公司融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募集资金用于项目建设 [1] - 发行方案已通过第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第七次会议审议 [1] - 本次发行尚需获得上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册方可实施 [1] 信息披露安排 - 公司已于2025年8月22日披露《2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案》 [1] - 相关文件已在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公开披露 [1] - 预案披露不代表审批部门对发行事项的实质性判断或批准 [1]

董事会决议概况 - 公司第五届董事会第十三次会议于2025年8月19日召开 全体8名董事出席并表决 会议合法有效 [1] 简易程序定增资格 - 公司符合以简易程序向特定对象发行股票的法定条件 依据包括《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法规 [1] 发行方案核心条款 - 发行股票种类为人民币普通股（A股） 每股面值1.00元 [2] - 募集资金总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产的20% 授权期限至2025年年度股东大会召开之日止 [2] - 采用简易程序向特定对象发行 中国证监会注册后十个工作日内完成发行缴款 [2] - 发行对象不超过35名特定投资者 包括各类合规机构投资者及自然人 [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 定价基准日为发行期首日 [4] - 最终发行数量按募集资金总额除以发行价格确定 且不超过发行前总股本的30% [5] - 募集资金总额不超过12,938万元 不超过最近一年末净资产的20% [5][6] - 发行股份限售期为6个月 自发行结束之日起计算 [6] 募集资金用途 - 募集资金净额将全部用于特定项目 项目总投资额16,376.68万元 拟使用募集资金12,938.00万元 [7] - 允许以自有或自筹资金先行投入 募集资金到位后予以置换 [8] 相关配套议案 - 审议通过发行股票预案、论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告 [8][9] - 通过无需编制前次募集资金使用情况报告的议案 [9] - 通过摊薄即期回报及填补回报措施议案 需提交股东大会审议 [9][10] - 通过未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划 需提交股东大会审议 [10][11] - 修订《募集资金使用管理制度》 需提交股东大会审议 [11] 发行后安排 - 发行前滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享 [8] - 发行股票将在上海证券交易所主板上市交易 [8]

会议基本情况 - 第五届监事会第七次会议于2025年8月19日召开 [1] - 应到监事3名，实到监事3名，符合法定人数要求 [1] - 会议由监事会主席闫媛媛主持，表决程序合法有效 [1] 融资方案核心条款 - 采用简易程序向特定对象发行A股股票，每股面值1.00元 [2] - 发行对象为不超过35名特定投资者，包括各类合格机构投资者 [3] - 募集资金总额不超过12,938万元，且不超过最近一年末净资产的20% [5][6] - 发行数量不超过发行前总股本的30% [5] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [4] - 股票锁定期为发行结束之日起6个月内不得转让 [5] 资金用途安排 - 募集资金净额将全部用于特定项目，项目总投资额16,376.68万元 [6] - 拟使用募集资金12,938.00万元 [6] - 允许在募集资金到位前以自有或自筹资金先行投入 [6] 授权与有效期 - 依据2024年年度股东大会授权实施小额快速融资 [2] - 授权融资总额不超过人民币3亿元 [2] - 授权有效期至2025年年度股东大会召开之日止 [2] 后续审议安排 - 摊薄即期回报及填补回报措施议案尚需提交股东大会审议 [9] - 未来三年股东分红回报规划需提交股东大会审议 [10] - 修订后的募集资金使用管理制度需提交股东大会审议 [10] 信息披露要求 - 发行预案、论证分析报告、可行性分析报告等文件均在上海证券交易所网站披露 [8][9] - 无需编制前次募集资金使用情况报告 [9]

中标公告 - 众合科技中标长春市城市轨道交通1号线南延、空港线一期工程自动售检票系统采购项目 [1] - 众合科技中标长春市城市轨道交通5号线一期工程自动售检票系统采购项目 [2] 项目投资 - 景旺电子拟50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1][2] - 齐翔腾达子公司齐鲁科力拟7000万元投建8000吨/年高性能催化新材料项目 [2] - 华鲁恒升拟投资30.39亿元建设气化平台升级改造项目 [2] 经营数据 - 中国电建1月至7月新签合同金额合计7361.33亿元 同比增长4.3% [1][2] H股上市 - 华勤技术筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市 [1][2] - 科兴制药拟筹划H股上市 [2] 股权收购 - 重庆水务拟3.54亿元收购渝江水务100%股权 [1][2] - 新筑股份拟将奥威科技35.90929%股权转让给引领资本 [2] 股份回购 - 晶澳科技拟斥资2亿元-4亿元回购股份 [1][2] - 万东医疗拟斥资3000万元-6000万元回购股份 [2] 业绩表现 - 恒生电子上半年净利润2.61亿元 同比增长771.57% [1][2] - 隆基绿能上半年净亏损25.69亿元 [2] 股东增减持 - 长江电力控股股东拟增持40亿元-80亿元公司股份 [1][2] - 际华集团股东新兴际华集团拟增持1亿元-2亿元公司股份 [2] - 盾安环境股东紫金投资拟减持不超3%股份 [1][2] - 新强联控股股东及实控人拟减持合计不超3%股份 [2] 融资计划 - 金溢科技拟向实控人及其控制企业定增募资不超10亿元 [1][2] - 诚邦股份拟定增募资不超1.29亿元 [2] - 隆华新材拟发行可转债募资不超过9.6亿元 [1][2]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过12938万元人民币且不超过最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目、SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 嵌入式存储芯片扩产项目将获得部分募集资金投入 [1] - SSD高端化升级改造项目将获得部分募集资金投入 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票 募集资金不超过约1.29亿元 [1] - 发行对象为不超过35名特定投资者 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 该计划已获董事会审议通过 尚需上海证券交易所审核及中国证监会批准注册 [1] 公司治理 - 发行事项已获得2024年年度股东大会对董事会的授权 [1] - 第五届董事会第十三次会议于2025年8月22日审议通过相关发行方案 [1]

