董事会薪酬与考核委员会同意公司为本次符合条件的 592 名激励对象办理 归属，对应限制性股票的归属数量为 160.0572 万股，同意公司分两批次办理本 次满足归属条件的 592 名激励对象归属登记事宜，其中，第一批次 585 名激励对 象合计归属数量为 1,434,812 股，第二批次 7 名激励对象（刘静、陈新益、宁建 平、牛新平、许龙旭、赵曦、杨小强）归属数量为 165,760 股。上述事项符合相 关法律、法规及规范性文件所规定的条件，不存在损害公司及股东利益的情形。 拓荆科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属 期归属名单的核查意见 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员会依据 《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"） 等相关法律、法规及规范性文件和《拓荆科技股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，对公司 2023 ...

财务数据关键指标变化 - 营业收入19.54亿元人民币，同比增长54.25%[27] - 归属于上市公司股东的净利润9428.80万元人民币，同比下降26.96%[27] - 扣除非经常性损益的净利润3818.77万元人民币，同比增长91.35%[27] - 经营活动产生的现金流量净额15.66亿元人民币[27] - 合同负债45.36亿元人民币，较2024年末增长52.07%[29] - 研发投入占营业收入比例17.87%，同比下降6.94个百分点[28] - 第二季度单季营业收入12.45亿元人民币，同比增长56.64%[28] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润2.41亿元人民币，同比增长103.37%[30] - 加权平均净资产收益率1.76%，同比下降1.01个百分点[28] - 总资产175.54亿元人民币，较上年度末增长14.62%[27] - 2025年上半年扣非净利润为3818.77万元，同比增长91.35%[31] - 2025年第二季度扣非净利润为21843.37万元，同比增长240.42%，环比第一季度增加39867.97万元[31] - 经营活动现金流量净额为156601.54万元，同比增加246582.8万元[31] - 预收货款及销售回款达437110.58万元，创历史新高[31] - 计入当期损益的政府补助金额为4736.68万元[33] - 非经常性损益项目合计金额为5610.03万元[34] - 扣除股份支付影响后净利润为21873.99万元，同比下降5.81%[35] - 扣除股份支付影响后归属于上市公司股东的扣非净利润为16263.96万元，同比增长32.56%[35] - 2025年上半年度公司实现营业收入195,414.62万元，同比增长54.25%[78] - 归属于上市公司股东的净利润9,428.80万元，同比下降26.96%[78] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,818.77万元，同比增长91.35%[78] - 公司总资产1,755,366.06万元，较2024年年末增长14.62%[78] - 归属于上市公司股东的净资产541,194.65万元，较2024年年末增长2.50%[78] - 研发投入金额34,917.71万元，同比增长11.09%，占营业收入比例17.87%[79] - 营业收入同比增长54.25%至19.54亿元[162] - 营业成本同比增长84.82%至13.30亿元[162] - 经营活动现金流量净额由负转正达15.66亿元[163] - 第二季度营收12.45亿元，同比增长56.64%[163] - 预收货款及销售回款创历史新高43.71亿元[164] - 研发费用同比下降4.33%至3.01亿元[162] - 货币资金同比增长29.85%至38.99亿元[166] - 交易性金融资产同比增长92.61%至3.73亿元[166] - 销售费用同比增长53.13%至1.70亿元[162] - 财务费用同比增长75.00%至4758万元[162] - 应收账款减少至10.41亿元，同比下降29.35%，主要因回款增加[167] - 存货增长至83.23亿元，同比上升15.34%，占总资产比例47.41%[167] - 合同负债大幅增长至45.36亿元，同比上升52.07%，反映在手订单规模增加[167] - 固定资产增至15.50亿元，同比大幅增长73.56%，主要因半导体项目结转[167] - 在建工程减少至2.79亿元，同比下降61.77%，同样因半导体项目结转固定资产[167] - 短期借款增至2.16亿元，同比上升82.23%，主要因银行借款增加[167] - 境外资产规模为882.62万元人民币，占总资产比例仅0.0503%[169] - 受限资产总计3.51亿元，包括冻结货币资金0.96亿元及限售金融资产1.73亿元[171] - 