会议信息 - 2025年5月20日召开2024年年度股东大会，地点在杭州市之江路599号诚邦股份会议室[2] - 出席会议股东和代理人72人，持有表决权股份128,865,722股，占比48.7640%[2] - 公司在任董事8人、监事3人及董事会秘书出席会议[5] 议案审议 - 《公司2024年年度报告》等13项议案均审议通过[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15] - 多数议案同意票数128,712,922股，比例99.8814%[3][4][6][7][9][10][11][12][13] - 《公司董事、监事2025年度薪酬计划》等议案同意票数128,711,922股，比例99.8806%[14][15] 现金分红表决 - 持股5%以上股东对现金分红议案同意票数127,664,422股，比例100.0000%[16] - 持股1% - 5%股东对现金分红议案同意、反对、弃权票数均为0[16] - 持股1%以下股东对现金分红议案同意票数1,048,500股，比例87.2804%[16] - 市值50万以下股东对现金分红议案同意票数574,100股，比例97.3050%[16] 其他信息 - 议案1 - 10同意票数1,048,500，比例87.2804%[17][18] - 议案11 - 12同意票数1,047,500，比例87.1972%[18] - 议案12为特别决议议案，获有效表决权股份总数2/3以上通过[18] - 本次股东大会无关联股东回避、优先股股东参与表决议案[18] - 见证律师事务所为北京君合（杭州）律师事务所，律师为陈旭楠、胡嘉冬[19] - 律师见证结论为股东大会召集和召开程序等合法有效[20] - 公告发布时间为2025年5月21日[21]

业务战略调整 - 公司出让全资子公司设计集团100%股权 主要原因为该子公司连续亏损 为聚焦核心业务并优化资源配置而剥离亏损业务[1] - 公司以5800万元现金增资控股芯存科技51.02%股权 切入半导体存储领域 形成生态环境建设与半导体存储双主业格局[4] - 未来投资方向将围绕半导体行业发展趋势 重点布局先进电子器件、存储模组和芯片、半导体先进制造及AI相关产业 通过外延并购方式投资孵化优质企业[5] 财务状况表现 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-9947.35万元 较上年同期亏损收窄7.97% 主要因营业收入规模下降、计提应收账款减值损失及工程项目审计造价审减所致[2] - 2025年第一季度营业总收入达9701.22万元 同比增长91.03% 归属于上市公司股东的净利润为295.97万元 实现大幅增长[5] - 业绩增长主要驱动因素为半导体存储业务并表贡献核心增量 同时通过精细化成本控制降低管理费用 加强应收款项催收使资产减值损失下降[5] 半导体存储业务布局 - 存储业务主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等 应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域[5] - 芯存科技已完成新厂房迁移 并整合芯源科技的封测设备及业务资源 形成芯片封测-存储模组研发生产一体化模式[2] - 未来重点投入方向为可用于大数据中心和服务器的企业级SSD产品开发 采取适度扩张策略扩大存储模组业务规模[4][5] 生态环境业务发展 - 生态环境建设业务将适度收缩 不再追求订单数量和规模 重点推进存量项目竣工验收及回款工作[3] - 新项目拓展将聚焦市政公用、园林绿化、古典建筑、水环境治理、生态修复等领域 实行优选项目及风险控制策略[3] - 对已进入运营期的PPP项目强化运营管理 按绩效考核目标提高运维效率 重点抓取可用性付费及运营服务费收款[3] 行业对比分析 - 2024年度半导体存储行业上市公司整体业绩呈现大幅增长态势 但公司当前收入与利润规模较可比上市公司仍相对较小[6] - 公司原有生态环境建设业务持续受宏观经济波动及行业竞争影响 业绩承压状况尚未根本改善[6]

