行业投资评级 - 对电子行业评级为“看好”（维持）[5] 核心观点 - 报告核心观点是建议关注端侧AI的升级与创新突破[2] - AI有望在2026年加速融入各类硬件产品和产业场景，赋能传统消费电子终端升级[9] - 部分投资者认为当前端侧AI进展有限，但报告认为其落地在2026年有望加速[9] - AI创新硬件（如AI眼镜、AI耳机）功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破[9] - 物理AI在工业、机器人、智能驾驶等场景持续发展并逐步落地[9] 根据相关目录分别进行总结 CES 2026展会概况 - CES 2026将于2026年1月6日至9日举办，是全球规模最大、影响最广的消费电子与科技产业展会之一[9] AI赋能传统消费电子终端升级 - 在电脑、显示、家电等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能[9] - **端侧AI芯片**：AMD、英特尔、高通均有望在CES 2026上展示AI性能突出的处理器新品，其中英特尔将推出首款基于18A制程工艺打造的新品[9] - **AI整体解决方案**：联想将举办创新科技大会，展示其在个性化智能体、企业混合式人工智能解决方案等方面的布局[9] - **显示领域**：海信、TCL等企业将展示其AI画质、Mini LED等方面的技术进展[9] - **家电领域**：追觅、MOVA、石头科技等企业有望展出具备智能路径规划技术、AI避障系统等AI能力的扫地机、割草机器人等产品；绿联等企业将展示安防、家居等领域的智能产品[9] AI创新硬件突破 - AI眼镜、AI耳机等创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破[9] - **AI眼镜**：雷鸟创新、影目科技、微光科技等AI眼镜厂商将展示光波导AI眼镜、AI+AR眼镜等产品[9] - **其他创新产品**：出门问问、光帆科技等厂商将会推出AI录音耳机、AI全感穿戴设备等创新人机交互体验的AI原生产品[9] - 光帆推出的Lightwear AI全感穿戴设备由全球首款具备视觉感知能力的主动式AI耳机与智能手表协同构成[9] - 日企D.O.N将发布全球首款腰带式传感可穿戴设备VITAL BELT[9] - 影石也有望带来Antigravity A1无人机等新品的展示[9] 物理AI在产业场景的落地 - **传统工业场景**：西门子、卡特彼勒等企业的领导人将在CES 2026上发表演讲，展示企业在AI、数字孪生及自动化技术领域的创新成果，以及AI在工业、机械等传统场景上的规模化应用情况[9] - **机器人方面**：宇树将带来人形机器人的最新交互演示，智元将面向北美市场首次展示其全系列产品线，银河通用、云深处等也将携旗下最新技术和产品参展[9] - 速腾聚创等零部件企业也将展示机器人手眼协同等技术方案[9] - **智能驾驶领域**：安波福、博世等企业将展示用于赋能设备实现实时感知、决策与执行的智能边缘解决方案[9] 投资建议与相关标的 - 投资建议是关注端侧AI的升级与创新突破[3][10] - **端侧AI主控芯片厂商**：晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技、乐鑫科技、星宸科技、瑞芯微等[3][10] - **终端产品制造商及品牌厂商**：联想集团、小米集团、立讯精密、领益智造、比亚迪电子、蓝思科技、萤石网络、影石创新等[3][10] - **AI端侧核心零部件制造商**：环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光、速腾聚创、思特威、豪威集团、鹏鼎控股等[3][10]