报告期对外投资额6810万元，同比下降48.92%[174] - 以公允价值计量的金融资产中股票投资期末价值1.73亿元，本期公允价值变动亏损2087.75万元[176][177] - 研发投入总额为3.49亿元，同比增长11.09%[143] - 费用化研发投入为3.01亿元，同比下降4.33%[143] - 研发投入总额占营业收入比例为17.87%，同比下降6.94个百分点[143] - 研发投入资本化比重为13.88%，同比增加13.88个百分点[143] 各条业务线表现 - 公司PECVD系列产品如PF-300T已在集成电路逻辑芯片和存储芯片制造领域实现产业化应用，可沉积SiO2、SiN等超10种介质薄膜材料，并兼容8英寸与12英寸设备[52] - 先进键合设备Dione 300在晶圆级三维集成、存储芯片及图像传感器领域实现产业化应用，支持高精度混合键合[63] - ALD系列产品Astra可在逻辑芯片和存储制造领域沉积高温/低温SiO2、SiN、SiCO等高质量介质薄膜[56] - 三维集成设备Pleione 300针对高带宽存储器（HBM）领域正在进行产业化验证，支持芯片顺序拾取与晶圆精准键合[66] - 键合检测设备Crux 300已实现产业化应用，可量测晶圆对晶圆及芯片对晶圆混合键合的套准精度[66] - 晶圆背面处理设备PF-300M可沉积SiN、SiO2介质薄膜，用于纠正晶圆翘曲并提供背面保护[53] - 混合键合前表面预处理设备Propus 300已实现产业化，支持晶圆及芯片的表面活化与清洗[65] - 功率器件领域设备PF-150T/PF-200T可沉积SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS等介质薄膜[54] - 公司主营业务收入来源于半导体设备销售，其他收入来自备品备件销售[70] - 生产模式采用库存式与订单式结合，Demo机台采用库存生产，销售机台主要按订单生产[74] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线平均机台稳定运行时间超过90%[82] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破3.43亿片[82] - 公司累计出货超过3,000个反应腔，包括超过340个新型反应腔pX和Supra-D[82] - 公司产品进入超过70条生产线[82] - 基于新型设备平台和反应腔的先进工艺设备累计出货超过340个反应腔至客户端[87] - PECVD Bianca工艺设备累计出货超过60个反应腔至客户端[87] - NF-300H型号PECVD设备可同时处理18片晶圆并实现产业化应用[88] - 更高产能设备平台NF-300M及反应腔Supra-H可同时处理24片晶圆并完成样机研发[88] - PE-ALD设备在存储芯片和逻辑芯片制造领域量产规模快速攀升[92] - Thermal-ALD TiN持续获得订单并覆盖先进逻辑和先进封装客户[93] - SACVD系列产品持续获得订单并扩大量产规模[95] - HDPCVD USG/FSG/STI薄膜工艺设备均实现产业化并持续扩大量产规模[98] - Flowable CVD产品已有多台通过客户验证并实现产业化应用[100] - 晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300系列应用于三维集成领域[101] - 晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300已实现产业化，关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平[102] - 新一代晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX采用更先进对准技术，具备更高对准精度、键合精度和设备产能，已出货至客户端验证[103] - 晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F已获得客户订单，具备优异产能表现[104] - 芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus已实现产业化，具备高产能特点，报告期内持续获得客户重复订单[105] - 芯片对晶圆混合键合产品Pleione精度达百纳米级，已获得客户订单并出货，验证进展顺利[107] - 键合套准精度量测产品Crux 300已通过客户验证实现产业化应用，具备超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点[108] - 键合强度检测产品Ascella 300已通过客户验证实现产业化应用[109] - 薄膜沉积设备产品已批量发往国内集成电路晶圆厂[135] - 公司研发投入持续高强度，产品性能达国际同类设备水平[132] - 公司双站型反应腔每次可处理6片晶圆[138] - 公司多站型反应腔每次可处理18片晶圆[138] - 