公司经营业绩 - 2024年营业收入为3.478亿元，同比下降22.41% [6][15] - 归属于母公司净利润为-9947.35万元，亏损同比收窄7.97% [6][15] - 经营活动现金流量净额为6722.52万元，同比下降19.24% [15][18] 资产结构变化 - 货币资金下降59.01%至4326.72万元，主要因对外投资增加及借款减少 [16] - 存货大幅增长851.50%至3904.08万元，因原材料及合同履约成本增加 [16] - 合同资产下降32.73%至2.154亿元，因已完工未结算资产减少 [16] 战略转型举措 - 投资5800万元获取芯存科技51.02%股权，切入半导体存储领域 [4] - 芯存科技2024年10月起纳入合并报表，带来新业务收入并优化业务结构 [4][6] - 公司出售诚邦设计集团100%股权，导致商誉下降44.40% [16] 财务风险管控 - 短期借款下降33.08%至1.400亿元，因银行借款减少 [17] - 其他应付款激增1484.44%至5299.64万元，主要因拆借资金增加 [17] - 母公司资产负债率为47.47%，整体负债合计下降2.39% [6][17] 公司治理情况 - 2024年召开董事会会议9次，监事会会议6次，各专门委员会正常履职 [6][7][10] - 独立董事傅黎瑛、罗金明、韩旭分别获得8万元年度津贴 [29][30] - 续聘立信中联会计师事务所为2025年度审计机构，审计费用100万元 [19][20] 融资与担保安排 - 申请授权董事会办理不超过3亿元的小额快速融资 [30][31][32] - 2025年拟为子公司提供担保总额度2.2亿元，其中对芯存科技担保2亿元 [25][26] - 授予管理层单笔2亿元以下银行授信的独立决策权限 [22][23] 行业环境影响 - 生态环境建设行业受到经济增速放缓、行业周期性波动及市场竞争加剧影响 [4] - 建设美丽中国及"碳中和、碳达峰"目标为行业带来中长期发展机遇 [4] - 中小企业面临较大经营压力，公司通过调整组织架构和成本管控应对挑战 [4]

证券代码：603316 证券简称：诚邦股份 公告编号：2025-027 诚邦生态环境股份有限公司 关于 2024 年度业绩暨现金分红说明会 召开情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 一、本次说明会召开情况 诚邦生态环境股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年度业绩暨现金分 红说明会于 2025 年 5 月 13 日上午 11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演 中心网络平台（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络互动的方式召开。 公司董事长兼总裁方利强先生、董事会秘书余书标先生、财务总监叶帆先生、独 立董事傅黎瑛参加说明会，并就投资者关注的事项与投资者进行了交流与沟通。 二、投资者提出的主要问题及公司回复情况 问题 1：请问出让全资子公司设计集团 100%股权主要是什么原因？ 针对全面进入运营期的 PPP 项目，公司将强化项目运营管理团队，按项目运 营绩效考核 ...

业绩总结 - 2024年公司营业收入3.48亿元，同比下降22.41%[16][37][51] - 2024年归属母公司净利润为 - 9947.35万元，同比增长7.97%[16][37][51][52] - 2024年经营活动产生的现金流量净额6722.52万元，同比下降19.24%[37][55] - 2024年末公司总资产27.29亿元，同比下降4.86%[16][37][38][39] - 2024年末归属母公司净资产64900.54万元，同比下降13.29%[16][37] - 2024年末母公司资产负债率为63.70%[16] - 2024年投资活动产生的现金流量净额3257.99万元，同比增长581.17%[55] 市场扩张和并购 - 2024年对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权[16] 其他新策略 - 2025年董事会将健全公司规章制度，完善风险防范机制[24] - 2025年监事会将加强对公司财务和重大事项的监督[29] - 公司提请经营管理层对公司及子公司单笔2亿元以下、累计3亿元以下新增银行授信独立决策[71] - 公司提请董事会对公司及子公司单笔2亿以上4亿以下、累计4亿以上5亿以下新增银行授信独立决策[72] - 2025年拟为杭州睿玖实业担保2000万元，为东莞市芯存诚邦科技担保2亿元[74] - 公司提请股东大会授权董事会向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[82] 财务数据 - 货币资金年末4326.72万元，较上年下降59.01%[39] - 2024年末公司负债总额20.45亿元，同比下降2.39%[42][43] - 合同负债年末559.52万元，较上年增长456.38%[43] - 公司2024年度审计费用100万元，其中财务审计75万元，内控审计25万元[68] 会议相关 - 2024年召开12次董事会[18] - 2024年召开3次股东大会[20] - 2024年公司监事会共召开7次会议[26] - 现场会议时间为2025年5月20日下午14:45[11] - 网络投票时间通过交易系统投票平台为9:15 - 9:25，9:30 - 11:30；13:00 - 15:00，通过互联网投票平台为9:15 - 15:00[11] 分红与薪酬 - 2024年度拟不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本[33] - 董事长兼总裁方利强2025年度计划税前薪酬45万元，董事张兴桥和叶帆为35万元等[79]

业绩总结 - 2024年度公司实现营业收入约34789.38万元[3][7] - 2024年度归属上市公司股东净利润约 - 9947.35万元[3][7] - 2024年度归属上市公司股东扣非净利润约 - 10575.65万元[3][7] 子公司业绩 - 2024年东莞市芯存诚邦科技有限公司纳入合并报表营收11058.91万元[3][7] - 2024年东莞市芯存诚邦科技有限公司纳入合并报表净利润93.38万元[3][7] 股票情况 - 2025年4月29 - 5月6日公司股票连续3日收盘涨幅偏离值累计达20%[3][4][7] 市净率 - 公司所处行业最新市净率0.57，公司最新市净率2.06，高于平均水平[7]

