限售股解禁 - 公司首次公开发行部分限售股将于2025年9月19日上市流通 [1] - 本次上市流通股份总数为5342.24万股 全部为网下认购的首发限售股份 [1]

限售股信息 - 2025年9月19日53,422,378股首发限售股上市流通，占股本37.56%[2][3][11] - 本次上市流通限售股股东7名[3] 公司上市情况 - 2022年9月19日在科创板上市，发行3,556万股，总股本14,224万股[3] - 发行后有限售股112,765,272股，无限售股29,474,728股[3] 股东承诺 - 控股股东等36个月内不转让，任职董高每年不超25%，离职半年内不转让[6] - 锁定期满2年内减持价不低于发行价，特定条件锁定期延长6个月[6] 其他情况 - 无控股股东及其关联方占用资金情况[9] - 保荐机构对限售股上市无异议[10] - 解海华750,000股股份冻结[12]

股本结构 - 公司首次公开发行3556万股A股，发行后总股本14224万股[1] - 有限售条件流通股112765272股，无限售条件流通股29474728股[1] 限售股情况 - 7名股东53422378股限售股2025年9月19日上市流通，占股本37.56%[2][9][10] - 本次上市流通为首发限售股，限售期36个月，剩余限售股为0[9][10] 股东承诺 - 控股股东等上市36个月内不转让，任职董高每年不超25%，离职半年内不转让[4] - 控股股东等锁定期满两年内减持价不低于发行价，特定条件锁定延6个月[4] - 员工持股平台上市36个月内不转让，除权除息增加股份同等锁定[6] 合规情况 - 保荐机构认为本次限售股份上市流通符合法规要求[11]

投资评级 - 维持增持评级 原评级为增持 目标市场价格为人民币52[1] - 板块评级为强于大市[1] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩稳健增长 营收同比增长49[3] - 看好公司在集成电路封装材料和智能终端封装材料的持续发展潜力[1][3][5] - 通过收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料布局 贡献营收增长8[8] 财务表现 - 2025年上半年实现营收6[3] - 归母净利润0[3] - 2025年第二季度营收3[3] - 2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1[3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1[5] 业务板块分析 - 集成电路封装材料2025年上半年营收1[8] - 智能终端封装材料2025年上半年营收1[8] - 新能源和高端装备板块销售额稳步增长[8] - 全球集成电路封装材料市场规模突破260亿美元 中国市场达600亿元 同比增长超20%[8] 产品与技术进展 - UV膜 固晶胶 TIM1[8] - 芯片级Underfill AD胶 DAF/CDAF实现国产替代 进入小批量交付阶段[8] - 芯片级导热材料（TIM1）进入客户端验证阶段[8] - 适用于LIPO立体屏幕封装技术的光敏树脂材料稳定供货[8] 客户与市场 - 智能终端客户覆盖苹果 华为 小米 OPPO vivo 传音等头部企业[8] - 在TWS耳机领域占据国内外头部客户供应链较高市场份额[8] - 海外市场取得突破 产品在国外头部客户的Pad充电模块 键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[8] 盈利能力指标 - 2025年上半年毛利率27[3] - 集成电路封装材料毛利率42[8] - 智能终端封装材料毛利率43[8] - 预计2025-2027年每股收益分别为1[5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 德邦科技2025H1营收6.90亿元 同比+49.02% 归母净利润4557.35万元 同比+35.19% 扣非归母净利润4428.72万元 同比+53.47% [4] - 集成电路封装材料业务表现突出 营收1.13亿元 同比+87.79% 毛利率提升3.68个百分点至42.89% [5] - 研发投入3777.35万元 同比+43.25% 占营收比重5.47% 推动COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证等多项技术突破 [5] - 产能布局优化 四川眉山基地竣工形成全国市场覆盖能力 海外以新加坡、泰国、越南为基础点推进业务落地 [5] - 受益于国产替代与AI算力需求共振 UV膜、固晶胶等成熟产品持续放量 芯片级Underfill、AD胶等实现国产替代并进入小批量交付 [6] - 预计2025-2027年营收分别为15.59/19.55/23.63亿元 归母净利润1.50/2.14/2.80亿元 [7][10] 财务表现与预测 - 2024年营收11.67亿元 2025E-2027E预计营收增速分别为33.60%/25.44%/20.87% [10][13] - 2025E-2027E预计归母净利润增速分别为54.27%/42.35%/31.01% 对应EPS 1.06/1.50/1.97元 [10][13] - 毛利率从2024年27.5%提升至2027E 30.0% 净利率从8.4%提升至11.9% [13] - 市盈率从2024年76.35倍下降至2027E 26.54倍 [10][13] 业务结构 - 新能源应用材料营收3.59亿元 同比+38.35% [5] - 智能终端封装材料营收1.67亿元 同比+53.07% [5] - 高端装备应用材料营收0.50亿元 同比+48.18% [5] - 集成电路封装材料营收1.13亿元 同比+87.79% 毛利率42.89% [5] 市场与行业 - 公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域 [6] - AI、存储等核心芯片需求拉动集成电路封装材料市场发展 [6] - 芯片级导热材料（TIM1）进入客户端验证阶段 有望提升市场竞争力 [6]

