股价表现 - 9月24日股价上涨5.44%至34.50元/股 成交额1.46亿元 换手率1.76% 总市值87.51亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [1] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86% 机器视觉制程设备14.54% 智能制造成套装备8.82% 固晶键合封装设备2.76% 其他业务0.02% [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A（014668）二季度持仓1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.79万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 银华专精特新量化优选股票发起式A今年以来收益42.78%（同类排名889/4220） 近一年收益100.37%（同类排名568/3814） 成立以来收益40% [2] - 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 任职最佳回报24.71% 最差回报-34.61% [3]

公司股价表现 - 9月22日股价上涨5.19%至33.86元/股 成交额达1.57亿元 换手率1.90% 总市值85.89亿元 [1] 主营业务构成 - 精密焊接装联设备占比73.86% 机器视觉制程设备占比14.54% 智能制造成套装备占比8.82% 固晶键合封装设备占比2.76% [1] - 公司专注于精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域的智能装备解决方案 [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A持有1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.62万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 今年以来收益率42.86% 同类排名798/4222 近一年收益率98.4% 同类排名510/3813 [2] - 成立以来收益率40.07% 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 [2][3]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价30.12元/股，上涨2.07%，总市值76.40亿元，成交额3297.70万元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流入29.97万元，大单买入占比10.38%（342.27万元），卖出占比9.47%（312.31万元） [1] - 年内股价累计上涨34.63%，近5日下跌2.81%，近20日上涨7.46%，近60日上涨34.93% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - A股上市后累计派现10.95亿元，近三年累计分红5.60亿元 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [2] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [2] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，概念板块涵盖工业4.0、富士康概念、专精特新、机器视觉及机器人概念 [2] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数1.34万户，较上期增加0.77%；人均流通股18615股，较上期减少0.76% [2] - 华夏中证机器人ETF（562500）位列第七大流通股东，持股223.29万股，较上期增持40.09万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2006年6月28日，2016年11月8日上市，注册地址为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 [2]

公司概况 - 公司创立于1993年 是一家专业的智能装备供应商 2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元 复合年增长率高达17.00% [1] - 主要产品包括智能制造成套设备 精密焊接装联设备 机器视觉制程设备 固晶键合封装设备 [1] - 聚焦半导体封装 新能源汽车电动化和智能化 智能终端智能穿戴 精密电子等多个行业应用领域 [1] - 近年来积极把握AI智能硬件产品市场机会 加大技术创新和国际化布局 深度布局AI人工智能 智能穿戴 半导体封装 新能源汽车及储能 机器人电子元件等战略赛道 [1] 消费电子与工业检测业务 - 消费电子AI化进程显著加速 硬件终端智能化迭代节奏加快 公司精准把握AI消费电子结构升级机遇 技术创新与业务拓展同步突破 [2] - 在智能终端和智能穿戴领域 激光热压 锡丝 锡环 锡球焊等工艺设备已在A客户 小米 华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 为莫仕提供高速连接器精密组装设备 进入英伟达供应链体系 [2] - 机器视觉作为工业检测的核心技术支撑 在多领域需求持续释放 公司聚焦SMT环节标准化检 智能终端智能穿戴全检环节 AI服务器 光模块 半导体封装等多领域检测需求 [2] 国际化布局 - 公司专注于全球化交付与新兴场景拓展 已在越南设立全资子公司 为客户提供研发 制造 售后全方位本土化服务 [2] - 在印度 墨西哥 土耳其 波兰 马来西亚 泰国等国家构建全球化服务网络 建立设备DEMO中心和售后服务体系 [2] 半导体业务发展 - 全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容 据SEMI预测 2025年全球封装设备销售额将增长7.7% 达到54亿美元 [3] - 2026年后端设备领域测试设备销售额预计增长5.0% 封装设备销售额预计增长15.0% 实现连续三年增长 [3] - 公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破 与汇川 中车 比亚迪 成都先进功率半导体 安世 扬杰 长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [3] - 积极切入CoWos先进封装领域 TCB设备研发进展顺利 