颗，同比增长32.65%[113][114] - 非显示驱动芯片封测库存量2388.92万颗，同比下降47.90%，因稼动率不如预期[114] - 非显示类芯片封测中，人工封测本期金额16296994.80元，占比1.24%，上期金额14045386.61元，占比1.38%，增长16.03%；制造金额59521092.06元，占比4.53%，上期金额53338349.75元，占比5.24%，增长11.59%[116] - 前五名客户销售额99070.39万元，占年度销售总额50.56%；其中关联方销售额21103.19万元，占年度销售总额10.77%[117] - 前五名供应商采购额96832.10万元，占年度采购总额52.29%，无关联方采购额[120] - 货币资金本期期末数984490583.43元，占总资产14.08%，上期期末数2142593988.57元，占比29.95%，较上期变动-54.05%[125] - 交易性金融资产本期期末数517027707.18元，占总资产7.40%，上期期末数144021461.92元，占比2.01%，较上期变动258.99%[125] - 应付账款本期期末数314678796.67元，占总资产4.50%，上期期末数492673101.82元，占比6.89%，较上期变动-36.13%[126] - 合同负债本期期末数50532220.05元，占总资产0.72%，上期期末数30503495.85元，占比0.43%，较上期变动65.66%[126] - 交易性金融资产期初数144021461.92元，本期公允价值变动损益1079245.26元，本期购买金额6268261000.00元，本期出售/赎回金额5896334000.00元，期末数517027707.18元[128] - 颀中科技（苏州）有限公司2024年期末总资产458685.17万元，期末净资产262926.63万元，年度净利润40236.94万元[129] - 颀中国际贸易有限公司2024年期末总资产51386.75万元，期末净资产2321.35万元，年度净利润1.23万元[129] - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为313,276,970.57元，截至2024年12月31日，合并报表可供分配利润为1,245,294,774.33元，母公司可供分配利润为115,586,661.41元[179] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为118,903,728.80元，累计研发投入金额为154,686,627.28元，累计研发投入占累计营业收入比例为7.89%[185] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，同比增长16.98%[39] - 2024年公司显示驱动芯片封测业务销售量1,845,291.05千颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名[62] - 2024年公司非显示类芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%[62] 公司基本信息 - 公司中文简称为颀中科技，法定代表人为杨宗铭，注册地址于2024年3月变更为合肥市新站区综合保税区大禹路2350号[16] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为颀中科技，代码为688352[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为天职国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为刘华凯、朱逸莲、杨笑[21] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，签字保荐代表人为廖小龙、吴建航，持续督导期间为2023年4月20日至2026年12月31日[21] 公司业务与技术 - 公司从事集成电路先进封装和测试服务，掌握凸块制造、测试及后段封装核心技术，适用于多种芯片[48] - 公司是境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发多项相关核心技术[49] - 公司自主开发测试系统，形成完整测试解决方案，提升测试效率和准确性[49] - 公司拥有显示驱动芯片封装等关键技术，拓宽服务领域至尖端市场[50] - 公司专注集成电路先进封装测试服务，主要通过提供封测服务获取收入和利润[51] - 公司采购部统筹采购事宜，根据大宗商品价格走势择机采购控制成本[52] - 公司采用“以销定产”生产模式，生产流程包括首批试产、小批量量产和大批量生产[52][54] - 公司销售采用直销模式，通过主动开发、客户引荐等获取新客户[54] - 公司采用自主研发模式，研发流程包括立项、设计等5个阶段[54] - 公司属于集成电路封装测试业，在先进封装技术上积累丰富经验并保持行业领先[55] - 公司子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一[62] - 公司在凸块制造领域以金凸块为起点研发出多项核心技术，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等制造方面也取得行业领先成果[67] - 公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出多项相关核心技术[68] - 2024年公司开展车规级高稳定性覆铜芯片及铜柱芯片封装研究，完成高密度多引脚多层电镀凸块应用于显示驱动芯片的研究并导入量产，大尺寸高厚度钝化层芯片的研究进入量产阶段[68] - 公司在集成电路测试环节具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术[68] - 公司积累了联咏科技、敦泰电子等境内外优质客户资源[63] - 2024年子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号[63] - 截至2024年12月31日，公司已取得127项授权专利和1项软件著作权，其中发明专利60项（中国53项，国际7项）、实用新型专利66项，外观设计专利1项[70] - 报告期内，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项，软件著作权1项[70] - 报告期内，知识产权本年新增申请数43个、获得数22个，累计申请数217个、获得数128个[71] - 本年度费用化研发投入154,686,627.28元，上年度为106,294,341.88元，同比增加45.53%[72] - 本年度研发投入合计154,686,627.28元，上年度为106,294,341.88元，同比增加45.53%[72] - 本年度研发投入总额占营业收入比为7.89%，上年度为6.52%，增加1.37个百分点[72] - 