文章核心观点 - AI智能手机释放进展以及智能驾驶渗透率提升或是韦尔股份业绩成长的关键，2024年公司营收创新高，净利润大幅增长，2025年行业复苏有望带动公司业绩进一步提升 [1] 2024年公司业绩情况 - 全年实现营业收入257亿元，同比增长22.41%，净利润33.2亿元，同比增长498%，业绩增长主因是智能手机、汽车市场需求复苏及有效管理成本支出 [1] - 主营业务包括图像传感器、显示、模拟解决方案三大板块，收入占比分别为74.76%、4.01%、5.54%，图像传感器业务收入191.90亿元，同比增加23.52% [2] - 图像传感器产品应用于国产智能、车载摄像头，智能手机、车载摄像头相关业务收入分别达98.02亿元、59.05亿元，同比分别增加26.01%、29.85% [2] - 模拟解决方案业务收入14.22亿元，同比增加23.18%，LCD - TDDI产品业务收入10.28亿元，同比减少17.77% [3] - 净利润、扣非净利润同比分别增长498.11%、2114.72%，通过产品优化与供应链增效，毛利率改善，半导体设计销售业务毛利率33.31%，同比提升9.44个百分点 [3] 2025年行业趋势 - 半导体行业复苏势头不减进入上行周期，WSTS预测全球半导体将增长11.2%，达6970亿美元，增长动力主要来自内存和逻辑细分领域 [4] 2025年公司业绩增长动力 - 市场对公司今年业绩充满期待，AI对半导体和存储需求的拉动是需求爆发最大看点 [5] - 公司主战场是手机和汽车电子行业，两行业收入合计近160亿元，占营收超六成，其技术与产品创新影响公司业绩 [5] - 智能手机迭代看点为影像功能升级带动摄像头量价齐升、AI技术引领换机周期，预计三季度或推出新AI手机，爆款产品将使相关半导体企业受益 [5] - 汽车自动驾驶渗透率增速确定性高，新能源汽车智驾对图像传感器需求几何倍增长，2025年汽车智能化催生的图像传感需求将高速增长 [6] - 图像传感器还应用于安防、医疗、AR/VR等领域，安防需求弱复苏，医疗成像去库存结束进入备货期，AR/VR进入规模化渗透期 [6] - 超20家机构预测公司2025年营业收入中枢为318.54亿元，同比增速23.8%，预测利润44.57亿元，同比增长约34% [6]

报告公司投资评级 - 给予“买进”评级 [8][10] 报告的核心观点 - 得益于手机、汽车领域CIS需求增长以及公司产品结构持续优化，2024年公司营收增长2成，净利润增长5倍，盈利能力持续提升 [8] - 未来在手机、汽车CIS领域市场份额扩张，可穿戴设备和物联网领域对图像传感器需求也不断提升，业绩增长空间可观 [8] - 目前股价对应2027年PE为23倍，给予“买进”评级 [8] 公司基本资讯 - 产业别为电子 [2] - 2025年4月16日A股价124.22元，上证指数3276.00 [2] - 股价12个月高/低为161.96/81.24元 [2] - 总发行股数和A股数均为1216.95百万股，A股市值1511.69亿元 [2] - 主要股东为虞仁荣，持股27.42% [2] - 每股净值19.70元，股价/账面净值6.31 [2] - 股价一个月涨跌-11.4%，三个月涨跌21.1%，一年涨跌31.2% [2] 近期评等 - 2024年8月19日前日收盘89.7元，评等为买进；2024年6月26日前日收盘100.15元，评等为买进 [3] - 产品组合中半导体设计占比86.5%，元器件代理销售占比13.5% [3] 机构投资者占比 - 基金占流通A股比例13.1%，一般法人占比23.4% [4] 业绩情况 - 2024年实现营收257.3亿元，YOY增长22.4%；净利润33.2亿元，YOY增长498.1%，EPS2.77元 [10] - 2024年第4季度单季营收68.2亿元，YOY增长14.9%，净利润9.5亿元，YOY增长406.3% [10] - 2024年综合毛利率较上年同期提升7.7个百分点至29.4% [10] - 图像传感器解决方案2024年营收192亿元，YOY增长24%，其中手机CIS收入98亿元，YOY增长26%，车用CIS收入59亿元，YOY增长30% [10] - 触控与显示解决方案2024年营收10.3亿元，YOY减少18% [10] - 模拟解决方案2024年营收14.2亿元，YOY增长23% [10] 盈利预测 - 预计2025 - 27年净利润分别为43.4亿元、55.7亿元和66.3亿元，YOY增长31%、28%和19%，对应EPS分别3.57元、4.59元和5.46元 [10] - 对应当前2025 - 27年PE估值分别为35倍、27倍和23倍 [10] 