预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头，通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长，2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势，主业实现高速增长，特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，并积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示，2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年，是智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速，AI手机市场渗透率预计2025年达到34%，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长，2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放，2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容，2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.12亿元，同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元，归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加，从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到5.04亿元人民币，同比增长11.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元人民币，同比增长11.84% [3] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长至1.76亿元人民币，同比增幅达155.56% [3] - 综合毛利率维持在50.78%的高水平 [16] 业务板块进展 - 精密焊接装联设备受益于AI产业高景气，震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产 [4] - 高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，单台AI服务器高速连接器价值量达8000-12000元 [4] - 激光雷达焊接设备攻克多圈锡环焊工艺难题，为禾赛科技提供批量高精密激光焊接设备 [4] - 机器视觉制程设备在AI服务器和光模块领域取得突破，可检测800G高速光模块的激光器芯片偏移等缺陷 [5] - 智能制造成套装备实现全球化交付，向欧洲佛吉亚生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域控制器VCC产线 [6] - 半导体封装设备业务全部注入江苏快克芯装备科技有限公司，碳化硅微纳银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单 [7] 技术研发投入 - 研发费用达6609万元人民币，占营业收入比例13.11% [13] - 新增专利14项（含发明专利4项、国际专利2项），新增软件著作权46项 [16] - 累计拥有专利297项（发明专利85项、国外专利7项），软件著作权164项 [16] - 热压键合（TCB）设备研发取得关键进展，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 行业市场前景 - 全球AI服务器市场规模预计2025年达3660亿美元，同比增长44.6% [4] - 全球机器视觉市场规模到2030年预计增长至236.3亿美元，年复合增长率8.3% [4] - 全球碳化硅器件市场规模2025年将突破100亿美元，年复合增长率30% [7] - 全球封装设备销售额2025年预计达54亿美元，同比增长7.7% [7] 客户与市场拓展 - 核心客户包括立讯精密、富士康、小米、博世、比亚迪、特斯拉等全球头部企业 [12] - 在越南设立全资子公司，在墨西哥、土耳其、波兰等国家构建全球化服务网络 [12] - SMT自动贴片机2025年上半年进口7380台，同比增长20.5% [5] 产能与订单情况 - PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模 [4] - 为飞龙股份交付的AI服务器液冷产线已实现复购 [6] - 高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单 [8] 战略发展重点 - 聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装四大行业应用领域 [4][7] - 推进先进封装关键设备国产化，包括微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉等 [10] - 图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现低代码简化编程 [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司披露2024年报和2025年一季报，业绩稳健增长符合预期，2024年营收9.45亿元同比+19%，归母净利润2.12亿元同比+11%，扣非归母净利润1.74亿元同比+17%；2025年一季度营收2.50亿元同比+11%，归母净利润0.66亿元同比+11%，扣非归母净利润0.59亿元同比+19% [4] - 预计公司2025 - 2027年营业收入10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92%；对应PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价24.02元，总股本和流通股本2.49亿股，总市值和流通市值60亿元，52周内最高价26.14元、最低价17.51元，资产负债率28.7%，市盈率28.26，第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 精密焊接设备 - 受益于消费电子结构性复苏，2024年营收6.98亿元同比+32%，毛利率50.84%同比-1.22pcts；激光热压等工艺设备在头部企业应用落地 [5] AOI设备 - 和大客户深度协同，2024年机器视觉制程设备营收1.37亿元同比+37%，毛利率49.75%同比-3.37pcts；AOI多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] 智能制造装备 - 深化和博世合作，智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量，2024年智能制造成套设备营收0.83亿元同比-41%，毛利率30.97%同比+3.04pcts；完成博世多项目交付，为激光雷达企业提供解决方案 [5] 碳化硅和封装设备 - 技术突破有望成未来重要增长点，2024年固晶键合封装设备营收0.26亿元同比+9%，毛利率40.90%同比+7.05pcts；自主研发设备与大厂合作，高速高精固晶机形成批量订单 [6] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027E营业收入945/1061/1298/1496百万元，营业成本486/542/661/756百万元等多项数据呈现不同变化趋势 [10] 成长能力 - 2024 - 2027E营业收入增长率19.2%/12.3%/22.3%/15.3%，营业利润增长率15.2%/20.8%/20.1%/17.1%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027E毛利率48.6%/49.0%/49.1%/49.5%，净利率22.5%/24.4%/24.0%/24.3%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027E资产负债率28.7%/27.6%/30.9%/32.9%，流动比率2.59/2.70/2.45/2.36 [10] 营运能力 - 2024 - 2027E应收账款周转率3.13/2.93/3.18/3.08，存货周转率1.79/1.72/1.87/1.80等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027E每股收益0.85/1.04/1.25/1.46元，每股净资产5.68/5.93/6.23/6.58元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027E净利润210/257/309/361百万元，经营活动现金流净额141/248/271/335百万元等 [10]

