业绩总结 - 期末流动资产合计为16.1818410139亿元，较上期期末下降约5.07%[15] - 期末非流动资产合计为8.4751937801亿元，较上期期末增长约4.10%[15] - 期末资产总计为24.6570347940亿元，较上期期末下降约2.09%[15] - 期末流动负债合计为3.1619471060亿元，较上期期末增长约19.43%[17] - 期末非流动负债合计为1.7723884501亿元，较上期期末增长约24.94%[17] - 期末负债合计为4.9343355561亿元，较上期期末增长约21.36%[17] - 期末归属于母公司股东权益合计为19.5161980664亿元，较上期期末下降约6.82%[17] - 期末少数股东权益为0.2065011715亿元，较上期期末增长约17.87%[17] - 期末股东权益合计为19.7226992379亿元，较上期期末下降约6.62%[17] - 期末未分配利润为 - 1.4190737858亿元，较上期期末亏损扩大约214.86%[17] - 本期净利润为-95824287.92元，上期为-58751052.35元[1] - 归属于母公司所有者的净利润本期为-95970755.94元，上期为-56315589.64元[1] - 经营活动产生的现金流量净额本期为-46515613.62元，上期为51030263.22元[3] - 投资活动产生的现金流量净额本期为-108858428.95元，上期为-264119345.21元[3] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为-59278032.57元，上期为-39800709.37元[3] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为335247875.33元，上期为404240561.68元[3] - 支付给职工以及为职工支付的现金本期为330955522.67元，上期为261703868.96元[3] - 期末现金及现金等价物余额本期为1214458664.02元，上期为1414784846.21元[3] - 基本每股收益本期为-0.22元，上期为-0.13元[1] - 稀释每股收益本期为-0.22元，上期为-0.13元[1] - 本期营业利润为6,005,412.21元，上期为 - 25,633,276.58元，实现扭亏为盈[37] - 本期净利润为8,672,746.51元，上期为 - 24,898,812.20元，扭亏为盈[37] - 本期经营活动现金流入小计为318,159,736.34元，上期为389,229,567.22元[39] - 本期经营活动产生的现金流量净额为34,481,240.33元，上期为48,293,916.15元[39] - 本期投资活动现金流入小计为4,675,002,629.85元，上期为712,100.00元[39] - 本期投资活动产生的现金流量净额为 - 218,713,411.59元，上期为 - 357,384,880.07元[39] - 本期筹资活动现金流出小计为27,934,511.52元，上期为36,136,009.41元[39] - 本期筹资活动产生的现金流量净额为 - 27,934,511.52元，上期为 - 36,136,009.41元[39] - 本期现金及现金等价物净增加额为 - 197,629,500.41元，上期为 - 344,340,264.00元[39] - 本期期末现金及现金等价物余额为1,017,512,009.10元，上期为1,215,141,509.51元[39] - 公司当期销售收入为17,168,880美元，上期销售收入为12,368,080美元[179] - 公司当期其他收入总计为5,976,822.67美元，上期为3,932,449.84美元[180] 用户数据 - 中邮消金贷款发放量中，工资金薪贷发放量为20，增长率为5.00%[82] - 邮政消金贷款发放量中，工资金薪贷发放量为20，增长率为5.00%[84] - 邮政消金其他产品发放量及增长率：优质客户贷为4，增长率25.00%；社保贷与公积金贷为3、5，增长率33.33%、20.00%；精英贷为2、3、5、10，增长率50.00%、33.33%、20.00%、10.00%[84] 未来展望 无 新产品和新技术研发 无 市场扩张和并购 无 其他新策略 无