公司六边形传输模块可搭载最多5个反应腔（10个反应站）[139] - 公司等离子体控制技术可将射频赋能等离子体过程控制在10毫秒等级[139] - 公司晶圆对准技术精度可达微米级[139] - 公司芯片键合技术精度可达百纳米级[139] - 公司反应模块架构技术可提高薄膜沉积设备产能[138] - 公司气体高速转换系统设计技术可缩短成膜周期并提高机台产能[139] - 公司管理和技术团队更贴近主要客户以提供高效技术支持[137] 研发与技术创新 - 公司机台Demo验证为新工艺或新机型的首台设备，验证通过后转为正式销售[16] - 先进封装技术包括倒装芯片FC结构、晶圆级封装WLP、系统级封装SiP、硅通孔TSV、2.5D封装和3D封装[16] - CVD化学气相沉积是半导体工业应用最广泛的沉积技术，用于绝缘材料、金属材料和金属合金材料[16] - PECVD指等离子体增强化学气相沉积，UV Cure指紫外固化用于改善薄膜性能[16] - ALD原子层沉积包括PE-ALD等离子体增强原子层沉积和Thermal-ALD热处理原子层沉积[16] - SACVD为次常压化学气相沉积，HDPCVD为高密度等离子体化学气相沉积，Flowable CVD为流动性化学气相沉积[16] - 混合键合结合金属键合（主流铜-铜键合）与熔融键合，应用于先进逻辑芯片、存储芯片和图像处理器芯片的三维堆叠[16] - 晶圆对晶圆键合实现多层堆叠集成，应用于三维存储芯片和背照式图像传感器制造[16] - 芯片对晶圆键合通过百纳米级对准精度实现异质集成，应用于高带宽存储芯片HBM与Chiplet异构架构[16] - 先进介质薄膜包括LoK-I掺碳氧化硅薄膜（低介电常数）、LoK-II超低介电常数薄膜、ACHM非晶碳硬掩模、ADC-I掺氮碳化硅薄膜和ADC-II掺氧碳化硅薄膜[17] - 公司员工总数1569人，其中研发人员638人占比40.66%[117] - 公司研发人员共638名，占员工总数40.66%，其中博士及硕士研究生437人（占研发人员68.50%）[133] - 累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项（发明专利294项）[131] - 累计申请专利1783项，获得授权专利581项[140] - 报告期内新增申请专利143项，新增获得专利89项[140] - 在研项目预计总投资规模为41.65亿元，累计已投入26.41亿元[146] - 研发人员数量638人，同比增长26.09%[148] - 研发人员平均薪酬为19.76万元，同比增长11.26%[148] - 研发人员中硕士及以上学历占比68.5%[148] - 公司被认定为2024年度国家级专精特新"小巨人"企业[139] 子公司与地区表现 - 公司控股子公司包括拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司和拓荆科技（青岛）有限公司[14] - 公司全资子公司包括拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司、拓荆科技（上海）有限公司、拓荆科技（北京）有限公司、上海岩泉科技有限公司、Piotech (USA) Inc.、株式会社Piotech Tokyo和Piotech International Corporation[14] - 公司全资孙公司为PIOTECH GLOBAL PTE. LTD.[14] - 子公司拓荆上海总资产达1,170,402.15万元，净资产227,324.53万元，营业收入134,699.83万元，净利润15,050.88万元[180] - 子公司拓荆创益总资产297,274.70万元，净资产107,014.03万元，营业收入80,690.56万元，净亏损2,012.51万元[180] - 子公司拓荆北京营业收入29,221.61万元，净利润243.01万元，但净资产为负值-2,852.94万元[180] - 岩泉科技注册资本由50,000万元增至100,000万元[181] - 拓荆创益报告期内主营业务收入62,370.66万元，主营业务利润22,879.24万元[180] - 拓荆上海报告期内主营业务收入122,658.22万元，主营业务利润30,261.95万元[180] - 子公司拓荆键科净亏损3,746.76万元，总资产53,368.83万元[180] - 岩泉科技报告期内净亏损565.53万元，总资产71,284.2万元[180] - 报告期内新设立两家子公司拓荆青岛和拓荆全球，对整体生产经营影响较小[182] - 设立控股子公司拓荆青岛及新加坡全资子公司拓荆全球以拓展业务布局[126] 管理层讨论和指引 - 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元，同比增长7%[37] - 2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计为244亿美元[42] - 公司对交期长的部件保持3-6个月战略储备，推动供应商建立本地仓储缩短交货周期[112] - 