募集资金与项目投资 - 本次募集资金不超过19.8亿元，用于“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”[3] - 募投项目计划总投资213,113.81万元，拟用募集资金198,000.00万元，全部用于资本性支出[7][13][14] - 建筑工程费投资56,149.34万元，设备购置费投资149,855.01万元[7][13] 财务状况与资金缺口 - 未来三年（2025 - 2027年）资金缺口约246,394.60万元[16] - 截至2024年末，可自由支配货币资金96,530.03万元[17][18] - 假设未来三年营业收入保持14.85%增长率，2025 - 2027年经营活动现金流量净额合计约168,311.31万元[19][20] 营收与利润情况 - 2024年度营业收入较2023年度同比增长10.57%，2025年上半年同比增长35.60%[19] - 报告期内公司综合毛利率分别为16.23%、18.28%、21.97%、21.91%[55] - 2022年公司净利润为 - 42,547.28万元，2023年净利润扭亏为盈[55] 业务板块情况 - 报告期内公司PCB业务营业收入占主营业务收入的比例分别为68.11%、96.24%、98.50%和99.33%[59] - 报告期内公司融合通信业务收入分别为14,676.79万元、10,654.92万元、4,824.04万元、1,353.66万元[59] - 公司拟不再新增融合通信业务项目，寻求出售该业务[88] 产品数据与市场规模 - 人工智能及算力类HDI板设计产能222.60万平方英尺，达产后营业收入200340.00万元[31] - 2023年全球PCB产值下滑至695.17亿美元，2024年回升至735.65亿美元，预计2024 - 2029年复合年均增长率为5.20%[62][63] - 2024年全球AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模同比增长近138%，预计2023 - 2028年将以38.80%的年均增长快速扩张[64] 成本与费用率 - 测算销售费用率为1.98%，管理费用率为5.31%，研发费用率为5.37%[40] - 2025年1 - 6月单位成本349.67元/平方英尺，较2024年增加63.91元/平方英尺[75] 财务指标与风险 - 2024 - 2027年末偿还债务利息总额约9,389.67万元[26] - 已审议项目尚需投入资金约416,861.05万元[17][27] - 报告期内公司外销报关数据与外销收入差异率分别为 - 1.10%、 - 3.90%、1.53%和0.10%[123] 销售模式与收入确认 - 公司直销非寄售模式销售收入占比均超64%[137][141] - 公司直销（非寄售）模式在客户验收且签署货物送货单后确认收入[138] - 公司直销（寄售）模式在客户领用产品后确认收入[139] 资产与负债情况 - 截至2025年3月末，公司货币资金余额为141,876.07万元，长短期借款合计为133,223.95万元[160] - 2022年末至2025年3月末，公司应收账款账面价值分别为62,192.54万元、83,054.84万元、106,107.40万元和94,832.15万元[160] - 2022年末至2025年6月末，公司有息负债期末余额分别为41,680.44万元、32,298.36万元、102,705.88万元和149,472.37万元[165][167] 其他情况 - 公司与主要境外客户合作历史普遍在十年以上[121] - PCB下游客户遴选供应商认证周期长、标准严格，完成认证后一般长期合作[121] - 公司剥离低效业务聚焦PCB主业，业绩具可持续性[155]

