流动性 - 人工智能ETF换手率为4.87%，半日成交1.73亿元 [3] - 近1周日均成交2.04亿元 [3] - 近6天连续资金净流入，合计2.71亿元，最高单日净流入1.67亿元 [3] 规模与杠杆 - 人工智能ETF最新规模达35.15亿元 [3] - 最新融资买入额1519.14万元，融资余额1.06亿元 [3] 业绩表现 - 近1年净值上涨55.46%，在指数股票型基金中排名336/2938（前11.44%） [3] - 成立以来最高单月回报30.38%，最长连涨3个月，连涨涨幅43.97%，上涨月份平均收益率6.80% [3] 指数构成 - 跟踪中证人工智能产业指数，选取50只最具代表性上市公司证券 [3] - 前十大权重股合计占比52.07%，包括中际旭创(8.20%)、新易盛(7.36%)、科大讯飞(6.63%)等 [4][6] 政策支持 - 上海市发放6亿元算力券，降低智能算力使用成本，支持大模型研发和应用 [7] - 国盛证券认为本轮AI浪潮展示中国具备全球竞争实力，将引发全球投资者对中国科技企业重新评估 [7] 产品信息 - 人工智能ETF(515980)场外联接包括华富人工智能ETF联接A(008020)和联接C(008021) [7]

内存互连芯片行业概述 - 内存互连芯片是实现内存数据高速传输与可靠访问的核心组件 传统产品体系包括内存接口芯片(RCD/DB)和内存模组配套芯片(SPD TS PMIC) [1][2] - 随着AI及大数据应用发展 衍生出新型算力需求品类 包括服务器高带宽内存接口芯片(MRCD/MDB)和PC时钟驱动器芯片(CKD) [1][2] - 行业存在显著技术壁垒 产品研发需深厚技术沉淀 长期知识产权积累及设计经验 并需深度参与JEDEC标准制定 [10] 全球市场规模 - 全球内存互连芯片市场规模从2020年7.68亿美元增长至2024年11.68亿美元 年复合增长率11.1% 2023年因服务器及计算机需求下滑出现短期回调 [1][4] - RCD/DB和模组配套芯片为主导产品 2024年分别占比59.5%和38.0% MRCD/MDB和CKD规模较小 分别占1.6%和0.9% [6] - 2024年RCD/DB市场规模6.95亿美元 同比增长27.6% 模组配套芯片市场规模4.44亿美元 同比大幅增长89.0% 主要受DDR5渗透率提升驱动 [8] 中国企业表现 - 2024年中国内存互连芯片市场规模达16.6亿元 同比增长超50% 占全球市场份额约20% [1][12] - 澜起科技以36.8%的全球市场份额位居行业首位 前三名企业（澜起科技 瑞萨电子 Rambus）合计占据全球93.4%市场份额 [1][10] 技术演进与产品创新 - DDR5内存模组需搭配SPD TS PMIC三种配套芯片 SPD集成TS并作为通信中心 PMIC负责电源管理 [3] - DDR5相比DDR4具有显著优势：传输带宽最高6400MT/s（提升50%） 工作电压降至1.1V 支持64Gb SPD及256GB DIMMs容量 并内置On-die ECC除错机制 [16] - 2024年全球服务器内存模组出货量1.70亿根 DDR5占比50.1% 首次超过DDR4 较2023年提升近30个百分点 [16][17] 服务器领域应用 - DDR5世代新型模组大幅增加芯片用量：LRDIMM采用"1+10"架构（DB增加1颗） MRDIMM需搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片 [19] - MRDIMM通过双倍数据传输和时分复用技术实现双倍带宽读写 第一子代支持8800MT/s 第二子代支持12800MT/s 第三子代预计超14000MT/s [24] PC领域机遇 - 2024年全球AI PC出货量4303万台 占PC总量17% 预计2025年出货量达1.14亿台 占比43% AI PC爆发推动DDR5需求 [21] - DDR5数据速率达6400MT/s及以上时 PC内存模组需新增CKD芯片 第一子代CKD支持7200MT/s 已于2024年规模试用 [21][26] 技术发展趋势 - DDR5内存接口芯片速率持续提升：从第一子代4800MT/s 到第五子代8000MT/s 第六子代预计突破9000MT/s [23] - JEDEC推动CAMM/LPCAMM紧凑型内存模组标准 CAMM需搭配CKD SPD PMIC LPCAMM需SPD和PMIC [27]

