2025.12. 25 本文字数：1991，阅读时长大约3分钟 作者 | 第一财经 魏中原 半导体板块的上涨行情，这回轮到了模拟芯片。 12 月 25 日 早 盘 ， A 股 模 拟 芯 片 板 块 强 势 行 情 延 续 ， 圣 邦 股 份 （ 300661.SZ ） 、 杰 华 特 （688141.SH）、臻镭科技（688270.SH）等龙头股集体上扬，臻镭科技涨超13%，续创历史新高。 此前的24日，该板块已明显异动，南芯科技（688484.SH）、圣邦股份、臻镭科技等多只个股放量上 涨。 近日模拟芯片行情的引爆点正是全球模拟芯片巨头亚德诺(ADI)近日向客户发出的涨价函——计划自 2026年2月1日起对全系列产品提价，其中军规级产品涨幅高达30%。更早之前，全球模拟芯片龙头 德州仪器(TI)已于今年8月率先开启涨价潮，覆盖6万余个型号，涨幅达10%-30%。 亚德诺此次涨价，并非突然发生，而是在行业经历近两年深度调整的背景之下。自2022年下半年以 来，受全球消费电子需求疲软、产业链进入主动去库存，模拟芯片价格持续承压，企业普遍陷入"以 价换量"的竞争格局，毛利率显著下滑。当前，业内普遍认为库存水位已 ...

半导体板块的上涨行情，这回轮到了模拟芯片。 12月25日早盘，A股模拟芯片板块强势行情延续，圣邦股份（300661.SZ）、杰华特（688141.SH）、臻 镭科技（688270.SH）等龙头股集体上扬，臻镭科技涨超13%，续创历史新高。此前的24日，该板块已 明显异动，南芯科技（688484.SH）、圣邦股份、臻镭科技等多只个股放量上涨。 近日模拟芯片行情的引爆点正是全球模拟芯片巨头亚德诺(ADI)近日向客户发出的涨价函——计划自 2026年2月1日起对全系列产品提价，其中军规级产品涨幅高达30%。更早之前，全球模拟芯片龙头德州 仪器(TI)已于今年8月率先开启涨价潮，覆盖6万余个型号，涨幅达10%-30%。 全球前两大巨头的相继提价，被市场迅速解读为行业周期反转的强烈信号。在过去两年以AI算力为主 导的半导体结构性牛市中，主要应用于消费电子、汽车、工控等传统领域的模拟芯片板块表现沉寂，持 续在消化库存与需求不振中挣扎。如今，巨头们的涨价"接力"，是否意味着漫长的下行周期已然触底？ 一场由"价格"率先启动的景气复苏，是否将引领整个板块走出低谷，迎来期盼已久的量价齐升机遇？ 龙头提价显示行业反转信号？ 亚德诺 ...

公司募投项目结项与资金安排 - 公司于2025年12月22日召开董事会，审议通过了关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案 [1] - 同意“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”和“先进半导体工艺平台开发项目”两个募投项目结项 [1] - 将项目节余募集资金永久补充流动资金，用于公司日常生产经营 [1] 节余资金具体金额与后续管理 - 本次节余募集资金金额为7,084.75万元 [1] - 节余资金永久补充流动资金旨在提高募集资金的使用效率 [1] - 资金补充后，公司仍将保留募集资金专户，直至所有待支付项目尾款支付完毕 [1] - 后续专户产生的利息收入与手续费差额节余款，以及根据项目工程验收情况形成的节余款，也将用于永久补充流动资金 [1] - 待上述资金处理完毕后，公司将办理募集资金专户销户手续 [1]

公司财务与资本运作 - 公司计划使用最高不超过人民币5亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理 [1] - 该计划包含经前次审议截至本次计划起始日前因尚未到期而未赎回的部分资金 [1]