业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 6月公司营业收入分别为488,869.28万元、314,893.30万元、348,165.45万元和214,003.63万元，先降后升[197] - 2022 - 2025年1 - 6月公司净利润分别为 - 42,547.28万元、13,507.72万元、25,738.99万元和17,256.54万元，由亏转盈并持续增长[197] - 2024年归属于普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润同比增长101.06%[198] - 2025年1 - 6月归属于普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润同比增长43.78%[198] - 2022 - 2025年1 - 6月公司PCB业务营收分别为322,160.74万元、289,345.03万元、321,903.69万元和200,797.32万元，占比分别为68.11%、96.24%、98.50%和99.33%[194] - 2022 - 2025年1 - 6月公司融合通信服务营收分别为14,676.79万元、10,654.92万元、4,824.04万元和1,353.66万元，逐年下降[195] 用户数据 - 报告期内境外销售收入前五名客户收入占境外总收入比例分别为68.71%、64.40%、71.69%、71.69%[170][171] - 公司与海外主要客户合作历史普遍超十年，合作关系稳定[172] 未来展望 - 2024 - 2029年全球PCB市场复合年均增长率预计为5.20%，2029年将达到约947亿美元[21][114] - 预计2029年HDI市场规模增长到170.37亿美元，近5年年均复合增长率为6.40%[25] - 2024 - 2029年全球纸基板/单面板/双面板产值CAGR为2.90%，4 - 6层板为2.30%，8 - 16层板为4.40%，18层板及以上为15.70%，封装基板为7.40%，FPC为4.50%[26] - 光模块全球市场规模在2024 - 2029年或将以22%的CAGR增长，2029年预计突破370亿美元[28][117] - 2024 - 2029年全球算力服务器出货量将从1600万台增至1880万台，CAGR为3.20%，AI服务器从200万台增至540万台，CAGR为21.70%[29] - 2021 - 2024年中国呼叫中心市场规模从416亿元增长到553亿元，年复合增速6%，预计2030年将达786亿元[133] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟生产面向AI及算力场景的高性能HDI产品，可有效补充公司HDI产品线产能，优化产品结构[10] - 募投项目拟生产产品与现有HDI产品类型一致，技术工艺种类相同，生产设备种类一致但募投项目设备更先进[11] 市场扩张和并购 - 本次募投项目达产后预计新增设计产能222.60万平方英尺/年，预计2029年公司HDI产量增长至717.92万平方英尺，2025年（年化） - 2029年HDI产量复合增长率为9.72%[19] - 2025年（年化）公司HDI收入占全球HDI产值比例为2.45%，预计2029年增至3.60%，2025 - 2029年HDI收入CAGR为17.05%[34][36] 其他新策略 - 本次募集资金不超过19.8亿元，拟用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，项目达产后预计内部收益率为10.46%[6] - 募投项目由珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司共同实施[6] - 募投项目环评批复正在公示中，2025年8月27日公司取得珠海市生态环境局环评批复[6][43] - 募投项目计划总投资213,113.81万元，拟用募集资金198,000.00万元[45] - 建设投资208,971.85万元，占总投资98.06%；铺底流动资金4,141.96万元，占1.94%[46] - 建筑工程费56,149.34万元，占总投资26.35%，规划新建面积100,836.00平方米[46][47] - 设备购置费149,855.01万元，占总投资70.32%，由生产和智能化设备构成[46][50] - 未来三年（2025 - 2027年）资金缺口约为246,394.60万元[55] - 截至最近一年末，公司货币资金账面余额为133,108.05万元，可自由支配资金为96,530.03万元[57][58] - 未来三年预计经营活动现金流净额积累为168,311.31万元[57] - 现有运营规模下，日常经营所需的最低现金保有量约为56,098.39万元[61] - 未来三年新增最低现金保有量需求为28,886.83万元[57] - 未来三年偿还债务的利息为9,389.67万元[57] - 已审议的投资项目资金需求为416,861.05万元[57] - 2024年末公司长期借款本金余额为96,456.39万元，2024年末至2027年末偿还债务利息总额约为9,389.67万元[66] - 已审议的在建及拟建主要项目尚需投入资金约203,838.69万元，考虑本次募投项目后尚需投入约416,861.05万元[68][69] - 未来三年资金需求合计为511,235.94万元，资金缺口约246,394.60万元，本次拟募集资金198,000.00万元[70] - 募投项目建设期19个月，设计产能222.60万平方英尺，达产后年均产值200,340.00万元，年均净利润20,582.75万元，税后内部收益率10.46%，税后静态投资回收期8.52年[71] - 募投项目增值税按13%税率计算，城市维护建设税、教育费附加和地方教育费附加分别按应交增值税金额的7%、3%和2%测算，企业所得税按15%计取[76] - 销售费用率测算为1.98%，管理费用率测算为5.31%，研发费用率测算为5.37%[82] - 募投项目预测产品销售均价9,690.28元/平方米，低于沪电股份、胜宏科技同类募投项目均价[75] - 项目计算期为12年，完全达产后年均营业收入预计200,340.00万元，税后内部收益率10.46%，税后静态投资回收期8.52年（含建设期）[86]

