募资情况 - 2022年首次公开发行股份，募资总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[2] 项目进展 - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”2025年12月22日结项，增加投资后总额4.910484亿元[3][4] - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”两次延期，预定可使用状态延至2025年12月31日[5] - “先进半导体工艺平台开发项目”2025年12月22日结项[6] 资金使用 - 募投项目资金节余用于补流，原因含控费、现金管理收益等[7] - 拟将结项募投项目节余资金永久补流，尚需支付款项存专户[8] 决策情况 - 2025年12月22日董事会通过部分募投项目结项并补流议案[9] - 保荐机构对部分募投项目结项并补流无异议[10]