会议信息 - 公司第四届董事会第十五次会议于2025年9月26日通讯表决召开，7位董事全出席[2] 募集资金调整 - 扣除2500万元财务性投资，可转债募集资金从72000万调至69500万[3][4][5] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目募资从27000万调至25500万[6][9] - 高导热高纯球形粉体材料项目募资从25000万调至24000万[6][9] - 补充流动资金募资20000万，调整前后不变[6][9] 议案表决 - 多项发行可转债相关议案表决均为7票同意，0票反对和弃权[5][9][10][11][12] - 《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》等两议案审议通过[13][14]