资金募集与项目 - 本次募集资金不超19.8亿元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[8] - 募投项目达产后预计内部收益率为10.46%[8] - 募投项目规划用地约120亩，所有权人为珠海多层[12] 商标使用与切换 - 公司继续使用“方正”等商标三年，支付费用，每年不超年销售收入1‰[16][17] - 2022 - 2025年1 - 6月可能产生商标使用费最高分别为19.10万、290.01万、321.99万、200.80万元[23] - 2022 - 2025年1 - 6月商标使用费占当期净利润比例分别为 - 0.04%、2.15%、1.25%、1.16%[22] - 2025年8月1日启动商标切换通知工作，预计12月4日前完成，切换后启用“IFOUND”等商标[24] 股权结构 - 截至报告期末，新方正控股及其一致行动人持股比例为10.00%[25] 业务调整 - 公司融合通信服务业务非核心，与PCB主营业务无协同，已压缩业务规模[39][40] - 截至报告期末，江西鑫隆佳劳务派遣人数降至1人，北京信息降至134人[41] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 6月公司主营业务收入分别为473,025.43万元、300,663.56万元、326,812.64万元、202,150.98万元，净利润分别为 - 42,547.28万元、13,507.72万元、25,738.99万元、17,256.54万元[44] - 2022 - 2025年1 - 6月江西鑫隆佳主营业务收入分别为5,519.48万元、4,918.35万元、1,917.03万元、477.62万元，净利润分别为 - 872.19万元、374.57万元、 - 78.06万元、320.23万元[45] - 2022 - 2025年1 - 6月北京信息主营业务收入分别为7,470.31万元、未提及、未提及、未提及，净利润分别为 - 2,912.40万元、未提及、未提及、未提及[45] - 2024年度江西鑫隆佳和北京信息合计营业收入占发行人主营业务收入比例仅为1.50%，合计净利润占比仅为 - 4.09%[45] 违法违规与诉讼 - 珠海发展因消防违规被罚款2.75万元，已缴纳罚款并整改[47] - 报告期内有两类金额较大诉讼，中小股东因未披露关联交易起诉，子公司上海方正因拖欠货款起诉[49] 房地产相关 - 2025年1 - 6月投资性房地产为6056.37万元，总资产为802909.03万元，占比0.75%[61][62] - 2024年度投资性房地产为7050.60万元，总资产为706910.89万元，占比1.00%[61][62] - 2023年度投资性房地产为9803.89万元，总资产为568526.59万元，占比1.72%[61][62] - 2022年度投资性房地产为9830.74万元，总资产为576472.75万元，占比1.71%[61][62] - 报告期内租赁收入占营业收入的比例不超过1.00%[62] - 公司及其控股子公司不从事房地产开发业务[56][57][58][59][60][63][66]

融资进展 - 2025年9月5日收到上交所《审核问询函》[1] - 会同中介机构研究落实并回复问询函问题，更新申请文件[2] - 向特定对象发行A股股票需通过上交所审核并获证监会同意注册，结果不确定[2] 公告信息 - 公告发布时间为2025年9月27日[5]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.47% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点 深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出67.65亿元 游资净流入10.63亿元 散户净流入57.02亿元 [2] 领跌个股表现 - 中富电路领跌板块 跌幅8.61% 成交额6.89亿元 [2] - 东山精密跌幅7.44% 成交额61.19亿元 [2] - 景旺电子跌幅6.67% 成交额27.04亿元 [2] - 弘信电子跌幅6.07% 鹏鼎控股跌幅6.05% 生益科技跌幅5.89% [2] 资金流向特征 - 兴森科技主力净流入4589.56万元 占比1.81% [3] - 天津普林主力净流入2740.11万元 占比9.1% [3] - 协和电子主力净流入1006.56万元 占比6.9% [3] - *ST东晶主力净流入751.87万元 占比17.23% [3] - 深南电路主力净流入1417.52万元 游资净流入1146.43万元 [3] 逆势上涨个股 - 天津普林上涨4.37% 成交额3.01亿元 [1] - *ST东晶上涨3.52% 成交额4363.34万元 [1] - 熨曲威上涨2.76% 成交额3.31亿元 [1] - 协和电子上涨0.67% 成交额1.46亿元 [1]