| 证券代码：603501 | 证券简称：豪威集团 公告编号：2026-001 | | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | 暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 可转债转股情况：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称"公 司"）截至 2025 年 12 月 31 日，累计共有 7,602,000 元"韦尔转债"转换为公司 股票，累计因转股形成的股份数量为 35,059 股，占"韦尔转债"转股前公司已 发行股份总额的 0.004%。其中，2025 年第四季度，转股金额为 14,000 元，因转 股形成的股份数量为 85 股。截至 2025 年 12 月 31 日，尚未转股的"韦尔转债" 金额为 2,432,394,000 元，占可转债发行总额的 99.69%。 期权自主行权情况：2025 年第四季度，公司股票期权激励计划通过自主 行权方式已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司共计登记股份数量为 3,377,392 股。其中 2023 年 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603501 证券简称：豪威集团公告编号：2025-125 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 豪威集成电路（集团）股份有限公司 关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限 及H股香港公开发售等事宜的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境外上市外资股（H股）并 在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）主板上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工 作。 https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1231/2025123100089.pdf 需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解公司的相关信息而作出。本公告以及公司刊登 于香港联交所网站的H股招股说明书均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司任何 证券的要约或要约邀请。 2025年6月27日，公司向香港联交所递交了本次发行上市的申 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好春躁期间权益行情，正股预期走强和季节效应下转债估值有小幅提升空间，择券重视正股业绩弹性，临期转债考虑参与正股 [27] - 股市方面，12月风险偏好高，后市春季躁动有望拉开序幕，可关注资源品、AI算力等方向；转债方面，12月中证转债指数创新高，后续部分机构1月或加仓，转债估值有提升空间 [27] - 相对收益资金关注偏股型高胜率方向，绝对收益资金布局高赔率方向；若账户可配置股票，建议关注剩余期限1.5年以内有较大转股可能性转债的正股 [28] 根据相关目录分别进行总结 2025年12月转债市场回顾 - 股债行情：权益市场震荡上涨，中下旬沪指连涨近10个交易日，截至12月26日收于3963.68，全月涨1.27%；债市总体震荡，10年期国债利率12月26日收于1.838%，较月初上行0.10bp，30年期国债利率收于2.223%，较月初上行3.32bp [4][8] - 转债行情：总体跟随权益市场上涨，各平价区间转债溢价率均有所抬升，但转债ETF持续呈现流出压力；本月5只转债公告下修，较上月增加1只，10只转债公告强赎，较前月减少2只；12月26日中证转债指数收于493.2点，涨2.31% [5][8] - 转债估值：截至12月26日，转债算数平均平价115.18元，较上月+2.63%，价格中位数134.01元，较上月末+2.76%；[90,125)平价区间平均转股溢价率28.73%，较上月末+2.93%，平均纯债溢价率为27.97%；偏债型平均YTM为 -4.44%；日均成交额620.19亿，较上月小幅下降 [8] - 个券表现：个券收涨/跌数量247/133，涨幅居前的为嘉美、再22、茂莱、瑞可、盟升转债；英搏、新致、福蓉、福立、博瑞等转债跌幅靠前，多为临近强赎或已公告强赎品种 [8] 2026年1月转债配置策略 - 股市层面：12月股市资金倾向新领域、电池、聚酯产业链、有色金属等方向，AI算力、消费板块相对滞涨；后市人民币升值预期增强，春季躁动有望拉开序幕，1月若市场调整可逢低布局，关注资源品、AI算力等方向 [27] - 转债层面：12月中证转债指数创新高，转债ETF份额下降，市场溢价率提升，或因市场规模下降和资金由被动转入主动产品；部分1年内到期高溢价个券遭抛售，市场对临期个券转股能力谨慎；1月部分机构或加仓，转债估值有小幅提升空间 [27] - 择券建议：相对收益资金关注锂电材料、半导体设备与材料等偏股型高胜率方向；绝对收益资金布局两轮车、生猪养殖等行业龙头、高股息及转债化债等高赔率方向；若账户可配置股票，关注剩余期限1.5年以内有较大转股可能性转债的正股，曾下修过转股价的公司更佳 [28] 2026年1月“十强转债”组合 |转债名称|正股简称|行业|推荐原因| | ---- | ---- | ---- | ---- | |财通转债|财通证券|证券Ⅱ|券商板块在牛市阶段迎估值利润双击；浙江省属全链条综合券商，权益牛市驱动经纪、自营投资业务高增 [30][31][34]| |亿纬转债|亿纬锂能|电池|储能需求旺盛，三季度出货量同环比均大幅增长；储能系统IRR提升，国内招标高景气，动力电池配套新能源及商用车，出货量快速增长 [30][45]| |华辰转债|江苏华辰|电网设备|公司新产能投放恰遇储能需求快增；变压器产品力突出，与头部客户合作多年，产能建设积极推进，在手订单充裕 [30][58]| |珀莱转债|珀莱雅|化妆品|国货美妆龙头品牌力产品力突出，估值历史低位有望修复；主品牌品牌力强劲，子品牌展现潜力，重回增长通道，正股估值有望修复 [30][67][71]| |韦尔转债|豪威集团|半导体|智驾与新兴市场加速导入，推出强竞争力手机升规新品；消费电子需求复苏，产品市场导入顺利，受益于智驾平权趋势，汽车电子板块量利齐增，净利润逐季增长 [30][80][84]| |宏微转债|宏微科技|半导体|功率半导体受益于电源与储能需求增长，公司汽车产品放量；行业周期回升，存货加速消化，功率半导体产品下游需求多点开花，GaN新品打开新领域局面 [30][92][95]| |华设转债|华设集团|工程咨询服务Ⅱ|基建设计龙头主业企稳，智慧设计及低空经济提供增长；基建设计实力突出，主业企稳，具有低空经济全过程服务能力，已承接多个标杆项目 [30][106]| |博俊转债|博俊科技|汽车零部件|客户销量增长+单车ASP提升带动收入利润上行；客户质量优异，新势力及自主品牌整车厂占比提升，凭借技术实力优势单车价值量增长，产能布局合理，利用率维持高位 [30][115][116]| |爱玛转债|爱玛科技|摩托车及其他|新国标或推动两轮车龙头市占率提升；国内两轮车龙头，品牌渠道优势凸显，新国标或推动市占率提升，业绩稳定增长，配置价值凸显 [30][124][127]| |万凯转债|万凯新材|塑料|瓶片“反内卷”下加工费有望企稳，进军rPET蓝海；瓶片龙头携手停产加工费有望企稳，成本下降+出海助盈利企稳，前瞻布局高附加值rPET，拓展灵巧手结构件，有望与主业形成产业协同 [30][140]|