超募资金投资项目"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"已于2025年6月投入使用并结项[121] - 新建项目"高端半导体设备产业化基地建设项目"总投资金额为人民币11亿元，其中募集资金及超募资金投入约2.68亿元[123] - 对原子启智进行股权投资布局原子层刻蚀（ALE）等设备领域[127] 公司治理与股东结构 - 公司2025年半年度报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[14] - 报告期末指2025年6月30日[14] - 姜谦与其一致行动人已于2025年5月30日解除一致行动关系[14] - 11个公司员工持股平台仍构成一致行动关系[14] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司半数以上董事保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[10] - 公司实施2025年限制性股票激励计划，向1055名激励对象授予126.7894万股第二类限制性股票[118] - 报告期内召开3次股东大会、4次董事会、3次监事会，议案通过率100%[128] - 报告期内召开3次业绩说明会/投资者交流会[129] - 公司核心技术人员数量保持7人且报告期内无变动[184] - 国家集成电路基金及国投上海承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持拓荆科技发行前股份[193][194] - 姜谦、吕光泉、张孝勇承诺若公司未盈利则自上市起3个完整会计年度内不减持首发前股份[195] - 姜谦等三人承诺若上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[195] - 姜谦等三人承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[196] - 姜谦等三人承诺任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[196] - 姜谦等三人承诺锁定期满后4年内每年减持首发前股份不超过上市时持股总数25%[197] - 刘忆军等五名股东承诺自上市起36个月内不转让或委托他人管理所持发行前股份[200] - 姜谦等一致行动人及刘忆军等股东均承诺违规减持所得归公司所有[195][197][200] - 全体董事及高管承诺稳定股价具体措施详见注9至注11[191] - 公司及股东对欺诈发行事项承诺股份回购详见注12及注13[191]

财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9428.80万元 同比下降26.96% [1]

公司财务表现 - 上半年净利润为9430万元人民币 [1]

指数表现与成分股 - 截至2025年8月25日10点48分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.93%，成分股盛美上海上涨11.81%，中船特气上涨4.66%，龙图光罩上涨3.86%，拓荆科技上涨3.28%，华峰测控上涨2.96% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.82%，最新价报1.23元，近1周累计上涨11.21% [1] - 科创半导体ETF（588170）盘中换手率20.41%，成交8434.04万元，近1周日均成交1.16亿元，近3月份额增长6600万份 [1] 科创板百元股动态 - 截至2025年8月22日，科创板收盘价超过100元的股票达58只，较前一日增加3只，新增为中芯国际、云路股份、晶丰明源，其中中芯国际和晶丰明源属于芯片板块 [1] - 科创板百元股涨幅榜中芯片股表现突出，涨幅超过10%的百元股均来自芯片板块，包括寒武纪、海光信息、盛美上海、中芯国际、芯源微 [1] 行业观点与趋势 - 国产AI进入软硬协同阶段，UE8M0 FP8精度格式具备更小带宽、更低功耗、更高吞吐的优势，提升国产芯片性价比，减少对英伟达、AMD等国外算力的依赖 [2] - 半导体设备和材料行业是国产替代重点领域，国产化率较低且替代天花板较高，受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [2] - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金聚焦半导体上游，指数中半导体设备占比59%、半导体材料占比24% [3]