发行方案 - 公司于9月25日发布2025年度向特定对象发行A股股票预案修订稿 旨在明确发行方案并推动业务发展 [2] - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股） 每股面值1元 发行对象为不超过35名特定投资者 含控股股东焕新方科 [2] - 焕新方科承诺现金认购不超过实际发行数量的23.5% 认购金额不超过4.65亿元 [2] - 拟发行股票数量不超过发行前总股本的30% 即不超过12.82亿股 募集资金总额不超过19.8亿元 [3] 募资用途 - 募集资金将全部投入人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 项目总投资21.31亿元 拟使用募资19.8亿元 [3] - 项目实施主体为珠海方正科技多层电路板有限公司和珠海方正科技高密电子有限公司 均为公司全资子公司 [3] - 项目位于广东省珠海市 计划占用土地120亩 已取得不动产权证书 [3] 战略意义 - 项目旨在扩大高端HDI产品经营规模 提升生产工艺与技术水平 抢占人工智能等战略性新兴产业市场 [2][3] - 项目实施将满足人工智能 自动驾驶 光模块等领域对高密度互连电路板的快速增长需求 [3] - 通过项目推进业务向高端化 智能化方向发展 同时增强行业话语权并改善财务结构 [2][3] 行业背景 - 公司作为PCB行业知名企业 专注于高端PCB产品研发与生产 [2] - 人工智能产业快速崛起 推动对高端PCB产品需求持续增长 [2] - 项目将为珠海市PCB产业集群发展提供支持 [3]

会议安排 - 2025年9月19日发监事会会议通知，9月25日通讯表决召开[1] - 应参加表决监事3人，实际参加3人[1] 发行方案调整 - 调整2025年度向特定对象发行A股股票方案，取消自动延期条款[1] - 发行决议有效期为股东大会通过相关议案之日起12个月[2][3] 预案修订 - 修订《公司2025年度向特定对象发行A股股票预案》[4] - 调整发行方案和修订预案表决均为3票同意，0票反对和弃权[3][5]

会议情况 - 方正科技第十三届董事会2025年第六次会议9月25日通讯表决召开，9位董事均参加[1] 发行方案调整 - 2025年度向特定对象发行A股股票方案调整“本次发行决议有效期”，取消自动延期条款[1] - 发行决议有效期为股东大会审议通过相关议案之日起12个月[2][3] 议案审议 - 调整发行方案及修订预案议案经相关会议审议通过，关联董事回避，均4票同意[4][6]

公司董事会决议 - 方正科技第十三届2025年第六次董事会会议于2025年9月25日以通讯表决方式召开 [1] - 会议审议《关于调整公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等文件 [1] 资本市场整体表现 - A股总市值突破116万亿元 [1] - 四大变革重塑中国资本市场新生态 [1]

业绩总结 - 2023年公司归母净利润1.35亿元，为近五年首次盈利[28] - 2024年营业收入34.82亿元，同比增长10.57%，归母净利润2.57亿元，同比增长90.55%[28] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为25,738.99万元，扣非后为21,019.41万元[151] 发行情况 - 本次向特定对象拟发行股票数量不超1282122866股，不超发行前总股本的30%[13] - 募集资金总额不超198000万元，用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[13] - 焕新方科认购数量不超发行实际数量的23.50%，认购金额不超46500万元[8] - 焕新方科认购股份限售期18个月，其他发行对象认购股份限售期6个月[10] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[10] - 发行对象为包括控股股东焕新方科在内的不超35名特定投资者[8] - 发行决议有效期为自股东大会审议通过相关议案之日起12个月[14] 项目情况 - 项目投资总额为213113.81万元，拟投入募集资金198000万元[85] - 建筑工程费56,149.34万元，占比26.35%；设备购置费149,855.01万元，占比70.32%；工程建设其他费用2,967.50万元，占比1.39%；铺底流动资金4,141.96万元，占比1.94%[96] - 项目税后静态投资回收期为8.52年（含建设期），税后内部收益率为10.46%[98] - 项目计划占用土地约120亩，已取得不动产权证书[99] - 项目建设期为19个月[101] 用户数据 - 截至2025年6月30日，公司员工总数6,152人，其中技术人员1,022人，生产人员4,429人[160] 未来展望 - 未来三年（2025 - 2027年）公司利润分配优先采用现金分红，单一年度现金分红不低于当年可分配利润10%，最近三年累计不低于年均可分配利润30%[142] - 本次向特定对象发行股票预计于2025年11月末完成，最终以实际发行完成时间为准[150] 新产品和新技术研发 - 公司已开发FVS技术降低PCB损耗并提升布线密度，推出Z向互联技术实现多PCB堆叠互联[162] - 公司在UHD、Cavity等特色工艺方面已实现量产，助力客户N + 1和N + 2代产品研发[162] 其他新策略 - 公司采取措施防范即期回报被摊薄，加强募集资金管理[165] - 公司落实募投项目，推动高端HDI等产品产能扩张[166] - 公司完善治理结构，提升经营效率和盈利能力[167] - 公司优化利润分配制度，保障股东利益[168]