公司股价表现 - 9月26日股价下跌5.07%至53.50元/股 成交额2.25亿元 换手率2.89% 总市值76.10亿元 [1] 公司业务构成 - 新能源应用材料占比52.06% 智能终端封装材料占比24.14% 集成电路封装材料占比16.39% 高端装备应用材料占比7.27% 其他业务占比0.14% [1] - 公司专注于高端电子封装材料研发与产业化 成立于2003年1月23日 2022年9月19日上市 [1] 机构持仓情况 - 万家颐达A基金持有9400股 占基金净值比例1.06% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约2.69万元 最新规模3084.51万元 [2] 基金业绩表现 - 万家颐达A今年以来收益41.47% 同类排名1913/8171 近一年收益66.99% 同类排名1730/8004 成立以来收益60.42% [2] - 基金经理乔亮管理规模49.7亿元 任职期间最佳回报123.19% 最差回报1.09% [3]

股价与交易表现 - 9月1日公司股价上涨0.49% 成交额达3.52亿元 [1] - 当日融资买入5072.45万元 融资净买入119.99万元 融资余额3.72亿元占流通市值7.33% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% [2] - 归母净利润4557.35万元 同比增长35.19% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.13亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.06万户 较上期增长14.00% [2] - 人均流通股8382股 较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A新进为第九大流通股东持股54.40万股 [3] 业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料研发与产业化 [1] - 收入构成:新能源应用材料52.06% 智能终端封装材料24.14% 集成电路封装材料16.39% 高端装备应用材料7.27% 其他0.14% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025上半年营业收入6 9亿元 同比+49 归母净利润0 46亿元 同比+35 毛利率27 5 同比+1 8pct [1] - 2025Q2单季度营业收入3 7亿元 同比+44 环比+18 扣非归母净利润0 18亿元 同比-0 2 环比-34 毛利率27 9 同比+1 6pct 环比+1 0pct [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为16 6 20 6 24 5亿元 同比增长43 24 19 归母净利润分别为1 5 2 4 3 1亿元 同比增长51 64 27 3年复合增速47 对应PE分别为47 29 23倍 [5] 产品营收与毛利率 - 新能源应用材料营收3 6亿元 同比+38 毛利率13 同比+1 1pct [2] - 智能终端封装材料营收1 7亿元 同比+53 毛利率43 同比-3 3 [2] - 集成电路封装材料营收1 1亿元 同比+88 毛利率43 同比+3 7 [2] - 高端装备应用材料营收0 5亿元 同比+48 毛利率44 同比+3 3pct [2] - 泰吉诺2025年2-6月营收3818万元 净利润1286万元 已纳入合并报表 [2] 产品与技术进展 - 集成电路封装材料：UV膜 固晶材料等成熟产品持续放量 芯片级Underfill等实现国产替代并进入小批量交付 新增板级封装材料 [3] - 智能终端封装材料：光敏树脂材料稳定供货并持续迭代 拓展新应用领域客户 [3] - 新能源应用材料：与头部电池企业深度合作 覆盖动力电池和储能系统关键环节 [3] - 高端装备应用材料：定制开发高可靠性结构胶等产品 满足工业MRO 轨道交通等场景需求 [4] 研发与产能布局 - 2025H1研发投入3777万元 同比+43 占比5 47 研发成果包括COF UF倒装薄膜底填等8项新材料 [4] - 国内产能：江苏昆山基地全面投产 四川眉山基地25H1竣工 重点服务西南客户 [4] - 海外布局：以新加坡 泰国 越南为基础点 挖掘海外市场潜力 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年预测营业收入CAGR为28 归母净利润CAGR为47 [5] - 当前总市值69 77亿元 对应2025年PE为47倍 [8]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19% [1] - 基本每股收益0.32元，同比增加33.33% [1] - 第二季度营业收入为3.74亿元，同比上升43.8% [1] - 第二季度归母净利润为1843万元，同比下降7.5% [1] - 第二季度扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2% [1] 业务进展 - 集成电路封装材料领域取得显著进展，市场环境向好及客户需求持续增长 [1] - 原有业务贡献约40.77%的收入增长 [1] - 对泰吉诺的并购贡献了约8.25%的营业收入增长 [1] - 智能终端封装材料市场渗透率提高，成功切入多个国内外头部品牌供应链 [1] 公司概况 - 专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业 [2] - 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [2] - 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等行业 [2] - 荣获国家专精特新重点"小巨人"企业、"国家知识产权示范企业"和"国家级制造业单项冠军企业"称号 [2] 客户资源 - 集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等知名封测厂商 [2] - 智能终端封装材料应用于苹果、华为、小米等全球龙头企业 [2] - 新能源领域合作伙伴包括宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业 [2]