低功耗微显示驱动芯片的测试研究预计总投资2,890.16万元，本期投入1,686.31万元，累计投入2,891.58万元[75] - 大尺寸高平坦化金凸点的研究预计总投资2,571.85万元，本期投入1,405.03万元，累计投入2,533.38万元[75] - 超大版面先进覆晶封装技术的研究预计总投资3,588.05万元，本期投入2,278.84万元，累计投入3,757.36万元[75] - 晶圆级先进切割技术研究预计总投资2,940.51万元，本期投入1,698.92万元，累计投入2,998.58万元[75] - 公司多个在研项目投入金额不同，如高密度多引脚多层电镀凸块应用研究投入3685.35万元，大尺寸高性能高稳定性射频芯片研究投入2528.85万元等[77] - 公司研发人员数量本期为284人，上期为225人，占公司总人数比例本期为12.96%，上期为15.27%[79] - 公司研发人员薪酬合计本期为5858.07万元，上期为5575.00万元，平均薪酬本期为20.63万元，上期为24.78万元[79] - 公司研发人员学历结构中硕士研究生10人、本科191人、专科30人、高中及以下53人[79] - 公司研发人员年龄结构中30岁以下118人、30 - 40岁119人、40 - 50岁45人、50 - 60岁2人、60岁及以上0人[79] - 公司Bumping加工良率不低于99.8%，凸块封装特性值Cpk不低于1.67[77] - 公司高密度多引脚多层电镀凸块应用中各层结合力大于5.0g/mil²，凸点表面硬度90±20Hv，表面粗糙度Tir＜1.8um[77] - 公司大尺寸高性能高稳定性射频芯片研究中凸块高度共面性≤4um，凸块与PI的结合力≥5

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益同比下降21.21%至0.26元，净利润同比下降15.86%至3.13亿元[1] - 营业收入同比增长20.26%至19.59亿元，每股未分配利润同比增长10.53%至1.05元[1] - 净资产收益率同比下降30.3%至5.29%，每股净资产从4.9元降至0元[1] - 每股公积金微增1.02%至2.97元，经营现金流数据未披露[1] 股东持股情况 - 前十大流通股东持股比例31.42%，较上期减少1292.16万股[1] - CTC Investment持股9.56%保持稳定，南京盈志创投减持895.77万股至5.18%[2] - 张鸿飞增持11万股至3.07%，中信证券旗下基金新进持股2.85%[2] - 国华人寿持股2.3%未变，陈永正持股2.07%未变[2] - 三家机构新进股东包括：嘉实基金(2.85%)、国寿安保(1.77%)、鑫芯私募(1.61%)[2] - 四家股东退出前十大：混改基金(2.53%)、中信建投资管(2.25%)、中信证券投资(1.96%)、信澳新能源基金(1.79%)[2][3] 分红方案 - 拟每10股派发现金红利0.5元(含税)[4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年度显示驱动芯片及非显示类芯片封装测试需求回暖，公司封装与测试收入保持较快增长，但扣非前后归母净利润有所下降，主要因股份支付费用、固定成本及费用、研发费用增长 [3] - 非显示类业务是公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展重点，公司将深耕非显示类业务后段制程，拓展相关技术，与客户深度合作，拓宽服务领域 [4] 报告各部分总结 事件 - 2月26日公司披露2024年度业绩快报公告，预计实现营收19.60亿元，同比+20.29%；归母净利润3.13亿元，同比-15.71%；扣非归母净利润2.77亿元，同比-18.55% [2] 投资要点 - 需求回暖使公司封装与测试收入增长，净利润下降因股份支付费用、固定成本及费用、研发费用增加 [3] - 发力非显封测，布局后段制程，延伸技术产品线，拓展DPS封装技术，与客户合作提供解决方案，拓宽服务领域，已积累众多优质客户资源 [4] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入19.6/22.6/26.5亿元，归母净利润3.1/4.0/5.2亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为49倍、38倍、29倍 [5][7] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|1629|1960|2260|2650| |增长率(%)|23.71|20.29|15.32|17.26| |EBITDA（百万元）|701.63|810.14|976.39|1170.17| |归属母公司净利润（百万元）|371.66|313.28|400.14|520.45| |增长率(%)|22.59|-15.71|27.72|30.07| |EPS(元/股)|0.31|0.26|0.34|0.44| |市盈率（P/E）|41.27|48.96|38.33|29.47| |市净率（P/B）|2.63|2.56|2.45|2.32| |EV/EBITDA|23.99|18.10|14.74|12.08| [9] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2023 - 2026年分别为23.7%、20.3%、15.3%、17.3%；营业利润增长率分别为28.1%、 - 12.2%、23.9%、30.1%；归属于母公司净利润增长率分别为22.6%、 - 15.7%、27.7%、30.1% [12] - 获利能力：毛利率分别为35.7%、31.3%、33.1%、35.0%；净利率分别为22.8%、16.0%、17.7%、19.6%；ROE分别为6.4%、5.2%、6.4%、7.9%；ROIC分别为5.4%、4.7%、6.0%、7.4% [12] - 偿债能力：资产负债率分别为18.5%、14.3%、15.4%、14.7%；流动比率分别为3.06、2.93、2.69、2.88 [12] - 营运能力：应收账款周转率分别为13.58、10.96、10.92、10.97；存货周转率分别为2.72、3.04、2.93、2.98；总资产周转率分别为0.27、0.28、0.31、0.35 [12] - 每股指标：每股收益分别为0.31、0.26、0.34、0.44；每股净资产分别为4.90、5.05、5.26、5.55 [12] - 估值比率：PE分别为41.27、48.96、38.33、29.47；PB分别为2.63、2.56、2.45、2.32 [12] - 现金流量表：经营活动现金流净额分别为541、579、1017、1036；投资活动现金流净额分别为 - 763、 - 1284、 - 595、 - 595；筹资活动现金流净额分别为1709、 - 418、 - 200、 - 240；现金及现金等价物净增加额分别为1490、 - 1106、221、202 [12]