财务数据（合并损益表） |项目|2023|2024F|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|21021|25731|31271|40411|49424|[14]| |经营成本（百万元）|16446|18154|21589|27956|34340|[14]| |营业税金及附加（百万元）|33|40|37|48|59|[14]| |销售费用（百万元）|467|557|640|868|1061|[14]| |管理费用（百万元）|623|748|810|881|1077|[14]| |财务费用（百万元）|457|-13|63|211|258|[14]| |资产减值损失（百万元）|-1432|-1432|-180|-250|-350|[14]| |投资收益（百万元）|73|182|1|1|1|[14]| |营业利润（百万元）|667|3271|4765|6131|7306|[14]| |营业外收入（百万元）|26|13|65|65|65|[14]| |营业外支出（百万元）|2|5|5|5|5|[14]| |利润总额（百万元）|691|3278|4825|6191|7366|[14]| |所得税（百万元）|148|-6|482|619|737|[14]| |少数股东损益（百万元）|-12|-39|-2|-2|-2|[14]| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|556|3323|4344|5574|6631|[14]| 财务数据（合并资产负债表） |项目|2023|2024F|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |货币资金（百万元）|9086|10185|11357|11719|13054|[15]| |应收账款（百万元）|4031|3964|4955|5698|5983|[15]| |存货（百万元）|6322|6956|7721|8416|9005|[15]| |流动资产合计（百万元）|20264|21804|23549|25903|29012|[15]| |长期股权投资（百万元）|518|464|464|464|464|[15]| |固定资产（百万元）|2586|3126|3282|3446|3618|[15]| |在建工程（百万元）|904|534|587|558|446|[15]| |非流动资产合计（百万元）|17479|17160|20249|22477|23376|[15]| |资产总计（百万元）|37743|38965|43798|48380|52388|[15]| |流动负债合计（百万元）|9069|7595|7728|6362|3345|[15]| |非流动负债合计（百万元）|7180|7167|7525|7901|8296|[15]| |负债合计（百万元）|16248|14762|15253|14264|11642|[15]| |少数股东权益（百万元）|44|1|-1|-3|-5|[15]| |股东权益合计（百万元）|21451|24201|28545|34119|40750|[15]| |负债及股东权益合计（百万元）|37743|38965|43798|48380|52388|[15]| 财务数据（合并现金流量表） |项目|2023|2024F|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |经营活动产生的现金流量净额（百万元）|-457|2899|3113|3527|4090|[16]| |投资活动产生的现金流量净额（百万元）|-2665|-2755|-3285|-3815|-3345|[16]| |筹资活动产生的现金流量净额（百万元）|1843|1000|1344|650|590|[16]| |现金及现金等价物净增加额（百万元）|-1279|1144|1172|362|1335|[16]|

报告公司投资评级 - 给予“买进”评级 [8][10] 报告的核心观点 - 得益于手机、汽车领域CIS需求增长以及公司产品结构持续优化，2024年公司营收增长2成，净利润增长5倍，盈利能力持续提升 [8] - 未来在手机、汽车CIS领域市场份额扩张，可穿戴设备和物联网领域对图像传感器需求也不断提升，业绩增长空间可观，目前股价对应2027年PE为23倍，给予“买进”评级 [8] 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年4月16日A股价124.22元，上证指数3276.00，股价12个月高/低为161.96/81.24元，总发行股数和A股数均为1216.95百万股，A股市值1511.69亿元，主要股东为虞仁荣，持股27.42%，每股净值19.70元，股价/账面净值6.31，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为-11.4%、21.1%、31.2% [2] 近期评等 - 2024年8月19日前日收盘89.7元，评等为买进；2024年6月26日前日收盘100.15元，评等为买进 [3] - 产品组合中半导体设计占比86.5%，元器件代理销售占比13.5% [3] 机构投资者占比 - 基金占流通A股比例为13.1%，一般法人占比23.4% [4] 业绩情况 - 2024年公司实现营收257.3亿元，同比增长22.4%；净利润33.2亿元，同比增长498.1%，EPS2.77元；第4季度单季营收68.2亿元，同比增长14.9%，净利润9.5亿元，同比增长406.3% [10] - 2024年公司综合毛利率较上年同期提升7.7个百分点至29.4% [10] 分业务营收情况 - 