核心观点 报告认为，受益于下游行业快速发展、先进技术迭代及国产替代背景，电子材料领域持续迎来发展良机[2][6] 展望2026年，作为“十五五”开局之年，结构性的科技成长有望成为穿越周期的核心驱动力，重点关注可控核聚变、液冷、固态电池设备、人形机器人等硬科技板块[2][12] 2026年元旦假期旅游数据显示国内出行热情高涨，冰雪旅游、海南免税及跨境游市场表现亮眼，春节长假有望延续高景气度[3][20] 脑机接口行业受Neuralink计划于2026年大规模生产事件催化，市场关注度提升，行业处于发展初期但国内外政策支持力度大[3][26] 基础化工-电子材料行业 - **行业机遇**：电子材料领域受益于下游行业快速发展、先进技术迭代及国产替代大背景，持续迎来发展良机[2][6] - **半导体材料**：AI、先进封装带动材料需求提升，自主可控意义深远[2][6] 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，预计2029年市场规模超870亿美元，2024-2029年CAGR为4.5%[7] 中国半导体材料整体国产化率约15%，晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，高端领域依赖进口，CMP抛光材料、光刻胶等关键材料国产化率有望持续提升[7] - **PCB材料**：AI发展带动高频高速树脂、电子布需求增长[2][6] 覆铜板生产中，电子树脂、电子布、铜箔合计占成本87%[8] 2023年全球用于覆铜板的电子树脂/电子布市场规模约33.02/24.13亿美元，其中中国大陆市场约24.18/17.67亿美元[8] 5G、汽车智能化、数据中心驱动覆铜板向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代主流材料[8] 全球高端电子布行业呈日本寡头垄断，供需缺口下中国企业加速国产替代[8] - **OLED材料**：OLED渗透率提升及显示新技术发展带动材料需求[2][6] 2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年CAGR为19.8%[9] 2024年中国OLED有机材料市场规模约57亿元，同比大幅提升31%[9] 目前OLED通用辅助材料国产化率约12%，终端材料国产化率不足5%，国产市场空间有望持续扩大[9] PSPI材料是OLED显示制程核心主材，日美企业占主导，国内市场规模有望持续扩增[9] - **投资建议**：推荐关注半导体材料（安集科技、雅克科技等）、PCB材料（圣泉集团、东材科技等）、OLED材料（莱特光电、万润股份等）相关公司[10] 机械设备行业 - **核心驱动力**：“十五五”规划延续对高端制造倾斜，2026年作为开局之年，结构性的科技成长有望成为穿越周期的核心驱动力[2][12] - **可控核聚变**：被视为人类理想终极能源，商业化应用进入工程可行性验证阶段[13] 2025年被写入“十五五”规划建议，BEST项目取得关键突破并开启大规模招标，国内可控核聚变建设步入新阶段[13] - **液冷**：AI算力需求增加及数据中心PUE要求收紧，推动液冷成为AI服务器和数据中心的必然发展方向[14] 冷板式液冷为主流方案，液冷板正向微通道发展，带来3D打印等新技术机会[14] - **锂电设备**：新能源汽车和储能需求旺盛，带动锂电池需求，主要电池厂商资本开支重回上升周期，行业开启新一轮产能扩张[14] 固态电池具备多重优势，各厂商计划在2027-2028年实现小批量生产，设备作为先行环节有望提前受益[14] - **人形机器人**：2025年逐步由概念步入产业化初期，海内外多家企业实现订单和交付突破，并加速百万台产能产业化准备[15] 传统转动机构方案基本定型，电机、丝杠、减速器等零部件有望率先释放弹性[15] - **工程机械**：2025年1-11月挖掘机销量212,162台，同比增长16.7%，其中国内108,187台同比增长18.6%，出口103,975台同比增长14.9%，国内外均现复苏迹象[16] 国内基建投资上行及设备更新换代拉动内需，海外降息周期有望带动投资恢复，行业有望开启新一轮向上周期[16] - **投资建议**：推荐关注可控核聚变（合锻智能、安泰科技等）、液冷（英维克、申菱环境等）、锂电设备（先导智能、杭可科技等）、人形机器人（恒立液压、绿的谐波等）、工程机械（山推股份、恒立液压等）相关板块[17][18] 社会服务-旅游行业 - **元旦假期数据**：2026年元旦假期全国国内出游1.42亿人次，同比2024年增长5.2%；国内出游总花费847.89亿元，同比增长6.3%；客单价597.11元，同比增长1.1%[20] 全社会跨区域人员流动量预计5.9亿人次，日均同比增19.5%，其中铁路客运量日均同比增53.1%[20] - **冰雪旅游热度高**：“登高赏雪+祈福”成为热门选择，山岳类景区门票预订量同比涨超150%，其中黄山旅游订单量同比增长544%[21] 