公司概况与市场地位 - 澜起科技向港交所主板更新招股书 若成功上市将成为"A+H"企业 当前A股市值为984亿元[1] - 公司核心产品为内存接口芯片 用于提升服务器内存数据访问速度及稳定性 2024年按收入计算为全球最大内存互连芯片供应商 市场份额达36.8%[1] - 公司成立于2004年 由半导体专家杨崇和创办 其拥有美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程硕士及博士学位 曾在美国国家半导体公司从事芯片设计研发工作[1] 创始人背景与创业历程 - 杨崇和1994年回国就职于上海贝岭 1997年参与创办中国首家硅谷式IC设计公司新涛科技 2001年该公司以8500万美元被IDT收购 给投资人带来近10倍回报[2] - 2004年创办澜起科技瞄准内存接口芯片领域 创业初期获得英特尔1000万美元技术投资 并促使英特尔停止自研同类产品[3] - 公司曾通过电视机顶盒芯片业务支撑研发投入 2012年该业务占比营收90% 后因技术标准变更而停止 2013年在纳斯达克上市 2014年被私有化收购 对价为6.93亿美元[3] 财务表现与业务转型 - 2016-2018年营业收入分别为8.45亿元/12.28亿元/17.58亿元 净利润分别为9280.43万元/3.47亿元/7.37亿元[6] - 2019年7月成为首批科创板上市企业 首日市值暴涨272.83% 总市值一度超千亿[6] - 2024年营业收入36.39亿元同比增长59.2% 净利润14.12亿元同比增长213.1% 2024年第一季度营业收入12.22亿元同比增长65.78% 净利润5.25亿元同比增长135.14%[6] - 前三大客户为三星电子/SK海力士/美光 均为全球主要DRAM供应商 其中两家直供英伟达[6] 行业格局与技术演进 - 全球内存接口芯片市场呈高度垄断格局 具备DDR4/DDR5量产能力仅三家企业：澜起科技/瑞萨电子/Rambus 合计市占率超93.4%[7] - 技术门槛极高 需通过CPU厂商/DRAM厂商/OEM厂商多重认证 历史上德州仪器/英特尔等厂商因壁垒提升相继退出[7] - DDR5正快速替代DDR4 全球DRAM厂商2025年大幅缩减DDR4产能 澜起科技率先推出第四代RCD芯片支持7200MT/s 两年内完成四代技术迭代[8] - 新形态MRDIMM内存模块出现 瑞萨电子推出接口芯片组将速度提升至12800 MT/s[8] 市场需求与增长动力 - 2025年中国内存接口芯片市场规模预计接近150亿元 主要受益于服务器/数据中心需求上升及DDR5技术商用[7] - 2024年中国DDR5内存接口芯片市场规模14.27亿元 全球规模89.18亿元[7] - AI应用带动内存带宽需求 生成式AI火爆推动服务器内存接口及配套芯片需求持续增长[6] - HBM存储器市场2025年全球规模预计达150亿美元 增速超50% 目前由韩美存储厂商主导 Rambus与三星合作开发HBM4目标带宽达每秒数TB[9]

半导体行业动态 - 港股半导体板块活跃，中芯国际、华虹半导体被视为行业必配标的，芯迈半导体、杰华特、天域半导体、澜起科技等正在冲击港股上市 [1] - A股已有80余家公司寻求A+H双重上市，涵盖半导体、新能源、消费电子等多个领域 [2][32] 澜起科技公司概况 - 公司总部位于上海，成立于2004年，专注于高速互连芯片设计，无单一实际控制人，采用无控股股东治理模式 [3][4][5] - 两位创始人杨崇和博士与Stephen Kuong-Io Tai分别担任董事会主席/CEO和董事/总裁，均拥有丰富工程研发及企业管理经验 [6][7] - 公司为无晶圆厂集成电路设计企业，聚焦云计算及AI基础设施的互连解决方案 [7] 产品结构与收入 - 产品线分为互连类芯片(占2024年收入92%)和津逮服务器平台(占7.7%) [8][9][10] - 互连类芯片包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、高性能运力芯片解决方案及时钟芯片 [8] - 津逮服务器平台由津逮CPU及数据保护加速芯片组成 [9] - 2022-2024年收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元，2025年1-3月收入12.22亿元 [14] 财务表现 - 2023年收入同比下降37.7%至22.86亿元，主要受行业去库存影响 [14][15] - 2025年上半年预计收入同比增长58.17%至26.33亿元，净利润同比增长85.5%-102.36% [15] - 毛利率保持较高水平，2022-2025年1-3月分别为46.4%、58.9%、58.1%、60.4% [14] - 研发投入持续增加，2022-2024年研发费用分别为5.64亿、6.82亿、7.63亿，占收入比15.3%-29.8% [17] 市场与竞争 - 客户集中度高，前五大客户收入占比74.8%-84.3%，供应商集中度68%-89.4% [17] - 全球内存互连芯片市场CR3超90%，公司2024年以36.8%份额位居第一 [27][29] - 2024年全球高速互连芯片市场规模154亿美元，预计2030年达490亿美元(CAGR 21.2%) [25] - 中国市场份额2024年占全球25%，预计2030年提升至30% [25] 行业趋势 - AI发展推动数据中心对高速互连芯片需求指数级增长，运力成为系统功能基石 [21][22] - 高速互连芯片分为内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三大类 [23] - 内存互连芯片市场规模虽小但增速最快，应用于服务器和PC领域 [25]