行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% [4] - 半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节 [4] - 国产设备进入从突破到放量的关键阶段 政策/资金/技术/需求四重共振 [1] - 半导体设备指数创出新高 头部公司股价突破压力位 [1] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备/材料/先进制程等卡脖子环节 [7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持 [9] - 深圳出台专项措施支持全链条突破 [9] - 北京设立百亿级产业基金重点扶持设备研发 [9] 技术突破 - 本土设备商在刻蚀/沉积领域市占率大幅突破 [4] - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 [10] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料产品 [10] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线 [10] - 国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [11] 公司业绩表现 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3% [8] - 盛美上海2025年上半年营收同比增长35.8% 归母净利润增长57% [8] - 拓荆科技2025年第二季度营收同比增长52%-58% 归母净利润增长101%-108% [8] 市场前景 - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元 [5] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元 [5] - 行业呈现强者恒强/国产替代加速/新兴技术突破三大特征 [4] 地缘政治影响 - 美国2025年8月升级设备禁令 禁运14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备 [12] - 外部技术封锁加速国产替代进程 为本土设备商创造市场验证机会 [12] - AI芯片管制为寒武纪/海光信息等本土厂商提供市场窗口期 [12] - DeepSeek V3.1实现从模型架构到底层硬件的全栈国产化协同 [12]

行业与公司 - 行业为全球半导体资本设备 重点关注中国晶圆制造设备进口情况[1] - 涉及公司包括ASML LRCX AMAT TEL Kokusai Screen Advantest等国际半导体设备商 以及中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技[12][15][16][17] 核心观点与论据 中国WFE进口总体趋势 - 2025年7月中国WFE进口额达37.61亿美元 环比增长11% 同比增长10% 创2025年单月新高[2] - 2025年至今累计进口同比增长2% 高于6月累计增速[2] - 尽管2024年下半年基数较高 但2025年全年进口额可能持平[2] - 干法刻蚀设备进口表现尤为强劲 7月达7.55亿美元 环比增30% 同比大幅增长232%[3] - 光刻设备进口继续显现疲软 可能是在多年强劲引进后的正常化 但也可能是暂时性波动 2025年下半年可能再次回升[3] 区域进口结构变化 - 按来源地划分 日本 荷兰 美国+新加坡+马来西亚占比分别为22% 20% 42%[4] - 马来西亚和奥地利份额显著提升 LRCX在这两地设有工厂 与其关于9月季度中国收入将继续非常强劲的评论一致[4] - 日本份额持续疲软 7月仅占22% 去年平均为26% 因日本供应商今年未享受汇率优势 且新晶圆厂可能优先采购美国设备[4] - 美国直接进口份额持续下降 但美国+新加坡+马来西亚的合计份额基本持平 表明美国供应商将生产转移至新加坡和马来西亚工厂[40][42] 省份需求转移 - 最大买家从广东(21%)转向上海(32%)[5] - 渠道检查显示广东和上海都有新晶圆厂设立并计划大容量产能 因此这两个地区的需求强度可能在2025年下半年甚至2026年持续[5] 设备商中国业务预测 - **ASML**: 回归模型预计2025年第三季度中国系统销售额为15.1亿欧元 同比降46% 环比持平[6][65] - **LRCX**: 7月数据(1个月相关性)预示9月季度中国收入环比增约14% 中国业务占比将达高30%百分比 与公司评论方向一致[7][81] - **AMAT**: 7月数据(3个月相关性)预示中国收入环比增约53% 占比约37% 公司实际报告7月季度中国收入环比增44% 占比35% 与回归分析一致[8][90] - **TEL**: 7月数据预示中国收入同比增5% 环比增16% 中国曝光度预计升至40%[9][100] - **Kokusai**: 7月数据预示中国收入同比增41% 环比增37% 中国贡献度预计达58% 远高于第一季度的45%[12][111] - **Screen**: 7月数据预示中国收入同比降16% 环比增9% 中国贡献度预计为30% 低于公司第二季度54%的指引[12][119] - **Advantest**: 7月数据预示中国收入同比降38% 