募集资金情况 - 公司2021年12月22日首次公开发行43,380,445股，每股28.28元，募集资金总额1,226,798,984.60元，净额1,114,968,662.55元[1] - 2024年度实际使用募集资金176,432,535.83元，截至2024年12月31日，专户账面余额321,150,013.51元[2] - 已累计投入募集资金总额为837,659,799.99元[27] 资金管理与账户余额 - 2023年12月11日同意使用最高不超5亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[11][28] - 2024年12月14日同意使用最高不超3亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[11][28] - 截至2024年12月31日，中信银行济南高新支行4个账户余额分别为145,644,473.11元、44,916,691.18元、0元、66,923,333.14元[6] - 截至2024年12月31日，兴业银行上海市北支行账户余额为0元[6] - 截至2024年12月31日，招商银行上海分行张江支行账户余额为63,665,516.08元[7] 募投项目情况 - 2024年4月12日同意将部分募投项目实施期限延期至2025年12月31日[16][28] - 2024年度公司不存在募投项目先期投入置换、闲置资金补流等情况[9][10][12][13][14][15] - 建模及仿真系统升级建设项目承诺投资383,307,900.00元，调整后353,307,862.55元，本年度投入67,181,277.93元，累计投入198,279,024.98元，投入进度56.12%[27] - 设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目承诺投资345,934,400.00元，调整后315,934,400.00元，本年度投入82,605,528.84元，累计投入264,445,937.15元，投入进度83.70%[27] - 研发中心建设项目承诺投资250,718,900.00元，调整后215,726,400.00元，本年度投入26,645,729.06元，累计投入141,972,820.82元，投入进度65.81%[27] - 战略投资与并购整合项目承诺投资150,000,000.00元，本年度无投入，累计投入152,962,017.04元，投入进度101.97%[27] - 补充营运资金项目承诺投资80,000,000.00元，本年度无投入，累计投入80,000,000.00元，投入进度100.00%[27] - “战略投资与并购整合项目”完成全部募集资金投入，账户结存利息296.20万元一并投入；两项目专户注销，结余利息148.96万元转出补充流动资金[28] 合规情况 - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规，无违规情形[21]

上海概伦电子股份有限公司 内部控制审计报告 德皓内字[2025]00000104 号 北 京 德 皓 国 际 会 计 师 事 务 所 (特殊普通合伙 ) 德皓内字[2025]00000104 号 Beijing Dehao International Certified Public Accountants (Limited Liability Partnership) 上海概伦电子股份有限公司 内部控制审计报告 （截止 2024 年 12 月 31 日） 目 录 页 次 一、 内部控制审计报告 1-2 内 部 控 制 审 计 报 告 上海概伦电子股份有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相 关要求，我们审计了上海概伦电子股份有限公司（以下简称概伦电子） 2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企 业内部控制评价指引》的规定，建立健全和有效实施内部控制，并评 价其有效性是企业董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的 ...

上海石门一路 288 号兴业太古汇香港兴业中心一座 26 层 邮编：200041 电话：（86-21）5298 5488 传真：（86-21）5298 5492 junhesh@junhe.com 君合律师事务所上海分所 关于上海概伦电子股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授 予第一个归属期归属条件成就及部分限制性股票作废事项的 法律意见书 致：上海概伦电子股份有限公司 为出具本法律意见书，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》 和《律师事务所证券法律业务执业规则（试行）》等有关规定，编制和落实了查验 计划，亲自收集证据材料，查阅了按规定需要查阅的文件以及本所认为必须查阅的 其他文件。在公司保证提供了本所为出具本法律意见书所要求公司提供的原始书 面材料、副本材料、复印材料、确认函或证明，提供给本所的文件和材料是 1 真实、准确、完整和有效的，并无任何隐瞒、虚假或重大遗漏之处，且文件材料为 副本或复印件的，其与原件一致和相符的基础上，本所合理、充分地运用了包 括但不限于与公司经办人员沟通、书面审查、复核等方式进行了查验，对有关事实 进行了查证和确认。 本所及经办律师依据 ...