股价与交易表现 - 9月1日公司股价上涨0.49% 成交额达3.52亿元 [1] - 当日融资买入5072.45万元 融资净买入119.99万元 融资余额3.72亿元占流通市值7.33% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% [2] - 归母净利润4557.35万元 同比增长35.19% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.13亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.06万户 较上期增长14.00% [2] - 人均流通股8382股 较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A新进为第九大流通股东持股54.40万股 [3] 业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料研发与产业化 [1] - 收入构成:新能源应用材料52.06% 智能终端封装材料24.14% 集成电路封装材料16.39% 高端装备应用材料7.27% 其他0.14% [1]

公司治理变动 - 德邦科技于9月1日晚间公告召开职工代表大会选举陈昕为第二届董事会职工代表董事 [2] - 新任职工代表董事任期自选举通过日起至第二届董事会任期届满止 [2] - 此次董事变更经职工代表选举并审议通过 [2]

公司治理结构变更 - 德邦科技于2025年9月1日召开2025年第二次临时股东大会 [2] - 会议审议通过《关于取消监事会及修订的议案》等多项议案 [2] 股东大会决议 - 议案涉及取消监事会及公司章程修订 [2]

股份回购进展 - 2025年8月份公司未通过集中竞价交易方式回购股份 [2] - 截至2025年8月31日累计回购股份804,951股 [2] - 累计回购股份数量占总股本比例达0.5659% [2]

股东大会基本情况 - 会议于2025年9月1日在山东省烟台市开发区珠江路66号正海大厦29层召开 [1] - 出席会议普通股股东84人，代表表决权股份76,117,653股，占公司总表决权股份54.0800% [1] - 公司总股本142,240,000股，其中回购专用账户股份1,489,971股不享有表决权，实际享有表决权股份总数140,750,029股 [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合方式，由董事长解海华主持，程序符合公司法及公司章程规定 [1] 议案表决结果 - 所有非累积投票议案均以超高赞成率通过，普通股股东赞成票比例均超过99.91% [2][3] - 《关于未来三年（2025年-2027年）股东分红回报规划的议案》获得通过 [3] - 《关于公司2025年度中期利润分配方案的议案》获得通过 [3] - 《关于补选公司第二届董事会非独立董事并相应调整董事会专门委员会委员的议案》获得通过 [3] 法律合规情况 - 北京市中伦律师事务所律师黄彦宇、郑超出席见证 [3] - 律师认为会议召集、召开程序符合法律法规及公司章程规定，参会人员资格及表决程序合法有效 [3]