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热压键合设备（TCB）
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快克智能：公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发
每日经济新闻· 2025-11-12 08:08
公司研发进展 - 公司热压键合设备预计在年内完成样机研发 [1] - 公司开发的TCB设备目前处于研发阶段 [3] 行业与市场背景 - 近期高带宽内存设备市场需求量大 [3]
快克智能：热压键合设备预计年内完成样机研发
格隆汇· 2025-11-12 07:40
公司研发进展 - 公司热压键合设备预计在年内完成样机研发 [1]
快克智能(603203.SH)：热压键合设备预计年内完成样机研发
格隆汇· 2025-11-12 07:37
公司研发进展 - 热压键合设备（TCB）预计在年内完成样机研发 [1]