业绩总结 - 审计公司于2025年4月29日对概伦电子2024年度财报出具标准无保留意见审计报告[4] 数据相关 - 2024年期初关联方往来资金余额26,860,459.02元[8] - 2024年度往来累计发生额（不含息）995,355.15元[8] - 2024年度往来资金利息5,633.89元[8] - 2024年度偿还累计发生额9,000,000.00元[8] - 2024年末往来资金余额22,531,448.06元[8]

募集资金 - 2021年12月22日公司公开发行4338.0445万股，每股28.28元，募资12.267989846亿元，净额11.1496866255亿元[12] - 截止2024年12月31日，募集资金累计投入8.3765979999亿元，2022 - 2024年分别使用4.723617723亿、1.8886549186亿、1.7643253583亿元[13] - 2022 - 2024年收到存款利息净额分别为2357.336727万、1397.935412万、777.79814万元[13] - 2023年前期完结募投项目注销账户结余148.955184万元补充流动资金[13] - 截止2024年12月31日，募集资金余额3.2115001351亿元[13] - 2022年4月28日使用募集资金向子公司增资1.62亿元，注册资本增至2.12亿元[16] - 2024年12月14日同意用不超3亿闲置募集资金买保本产品，期限不超12个月[17] 项目投入比例 - KI项目1承诺投资383307900元，累计投入比例56.12%[23] - KI项目2承诺投资345934400元，累计投入比例83.70%[23] - 研发中心建设项目承诺投资250718900元，累计投入比例65.81%[23] - 战略投资与并购合作项目承诺投资50000000元，累计投入比例101.97%[23] - 补充营运资金项目承诺投资80000000元，累计投入比例0.00%[23] 其他金额 - 新品家招聘服务金额37659799.99元[24] - 4150万元可能为某项业务涉及金额[26]

业绩总结 - 2024年度营业收入41908.02万元，上年度32889.62万元[11] - 2024年度营业收入扣除项目合计194.83万元，占比0.46%[11] - 2024年度营业收入扣除后金额为41713.19万元[12]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，共同探讨产业链协同创新 [1] 智能汽车芯片技术发展 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将持续创新核心IP和SoC架构以降低成本 [3] - 辉羲智能自主研发光至R1 SoC，采用7nm工艺集成450亿晶体管，支持每周算法模型推送，适配智能驾驶、机器人等场景 [5] - 概伦电子针对车规芯片设计挑战推出全流程DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证环节以缩短周期并确保可靠性 [19] 电源与驱动芯片创新 - 南芯科技推出覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度和功能安全的需求 [7] - 士兰微实现40V至1200V功率器件全覆盖，呼吁产业链上下游协同发展以缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [9] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重与安全性提升，同时推出理想二极管控制器和高压BUCK电源支持座舱高效运行 [21] 国产芯片替代与生态建设 - 华大半导体推动C-IDM全产业链布局，车规芯片年出货量突破100亿颗，在中国集成电路设计领域排名前五 [15] - 宇都通讯即将量产车载UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已取得3项UWB授权专利并新增4项申请 [23] - 荣湃半导体推出基于iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V门级驱动电压和200kV/μs高CMTI性能 [23] 智能座舱技术突破 - 华研慧声推出主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统，已应用于智己、福特等车型，实现全速段降噪和7.1.4三维环绕声 [11] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现与友商互联互通，布局摄像头到屏幕的全方位应用 [15]