图像传感器解决方案2024年营收192亿元，同比增长24%，其中手机CIS收入98亿元，同比增长26%，车用CIS收入59亿元，同比增长30% [10] - 触控与显示解决方案实现营收10.3亿元，同比减少18% [10] - 模拟解决方案实现营收14.2亿元，同比增长23% [10] 盈利预测 - 预计公司2025 - 27年净利润分别为43.4亿元、55.7亿元和66.3亿元，同比增长31%、28%和19%，对应EPS分别为3.57元、4.59元和5.46元，对应当前25 - 27年PE估值分别为35倍、27倍和23倍 [10] 财务数据（合并损益表） |项目|2023|2024F|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|21021|25731|31271|40411|49424| |经营成本（百万元）|16446|18154|21589|27956|34340| |营业税金及附加（百万元）|33|40|37|48|59| |销售费用（百万元）|467|557|640|868|1061| |管理费用（百万元）|623|748|810|881|1077| |财务费用（百万元）|457|-13|63|211|258| |资产减值损失（百万元）|-1432|-1432|-180|-250|-350| |投资收益（百万元）|73|182|1|1|1| |营业利润（百万元）|667|3271|4765|6131|7306| |营业外收入（百万元）|26|13|65|65|65| |营业外支出（百万元）|2|5|5|5|5| |利润总额（百万元）|691|3278|4825|6191|7366| |所得税（百万元）|148|-6|482|619|737| |少数股东损益（百万元）|-12|-39|-2|-2|-2| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|556|3323|4344|5574|6631| [14] 财务数据（合并资产负债表） |项目|2023|2024F|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |货币资金（百万元）|9086|10185|11357|11719|13054| |应收账款（百万元）|4031|3964|4955|5698|5983| |存货（百万元）|6322|6956|7721|8416|9005| |流动资产合计（百万元）|20264|21804|23549|25903|29012| |长期股权投资（百万元）|518|464|464|464|464| |固定资产（百万元）|2586|3126|3282|3446|3618| |在建工程（百万元）|904|534|587|558|446| |非流动资产合计（百万元）|17479|17160|20249|22477|23376| |资产总计（百万元）|37743|38965|43798|48380|52388| |流动负债合计（百万元）|9069|7595|7728|6362|3345| |非流动负债合计（百万元）|7180|7167|7525|7901|8296| |负债合计（百万元）|16248|14762|15253|14264|11642| |少数股东权益（百万元）|44|1|-1|-3|-5| |股东权益合计（百万元）|21451|24201|28545|34119|40750| |负债及股东权益合计（百万元）|37743|38965|43798|48380|52388| [15] 财务数据（合并现金流量表） |项目|2023|2024F|2025F|2026F|2027F| |----|----|----|----|----|----| |经营活动产生的现金流量净额（百万元）|-457|2899|3113|3527|4090| |投资活动产生的现金流量净额（百万元）|-2665|-2755|-3285|-3815|-3345| |筹资活动产生的现金流量净额（百万元）|1843|1000|1344|650|590| |现金及现金等价物净增加额（百万元）|-1279|1144|1172|362|1335| [16]

文章核心观点 2024年韦尔股份业绩创新高，受益于行业复苏和自身优化；美国关税政策冲击全球半导体产业链，短期有挑战但长期加速国产替代，行业将呈现内需驱动等趋势 [2][6][7] 公司业绩情况 - 2024年公司营业收入257.31亿元创历史新高，同比增长22.41%；归属净利润33.23亿元，同比增长498.11%；扣非后归母净利润30.57亿元，同比增速2114.72% [2] 业绩增长原因 - 全球半导体行业复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业进入上行周期 [3] - 公司抓住市场机遇，高端智能手机市场产品持续导入、汽车智能化渗透加速 [3] - 公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率改善和净利润提升 [3] 业务收入情况 半导体设计业务 - 2024年产品销售收入216.4亿元，占主营业务收入84.3%，较上年增加20.62% [4] 图像传感器解决方案业务 - 2024年营业收入191.9亿元，较上年增加23.52% [4] - 智能手机市场贡献收入约98.02亿元，同比增长26.01% [4] - 汽车市场收入约59.05亿元，较上年同期增加29.85%，市场份额持续提升 [4] - 安防市场收入约16.03亿元，较上年同期减少6.92% [4] - 医疗市场收入约6.68亿元，较上年同期增加59.35% [4] - 新兴市场/物联网收入约7.60亿元，较上年同期增加42.37% [4] 显示解决方案业务 - 2024年营业收入10.28亿元，较上年同期减少17.77%，因LCD - TDDI产品平均单价持续承压 [5] 研发投入情况 - 2024年半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占业务收入15%，较上年增长10.89% [5] 公司未来规划 - 通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [5] 美国关税政策影响 对公司影响 - 公司作为Fabless企业，主业为芯片研发设计，晶圆制造和封装测试外协加工，已形成完善供应链体系，美国加征对等关税直接影响有限 [6] 对行业影响 - 短期：依赖美国市场的部分企业面临订单取消或需求推迟风险，部分企业因供应链波动暂停报价 [6][7] - 长期：加速进口替代，凸显国产芯片性价比优势，加速供应链自主化进程 [6][7] 行业发展趋势 - 内需拉动产能扩张，供应链区域化重构，资本与政策协同 [7] - 从“跟随全球周期”转向“以内需驱动创新”，技术突破与产业链协同成核心增长引擎 [7] 国产替代机遇 需求端 - 关税增加使进口芯片成本上升，国内企业如小米、OPPO、vivo等将订单转向国内 [8] 供给端 - 国内半导体企业加大研发投入，提升技术水平，在模拟芯片等领域具备一定实力，部分产品可替代进口 [8] 政策支持 - 国家政策大力支持半导体产业发展，提供良好政策环境 [9] 资本助力 - 资本市场为半导体企业提供资金支持，助力扩大生产规模、提升技术水平 [9] 原产地认定规则 - 中国半导体行业协会通知“集成电路”原产地按四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，建议进口报关时以“晶圆流片工厂”所在地为准申报 [9] 政策目的 - 防止部分企业通过第三国转口加工规避关税限制，确保中国半导体不被误判为转口贴牌 [9] - 完善优化半导体产业链，提升行业标准水平，加速产业升级和高端化 [9] 行业市场需求 - 新能源汽车、智能化机器人、智能家居、工业自动化方面有充分市场需求，出口转内销空间大，易形成完整产业链 [10] 行业发展注意事项 - 防止盲目重复的低端建设，强化产业链的协同效应 [10]

指数表现 - 上证180动态指数收盘上涨0.62%至5446.7点 成交额744.57亿元 [1] - 近一个月下跌7.53% 近三个月下跌1.80% 年初至今下跌4.91% [1] 指数构成 - 样本筛选基于波动率因子和质量因子 选取对宏观环境和经济周期变动具有高风险敞口的证券 [1] - 基日为2002年6月28日 基点3299.06 [1] - 样本每半年调整一次(6月和12月) 调整比例一般不超过30% 特殊情况会临时调整 [2] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比36.13% 中国平安权重最高达11.5% [1] - 其他主要权重股包括中信证券(5.26%) 中芯国际(3.86%) 海光信息(3.0%) 寒武纪(2.78%) [1] 行业分布 - 金融行业占比最高达33.22% [2] - 信息技术占比26.61% 工业占比14.56% 原材料占比8.63% [2] - 其他行业占比均低于6% 包括可选消费(5.64%) 主要消费(4.18%)等 [2] 市场分布 - 全部样本均来自上海证券交易所 占比100% [1]

机构持股情况 - 截至2025年4月15日共有802个机构投资者持有韦尔股份A股股份合计持股量达4.83亿股占总股本的39.72% [1] - 前十大机构投资者包括香港中央结算有限公司绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业等合计持股比例达30.86% [1] - 前十大机构持股比例较上一季度下跌3.07个百分点 [1] 公募基金动态 - 本期持股增加的公募基金共计48个主要包括易方达中证人工智能主题ETF等持股增加占比达0.30% [2] - 本期持股减少的公募基金共计65个主要包括国联安半导体ETF等持股减少占比达1.33% [2] - 本期新披露的公募基金共计673个主要包括易方达沪深300ETF等 [2] - 本期未再披露的公募基金共计32个主要包括诺安成长混合等 [2] 外资机构动态 - 本期新披露的外资机构有1家即香港上海汇丰银行有限公司 [2]