公司动态 - 瀾起科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

全球PC出货量增长 - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%，创下自2022年疫情需求高峰以来的最大同比增幅 [1] - 增长驱动因素包括Windows 10系统终止服务倒计时、AI PC兴起以及预期关税政策变动下的提前库存备货 [1] - 联想、苹果和华硕出货量同比增幅均超过10%，进一步巩固市场主导地位 [1] 消费电子市场表现 - 截至2025年7月25日，中证消费电子主题指数(931494)上涨0.29% [1] - 成分股中环旭电子上涨5.52%，恒玄科技上涨4.00%，景旺电子上涨2.07%，和辉光电上涨1.98%，兆易创新上涨1.66% [1] - 消费电子ETF(561600)最新报价0.86元，近1周累计上涨1.06% [1] 中证消费电子主题指数构成 - 中证消费电子主题指数选取50只消费电子相关上市公司证券，涵盖元器件生产、整机品牌设计及生产等领域 [2] - 截至2025年6月30日，前十大权重股包括立讯精密、中芯国际、京东方A等，合计占比51.02% [2] - 消费电子ETF(561600)场外联接包括平安中证消费电子主题ETF发起式联接A、C、E三类 [2]

科创板融资余额变动 - 截至7月24日，科创板两融余额合计1665.97亿元，较上一交易日增加6.04亿元，其中融资余额1659.90亿元，环比增加6.01亿元，连续9个交易日增长 [1] - 科创板融资余额超亿元的个股达432只，其中17只融资余额超10亿元，115只介于5000万元至1亿元，37只低于5000万元 [1] - 303只个股融资余额环比增加，69只净买入超1000万元，57只净买入500万至1000万元，124只净买入100万至500万元 [1] - 56只个股融资余额环比减少超1000万元，海光信息、中芯国际、寒武纪分别减少1.61亿元、6777.52万元、4975.10万元 [1] 融资净买入重点个股 - 铁建重工融资净买入金额最高，达2.99亿元，融资余额7.00亿元，当日股价上涨8.43% [2] - 博瑞医药、中控技术、澜起科技融资净买入金额分别为1.06亿元、9252.42万元、8706.73万元 [2] - 获融资净买入超1000万元的个股当日平均上涨1.03%，统联精密涨幅最高达19.99%，前沿生物跌幅最大为9.46% [2] - 电子、医药生物、电力设备行业融资净买入个股数量最多，分别有23只、10只、10只 [2] 融资余额占流通市值比例 - 融资净买入超1000万元个股的平均融资余额占流通市值比例为3.86% [2] - 纬德信息融资余额占比最高达8.55%，优刻得、华丰科技、臻镭科技占比分别为7.66%、7.38%、7.31% [2] 个股融资数据明细 - 铁建重工融资余额环比增长74.52%，博瑞医药增长6.40%，中控技术增长4.75% [2][3] - 电气风电融资余额环比增长11.02%，前沿生物增长15.06%，富信科技增长16.14% [3][4] - 华熙生物融资余额环比增长6.49%，茂莱光学增长12.20%，博众精工增长12.36% [3][4] - 美埃科技融资余额环比增长27.84%，惠泰医疗增长32.26%，卓越新能增长19.02% [4][5]