人工智能产业趋势 - 人工智能已成为推动全球产业变革与技术创新的核心引擎，从智能生活渗透到传统产业深度赋能[1] - 2025年AI技术创新论坛汇聚概伦电子、兆易创新、英飞凌等12家行业前沿企业，围绕AI芯片、电源、存储等关键技术展开讨论[1][3][6][12][15] 芯片设计领域突破 - 概伦电子通过AI重构EDA工作流，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度推动半导体产业向数据驱动转型，技术具备国际竞争力[3] - 速显微电子自主研发"天元"GPU架构，兼容开源生态并实现训练推理一体化，其DeepSeek技术使Token计算量减少94%、KV缓存需求降低93%[9] - 阿里巴巴达摩院玄铁C930处理器专为服务器级AI推理设计，RISC-V架构年增长率超40%，十年走完Arm三十年发展历程[18] 存储与算力需求 - 兆易创新SPI NOR Flash全球市占率第二，累计出货270亿颗，AI服务器单机Flash价值达100美元，2028年AI服务器市场规模将达2330亿美元[6] - 得一微推出端侧AI训推一体机方案，搭载自研AI-MemoryX卡可节省95%GPU成本，支持110B至671B参数大模型全量微调[15] 电源管理创新 - 英飞凌集成式电源模块采用背面供电架构，将功率损耗从10%降至2%，构建电网到Vcore芯片的一体化供电方案[12] - 万国半导体αSGT系列MOSFET管优化Rds(on)和开关损耗，满足AI服务器高频高效LLC电源模块需求[20] 端侧AI发展 - 光羽芯辰指出端侧大模型生态崛起带来商业机会，其近存计算方案解决实时性、隐私保护等需求，推动消费电子/汽车/医疗智能化[22] - Imagination D系列GPU在AIPC场景表现突出，边缘AI需兼顾算力、存储及隐私安全，NPU+GPU架构成为趋势[24] 材料与检测技术 - 百图股份氧化铝/氮化铝导热材料满足2-15W/m·K需求，氮化硼在通讯电路板等高要求场景展现优势[28] - 德州仪器边缘AI故障检测方案采用集成NPU架构，支持CNN/DNN/RNN模型，在电机/电弧检测中响应速度优于云端方案[29] 产业协同方向 - 高峰对话指出AI芯片需求向多样化、模块化转变，需打造具备"场景感知力"的架构设计，强化端边协同[33] - 产业链协同推动AI从工具跃升为引擎，芯片成为技术落地的硬核支点[33]

行业并购动态 - 国内EDA行业并购步伐明显提速 概伦电子拟收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 华大九天收购芯和半导体100%股权 [1] - 全球EDA产业规模约150亿美元 国际三巨头通过多年并购构建完整生态链 形成高壁垒 [1] - 国内EDA企业数量从10家增长到100家以上 营收过亿元公司不足两位数 行业呈现小而散局面 [3] 市场规模与产业地位 - 2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元 预计2026年达183.34亿美元 中国市场2023年规模127亿元人民币 占全球10% 预计2025年达184.9亿元 [2] - EDA产业撬动5000亿美元半导体产业 被誉为"芯片之母" [2] - 国际三巨头新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断全球市场 在中国市场份额合计超70% [3] 国际巨头并购案例 - 新思科技以350亿美元收购安斯科技 加强"从芯片到系统"战略布局 [5] - 西门子以106亿美元收购Altair Engineering 交易预计2025年下半年完成 [5] - EDA三巨头在过去30多年完成约270起并购案 [5] 国内企业战略布局 - 华大九天收购芯和半导体 旨在补齐关键核心EDA工具 构建从芯片到系统级解决方案 [5][6] - 概伦电子收购半导体IP企业 遵循国际巨头发展路径 实现EDA与IP深度协同 [6] - 近两年国内至少发生20笔EDA行业投资和收购交易 包括华大九天1000万美元收购芯達芯片科技等案例 [7] 技术发展与AI应用 - Chiplet技术成为重要发展方向 国际巨头尚未推出完整原生工具 存在市场机会 [9] - DeepSeek等大模型在EDA领域展现应用潜力 AI技术可优化仿真验证、布局布线等环节 提升设计效率 [9][10] - 国内企业积极布局AI应用 广立微SemiMind平台接入DeepSeek 实现工艺数据整合与智能化分析 亿灵思EDA软件支持FPGA功能模块生成与错误识别 [10] - AI技术使部分EDA工具效率提升10倍 原需10小时工作现仅需1小时 [10]