资金募集 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额2,222,140,800元，净额2,054,684,929.68元，超募资金483,737,657.18元[3] 项目投入 - 截至2025年11月30日，高性能电源管理芯片等项目累计投入进度分别为94.01%、76.53%、80.19%、76.40%，补充流动资金100.26%[4] 投资情况 - 2024 - 2025年募集资金总投资额度105,000万元，已使用28,500万元，未使用76,500万元[8][9] - 2024年12月1日至2025年11月30日普通大额存单和结构性存款投入、收回、收益及未收回金额情况[8] - 最近12个月内单日最高投入金额96,613.58万元，占最近一年归母净资产46.73%，占最近一年归母净利润160.12%[8] 未来计划 - 公司计划使用不超50,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理，投资期限自2026年1月9日至2027年1月8日[2][6] 其他要点 - 公司投资可能受市场波动影响，通过多部门协作等控制风险[11][12][14] - 保荐机构对公司使用闲置募集资金现金管理事项无异议[16]

募资情况 - 2022年首次公开发行股份，募资总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[2] 项目进展 - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”2025年12月22日结项，增加投资后总额4.910484亿元[3][4] - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”两次延期，预定可使用状态延至2025年12月31日[5] - “先进半导体工艺平台开发项目”2025年12月22日结项[6] 资金使用 - 募投项目资金节余用于补流，原因含控费、现金管理收益等[7] - 拟将结项募投项目节余资金永久补流，尚需支付款项存专户[8] 决策情况 - 2025年12月22日董事会通过部分募投项目结项并补流议案[9] - 保荐机构对部分募投项目结项并补流无异议[10]

募集资金情况 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[4] - 超募资金总额4.8373765718亿元[4] 项目投入进度 - 截至2025年11月30日，高性能电源管理芯片等4个项目投入进度76.40%-94.01%[4] - 截至2025年11月30日，补充流动资金累计投入进度100.26%[4] 现金管理情况 - 公司拟用不超5亿元闲置募集资金现金管理[2][4][9] - 最近12个月现金管理实际收益5734.26万元，未收回本金28500万元[8] - 最近12个月单日最高投入96613.58万元，占归母净资产46.73%、净利润160.12%[8] 管理措施 - 董事会授权决策，财务部实施，内审部检查，独董等有权监督[11] 其他说明 - 现金管理不影响主业，可提高资金效率，保荐机构无异议[13][15]

业绩总结 - 2025年1 - 9月新港海岸营收49,838,485.02元，净利润 - 43,343,046.26元[7] 数据相关 - 新港海岸注册资本719.0399万元[6] - 2025年9月30日资产总额177,633,751.95元，负债97,444,664.50元，净资产80,189,087.45元[7] - 截至公告日公司及子公司对外担保11亿，占2024年归母净资产及总资产比例53.20%、26.16%[11] 市场扩张和并购 - 公司拟质押新港海岸20%股权申请不超1.33亿并购贷款[2] - 2025年12月22日董事会通过质押股权申请贷款议案[4]

资金募集 - 2022年首次公开发行股份募集资金总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元于2022年12月20日到账[6] 项目情况 - 高性能电源管理芯片和先进半导体工艺平台项目于2025年12月22日结项[7][10] - 两项目分别节余2112.19万元和4972.56万元，共7084.75万元拟永久补流[7][10][3] 决策流程 - 2025年12月22日董事会审议通过结项及补流议案，保荐机构同意[4][15] 节余原因 - 募投项目资金节余因成本控制、现金管理收益和利息收入[11]

公司融资与担保安排 - 公司拟质押其直接持有的参股公司新港海岸20%股权[1] - 质押目的为向银行申请不超过1.33亿元人民币的并购贷款提供担保[1] - 该笔贷款将用于支付股权收购对价等相关用途[1] 被质押标的公司经营状况 - 新港海岸是一家高速数模混合IC设计公司[1] - 2025年前三季度，新港海岸实现营业收入4983.85万元人民币[1] - 2025年前三季度，新港海岸净亏损4334.30万元人民币[1] 公司整体担保情况 - 截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额为11亿元人民币[1] - 公司及控股子公司无逾期或涉及诉讼的对外担保[1] 公司对本次交易的评估 - 公司认为本次股权质押及相关贷款不会带来重大财务风险[1]