关于诚邦生态环境股份有限公司 股票交易异常波动问询函的回复 诚邦生态环境股份有限公司： 你公司发来的《诚邦生态环境股份有限公司股票交易异 常波动问询函》已收悉。经自查，现就有关事项回复如下： 本人作为诚邦生态环境股份有限公司的控股股东、实际 控制人，截止目前，不存在影响公司股票交易价格异常波动 的重大事项；不存在应披露而未披露的重大信息，包括但不 限于重大资产重组、发行股票、上市公司收购、债务重组、 业务重组、资产剥离和资产注入等重大事项。 特此回复。 （以下无正文） （本页无正文，为《关于诚邦生态环境股份有限公司股票交易异常波动问询函的回复》之签 章页） 控股股东、实际控制人： 方利强 2025 年 5 月 6 日 ...

存储芯片板块表现 - A股存储芯片板块盘初走强 [1] - 天源迪科股价上涨超过15% [1] - 诚邦股份封板涨停 [1] 相关公司股价表现 - 香农芯创股价跟涨 [1] - 兆易创新股价跟涨 [1] - 深南电路股价跟涨 [1]

公司业绩 - 2024年全年实现营业收入3.5亿元，净利润亏损收窄 [1] - 2025年一季度营收0.97亿元，同比增长91.03%，净利润扭亏为盈 [1] - 公司主营生态环境建设和半导体存储，计划扩张半导体存储业务并尽快成为核心业务 [1] 半导体存储业务布局 - 2024年通过对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权，切入半导体存储领域 [1] - 芯存科技于2024年10月起纳入合并报表，专注于半导体存储产品的研发设计、封装测试、生产和销售 [1] - 公司已拥有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线，计划拓宽嵌入式存储、内存条等产品线，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的主要类别 [2] - 形成完备的半导体存储器产品开发体系，可快速迭代升级产品 [2] - 芯存科技已迁入新厂房，完成对东莞市芯源科技有限公司设备和封测业务的整合，形成芯片封测、存储模组研发生产一体化模式 [2] 行业背景与市场数据 - 2024年全球半导体行业规模达6276亿美元，同比增长19.1% [2] - 存储市场同比增长81%，达1670亿美元，占半导体市场规模的26.61% [2] - 预计2025年全球半导体市场仍将增长 [2] - 半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电路又细分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等领域 [1] 未来发展战略 - 围绕"生态环境建设+半导体存储"双主业发展战略，以半导体存储业务作为创新突破业务 [2] - 以控股子公司东莞市芯存诚邦科技有限公司为基础，深耕半导体存储产业 [3] - 紧抓人工智能机遇，围绕先进电子器件、存储模组和芯片、半导体先进制造及AI相关产业，通过外延并购投资孵化优质企业 [3]

公司基本情况 - 公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大板块 [2][9] - 公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级等多项施工资质 [3] - 公司制定了"生态环境建设+半导体存储"双主业发展战略 [4] 生态环境建设业务 - 中国城镇化率2024年达67%，较发达经济体80%水平仍有提升空间 [3] - 地方政府财政紧张导致市政园林投资减少，项目结算进度放缓 [3] - 公司剥离连续亏损的诚邦设计集团100%股权以优化资源配置 [10][29] 半导体存储业务概况 - 2024年全球半导体市场规模达6,276亿美元，同比增长19.1% [5] - 存储芯片市场规模1,670亿美元，占半导体市场26.61% [5] - AI服务器DRAM需求是普通服务器8倍，NAND需求是3倍 [6] - 2024年国产NAND市场份额仅4.1%，DRAM低于5% [7] 半导体存储产品与技术 - 主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等 [14][15] - 固态硬盘覆盖SATA3、PCIe协议接口，支持客制化需求 [16] - 移动存储产品支持多家存储原厂晶圆产品 [17][18] - 布局车规、工规等高耐久嵌入式存储产品 [19] 半导体存储经营模式 - 构建芯片封测与存储模组研发生产一体化体系 [20] - 采用直销模式为主，账期30-60天 [24] - 最短一周可完成交付，备料周期30-45天 [22] - 2024年增资5,800万元控股芯存科技51.02%股权 [33] 财务与运营情况 - 2024年度归属于股东的净利润为负，不进行利润分配 [1] - 优化管理体系，精简人员配置，强化成本管控 [28] - 注销无经营活动的子公司以降低运营成本 [30] - 加强PPP项目运营管理，控制运维成本 [32]