宏观经济数据与政策 - 国家统计局将于2025年4月16日上午10时公布一季度GDP、工业增加值、固定资产投资及社会消费品零售总额等经济数据 [6] - 中国人民银行联合多部门印发《金融"五篇大文章"总体统计制度（试行）》，对相关领域的统计对象、指标及口径等作出统一规定 [3][6] - 截至2024年底，全国职业年金基金投资运营规模达3.11万亿元，自2019年启动市场化投资以来年均投资收益率为4.42% [7] 行业动态与监管 - 工业和信息化部发布强制性国家标准《电动汽车用动力蓄电池安全要求》，新增底部撞击测试和快充循环后安全测试，标准将于2026年7月1日实施 [4][8] - 杭州市就建设人工智能产业发展高地实施方案征求意见，目标形成超1000亿元产业基金规模投向人工智能方向 [8] - 2025年一季度苹果手机全球市场份额为19%，超过三星的18%，位列全球第一 [9] 上市公司重要公告 - 牧原股份计划发行H股并在香港联交所主板上市 [12] - 正丹股份2024年净利润为11.9亿元，同比增长11949.39% [16] - TCL科技计划以7亿元至8亿元回购公司股份 [17] - 东北证券一季度净利润同比预增859.84% [18] - 三角防务签订8.75亿元产品订货合同 [19] - 万华化学、中航重机、财通证券及深天马A等多家公司公布股份回购计划，金额在1.5亿元至5亿元不等 [20][21][22][23] - 江苏索普2024年净利润2.12亿元，同比增长1029.62% [24] - 瑞芯微一季度净利润同比预增196%至233% [25] - 中孚实业一季度净利润2.3亿元，同比增长426.79% [26] - 京东方A一季度净利润同比预增63%至68% [27] - 韦尔股份2024年净利润同比增长498.11% [30] - 双林股份2024年净利润同比增长514.49% [30] 券商观点摘要 - 华安证券认为关税影响边际走弱，市场有望延续震荡缓慢上行，建议关注消费轮动 [27] - 国泰海通指出机床行业有望受益于设备更新政策而复苏，并建议关注国产机床出海及中高端机型应用机遇 [28]

文章核心观点 公司2024年业绩同比大增近5倍，得益于持续加大研发投入、推进产品和供应链结构优化，未来将通过并购和投资扩大可触达市场 [1][2] 业绩情况 - 2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41% [2] - 2024年实现归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比大增498.11% [2] - 2024年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，同比增长2114.72% [2] 业绩增长原因 - 抓住2024年半导体行业回暖机遇，高端智能手机市场产品持续导入、汽车智能化渗透加速 [2] - 推进产品结构优化及供应链结构优化，实现毛利率改善和净利润提升 [2][3] - 持续加大研发投入，产品不断推陈出新 [5] 各市场业务表现 智能手机市场 - 自推出1.2um 5000万像素的高端图像传感器OV50H，市场份额持续提升 [3] - 2024年图像传感器业务来自智能手机市场的收入约为98.02亿元，同比增长26.01% [3] 汽车市场 - 凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖多个领域应用，市场份额持续提升 [3] - 2024年图像传感器业务来自汽车市场的收入约为59.05亿元，同比增长29.85% [5] 医疗和AR/VR市场 - 2024年图像传感器业务来自医疗市场的收入约为6.68亿元，同比增长59.35% [5] - 2024年来自新兴市场/物联网的收入约为7.60亿元，同比增长42.37% [5] 研发情况 - 2024年半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89% [5] - 2024年推出了CMOS全局快门（GS）传感器等多项新产品 [5] - 近期推出采用TheiaCel技术不同规格的汽车图像传感器产品，发布高性能前置机器视觉摄像头新品 [6] 行业前景 - 随着AI重塑智能硬件，汽车智能化、自动驾驶技术加速落地，全球半导体业务有望持续增长 [6] - 全球半导体产业的市场规模在2024年达到6269亿美元，预计将以11.5%的复合年均增长率增长，到2029年将达到10815亿美元 [6] 经营计划 - 围绕发展战略布局，持续加大新产品开发，丰富产品类型，扩大应用范围 [6] - 深化各产品线开发，强化产品质量管理、研发流程管理及生产管理 [6] - 通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化竞争优势 [6] - 通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [1][7]