环比降32% 中国贡献度预计降至11% 为2017年以来最低[13][127] 投资建议 - 看好中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技 因其受益于国产替代和份额加速提升[15][16][17] - 看好TEL和Kokusai 因日元贬值后具竞争性定价 批量ALD在先进节点应用增加 NAND资本支出复苏加速[18] - 对Screen和Advantest持市场表现评级 因清洗强度未增加市场竞争激烈 中国测试收入下滑[19] - 看好AMAT和LRCX 因长期WFE增长 NAND升级周期可能开始[20][21] - 对ASML持市场表现评级 因对EUV增长假设更保守 预计中国超额发货正常化[22] 其他重要内容 - 中国在全球WFE市场重要性提升 2024年国际供应商仍占据约84%份额 跟踪进口数据可洞察中国需求趋势[23] - 2025年至今光刻设备进口强度回落至21% 更合理水平 2024年份额为28%[49][51] - 荷兰在光刻设备进口中份额大幅提升 2024年达89% 2025年至今进一步升至91%[50][62] - 数据来源为中国海关统计 涵盖11种设备类型和10个贸易伙伴地区[135][136] - 报告包含详细回归分析方法 用于预测各设备商中国收入 R²值显示良好预测能力[65][81][100][111][119][127]

ESG信息披露现状 - 50家中证半导体行业成分股中33家披露2024年度ESG相关报告 披露率达66% [1] - 市值排名前10公司中有9家ESG评级在B+及以上 其中6家为A-评级 仅瑞芯微评级为C+ [1] - 芯片设计公司ESG评级以B类为主 A类评级公司数量占比17% [2] 细分领域ESG表现 - 设备制造企业中微公司 拓荆科技 华海清科获A-评级 [2] - 芯片制造公司中芯国际 晶合集成获A-评级 [2] - 芯片封测公司长电科技获A-评级 [2] 公司治理架构 - 中芯国际建立四级可持续发展治理体系 董事会下设ESG指导委员会由董事长担任主席 [2] - 寒武纪披露"董事会-ESG工作组-各部门员工"三层治理架构 [2] - 多家公司披露ESG管理委员会设置情况 [2] 研发投入与知识产权 - 寒武纪2024年研发投入10.72亿元 占营收比重91% 为50家公司中最高 [3] - 华大九天研发投入占比71% 景嘉微占比60% 海光信息 炬芯科技 复旦微电超30% [3] - 2024年寒武纪新增专利授权314项 海光信息191项 兆易创新101项 澜起科技20项 [3] 数据安全与隐私保护 - 寒武纪从"人 技术 操作"三维度构建信息安全保障体系 [3] - 部分公司未披露信息安全管理体系认证情况 认证覆盖率存在提升空间 [3] 员工培养体系 - 北方华创建立分层级精益培训体系 2024年开展20余场专项培训 150余人次参加 [4] - 韦尔股份围绕领导力 专业力和通用力三大核心能力升级培训体系 [4] 碳排放管理 - 半导体行业2021年全生命周期温室气体排放达5亿吨二氧化碳当量 其中制造过程占20% 上下游排放占80% [4] - 市值前10公司中9家披露温室气体排放数据 [5] - 寒武纪2024年范围二排放1314.55吨二氧化碳当量 人均碳排放强度1.34吨 [5] 减排措施与成效 - 兆易创新通过购买绿证绿电实现减排2535.085吨二氧化碳当量 [6] - 中芯国际2024年通过节能项目减排22503吨二氧化碳当量 [6] - 澜起科技通过更换服务器 优化算力分配降低能耗 [6] 可再生能源利用 - 中微公司2024年绿电使用比例24% 百万元营收温室气体排放强度同比下降26% [7] - 中芯国际购买绿电61283兆瓦时 [7] - 北方华创新建基地建设4.46兆瓦屋顶光伏 预计年发电量500万度 [7] 水资源管理 - 中芯国际持续推进节水工程 披露耗水强度 [7] - 海光信息每月监控耗水量 年度进行分析总结 [7] - 通富微电制定节约用水管理制度 纳入绩效考核 [7] 供应链与下游影响 - 下游供应链碳排放99%来自用户使用环节 [8] - 苹果 谷歌等企业供应链碳中和承诺倒逼半导体供应商减排 [8] - 电动车 云计算等新兴市场对芯片能效要求提升 [8] 政策法规推动 - 欧盟碳边境调节机制影响出口导向型半导体企业 [9] - 国内外可持续信息披露要求推动企业完善ESG披露 [9] - 零碳园区建设 绿电直连试点等政策提供转型支持 [9]