募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过12,938万元 且不超过公司最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目 SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] - 项目总投资16,376.68万元 其中拟使用募集资金12,938万元 [1] 嵌入式存储芯片扩产项目 - 项目重点扩大LPDDR EMMC SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴 平板电脑 智能电视等领域 [2] - 嵌入式存储芯片市场规模2024年为未披露具体数值 但GenAI智能手机将从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 [3] - 引进全自动固晶机 焊线机 高精度模压机等核心设备 突破智能穿戴设备 智能手机终端场景技术瓶颈 [4] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证 且收到客户订单 [6] - 项目产品可优先进入头部企业供应商备选名录 通过小批量试制撬动大规模订单 [7] SSD高端化升级改造项目 - 项目核心目标是从传统消费级SSD向高容量高性能SSD及企业级SSD跨越 切入AI数据中心 云计算新市场 [7] - 2024年全球企业级SSD市场规模约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 复合增长率21% [8] - 容量2TB的PCle 5.0企业级SSD价格高于未披露具体数值 但1TB消费级SSD均价已跌破300元 [9] - 企业级SSD可帮助客户降低运营成本 10PBAI数据流方案的SSD与HDD相比 服务器总数减少9倍至15台 [9] - 国内科技巨头需求扩大 阿里巴巴和腾讯2025年Q1资本开支分别为246亿元和275亿元 同比增长121%和未披露具体数值 [10] 政策支持与行业趋势 - 半导体存储被列为《中国制造2025》首要发展领域 国家政策推动先进存储技术创新发展 [5] - 工信部等部门提出加大新型存储芯片关键技术标准攻关 推进人工智能芯片 车用芯片等应用标准研制 [5] - 企业级SSD国产化率快速提升 江波龙 佰维存储等国产厂家市场份额逐步增长 [10] - 国家设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴未披露具体数值 [11] 公司技术基础与实施保障 - 公司核心团队深耕存储领域十余年 具备成熟封装测试全流程能力及高效率生产管理机制 [6] - 公司已建立完善生产体系与研发平台 涵盖嵌入式存储接口 低功耗设计等关键技术领域 [6] - 公司现有设备制造精度可达到企业级SSD精度要求 已基本掌握整套生产工艺流程 [12] - 公司采用自主培养和外部引进相结合的人才战略 专业涵盖微电子 半导体设计等多个学科 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金中的3,600万元补充流动资金 满足生产经营对营运资金需求 [14] - 补充流动资金有利于优化资本结构 降低资产负债率 提高抗风险能力 [14] - 半导体存储行业属于资金密集型和人才密集型行业 业务扩张需要大量流动资金投入 [14] 项目预期效益 - 募投项目实施将促进公司业务转型升级 拓展新的业务增长点 提升行业竞争优势 [15] - 项目建成后将有效满足市场需求 进一步巩固并提升公司在半导体存储领域综合竞争力 [2] - 随着募投项目建设完毕并逐步释放效益 公司经营规模和盈利能力将进一步提升 [15]

股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 公司至少每三年重新审阅一次股东分红回报规划[18] 利润分配条件 - 三种情形下公司可不进行利润分配[4] - 现金分红需满足四个条件[5] 分红比例 - 单一年度现金分配利润不少于当年可分配利润的15%[5] - 不同阶段现金分红在利润分配中占比不同[6][7] 决策流程 - 利润分配方案需经董事和股东会表决通过[11][12] - 调整利润分配政策议案经股东会三分之二以上表决权通过[15]

募集资金情况 - 公司最近五个会计年度内无增发等募资情形[1] - 前次募资到账时间为2017年，已超五年[1] 发行股票相关 - 2025年向特定对象发行股票无需编前次募资使用报告[1] - 本次发行无需聘会计师事务所出具鉴证报告[1] 公告信息 - 公告日期为2025年8月23日[3]

公司会议 - 2025年8月22日召开会议，审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票议案[4] 监管情况 - 2025年1月3日公司及相关人员收到上交所口头警示[4] - 2024年12月公告遗漏议案及财务数据填报错误[4] - 公司将加强信息披露管理，规范制度执行[5] 发行资格 - 现任董监高不存在不得向特定对象发行股票情形[6] - 公司及相关方不存在不得适用简易程序的情况[6]