文章核心观点 - 韦尔股份2024年年报显示营收和净利润大幅增长，得益于行业复苏和自身经营优化，各业务板块表现良好且研发投入增加 [1] 业绩概况 - 2024年公司实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11% [1] - 公司拟每10股派发现金红利2.2元（含税），预计分配现金红利总额为2.64亿元 [1] 业绩增长原因 - 全球半导体行业复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业进入上行周期 [1] - 公司抓住市场机遇，高端智能手机市场产品持续导入、汽车智能化渗透加速，经营业绩增长 [1] - 公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率改善和净利润提升 [1] 主营业务收入情况 - 2024年主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43% [1] - 半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占主营业务收入的84.30%，较上年增加20.62% [1] - 半导体代理销售业务收入39.39亿元，占主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62% [1] 半导体设计业务细分情况 - 图像传感器解决方案业务营业收入191.90亿元，占主营业务收入的74.76%，较上年增加23.52% [2] - 图像传感器业务来源于智能手机市场的收入约98.02亿元，较上年同期增加26.01% [2] - 图像传感器业务来源于汽车市场的收入约59.05亿元，较上年同期增加29.85% [2] 各市场表现 - 智能手机市场：公司推进产品和供应链结构优化，推出高端图像传感器OV50H，在高端智能手机领域市场份额持续提升 [2] - 汽车电子市场：公司汽车CIS解决方案覆盖广泛汽车应用，产品优秀性能助其导入更多新设计方案 [3] - 物联网和医疗市场：2024年营收分别为7.60亿元、6.68亿元，同比增幅分别高达42.37%、59.35%，呈现加速增长趋势 [3] 研发投入情况 - 2024年半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.00%，较上年增长10.89% [3]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入257.31亿元，较2023年的210.21亿元增长22.41%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，较2023年的5.56亿元增长498.11%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，较2023年的1.38亿元增长2114.72%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产242.01亿元，较2023年末的214.51亿元增长12.82%[25] - 2024年总资产389.65亿元，较2023年的377.43亿元增长3.24%[25] - 2024年基本每股收益2.77元/股，较2023年的0.47元/股增长489.36%[26] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益2.55元/股，较2023年的0.12元/股增长2025.00%[26] - 2024年加权平均净资产收益率14.83%，较2023年的2.98%增加11.85个百分点[26] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率13.64%，较2023年的0.74%增加12.90个百分点[26] - 2024年第四季度营业收入68.22亿元，归属于上市公司股东的净利润9.48亿元[29] - 2024年非流动性资产处置损益为57,256,706.82元，2023年为1,582,320.04元，2022年为248,551,826.56元[30] - 2024年计入当期损益的政府补助为51,464,780.84元，2023年为45,534,947.74元，2022年为57,321,674.14元[30] - 2024年除套期保值外金融资产和负债相关损益为200,327,835.25元，2023年为343,639,504.20元，2022年为631,866,707.28元[30] - 本报告期公司营业总收入257.31亿元，较2023年增长22.41%；归母净利润33.23亿元，较2023年增长498.11%[121] - 主营业务收入256.70亿元，较2023年度增加22.43%；主营业务成本181.32亿元，较2023年增加10.34%[123] - 营业收入257.31亿元，上年同期210.21亿元，变动比例22.41%[122] - 营业成本181.54亿元，上年同期164.46亿元，变动比例10.39%[122] - 销售费用5.57亿元，上年同期4.67亿元，变动比例19.13%[122] - 管理费用7.48亿元，上年同期6.23亿元，变动比例20.13%[122] - 财务费用 -0.13亿元，上年同期4.57亿元，变动比例 -102.83%[122] - 研发费用26.22亿元，上年同期22.34亿元，变动比例17.36%[122] - 经营活动现金流量净额47.72亿元，上年同期75.37亿元，变动比例 -36.68%[122] - 投资活动现金流量净额 -8.11亿元，上年同期 -24.64亿元，变动比例67.10%[122] - 公司主营业务总收入256.7亿元，同比增长22.43%，总营业成本181.3亿元，同比增长10.34%，总毛利率29.36%，较上年增加7.74个百分点[124] - 境内营业收入47.1亿元，同比增长78.61%，营业成本38.9亿元，同比增长63.50%，毛利率17.43%，较上年增加7.63个百分点[124] - 境外营业收入209.6亿元，同比增长14.35%，营业成本142.4亿元，同比增长1.35%，毛利率32.05%，较上年增加8.73个百分点[124] - 半导体设计销售—直销营业收入101.7亿元，同比增长27.9%，营业成本67.9亿元，同比增长11.95%，毛利率33.23%，较上年增加9.52个百分点[124] - 半导体设计销售—代销营业收入114.7亿元，同比增长14.84%，营业成本76.4亿元，同比增长0.65%，毛利率33.39%，较上年增加9.39个百分点[124] - 半导体设计技术服务营业收入9051.53万元，同比增长61.47%，营业成本4914.49万元，同比增长6754.46%，毛利率45.71%，较上年减少53.01个百分点[124] - 半导体代理销售营业收入39.4亿元，同比增长32.62%，营业成本36.5亿元，同比增长31.6%，毛利率7.31%，较上年增加0.72个百分点[124] - 公司成本中，半导体设计销售的外购芯片本期金额较上年同期变动比例达280.76%[128][129] - 本期费用化研发投入2622086780.18元，资本化研发投入623206353.69元，研发投入合计3245293133.87元，研发投入总额占营业收入比例12.61%，研发投入资本化的比重19.20%[133] - 交易性金融资产较上期期末变动比例-100.00%，主要系赎回理财产品所致；其他流动资产较上期期末变动比例30.66%，主要系增值税留抵进项税额增加所致[138] - 境外资产211.16亿元，占总资产的比例为56.72%[139] - 北京豪威境外子公司本报告期营业收入1752009.25万元，净利润376992.24万元；香港新传及其境外子公司本报告期营业收入102935.68万元，净利润-16171.78万元[140] - 以公允价值计量的金融资产中，股票期末数164635.78万元，私募基金期末数269810.55万元，其他期末数76738.16万元，合计期末数511184.49万元[144] - 证券投资中，恒玄科技期末账面价值16444.23万元，晶方科技期末账面价值7290.89万元，经纬恒润期末账面价值580.25万元，华勤技术期末账面价值4639.63万元，北京君正期末账面价值164215.28万元[145] - 报告期末公司应收账款净额为39.64亿元，占期末流动资产的18.18%，较上年年末减少1.68%，一年以内账龄的应收账款余额占比超过98.10%[192] - 报告期末公司存货净额为69.56亿元，占期末流动资产比例31.90%，较上年年末增长10.04%[193] 分红与股份回购 - 2024年度拟每10股派发现金红利2.20元（含税），预计分配现金红利总额为263,989,846.78元（含税）[7] - 2024年中期已每10股派发现金红利2.00元（含税），共计派发现金红利239,979,343.20元[7] - 2024年度累计现金红利金额占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.16%[7] - 2024年1月23日发布回购方案，2月29日完成回购，累计回购11,213,200股，占当时总股本0.92%，支付999,731,817.55元（不含交易费用）[79] - 拟将2024年回购的11,213,200股股份用途变更为注销并减少注册资本，占目前总股本0.92%[80] - 报告期内实施2023年年度和2024年中期利润分配方案，共计派发现金红利407,582,820.50元，其中2023年度167,603,477.30元，2024年中期239,979,343.20元[80][81] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司主营业务收入256.70亿元，较2023年增加22.43%[37] - 2024年半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占比84.30%，较上年增加20.62%[37] - 2024年半导体代理销售业务收入39.39亿元，占比15.34%，较上年增加32.62%[37] - 2024年图像传感器解决方案业务营收191.90亿元，占比74.76%，较上年增加23.52%[37][41] - 2024年显示解决方案业务营收10.28亿元，占比4.01%，较上年减少17.77%[38] - 2024年模拟解决方案业务营收14.22亿元，占比5.54%，较上年增加23.18%[38] - 2024年图像传感器业务来自智能手机市场收入约98.02亿元，较上年同期增加26.01%[42] - 