指数及成分股表现 - 中证人工智能产业指数(931071)上涨0 56% 成分股科大讯飞上涨2 92% 芯原股份上涨2 49% 昆仑万维上涨1 86% 乐鑫科技上涨1 78% 拓维信息上涨1 44% [1] - 人工智能ETF(515980)上涨0 63% [1] - 中证人工智能产业指数前十大权重股合计占比52 07% 包括中际旭创(权重8 20%) 新易盛(7 36%) 科大讯飞(6 63%) 豪威集团(6 28%) 中科曙光(5 65%)等 [4] ETF流动性及资金动向 - 人工智能ETF盘中换手1 22% 成交4021 61万元 近1月日均成交1 66亿元 [3] - 人工智能ETF最新规模达32 55亿元 近4天连续资金净流入合计8162 96万元 最高单日净流入3665 68万元 [3] - 杠杆资金连续3天净买入人工智能ETF 最高单日净买入1665 38万元 最新融资余额1 09亿元 [3] 指数构成及选股逻辑 - 中证人工智能产业指数选取50只为人工智能提供基础资源、技术及应用支持的上市公司 根据业务占比、成长性和市值规模构建指标体系 [4] 行业技术进展 - 字节跳动Seed团队发布端到端同声传译模型Seed LiveInterpret 2 0 实现业界最先进的中英同传翻译质量与极低延迟 [7] 行业前景展望 - AI技术变革将推动应用侧广阔机会 传媒行业作为重要应用阵地长期受益 国产大模型技术进步缩小与国际TOP模型差距 [8] - 2025年或成AI应用爆发元年 Tokens价格持续下降叠加政策导向及MCP等技术协议普及 [8] ETF业绩表现 - 人工智能ETF近1年净值上涨51 14% 在指数股票型基金中排名前16 67% [3] - 该ETF成立以来最高单月回报30 38% 最长连涨3个月累计涨幅43 97% 上涨月份平均收益率6 80% [3]

市场表现 - 上证指数冲破3600点后蓄势回落但今日再度走强 万得全A指数已超越9 24行情高点 [1] - A股科技板块低开后震荡走强 人工智能AIETF(515070)持仓股中三七互娱上涨超2 7% 同方股份 石头科技 科沃斯 均胜电子等表现较好 [1] 行业动态 - WAIC2025将于7月26日开幕 3000余项前沿展品集中亮相 包括100余款"全球首发""中国首秀"重磅新品 规模创历届之最 [1] - 中金公司研报指出 自2023年ChatGPT兴起至今已近三年 大模型持续迭代进步 构建AIAgent智能体的技术基础和产品路线逐步成熟 产业期待Agent落地带来AI应用端拐点 形成完整商业闭环 [1] - 2025年被视为AIAgent"元年" 产业浪潮将持续向前 未来将在更多行业和场景实现规模化落地 成为真正意义上的智能生产力 [1] 产品与指数 - 人工智能AIETF(515070)跟踪CS人工智能主题指数(930713) 成分股为人工智能提供技术 基础资源及应用端的个股 聚焦人工智能产业链上中游 [2] - 指数成分股包括寒武纪-U 海康威视 中际旭创 中科曙光 科大讯飞 豪威集团 新易盛 澜起科技 金山办公 紫光股份等国内科技龙头 [2] - 相关产品包括华夏中证人工智能主题ETF联接A(008585)和华夏中证人工智能主题ETF联接C(008586) [3]

公司概况 - 澜起科技是一家无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案，拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线 [3] - 公司是DDR4世代"1+9"分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5世代的先行者，其DDR5内存接口芯片是服务器CPU与DRAM模块间的关键组件 [3] - 2024年全球内存互连芯片市场份额达36.8%，为行业第一，同时是全球两大PCIe Retimer供应商之一及首家推出CXL MXC芯片的企业 [5] 产品与技术 - 产品组合涵盖DDR2至DDR5全系列内存接口芯片及配套芯片（SPD、TS、PMIC），并推出MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC等新型互连芯片 [3][5] - 2024年三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD）销售收入达4.22亿元，同比激增8倍 [14] - 技术定位解决云计算、数据中心及AI基础设施的互连需求，受益于传输速度提升带来的产品需求增长 [11] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元，净利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元，2023年因行业去库存显著下滑 [11][12] - 2025年一季度收入12.22亿元（同比+65.8%），归母净利润5.25亿元（同比+135.1%），毛利率提升至60.4% [14][15] - 预计2025年上半年收入26.33亿元（同比+58.17%），归母净利润11-12亿元（同比+85.5%-102.36%） [18] 市场与行业 - 内存互连芯片市场规模预计从2024年12亿美元增至2030年50亿美元（CAGR 27.4%），PCIe及CXL芯片市场从23亿美元增至95亿美元（CAGR 26.7%） [8] - 行业驱动因素包括数据量增长、传输速率提升、网络架构复杂化及先进互连协议普及 [6] - 2024年全球内存互连芯片行业总收入11.7亿美元，公司以4.3亿美元收入排名第一，领先公司A（4.2亿美元）和公司B（2.4亿美元） [6] 资本运作与资金状况 - 公司计划赴港上市以深化国际化布局、吸引人才、增强境外融资能力，募资将用于研发投入、商业化能力提升及战略并购 [23][25] - 截至2025年3月末，资产总额126.66亿元，负债率仅5.72%，现金及等价物余额70.36亿元，经营活动现金流净额16.91亿元（2024年同比+131.29%） [19][20] - 2024年研发人员平均年薪达99.48万元，高管薪酬最高达999万元（董事长及总经理） [21][22]