港股IPO计划详情 - 公司正式启动港股IPO，发行期自2025年12月31日至2026年1月7日，计划于2026年1月12日在香港联交所挂牌上市 [1] - 公司计划发行4580万股H股，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前），并设有15%超额配售权 [1] - 此次IPO引入了基石投资者，包括国际长线基金和顶级私募基金，合计认购金额达21.74亿港元，占最高募资总额的45.28% [1] 公司业务与定位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，CMOS图像传感器是其主要产品 [1] - 公司目前主要经营三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [1] - 公司能够提供多样化的图像传感器、显示产品、模拟IC和其他半导体组件组合 [1] 募资用途与战略目标 - 公司进行港股IPO的目的是加快国际化战略推进及海外业务发展，并增强境外融资能力 [1] - 募集资金计划用于研发投入和全球市场渗透 [1] - 募资将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局 [1]

港股IPO发行详情 - 公司于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为"0501.HK" [1] - 发行4580万股H股，香港发售占10%，国际配售占90%，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）[1] - 引入10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占最高募资总额的45.28% [1] 公司背景与资本市场历程 - 公司前身为韦尔股份，于2017年5月在上交所A股上市 [1] - 2023年11月，公司全球存托凭证在瑞士证券交易所上市 [1] - 2024年6月，公司正式更名为"豪威集团" [1] 业务概况与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器 [2] - 公司拥有三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [2] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20% [2] - 2025年前三季度，公司归母净利润为32.10亿元，同比增长35.15% [2] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为30.60亿元，同比增长33.45% [2] - 2025年第三季度，公司营收78.27亿元，同比增长14.81%，创单季度新高 [2] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润11.09亿元，同比增长20.40%，创单季度新高 [2] 产品应用与市场拓展 - 公司产品赋能智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（如机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长行业 [2] - 公司持续扩大产品和解决方案品类及覆盖范围，并在全球范围内获得稳固的市场认可 [2] 港股IPO募资用途与战略目标 - 此次港股IPO旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力 [3] - 募集资金将用于研发投入、全球市场渗透等方向 [3] - 募资将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局 [3]