图像传感器业务汽车市场收入约59.05亿元，同比增加29.85%[44] - 图像传感器业务安防市场收入约16.03亿元，同比减少6.92%[44] - 图像传感器业务医疗市场收入约6.68亿元，同比增加59.35%[44] - 图像传感器业务新兴市场/物联网收入约7.60亿元，同比增加42.37%[45] - 2024年智能手机显示面板出货量15.5亿部，同比增长7%，OLED出货量7.84亿块，同比增长26%，TFT LCD出货量7.61亿块，同比下降8%[46] - 显示解决方案业务营收10.28亿元，同比减少17.77%，销售量15,523.23万颗，同比增长16.84%[47] - 模拟解决方案业务营收14.22亿元，同比增加23.18%，车用模拟IC同比增加37.03%[50] - 半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占收入15.00%，同比增长10.89%[52] - 图像传感器解决方案业务生产量120224.09万颗，同比增长191.31%，销售量119480.65万颗，同比增长4.29%，库存量74797.51万颗，同比增长1.00%[126] - 半导体设计销售营业收入216.4亿元，同比增长20.62%，营业成本144.3亿元，同比增长5.67%，毛利率33.31%，较上年增加9.44个百分点[124] 产品研发与创新 - 公司推出OV50K40、OV50M40等多款图像传感器新品[54][55] - 公司推出1200万像素分辨率图像传感器OX12A10和300万像素分辨率CMOS图像传感器OX03H10，扩充TheiaCel技术平台产品线[60] - 公司成立全新机器视觉部门，专注为工业自动化等创造创新解决方案[61] - 公司发布900万像素GS传感器OG09A10，适用于机器视觉应用[64] - 公司发布由200万像素GS传感器OG02B10和OAX4000 ASIC图像信号处理器组成的整体摄像头解决方案，支持四路摄像头[65] - 公司发布全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，可用于多种设备的内嵌摄像头[67] - 公司发布低功耗、小尺寸硅基液晶面板OP03050，用于增强现实等设备[68] - 公司推出全新OG0TC BSI全局快门图像传感器，功耗较上一代降低40%以上[70] - 公司推出新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持宽输入电压和宽工作温度，可持续输出3A电流[71] - 公司在国内市场率先推出两款全新USB3.2通道线性再驱动器芯片WHS3816Q和WHS3823Q，支持多种速率应用场景[72] - 公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q和全新车载mini SBC OKX0210，满足汽车应用场景[72][73] - 公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准[97] - 公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，2013年将PureCel®和PureCel®Plus技术付诸量产产品[109] - TheiaCel™技术首次应用聚焦于2.1微米像素工艺的汽车领域，结合DCG™ HDR技术，提升低光成像性能并解决LED光源闪烁问题[110] - 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）单板芯片可提供720P的高清视频[111] 业务模式与合作 - 公司半导体设计销售业务采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂深入合作，并将部分成熟产品转移至本土晶圆厂[74][86] - 公司作为技术型半导体授权代理销售商，代理销售产品分电子元件、结构器件等，覆盖移动通信、家用电器等领域[92] - 公司代理销售业务的电子元件细分产品有电阻、电容等，主要代理原厂包括松下、乾坤等[93] - 公司代理销售业务的结构器件细分产品有连接器、卡座等，主要代理原厂包括莫仕、松下等[93] - 公司代理销售业务的机电系统细分产品有伺服、电机等，主要代理原厂包括松下、NIDEC等[93] - 公司代理销售业务的集成电路细分产品有芯片、Sensor等，主要代理原厂包括光宝、江波龙等[93] - 公司代理销售业务的射频器件细分产品有滤波器等，主要代理原厂包括松下、ACX等[93] 行业市场规模与趋势 - 2024年全球半导体市场增长19.0%，达6,270亿美元，预计2025年增长11.2%，达6,970亿美元[83][84] - 2024年美洲半导体市场规模预计增长38.9%，亚太地区预计增长17.5%，2025年两地区预计保持两位数同比增长[83][84] - 2024年中国累计进口集成电路5,492亿颗，同比增长14.5%，进口金额2.74万亿人民币，同比增长11.4%，出口金额1.14万亿人民币，同比增长18.6%[85] - 全球半导体产业规模从20