黄山景区接待游客超7.5万，长白山景区接待3.66万人次同比增长40.77%，峨眉山景区接待12.62万人次同比增长20.88%[21] - **海南免税销售开门红**：元旦假期海南接待游客217.16万人次，可比口径同比增长25.2%；旅游总花费31.36亿元，增长28.9%[22] 离岛免税购物金额7.12亿元，同比增长128.9%，日均同比增48.1%；购物人数8.35万人次，同比增长60.6%[22] 三亚地区免税销售额4.8亿元，同比增长111.5%[22] - **跨境游市场火热**：元旦假期中外人员出入境661.5万人次，日均同比增28.6%，其中免签入境外国人29.2万人次，同比增35.8%[23] 入境游门票预订量同比增110%，体验型玩乐产品预订量增长超30倍[23] 海南“免税购物+海滨度假”模式吸引国际游客，部分小众城市成为入境游“黑马”[23] - **投资建议**：春节假期较长，出行景气度有望继续提升，推荐关注出行链及相关公司（岭南控股、同程旅行等）、连锁酒店（首旅酒店）、免税（中国中免、王府井）等[24] 医药生物-脑机接口 - **事件催化**：Neuralink计划于2026年开始对脑机接口设备进行“大规模生产”，并转向更精简、自动化的外科手术流程，引发国内相关公司较高市场关注度[3][26] - **行业阶段**：脑机接口行业处于发展初期，产品设备仍处于临床阶段[27] 截至2025年9月，全球已有12人植入Neuralink设备，累计使用时间达2000天，总时长超1.5万小时，临床试验参与者控制能力已扩展到部分实体设备[27] - **政策支持**：全球多国将“脑科学”纳入重点发展战略，美国“脑计划”在2014-2023年期间累计投入超40亿美元[28] 中国政策密集出台，2025年国家医保局为脑机接口新技术单独立项，工信部等七部门印发实施意见，目标到2027年关键技术取得突破，产业体系初步建立[28] - **国内布局**：中国脑机接口企业总量已突破200家[29] 上海阶梯医疗的柔性微丝电极系统完成前瞻性临床试验，北京脑科学与类脑研究所的ECoG系统帮助失语患者重建交流能力，翔宇医疗已取得两款脑电采集装置注册证[29] - **投资建议**：建议关注国内在脑机接口领域布局的企业，如翔宇医疗、美好医疗、创新医疗等[30]

文章核心观点 - 受益于下游行业快速发展、先进技术迭代及国产替代，电子材料领域持续迎来发展良机，行业评级为强于大市 [1] - 半导体材料、PCB材料、OLED材料三大细分领域均存在明确的增长驱动与国产替代机遇 [1] 半导体材料 - 2024年全球半导体材料市场销售额达675亿美元，同比增长3.8%，预计2029年市场规模将超过870亿美元，2024-2029年复合年增长率为4.5% [2] - 中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料国产化率低于30%，高端领域几乎完全依赖进口 [2] - 在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等关键领域，国内企业正稳健布局产能与技术研发，国产化率有望持续提升 [2] - AI等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强 [2] PCB材料 - 电子树脂、电子布、铜箔合计占覆铜板生产成本的87% [3] - 2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂市场规模约为33.02亿美元，电子布市场规模约为24.13亿美元，其中中国大陆市场规模分别约为24.18亿美元和17.67亿美元 [3] - 5G通信、汽车智能化、数据中心及云计算需求驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板主流材料 [3] - 在AI等新兴市场需求带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长，全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，国内企业正加速国产替代 [3] OLED材料 - 2024年全球OLED显示材料市场销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年复合年增长率为19.8% [4] - 2024年中国OLED有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57亿元，同比大幅提升31% [4] - 目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商正不断进行国产化突破 [4] - 2025年上半年中国显示面板全球份额首次超过50%，国内面板厂商布局高世代OLED产线及叠层OLED等新技术，带动材料需求增长 [4] - PSPI材料是OLED显示制程的核心主材，日本和美国企业占据全球主导地位，随着国内集成电路、OLED面板产业需求扩大，国产PSPI产品放量可期 [4] 投资建议 - 半导体材料领域推荐安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰，建议关注彤程新材、华特气体、联瑞新材 [5] - PCB材料领域推荐圣泉集团、东材科技、中材科技，建议关注宏和科技 [6] - OLED材料领域推荐莱特光电、万润股份，建议关注奥来德、瑞联新材 [6]

核心观点 - 报告对电子材料行业维持“强于大市”评级，核心逻辑是看好下游行业快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 [3] - 投资主线聚焦于半导体材料、PCB材料和OLED材料三大领域，并分别给出了具体的推荐和关注标的 [5] 行业整体经营与市场表现 - 电子材料行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025年前三季度半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%；电子化学品行业营业总收入同比增长9.93%，归母净利润同比增长15.94% [16] - 2025年以来板块走势跑赢市场，截至2025年12月15日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为37.87%，跑赢沪深300指数18.72个百分点；申万电子化学品指数年内累计涨幅为54.98%，跑赢沪深300指数35.83个百分点 [26] 半导体材料 - **市场规模与增长**：全球半导体材料市场保持增长，2024年销售额达675亿美元，同比增长3.8%；预计2029年市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年复合年增长率为4.5% [7][34] - **国产化现状与空间**：中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料国产化率低于30%，高端领域几乎完全依赖进口，国产替代空间巨大 [7][38] - **关键材料进展**：在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键材料方面，国内企业正稳健布局产能与技术研发，部分产品已通过验证并开始上量 [7][45][47][49] - **下游驱动力**：AI、高性能计算、高带宽存储器制造、汽车电子、服务器/数据中心等需求是推动半导体材料市场增长的关键动力，预计2030年服务器/数据中心用半导体需求将达2490亿美元 [29][30] PCB材料 - **产业链地位与市场规模**：覆铜板是PCB的核心基材，电子树脂、电子布、铜箔合计占其生产成本的87%；2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模分别约为33.02亿美元和24.13亿美元，其中中国大陆市场规模分别约为24.18亿美元和17.67亿美元 [7][60][66] - **技术演进方向**：5G通信、汽车智能化、数据中心及AI服务器需求驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板的主流材料 [7] - **国产替代机遇**：全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，在供需缺口下，中国企业正加速国产替代 [7] OLED材料 - **市场需求增长**：全球OLED面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率持续提升；2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年复合年增长率为19.8% [7] - **国内市场规模**：2024年中国OLED有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57亿元人民币，同比大幅提升31% [7] - **国产化进程**：目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商正不断进行国产化突破 [7] - **关键材料PSPI**：PSPI是OLED显示制程的核心光刻胶，可简化工艺，目前由日美企业主导；随着国内OLED面板产能扩张，PSPI国产产品放量可期 [7]