业绩表现 - 2024年公司实现营收9.45亿元，同比增长19%；归母净利润2.12亿元，同比增长11%；扣非归母净利润1.74亿元，同比增长17% [1] - 2025年一季度公司实现营收2.50亿元，同比增长11%；归母净利润0.66亿元，同比增长11%；扣非归母净利润0.59亿元，同比增长19% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92% [4] 业务板块分析 - 精密焊接设备营收6.98亿元，同比增长32%，毛利率50.84%，同比下降1.22个百分点；受益于消费电子结构性复苏，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 机器视觉制程设备营收1.37亿元，同比增长37%，毛利率49.75%，同比下降3.37个百分点；AOI多维全检设备突破传统检测局限，成为大客户首批全检设备供应商 [2] - 智能制造成套设备营收0.83亿元，同比下降41%，毛利率30.97%，同比上升3.04个百分点；与博世集团合作深化，完成苏州博世及常州武进工厂多项目交付 [2] - 固晶键合封装设备营收0.26亿元，同比增长9%，毛利率40.90%，同比上升7.05个百分点；自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体等本土龙头开展合作 [3] 技术突破与增长点 - 碳化硅和封装设备技术突破，有望成为公司未来重要增长点 [3] - 高速高精固晶机QTC1000已形成批量订单 [3] - 在激光雷达领域为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案 [2] 机构预测与评级 - 中邮证券首次覆盖给予"增持"评级，对应2025-2027年PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [1][4] - 东北证券预测2025年归属净利润为3.63亿元，预测PE为16.66倍 [5] - 最近90天内共有5家机构给出评级，其中买入评级4家，增持评级1家 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司业绩稳健增长，符合预期，2024 年营收 9.45 亿元，同比+19%，归母净利润 2.12 亿元，同比+11%；2025 年一季度营收 2.50 亿元，同比+11%，归母净利润 0.66 亿元，同比+11% [4] - 碳化硅和封装设备技术突破，有望成未来重要增长点，固晶键合封装设备营收 0.26 亿元，同比+9% [6] - 预计公司 2025 - 2027 年营业收入 10.61/12.98/14.96 亿元，同比增长 12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润 2.59/3.12/3.64 亿元，同比增长 22.10%/20.22%/16.92% [7] 公司基本情况 - 最新收盘价 24.02 元，总股本/流通股本 2.49 亿股，总市值/流通市值 60 亿元，周内最高/最低价 26.14/17.51 元，资产负债率 28.7%，市盈率 28.26，第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 - 精密焊接设备受益于消费电子结构性复苏，营收 6.98 亿元，同比+32%，毛利率 50.84%，同比-1.22pcts，相关工艺设备在头部企业应用落地 [5] - AOI 设备和大客户深度协同，机器视觉制程设备营收 1.37 亿元，同比+37%，毛利率 49.75%，同比-3.37pcts，AOI 多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] - 智能制造装备深化和博世合作，智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量，智能制造成套设备营收 0.83 亿元，同比-41%，毛利率 30.97%，同比+3.04pcts，完成多项目交付，为激光雷达企业提供解决方案 [5] 盈利预测与估值 - 预计 2025 - 2027 年营业收入 10.61/12.98/14.96 亿元，同比增长 12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润 2.59/3.12/3.64 亿元，同比增长 22.10%/20.22%/16.92%；对应 PE 分别为 23.10、19.21、16.43 倍 [7] 财务报表与主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027 年营业收入增长率分别为 19.2%、12.3%、22.3%、15.3%，营业利润增长率分别为 15.2%、20.8%、20.1%、17.1%，归属于母公司净利润增长率分别为 11.1%、22.1%、20.2%、16.9% [10] - 获利能力方面，2024 - 2027 年毛利率分别为 48.6%、49.0%、49.1%、49.5%，净利率分别为 22.5%、24.4%、24.0%、24.3%，ROE 分别为 15.0%、17.5%、20.1%、22.2%，ROIC 分别为 13.4%、16.9%、19.6%、21.6% [10] - 偿债能力方面，2024 - 2027 年资产负债率分别为 28.7%、27.6%、30.9%、32.9%，流动比率分别为 2.59、2.70、2.45、2.36 [10] - 营运能力方面，2024 - 2027 年应收账款周转率分别为 3.13、2.93、3.18、3.08，存货周转率分别为 1.79、1.72、1.87、1.80，总资产周转率分别为 0.50、0.52、0.60、0.63 [10] - 每股指标方面，2024 - 2027 年每股收益分别为 0.85、1.04、1.25、1.46 元，每股净资产分别为 5.68、5.93、6.23、6.58 元 [10] - 估值比率方面，2024 - 2027 年 PE 分别为 28.20、23.10、19.21、16.43，PB 分别为 4.23、4.05、3.85、3.65 [9][10] - 现金流量表方面，2024 - 2027 年经营活动现金流净额分别为 141、248、271、335 百万元，投资活动现金流净额分别为 75、 - 204、71、106 百万元，筹资活动现金流净额分别为 - 189、 - 197、 - 236、 - 277 百万元 [10]