行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节[4] - 半导体设备指数创新高 头部公司股价突破压力位[2] - 行业呈现强者恒强、国产替代加速、新兴技术突破三大特征[4] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备及材料等卡脖子环节[7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持[8] - 深圳出台专项措施支持全链条突破[9] - 北京设立百亿级基金重点扶持设备研发[10] 技术突破 - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 逻辑产线新增设备占比大幅提升[13] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料同类产品[14] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线[15] - 国产商业电子束光刻机"羲之"完成应用测试[16] 公司业绩 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3%[5] - 盛美上海上半年营收增长35.8% 归母净利润增长57%[5] - 拓荆科技Q2营收增长52%-58% 归母净利润增长101%-108%[6] 市场需求 - AI芯片需求向上游传导 刺激设备刚需[12] - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元[6] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元[6] 国产替代进程 - 美国禁令升级将14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备纳入禁运范围[17] - 外部技术封锁加速晶圆厂转向本土设备供应商[18] - AI产业构建自主闭环生态 国产芯片厂商获窗口期[18] 产业链结构 - 前道设备价值占比超80% 是国产替代核心[19] - Chiplet和3D封装技术普及推动封装设备需求激增[19]

核心观点 - 2025年中国半导体设备产业在政策支持、资本投入和技术突破的多重推动下实现逆势增长 国产化进程显著加速 多个领域取得关键进展 [2][4][8] 政策与资本支持 - 大基金三期于2025年1月向国投集新和华芯鼎新基金分别注资710亿元和930亿元 重点支持晶圆制造、设备材料及AI领域 [2] - 各地政府推出专项基金、税收减免和研发补贴等优惠措施 构筑有利的政策环境 [10] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% 但半导体设备投资逆势增长53.4% 成为唯一正增长领域 [4] 企业投资与扩张 - 中微公司拟投资30.5亿元在成都建设研发及生产基地 涵盖研发中心和生产制造基地 [3] - 拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设 控股子公司规划新研发与产业化基地 [3] - 长川科技拟募资31.32亿元 其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发 [3] - 屹唐半导体科创板上市募资24.97亿元 重点投向14nm及以下刻蚀设备研发和高端薄膜沉积设备产业化 [5] - 绿通科技以5.304亿元收购江苏大摩半导体51%股权 后者设备覆盖6-12英寸晶圆产线 最高支持14nm制程 [6] 技术突破与产品发布 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [1] - 璞璘科技首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 可对应线宽＜10nm工艺 [5] - 北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 并进军离子注入设备市场 [8] - 中微半导体发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona [8] - 拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列新品 [8] - 深圳新凯来发布6大类31款半导体设备 涵盖刻蚀、薄膜、扩散及量检测装备 [8] 产业链与市场需求 - 2024年中国大陆半导体资本支出实际落地3000亿元 超出预期30% 其中国内设备商获取订单约600亿元 占总体的20% [11] - 2025年国内半导体资本支出预计约2800亿元 国产设备商拿单金额预计达720亿元 同比增长20% 占比提升至24%-25% [12] - 先进封装需求旺盛 长电科技上半年营收186.1亿元同比增长20.1% 华天科技上半年净利润2.26亿元同比增长15.81% [12] - AI算力芯片需求推动先进封装扩产 封测环节订单增加成为设备行业动力 [12] 企业动态与融资 - 中导光电完成近亿元融资 重点投向显示面板和半导体技术研发 并启动A股上市进程 [5] - 芯空宇泽完成天使轮融资 专注半导体器件专用设备制造 [7] - 利和兴拟募资不超过16750万元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [7] - 江苏大摩已进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头供应链 [7]