公司融资决议 - 公司董事会于2025年12月19日以通讯方式召开第九届董事会第七次会议 会议应到董事15人 实到15人 全票通过相关议案 [1] - 为保障“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”顺利实施 公司拟向国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币15亿元的新型政策性金融工具借款 [1] - 该笔借款期限不超过15年 利率不超过五年期LPR 借款仅限通过向项目公司厦门士兰集华微电子有限公司注资的形式用于上述项目的资本金 且无需提供担保 [1] 项目投资 - 本次融资资金将专项用于“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）” 表明公司正在推进高端模拟集成电路芯片的制造能力建设 [1]