港股IPO与发行详情 - 豪威集团于12月31日在港股开启招股，与兆易创新同期进行 [2] - 公司计划全球发售约4580万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [2] - 最高发售价为每股104.80港元，若超额配股权未行使，预计募集资金净额约46.93亿港元 [2] - 招股期为12月31日至2026年1月7日，预期1月12日上市，每手100股，入场费10585.69港元 [3] 募集资金用途规划 - 约70%（约32.85亿港元）的资金将在未来5至10年用于投资关键技术的研发 [2][3] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张 [2][3] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于战略投资及/或收购，聚焦能与现有业务产生协同效应的领域 [2][3] - 剩余约10%（约4.693亿港元）将分配至营运资金及一般公司用途 [2][3] - 根据资金使用时间表，关键技术研发投资在2026-2028年、2029-2031年、2032-2035年的分配比例分别为26%、30%、44% [3] 基石投资者与公司业务 - 此次发行基石投资者阵容强大，包括UBS AM Singapore、华勤通讯、大家人寿、中邮理财等，累计拟认购约2.79亿美元的发售股份 [4] - 豪威集团是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司，提供图像传感器、显示及模拟解决方案 [4] - 公司产品应用于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [4] 行业地位与市场排名 - CMOS图像传感器是公司主要产品 [5] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [5] - 按2024年收入计，公司是全球第三大CIS供应商、中国最大的CIS供应商以及全球最大的汽车CIS供应商 [5] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为200.40亿元、209.84亿元、257.07亿元人民币 [6] - 2025年上半年，公司收入为139.44亿元人民币 [6] - 2022年至2024年，公司期内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元人民币 [6] - 2025年上半年，公司期内利润为20.20亿元人民币 [6]

公司H股发行计划 - 公司计划全球发售H股总数为4580万股，具体视超额配售权行使情况而定 [1] - 香港公开发售部分初步安排为458万股，约占全球发售总数的10%，且该部分可予重新分配 [1] - 国际发售部分初步安排为4122万股，约占全球发售总数的90%，且该部分可予重新分配 [1] 发行定价与时间安排 - 本次H股发行的价格最高不超过每股104.80港元 [1] - 香港公开发售于2025年12月31日开始，预计于2026年1月7日结束 [1] - 公司预计于2026年1月8日前（含当日）公布最终发行价格 [1] - 本次发行的H股预计于2026年1月12日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1]

上市进程 - 2025年6月27日向香港联交所递交发行上市申请并刊登申请资料[2] - 2025年12月9日获中国证监会发行上市备案确认[3] - 2025年12月11日香港联交所上市委员会审议发行上市申请[3] - 2025年12月14日刊登本次发行聆讯后资料集[3] - 2025年12月31日刊发H股招股说明书[4][5] 发行情况 - 全球发售H股基础发行股数4580万股，香港公开发售458万股约占10%，国际发售4122万股约占90%[6] - 超额配售权悉数行使时，最大发行股数为5267万股[7] - 发行价格最高不超过每股104.80港元[7] 时间安排 - H股香港公开发售2025年12月31日开始，预计2026年1月7日结束，1月8日前公布发行价格[7] - 发行的H股预计2026年1月12日在香港联交所挂牌并开始上市交易[7]

公司H股发行计划 - 公司计划全球发售H股，基础发行股数为4580万股，具体发行数量将视超额配售权行使情况而定 [1] - 香港公开发售部分初步安排为458万股，约占全球发售总数的10%，该部分可予重新分配 [1] - 国际发售部分初步安排为4122万股，约占全球发售总数的90%，该部分同样可予重新分配 [1] H股发行定价与时间表 - 本次H股发行的价格最高不超过每股104.80港元 [1] - 香港公开发售于2025年12月31日开始，预计于2026年1月7日结束 [1] - 公司预计于2026年1月8日前（含当日）公布最终发行价格 [1] - 本次发行的H股预计于2026年1月12日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1]